股票简称：伟测科技                             股票代码：688372 上海伟测半导体科技股份有限公司    （Shanghai V-Test Semiconductor Tech. Co., Ltd.）        （住所：上海市浦东新区东胜路 38 号 A 区 2 栋 2F）    向不特定对象刊行可调动公司债券                   召募说明书                     （申报稿）               保荐机构（主承销商）  （深圳市福田区福田街谈益田路 5023 号安定金融中心 B 座第 22-25 层）                   二〇二四年八月 上海伟测半导体科技股份有限公司           向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书                   声   明   中国证监会、交易所对本次刊行所作的任何决定或见解，均不标明其对申 请文献及所败露信息确凿切性、准确性、圆善性作出保证，也不标明其对刊行 东谈主的盈利才气、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与 之相悖的声明均属伪善演叨述说。   证据《证券法》的轨则，证券照章刊行后，刊行东谈主筹划与收益的变化，由 刊行东谈主自行负责。投资者自主判断刊行东谈主的投资价值，自主作出投资决策，自 行承担证券照章刊行后因刊行东谈主筹划与收益变化或者证券价钱变动引致的投资 风险。 上海伟测半导体科技股份有限公司             向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书                   要紧事项指示   公司罕见指示投资者对下列要紧事项给予充分原谅，并阐发阅读本召募说 明书正文内容。 一、不相宜科创板股票投资者妥当性要求的投资者所持本次可转债 不行转股的风险   公司为科创板上市公司，本次向不特定对象刊行可调动公司债券，参与可 转债转股的投资者，应当相宜科创板股票投资者妥当性束缚要求。如可转债持 有东谈主不相宜科创板股票投资者妥当性束缚要求的，可转债持有东谈主将不行将其所 持的可转债调动为公司股票。   公司本次刊行可转债建立了赎回要求，包括到期赎回要求和有条件赎回条 款，到期赎回价钱由股东大会授权董事会（或董事会授权东谈主士）证据刊行时市 场情况与保荐机构（主承销商）协商详情，有条件赎回价钱为面值加当期应计 利息。如果公司可转债持有东谈主不相宜科创板股票投资者妥当性要求，在所持可 转债靠近赎回的情况下，议论到其所持可转债不行调动为公司股票，如果公司 按预先约定的赎回要求详情的赎回价钱低于投资者取得可转债的价钱（或成 本），投资者存在因赎回价钱较低而遭受损失的风险。   公司本次刊行可转债建立了回售要求，包括有条件回售要求和附加回售条 款，回售价钱为债券面值加当期应计利息。如果公司可转债持有东谈主不相宜科创 板股票投资者妥当性要求，在得志回售要求的前提下，公司可转债持有东谈主要求 将其持有的可调动公司债券全部或部分按债券面值加上圈套期应计利息价钱回售 给公司，公司将靠近较大可调动公司债券回售兑付资金压力并存在影响公司生 产筹划或召募资金投资形势正常实施的风险。 二、本次刊行的可调动公司债券的信用评级   针对本次可转债刊行，本公司礼聘了中证鹏元进行资信评级。证据中证鹏 元出具的信用评级陈诉，公司的主体信用品级为 AA，评级预计清楚，本次可 转债信用品级为 AA。   在本次可转债存续期间，中证鹏元将每年至少进行一次追踪评级。如果由 上海伟测半导体科技股份有限公司               向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 于外部筹划环境、公司自身情况或评级表率变化等成分，导致可转债的信用评 级责问，将会增大投资者的投资风险，对投资者的利益产生一定影响。 三、本次刊行不提供担保   本次向不特定对象刊行可转债不设担保。敬请投资者重视本次可调动公司 债券可能因未设定担保而存在的兑付风险。 四、对于公司刊行可调动公司债券规模   证据公司公告的《上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象刊行可 调动公司债券预案》，本次拟刊行可转债召募资金总额不超过东谈主民币 事会（或董事会授权东谈主士）在上述额度范围内详情。   在本次可转债刊行之前，公司将证据公司最近一期包摄于上市公司股东的 净金钱最终详情本次可转债刊行的召募资金总额规模，确保召募资金总额不超 过最近一期包摄于上市公司股东的净金钱的 50%。 五、公司提请投资者仔细阅读本召募说明书“第三节 风险成分”全 文，并罕见重视以下风险   （一）入口征战依赖的风险   陈诉期内，公司产能持续扩展，固定金钱投资规模持续增长。公司现存机 器征战以入口征战为主，主要供应商包括 Advantest（爱德万）、Teradyne（泰 瑞达）、Semics 等国际著名测试征战厂商。公司入口征战主若是测试机、探针 台、分选机及关连配件，是公司测试业务的舛误征战。限定咫尺，公司现存进 口征战及召募资金投资形势所需入口征战未受到管制。若翌日国际贸易摩擦加 剧，从而使本公司所需的测试征战出现入口受限的情形，将对本公司分娩筹划 产生不利影响。   （二）本领更新不足时与研发失败风险   跟着集成电路行业自身的发展以及卑劣产物更新迭代的速率加速，高性能、 多功能的复杂 SoC 以及各样先进架构和先进封装芯片（Chiplet、Sip 等）渐成 上海伟测半导体科技股份有限公司                      向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 主流，公司研发的测试决议需要络续得志高端芯片对测试的有用性、可靠性、 清楚性以及经济性的需求，研发难度大大增加。此外，客户的测试需求也在不 断变化，各样定制化要求层见叠出，公司要随之更新测试本领以顺应市集的变 化。如果公司未能在本领研发上持续插足，未能诱骗和培养愈加优秀的本领东谈主 才，可能存在研发的测试决议或开发的测试本领不行达到新式芯片产物的测试 目的，导致研发失败的风险，进而对公司的筹划酿成不利影响。    （三）公司筹划事迹无法保持增长何况出现下滑的风险    报 告 期 内 ， 公 司 营 业 收 入 分 别 为 49,314.43 万 元 、 73,302.33 万 元 、 元、24,362.65 万元、11,799.63 万元和-30.57 万元。公司营业收入及净利润的情 况主要与集成电路行业是否处于景气周期、集成电路测试行业的国产化进展以 及公司自身竞争力情状关连。如果翌日集成电路产业景气度链接下落，行业竞 争加重，以及公司无法在本领实力、产能规模、服务品性等方面保持竞争上风， 或者公司未能妥善处理快速发展过程中的筹划问题，公司将靠近筹划事迹无法 保持增长何况出现下滑的风险。    （四）主营业务毛利率下落的风险    公司主营业务毛利率与产能利用率、测试征战折旧、东谈主力成本、市集供需 关系等筹划层面变化顺利关连。同期，由于公司测试平台及配置种类较多，不 同平台和配置的单价及成本各别较大，因此平台和配置的结构性变化也会对公 司主营业务毛利产生较大影响。若翌日上述成分发生不利变化比如产能利用率 下落、征战折旧增加、东谈主力成本上升或市集需求萎缩导致服务价钱下落、成本 上升，则公司主营业务毛利率可能出现下落的风险。    （五）本次募投形势产能消化风险    本次募投形势之“伟测半导体无锡集成电路测试基地形势”及“伟测集成 电路芯片晶圆级及制品测试基地形势”，在无锡、南京购买地盘、新建厂房并 配置关连测试征战，重点购置“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”关连 机台。形势建设完成后，公司产能规模，尤其是“高端芯片测试”及“高可靠 性芯片测试”产能规模将得到进一步晋升。诚然本次投资形势的卑劣市集容量 上海伟测半导体科技股份有限公司             向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 大、增速高，为形势的实施提供了市集保障，同期公司仍是结合市集远景、公 司本领、客户等方面储备情况对本募投形势产物的具体议论产能进行了充分的 可行性论证，但若翌日出现卑劣行业景气程度责问、公司市集开拓不利、公司 本次募投形势产物的研发、本领迭代或市集需求不足预期、市集竞争加重等重 大不利成分，且公司未能采选有用措施应酬，则公司本次募投形势的新增产能 可能存在不行被实时消化的风险。   （六）本次募投形势实施后效益不足预期的风险   公司本次募投形势之“伟测半导体无锡集成电路测试基地形势”及“伟测 集成电路芯片晶圆级及制品测试基地形势”主要用于扩大公司集成电路测试产 能，尤其是“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能。公司董事会已 对本次召募资金投资形势的可行性进行了充分论证，召募资金投资形势亦相宜 行业发展趋势及公司策略发展标的。证据形势可行性研究陈诉，“伟测半导体 无锡集成电路测试基地形势”完全达产后年平均销售收入 33,242.40 万元，形势 财务里面收益率 16.43%；“伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地形势”完 全达产后年平均销售收入 31,282.85 万元，形势财务里面收益率 17.33%，形势 预期效益致密。但在形势实施过程中，仍存在宏不雅政策和市集环境发生不利变 动、行业竞争加重、本领水平发生要紧更迭、产能消化不足预期等原因酿成募 投形势缓期或者无法产生预期收益的风险。同期，在募投形势实施过程中，可 能存在筹划风险或其他不可抗力成分而导致募投形势投资周期延长、投产延迟 等情况，从而产生募投形势未能齐备预期效益的风险。 六、向不特定对象刊行可调动公司债券摊薄即期呈文的应酬措施   详备内容参见本召募说明书“第四节 刊行东谈主基本情况”之“五、陈诉期内 关连主体承诺事项及履行情况”之“（二）本次刊行所作出的重要承诺”之“1、 对于对公司填补被摊薄即期呈文的措施大约得到切实履行的承诺”。 七、公司股利分配政策、现款分红情况、未分配利润使用安排情况   详备内容参见本召募说明书“第四节 刊行东谈主基本情况”之“十三、陈诉期 内的分红情况”。 上海伟测半导体科技股份有限公司                                                           向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书                                                          目          录       一、不相宜科创板股票投资者妥当性要求的投资者所持本次可转债不行转       五、公司提请投资者仔细阅读本召募说明书“第三节 风险成分”全文，并特 上海伟测半导体科技股份有限公司                                                 向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书      十五、最近一期末债券持多情况及本次刊行完成后累计债券余额情况.... 143      二、刊行东谈主极端董事、监事、高等束缚东谈主员、控股股东、履行抑制东谈主被证      监会行政处罚或采选监管措施及整改情况、被证券交易所公开捏造的情况， 上海伟测半导体科技股份有限公司                                                     向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书       以及因涉嫌罪犯正在被司法机关立案探员或者涉嫌罪犯违章正在被证监会       三、控股股东、履行抑制东谈主极端抑制的其他企业占用公司资金的情况以及       七、本次召募资金投资于科技创新规模的说明，以及募投形势实施促进公       八、本次召募资金投资形势波及的立项、地盘、环保等联系审批、批准或 上海伟测半导体科技股份有限公司                                               向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 上海伟测半导体科技股份有限公司                    向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书                    第一节        释     义   本召募说明书中，除非另有所指，下列词语具有如下含义： 一、常用词语 刊行东谈主、公司、           指   上海伟测半导体科技股份有限公司 伟测科技 本次刊行      指   公司向不特定对象刊行可调动公司债券的步履               可调动公司债券，是指公司照章刊行、在一依期间内依据约定的 可转债       指   条件不错调动成本公司股票的公司债券，属于《证券法》轨则的               具有股权性质的证券 无锡伟测      指   无锡伟测半导体科技有限公司，公司的全资子公司 南京伟测      指   南京伟测半导体科技有限公司，公司的全资子公司 深圳伟测      指   深圳伟测半导体科技有限公司，公司的全资子公司 上海威矽      指   上海威矽半导体科技有限公司，公司的全资子公司 蕊测半导体     指   上海蕊测半导体科技有限公司，公司的控股股东 芯伟半导体     指   宁波芯伟半导体科技合股企业（有限合股），公司股东 江苏疌泉      指   江苏疌泉元禾璞华股权投资合股企业（有限合股），公司股东               苏民无锡智能制造产业投资发展合股企业（有限合股）， 苏民无锡      指               公司股东 深圳南海      指   深圳南海成长同赢股权投资基金（有限合股），公司股东 南京金浦      指   南京金浦新潮创业投资合股企业（有限合股），公司股东 江苏新潮      指   江苏新潮创新投资集团有限公司，公司股东 无锡前锋      指   无锡前锋智造投资合股企业（有限合股），公司股东               苏民投君信（上海）产业升级与科技创新股权投资合股企业（有 苏民投君信     指               限合股），公司股东 海想半导体     指   深圳市海想半导体有限公司 紫光展锐      指   紫光展锐（上海）科技有限公司 中兴微电子     指   深圳市中兴微电子本领有限公司 晶晨股份      指   晶晨半导体（上海）股份有限公司 中微半导      指   中微半导体（深圳）股份有限公司 中颖电子      指   中颖电子股份有限公司 比特大陆      指   Bitmain Technologies Limited，比特大陆科技控股公司 卓胜微       指   江苏卓胜微电子股份有限公司 兆易创新      指   兆易创新科技集团股份有限公司 普冉股份      指   普冉半导体（上海）股份有限公司 长电科技      指   江苏长电科技股份有限公司 上海伟测半导体科技股份有限公司                              向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 中芯国际           指   中芯国际集成电路制造有限公司 安路科技           指   上海安路信息科技股份有限公司 地平线            指   北京地平线机器东谈主本领研发有限公司 致茂电子           指   Chroma ATE Inc.，致茂电子股份有限公司 鸿劲精密           指   Hon. Precision, Inc.，鸿劲精密股份有限公司 甬矽电子           指   甬矽电子（宁波）股份有限公司 瑞芯微            指   瑞芯微电子股份有限公司 纳芯微            指   苏州纳芯微电子股份有限公司 集创朔方           指   北京集创朔方科技股份有限公司 翱捷科技           指   翱捷科技股份有限公司 复旦微电           指   上海复旦微电子集团股份有限公司 季丰电子           指   上海季丰电子股份有限公司 Advantest、                指   Advantest Corporation 爱德万 Teradyne、泰瑞达   指   Teradyne (ASIA) PTE LTD Semics         指   Semics Inc. 利扬芯片           指   广东利扬芯片测试股份有限公司 华岭股份           指   上海华岭集成电路本领股份有限公司 京元电子           指   京元电子股份有限公司 矽格             指   矽格股份有限公司 欣铨             指   欣铨科技股份有限公司 华为             指   华为本领有限公司 中兴             指   中兴通讯股份有限公司 股东大会           指   上海伟测半导体科技股份有限公司股东大会 董事会            指   上海伟测半导体科技股份有限公司董事会 监事会            指   上海伟测半导体科技股份有限公司监事会 《公司法》          指   《中华东谈主民共和国公司法》 《证券法》          指   《中华东谈主民共和国证券法》 《公司轨则》         指   《上海伟测半导体科技股份有限公司轨则》 中国证监会          指   中国证券监督束缚委员会 国度发改委          指   国度发展和蜕变委员会 上交所、交易所        指   上海证券交易所 保荐东谈主、保荐机 构、主承销商、                指   安定证券股份有限公司 受托束缚东谈主、平 安证券 上海伟测半导体科技股份有限公司                       向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 刊行东谈主司帐师、             指   天健司帐师事务所（特殊普通合股） 审计机构 评级机构、中证             指   中证鹏元资信评估股份有限公司 鹏元 刊行东谈主讼师       指   上海市锦天城讼师事务所 《 募 集 说 明                 《上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象刊行可调动公 书》、召募       指                 司债券召募说明书》 说明书 《债券持有东谈主会         《上海伟测半导体科技股份有限公司可调动公司债券持有东谈主会议             指 议国法》            国法》 《受托束缚协          《上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象刊行可调动公             指 议》              司债券受托束缚公约》 中国结算上海分             指   中国证券登记结算有限使命公司上海分公司 公司 陈诉期         指   指 2021 年度、2022 年度、2023 年度和 2024 年 1-3 月 陈诉期各期末      指 元、万元、亿元     指   如无特殊说明，指东谈主民币元、东谈主民币万元、东谈主民币亿元 发改委         指   中华东谈主民共和国国度发展和蜕变委员会 财政部         指   中华东谈主民共和国财政部 工信部         指   中华东谈主民共和国工业和信息化部 二、专用词语                 Integrated Circuit，集成电路，将一定数量的电子元件（如电阻、 集成电路、IC     指   电容、晶体管等），以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺                 集成在一谈的具有特定功能的电路                 集成电路的载体，亦然集成电路经过遐想、制造、封装、测试后 芯片          指                 的结果 硅片          指   又称裸晶圆，用以制作芯片的圆形硅晶体半导体材料                 又称 Wafer、圆片，在裸晶圆上加工制作各式电路元件结构，成 晶圆          指                 为有特定电性功能的集成电路产物                 Die，又称裸芯片、晶粒或裸片，是以半导体材料制作而成、未经 晶片          指   封装的一小块集成电路骨子，该集成电路的既定功能即是在这一                 小片半导体上齐备                 指集成电路的封装，是半导体器件制造的终末阶段，之后将进行 封装          指                 集成电路性能测试 封测          指   集成电路的封装与测试业务的简称                 由英特尔创举东谈主之一戈登·摩尔于 1965 年冷落的集成电路行业的 摩尔定律        指   一种快活，其内容为：当价钱不变时，集成电路上可容纳的元器                 件的数量，约每隔 18-24 个月便会增加一倍，性能也将晋升一倍                 在集成电路行业是指有意从事晶圆制造，接受 IC 遐想公司托福制 Foundry     指                 造晶圆而不自行从事芯片遐想                 无晶圆厂芯片遐想公司模式，该模式下企业只从事集成电路的设 Fabless     指                 计和销售，而将晶圆制造、封装、测试等枢纽通过委外方式进行 Chipless    指   一种新的营业模式，是指一些体量高大的电子装备公司自行遐想 上海伟测半导体科技股份有限公司                              向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书                        研发芯片，芯片私用为主，以提高各别化和竞争力，芯片制造、                        封装、测试全部委外加工                        Integrated Design and Manufacture，即垂直整合模式，该模式下企 IDM                指                        业大约独自完成芯片遐想、晶圆制造、封装测试的整个枢纽                        Chip Probing 的缩写，也称为中测，是对晶圆级集成电路的各式 晶圆测试、CP            指                        性能目的和功能目的的测试 芯片制品测试、                Final Test的缩写，也称为终测，主若是完成封装后的芯片进行各                    指 FT                     种性能目的和功能目的的测试                        被测试电路经过全部测试进程后，测试结果为良品的电路数量占                        据全部被测试电路数量的比例。完成整个工艺枢纽后测试及格的 良率                 指                        芯片的数量与整片晶圆上的有用芯片的比值。晶圆良率越高，同                        一派晶圆上产出的好芯片数量就越多 Mapping            指   晶圆结果映射图，每一个方块对应一个晶片结果 Site               指   指测试工位，每个工位每次测试一颗芯片 测试机、ATE            指   即自动测试征战 Automatic Test Equipment 的缩写                        指将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的管脚通过探针、专用 探针台、Prober         指                        趋承线与测试机的功能模块进行趋承的测试征战 测 试 板 、 Load                    指   负载板或承载板，一种用于封装后制品芯片进行测试的治具 Board                        证据集成电路芯片不同的性质，对其进行分级筛选的征战，将芯 分选机、Handler        指                        片逐片自动传送至测试位置的自动化征战 探 针 卡 、 Prober         一种应用于集成电路晶圆测试中的，能齐备与晶圆级芯片趋承的                    指 Card                   电路板，用于晶圆测试 治 具 、 Conversion                    指   一种用于集成电路测试的配件 Kit 引脚                 指   又称管脚，从集成电路里面电路引出与外围电路的接线 Pin                指   指探针，趋承晶圆管脚和探针卡的金属针 Pad                指   指晶圆管脚，IC 引脚在晶圆上以铝垫时局引出                        System-on-Chip 的缩写，逻辑与夹杂信号芯片，也称系统级芯 SoC                指   片，是在单个芯片上集成多个具有特定功能的集成电路所形成的                        电子系统                        一种新兴的芯片遐想方法，它将一个圆善的芯片分红多个较小的 Chiplet            指                        芯片块或芯片片，然后将这些部分组合成一个圆善的芯片系统                        Central Processing Unit，中央处理器，是一台计算机的运算中枢 CPU                指   和抑制中枢，它的功能主若是解释计算机指示以及处理计算机软                        件中的数据                        Graphic Processing Unit，即图像处理器，是一种有意在个东谈主电 GPU                指                        脑、做事站、游戏机和一些移动征战上图像运算做事的微处理器 微抑制单元、                    指   Micro Controller Unit，微抑制单元，一种集成电路芯片 MCU 闪存                 指   FLASH，快闪存储器，存储器芯片的一种                        Application Specific Integrated Circuit 的简称，是一种为有意目的 ASIC               指   而遐想的集成电路，是指应特定用户要乞降特定电子系统的需要                        而遐想、制造的集成电路，分为全定制和半定制两种                        Field Programmable Gate Array，现场可编程门阵列，一种半客户 FPGA               指   定制的集成电路，在 PAL、GAL 等可编程器件的基础上进一步发                        展的产物，动作专用集成电路（ASIC）规模中的一种半定制电路 上海伟测半导体科技股份有限公司                    向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书                而出现的                Micro Electro Mechanical System，微型机电系统，指外形轮廓尺 MEMS       指   寸在毫米量级以下，组成元件是微米量级的可抑制、可理会的微                型机电装配            The Internet of Things，是一个基于互联网、传统电信网等的信息 物联网        指            承载体，它让整个大约被寂然寻址的普通物理对象形成互联互通            的蚁集            Blockchain，信息本领规模的术语，指一种概述了分散式数据存 区块链      指 储、点对点传输、共鸣机制、加密算法等计算机本领的新式应用            模式   注：本召募说明书若出现总和与各分项数值之和余数不符的情况，为四舍五入原因造 成。 上海伟测半导体科技股份有限公司                          向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书                 第二节            本次刊行概况 一、刊行东谈主基本信息    类别                                    基本情况   汉文称号     上海伟测半导体科技股份有限公司   英文称号     Shanghai V-Test Semiconductor Tech. Co., Ltd.  股票上市交易所   上海证券交易所   股票简称     伟测科技   股票代码     688372   注册老本     东谈主民币 113,373,910 元   成立日期     2016 年 5 月 6 日   上市日期     2022 年 10 月 26 日   法定代表东谈主    韵文胜   董事会秘书    王沛   注册地址     上海市浦东新区东胜路 38 号 A 区 2 栋 2F 调和社会信用代码   91310115MA1H7PY66D   办公地址     上海市浦东新区东胜路 38 号 D 区 1 栋   邮政编码     201201   互联网网址    http:// www.v-test.com.cn /   电子信箱     ir@v-test.com.cn   研究电话     021-58958216            半导体芯片的研发、测试、销售，电子器件制造，电子产物、计算   筹划范围     机软硬件的开发及销售，仪器姿色、机电征战的销售，自有征战租            赁，从事半导体芯片测试规模内的本领服务、本领预计。 二、本次刊行基本情况   （一）本次刊行的配景和目的   （1）中国大陆集成电路测试的市集空间大、增速高，并伴跟着大批的存量 高端测试需求持续回流, 加速了国产化进程 增速，2021 年和 2022 年，受行业周期下行的影响，增速有所下落，但仍然超 过两位数。据 Gartner 预计和法国里昂证券预测，翌日几年中国大陆集成电路测 上海伟测半导体科技股份有限公司              向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 试的市集每年链接保持两位数的增长速率，2027 年中国大陆测试服务市集将达 到 740 亿元。 单主要交给中国台湾地区厂商来完成。2018 年以后，为了保障测试服务供应的 自主可控，中国大陆的芯片遐想公司脱手放肆扶持内资的测试服务供应商，并 缓缓将高端测试订单向中国大陆回流，加速了国产化进程。   因此，夙昔几年及翌日很长一段时刻，在“行业新增需求增速高”、“回 流的高端测试需求规模大”和“国产化进程加速”等多重成分的作用下，中国 大陆测试厂商获取难得的发展机遇。    （2）大批国产高端芯片和车规级芯片进入量产爆发期，配套的“高端测试” 和“高可靠性测试”产能供应相对紧缺，翌日需求远景广袤   在高端芯片方面，2018 年以后，SoC 主控芯片、CPU、GPU、AI、FPGA 等各样高端芯片的发展获取国内芯片遐想公司的空前珍爱。以华为海想、紫光 展锐为代表的旗舰级消费末端 SoC 主控芯片，以华为海想、海光信息、中科龙 芯、兆芯、高潮为代表的 CPU，以景嘉微、壁仞科技、摩尔线程、燧原科技、 沐曦为代表的 GPU，以华为海想、寒武纪、紫光展锐、地平线、芯驰、黑芝麻、 平头哥、比特大陆等为代表的 AI 芯片或自动驾驶 AI 芯片，以及以紫光国微、 复旦微电、安路科技、高云半导体为代表的 FPGA 芯片，络续经过研发迭代、 持续升级，部分产物仍是进入量产阶段，大部分产物在翌日几年内陆续进入大 规模量产爆发期。   上述高端芯片的测试需要使用爱德万 V93000、泰瑞达 UltraFlex 等高端测 试机台，这些测试机台永久被爱德万、泰瑞达两家巨头把持，价钱高，交期长， 每年供给数量有限。同期，由于高端测试的本领门槛、客户门槛和资金门槛较 高，而中国大陆的高端测试起步较晚，咫尺国内大部分测试厂约定位中低端市 场，在复杂和高端产物的测试才气上相对欠缺，因此中国大陆高端测试产能相 对紧缺。翌日几年，跟着大批国产高端芯片进入大规模量产爆发期，高端芯片 测试的市集远景广袤。   在车规级芯片方面，全球车规级芯片永久被英飞凌、意法半导体、恩智浦、 上海伟测半导体科技股份有限公司             向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 瑞萨、罗姆等西洋日 IDM 厂商把持，我国的国产化率不到个位数。跟着我国新 能源汽车的马上发展和自动驾驶时期的相近，车规级芯片国产化的需求越来越 重要，2020 年以来，以地平线、芯驰科技、黑芝麻、杰发科技、合肥智芯等为 代表的一多数厂商脱手加大车规级芯片的开发和插足，关连产物在翌日几年内 陆续进入大规模量产爆发期。   不同于普通芯片的测试，车规级芯片对可靠性的要求十分刻薄，其测试过 程需要使用三温探针台、三温分选机和老化测试征战，因此又被称为“高可靠 性测试”。由于认证壁垒和本领壁垒较高，以及历史基础薄弱，中国大陆只好 个别封测巨头及台资第三方测试巨头具备一定例模的高可靠性测试产能。2022 年以来，公司的无锡基地放肆扩建车规级、工业级的高可靠性测试产能，咫尺 已发展成为国内率先的车规级芯片测试基地。翌日几年，跟着国产车规级芯片 陆续进入大规模量产爆发期，公司需要放肆扩建车规级测试产能才能得志卑劣 客户的繁华需求。   （3）寂然第三方测试在中国大陆起步晚、浸透率低，咫尺正处于高速发展 的窗口期，而行业最大巨头京元电子出售其在中国大陆的中枢业务，为内资企 业提供了更多的发展空间和赶超契机   中国台湾地区的寂然第三方测试厂商经过三十多年的发展，仍是充分考据 了“寂然第三方测试模式”的市集竞争力，并形成了一批寂然第三方测试全球 性巨头。中国大陆的寂然第三方测试产业起步较晚，2018 年以后才进入快速发 缓期。从浸透率的角度来看，2022 年中国大陆最大的三家内资寂然第三方测试 企业占中国大陆的测试市集份额为 4.05%，而中国台湾地区三家最大的第三方 测试企业占台湾地区测试市集的份额为 32%，说明中国大陆的寂然第三方测试 的市集浸透率还有很大晋升起间。 出售其在中国大陆的中枢子公司京隆科技。京隆科技永久获取来自中国台湾母 公司京元电子在本领、客户、东谈主才、老本等方面的放肆救助，已发展成为中国 大陆最大的寂然第三方测试公司，年测试收入超过 20 亿元，规模遥遥率先于其 他内资测试企业。京元电子出售其在中国大陆的中枢业务，将会为内资企业提 供更多发展空间和赶超契机。 上海伟测半导体科技股份有限公司                  向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书   （4）集成电路行业复苏态势清醒，经过 2023 年的盘整之后，公司营业收 入有望在 2024 年重回高速增长轨谈，产能扩展和市集份额晋升仍将是公司翌日 几年的重要策略标的之一 徊，2024 年以来行业复苏态势清醒。世界半导体贸易统计组织（WSTS）在其 最新预测中表示，预计 2024 年全球半导体市集将齐备 16% 的增长。   公司是第三方集成电路测试行业成长性较为凸起的企业之一。2019 年-2022 年公司营业收入增长率分别为 78.38%、106.84%、205.93%和 48.64%。2023 年 受行业周期下行的影响，公司营业收入仅增长 0.48%，但是从季度数据来看， 经过 2023 年一二季度的低位盘整，2023 年三四季度公司重拾增长态势，营业 收入接踵创出单季度历史新高。2024 年一季度公司营业收入同比增长 30.99%， 从夙昔一年的发展趋势来看，公司营业收入有望在 2024 年重回高速增长轨谈。   诚然公司仍是成为第三方集成电路测试规模规模最大的内资企业之一，但 是 2023 年公司销售收入仅有 7.37 亿元，仅为中国大陆集成电路测试市集规模 的 2%独揽，仅罕见于全球巨头京元电子销售规模的 10%，全年产能尚不行满 足一家百亿收入规模级别的头部芯片遐想公司一年的全部测试需求。因此，无 论从市集占有率、与国际巨头的差距、公司销售占下旅客户采购总额的比重等 角度来看，公司仍然具有较大的发展空间。   在公司有望重回高速增长轨谈，以及公司仍然具有较大的发展空间的配景 下，产能扩展和市集份额晋升仍将是公司翌日几年的重要策略标的之一。   （1）扩充“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”产能，晋升公司市集 竞争力，助力我国东谈主工智能、云计算、物联网、5G、新能源电动车、自动驾驶、 高端装备等卑劣策略新兴行业的发展   跟着全球集成电路产业贸易冲突的加重，集成电路测试的自主可控成为行 业内企业的共同诉求。本次无锡和南京两个测试基地形势的建设，主要购置 “高端芯片测试”及“高可靠性测试”所需的爱德万 V93000 EXA、爱德万 V93000、泰瑞达 UltraFlex Plus、泰瑞达 UltraFlex、老化测试征战、三温探针台、 上海伟测半导体科技股份有限公司              向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 三温分选机等，大幅扩充“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的测试产 能，缓解我国“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”相对焦灼的局面，为 我国集成电路测试的自主可控提供有劲保障，最终助力我国东谈主工智能、云计算、 物联网、5G、新能源电动车、自动驾驶、高端装备等卑劣策略新兴行业的发展。   （2）为公司事迹的持续增长提供产能保障，进一步巩固公司的行业地位， 强化“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”规模的各别化竞争上风，络续 缩小与国际巨头的差距，并在部分高端征战方面初次齐备同台竞技   自 2016 年景立以来，公司筹划事迹齐备了高速增长，限定咫尺，公司仍是 发展成为第三方集成电路测试规模规模最大的内资企业之一。跟着业务量络续 上升，公司需要链接扩充测试产能才能保障事迹的持续增长。此外，集成电路 行业具有“大者恒大”的规章，通过本次无锡和南京 2 个测试基地形势的建设， 大约进一步巩固公司的行业地位，强化公司在“高端芯片测试”和“高可靠性 芯片测试”规模的各别化竞争上风，为公司把抓国产化的历史机遇及新一轮行 业上行周期的增长契机奠定基础。   本次募投形势达产之后，预计大约大幅度增加公司的测试服务才气、营业 收入和净利润规模，络续缩小公司与全球最大的 3 家台资巨头的差距。同期， 本次募投形势购置的泰瑞达 UltraFlex Plus 等部分高端测试征战系首批引入中国 大陆，使公司在部分高端征战方面初次齐备与国际巨头同台竞技。   （3）优化公司老本结构，晋升抗风险才气   本次向不特定对象刊行可调动公司债券召募资金到位后，公司的货币资金、 总金钱和总欠债规模将相应增加，助力公司可持续发展。本次可转债转股前， 公司金钱欠债率仍可看守在合理水平，同期，中永久债务增加，债务结构优化， 公司债务偿还与利息支付靠近的风险较小。后续可转债持有东谈主陆续转股，公司 的金钱欠债率将缓缓责问，老本结构得以优化，公司抗风险才气增强。   本次可转债召募资金投资形势相宜国度产业政策要乞降市集发展趋势，随 着本次募投形势效益的齐备，公司盈利水平与筹划遵循预计将进一步晋升。   （二）本次刊行的证券类型   本次刊行证券的种类为可调动为本公司 A 股股票的可调动公司债券。该可 上海伟测半导体科技股份有限公司                 向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 调动公司债券及翌日调动的 A 股股票将在上海证券交易所（以下简称“上交 所”）科创板上市。      （三）刊行规模      证据关连法律法例的轨则并结合公司财务情状和投资议论，本次拟刊行可 调动公司债券召募资金总额不超过东谈主民币 117,500 万元（含 117,500 万元）。具 体召募资金数额提请公司股东大会授权公司董事会（或董事会授权东谈主士）在上 述额度范围内详情。      （四）票面金额和刊行价钱      本次刊行的可调动公司债券按面值刊行，每张面值为东谈主民币 100.00 元。      （五）预计召募资金量（含刊行用度）及召募资金净额      本次可调动公司债券预计召募资金量为不超过东谈主民币 117,500 万元（含      （六）召募资金专项存储的账户      公司仍是制定《召募资金束缚轨制》。本次刊行的召募资金将存放于公司 董事会指定的专项账户中，具体开户事宜将在刊行前由公司董事会（或由董事 会授权东谈主士）详情，并在刊行公告中败露召募资金专项账户的关连信息。      （七）召募资金投向      公司向不特定对象刊行可调动公司债券的召募资金总额不超过 117,500 万 元（含本数）。扣除刊行用度后的召募资金拟用于以下形势：                                                    单元：万元                                                   本次召募资金 序号                称号                 投资总额                                                   拟插足金额                算计                    216,240.00    117,500.00      若本次刊行扣除刊行用度后的履行召募资金少于上述形势召募资金拟插足 总额，在不改变本次召募资金投资形势的前提下，经公司股东大会授权，公司 上海伟测半导体科技股份有限公司             向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 董事会（或董事会授权东谈主士）可证据形势的履行需求，对上述形势的召募资金 插足步骤和金额进行妥当赈济，召募资金不足部分由公司自筹贬责。本次刊行 召募资金到位之前，公司将证据召募资金投资形势程度的履行情况以自筹资金 先行插足，并在召募资金到位后给以置换。   （八）刊行方式与刊行对象   本次可调动公司债券的具体刊行方式由公司股东大会授权董事会（或董事 会授权东谈主士）与保荐机构（主承销商）协商详情。本次可调动公司债券的刊行 对象为持有中国证券登记结算有限使命公司上海分公司证券账户的当然东谈主、法 东谈主、证券投资基金、相宜法律轨则的其他投资者等（国度法律、法例退却者除 外）。   （九）向现存股东配售的安排   本次刊行的可调动公司债券向公司原 A 股股东优先配售，原有 A 股股东有 权毁灭优先配售权。向原有 A 股股东优先配售的具体比例由公司股东大会授权 董事会（或董事会授权东谈主士）在本次刊行前证据市集情况与保荐机构（主承销 商）协商详情，并在本次刊行的可调动公司债券的刊行公告中给以败露。   公司原有 A 股股东优先配售之外的余额及原有 A 股股东毁灭优先配售后部 分的具体刊行方式由公司股东大会授权董事会（或董事会授权东谈主士）与保荐机 构（主承销商）在刊行前协商详情。   （十）承销方式及承销期   本次刊行由保荐机构（主承销商）安定证券以余额包销方式承销。承销期 的起止时刻：自【】年【】月【】日至【】年【】月【】日。   （十一）刊行用度   本次刊行用度总额预计为【】万元，具体包括：                                           单元：万元           形势                       金额 承销及保荐用度                                      【】 讼师用度                                         【】 审计及验资用度                                      【】 上海伟测半导体科技股份有限公司                 向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书            形势                          金额 资信评级用度                                           【】 信息败露及刊行手续等用度                                     【】            算计                                    【】   （十二）证券上市的时刻安排、请求上市的证券交易所   本次可调动公司债券及翌日调动的公司 A 股股票将在上海证券交易所科创 板上市。本次刊行的主要日程安排如下表所示：       日期                          刊行安排 【】年【】月【】日（T-2）    刊登召募说明书极端摘录、刊行公告、网起程演公告 【】年【】月【】日（T-1）    网起程演、原 A 股股东优先配售股权登记日                   刊登刊行指示性公告；原 A 股股东优先配售认购日；网 【】年【】月【】日（T）                   下、网上申购日                   刊登网上中签率及网下刊行配售结果公告；进行网上申购 【】年【】月【】日（T+1）                   的摇号抽签                   刊登网上申购的摇号抽签结果公告；网上投资者证据中签 【】年【】月【】日（T+2）    结果缴款；网下投资者证据配售结果缴款；网上、网下到                   账情况分别验资 【】年【】月【】日（T+3）    证据网上网下资金到账情况证据最终配售结果 【】年【】月【】日（T+4）    刊登刊行结果公告   以上日期均为交易日。如关连监管部门要求对上述日程安排进行赈济或遇 要紧突发事件影响刊行，公司将实时公告并修改刊行日程。本次可转债刊行承 销期间公司股票正常交易，不进行停牌。   （十三）本次刊行证券的上市流通安排   本次刊行结尾后，公司将尽快请求本次向不特定对象刊行的可调动公司债 券在上海证券交易所上市，具体上市时刻将另行公告。   （十四）投资者持有期的限定或承诺   本次刊行的证券不设持有期限定。 三、本次刊行可转债的基本要求   （一）债券期限   本次刊行的可调动公司债券的存续期限为自觉行之日起六年。 上海伟测半导体科技股份有限公司            向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书   （二）面值   本次刊行的可调动公司债券按面值刊行，每张面值为东谈主民币 100.00 元。   （三）债券利率   本次刊行的可调动公司债券票面利率的详情方式及每一计息年度的最终利 率水平，由公司股东大会授权公司董事会（或董事会授权东谈主士）在刊行前证据 国度政策、市集情状和公司具体情况与保荐机构（主承销商）协商详情。   本次可调动公司债券在刊行完成前如遇银行入款利率赈济，则股东大会授 权董事会（或董事会授权东谈主士）对票面利率作相应赈济。   （四）转股期限   本次刊行的可调动公司债券转股期限自觉行结尾之日起满六个月后的第一 个交易日起至可调动公司债券到期日止。   （五）评级情况   公司向不特定对象刊行可调动公司债券经中证鹏元评级，证据中证鹏元出 具的评级陈诉，公司的主体信用品级为 AA，评级预计清楚，本次可转债信用 品级为 AA。   本次刊行的可转债上市后，在债券存续期内，中证鹏元将对本次债券的信 用情状进行依期或不依期追踪评级，并出具追踪评级陈诉。依期追踪评级在债 券存续期内每年至少进行一次。   （六）保护债券持有东谈主职权的办法及债券持有东谈主会议关连事项   （1）依照其所持有的本次可转债数额享有约定利息；   （2）证据《召募说明书》约定条件将所持有的本次可转债转为公司股票；   （3）证据《召募说明书》约定的条件诈欺回售权；   （4）依照法律、行政法例及公司轨则的轨则转让、赠与或质押其所持有的 本次可转债；   （5）依照法律、公司轨则的轨则获取联系信息； 上海伟测半导体科技股份有限公司                向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书   （6）按《召募说明书》约定的期限和方式要求公司偿付本次可转债本息；   （7）依照法律、行政法例等关连轨则参与或者托福代理东谈主参与债券持有东谈主 会议并诈欺表决权；   （8）法律、行政法例及《公司轨则》所赋予的其动作公司债权东谈主的其他权 利。   （1）遵照公司所刊行的本次可转债要求的关连轨则；   （2）依其所认购的本次可转债数额交纳认购资金；   （3）遵照债券持有东谈主会议形成的有用决议；   （4）除法律、法例轨则及《召募说明书》约定之外，不得要求公司提前偿 付本次可转债的本金和利息；   （5）法律、行政法例及《公司轨则》轨则应当由本次可转债持有东谈主承担的 其他义务。   在本次可转债存续期间内及期满赎回期限内，当出现以下情形之一时，应 当召集债券持有东谈主会议：   （1）公司拟变更《召募说明书》的约定；   （2）公司未能按期支付当期应付的可调动公司债券本息；   （3）公司发生减资（因职工持股议论、股权激发或公司为爱戴公司价值及 股东权益所必需回购股份导致的减资除外）、合并、分立、驱散或者请求破产；   （4）担保东谈主（如有）或担保物（如有）发生要紧变化；   （5）公司拟变更、解聘债券受托束缚东谈主或者变更债券受托束缚公约的主要 内容；   （6）在法律法例和表纵情文献轨则许可的范围内，对债券持有东谈主会议国法 的修改作出决议； 上海伟测半导体科技股份有限公司             向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书   （7）公司束缚层不行正常履行职责，导致公司债务璧还才气靠近严重不确 定性；   （8）公司冷落债务重组决议的；   （9）发生其他对债券持有东谈主权益有要紧实质影响的事项；   （10）证据法律、行政法例、中国证监会、上海证券交易所及《上海伟测 半导体科技股份有限公司可调动公司债券持有东谈主会议国法》的轨则，应当由债 券持有东谈主会议审议并决定的其他事项。   下列机构或东谈主士不错通过书面方式提议召开债券持有东谈主会议：   （1）公司董事会；   （2）债券受托束缚东谈主；   （3）单独或算计持有本次可转债当期未偿还的债券面值总额 10%以上的债 券持有东谈主；   （4）法律法例、中国证监会、上海证券交易所轨则的其他机构或东谈主士。   公司将在召募说明书中约定保护债券持有东谈主职权的办法，以及债券持有东谈主 会议的职权、步调和决议奏效条件。   （七）转股价钱赈济的原则及方式   本次刊行可调动公司债券的开动转股价钱不低于召募说明书公告日前二十 个交易日公司 A 股股票交易均价（若在该二十个交易日内发生过因除权、除息 引起股价赈济的情形，则对赈济前交易日的交易均价按经过相应除权、除息调 整后的价钱计算）和前一个交易日公司 A 股股票交易均价，具体开动转股价钱 由公司股东大会授权公司董事会（或董事会授权东谈主士）在刊行前证据市集情状 与保荐机构（主承销商）协商详情。   前二十个交易日公司 A 股股票交易均价=前二十个交易日公司 A 股股票交 易总额/该二十个交易日公司 A 股股票交易总量；   前一个交易日公司 A 股股票交易均价=前一个交易日公司 A 股股票交易总 上海伟测半导体科技股份有限公司               向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 额/该日公司 A 股股票交易总量。   在本次刊行之后，当公司发生派送股票股利、转增股本、增发新股（不包 括因本次刊行的可转债转股而增加的股本）、配股或派送现款股利等情况使公 司股份发生变化时，将按下述公式进行转股价钱的赈济（保留极少点后两位， 终末一位四舍五入）：   派送股票股利或转增股本：P1=P0/（1+n）；   增发新股或配股：P1=（P0+A×k）/（1+k）；   上述两项同期进行：P1=（P0+A×k）/（1+n+k）；   派送现款股利：P1=P0-D；   上述三项同期进行：P1＝（P0-D+A×k）/（1+n+k）。   其中：P0 为赈济前转股价，n 为派送股票股利或转增股本率，k 为增发新股 或配股率，A 为增发新股价或配股价，D 为每股派送现款股利，P1 为赈济后转 股价。   当公司出现上述股份和/或股东权益变化情况时，将递次进行转股价钱赈济， 并在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）或中国证监会指定的上市公司其 他信息败露媒体上刊登关连公告，并于公告中载明转股价钱赈济日、赈济办法 及暂停转股时期（如需）。当转股价钱赈济日为本次刊行的可调动公司债券持 有东谈主转股请求日或之后，调动股份登记日之前，则该持有东谈主的转股请求按公司 赈济后的转股价钱实行。   当公司可能发生股份回购、合并、分立或任何其他情形使公司股份类别、 数量和/或股东权益发生变化从而可能影响本次刊行的可调动公司债券持有东谈主的 债职权益或转股养殖权益时，公司将视具体情况按照平允、平允、公允的原则 以及充分保护本次刊行的可调动公司债券持有东谈主权益的原则赈济转股价钱。有 关转股价钱赈济内容及操作办法将依据届时国度联系法律法例、证券监管部门 和上海证券交易所的关连轨则来制订。 上海伟测半导体科技股份有限公司             向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书   （八）转股价钱向下修正要求   在本次刊行的可调动公司债券存续期间，当公司 A 股股票在职意一语气三十 个交易日中至少有十五个交易日的收盘价低于当期转股价钱的 85%时，公司董 事会有权冷落转股价钱向下修正决议并提交公司股东大会审议表决。   上述决议须经出席会议的股东所持表决权的三分之二以上通过方可实施。 股东大会进行表决时，持有本次刊行的可调动公司债券的股东应当掩盖。修正 后的转股价钱应不低于该次股东大会召开日前二十个交易日公司 A 股股票交易 均价和前一个交易日公司 A 股股票交易均价。   若在前述三十个交易日内发生过转股价钱赈济的情形，则在转股价钱赈济 日前的交易日按赈济前的转股价钱和收盘价计算，在转股价钱赈济日及之后的 交易日按赈济后的转股价钱和收盘价计算。   如公司决定向下修正转股价钱，公司将在上海证券交易所网站 （www.sse.com.cn）或中国证监会指定的上市公司其他信息败露媒体上刊登相 关公告，公告修正幅度、股权登记日及暂停转股期间（如需）等联系信息。从 股权登记日后的第一个交易日（即转股价钱修正日）起，脱手还原转股请求并 实行修正后的转股价钱。若转股价钱修正日为转股请求日或之后、且为调动股 份登记日之前，该类转股请求应按修正后的转股价钱实行。   （九）转股股数详情方式   本次刊行的可调动公司债券持有东谈主在转股期内请求转股时，转股数量=可转 换公司债券持有东谈主请求转股的可调动公司债券票面总金额/请求转股当日有用的 转股价钱，并以去尾法取一股的整数倍。   可调动公司债券持有东谈主请求调动成的股份须是整数股。本次可调动公司债 券持有东谈主经请求转股后，转股时不足调动为一股的可调动公司债券余额，公司 将按照中国证监会、上海证券交易所等部门的联系轨则，在可调动公司债券持 有东谈主转股当日后的五个交易日内以现款兑付该部分可调动公司债券余额及该余 上海伟测半导体科技股份有限公司            向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 额所对应确当期应计利息。   （十）赎回要求   在本次刊行的可调动公司债券期满后五个交易日内，公司将赎回未转股的 可调动公司债券，具体赎回价钱由公司股东大会授权董事会（或董事会授权东谈主 士）在本次刊行前证据刊行时市集情况与保荐机构（主承销商）协商详情。   在本次刊行的可调动公司债券转股期内，如果公司 A 股股票一语气三十个交 易日中至少有十五个交易日的收盘价不低于当期转股价钱的 130%（含 130%）， 或本次刊行的可调动公司债券未转股余额不足东谈主民币 3,000 万元时，公司有权 按照债券面值加当期应计利息的价钱赎回全部或部分未转股的可调动公司债券。   当期应计利息的计算公式为：   IA=B×i×t/365   IA：指当期应计利息；   B：指本次刊行的可调动公司债券持有东谈主理有的可调动公司债券票面总金 额；   i：指可调动公司债券当年票面利率；   t：指计息天数，即从上一个付息日起至本计息年度赎回日止的履行日期天 数（算头不算尾）。   若在前述三十个交易日内发生过除权、除息等引起公司转股价钱赈济的情 形，则在转股价钱赈济日前的交易日按赈济前的转股价钱和收盘价计算，在转 股价钱赈济日及之后的交易日按赈济后的转股价钱和收盘价计算。   （十一）回售要求   本次刊行的可调动公司债券终末两个计息年度，如果公司 A 股股票在职何 一语气三十个交易日的收盘价低于当期转股价钱的 70%时，可调动公司债券持有 上海伟测半导体科技股份有限公司             向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 东谈主有权将其持有的可调动公司债券全部或部分按债券面值加上圈套期应计利息的 价钱回售给公司，当期应计利息的计算方式参见本节“（十）赎回要求”的相 关内容。   若在前述三十个交易日内发生过转股价钱因发生派送股票股利、转增股本、 增发新股（不包括因本次刊行的可调动公司债券转股而增加的股本）、配股以 及派送现款股利等情况而赈济的情形，则在赈济前的交易日按赈济前的转股价 格和收盘价计算，在赈济后的交易日按赈济后的转股价钱和收盘价计算。如果 出现转股价钱向下修正的情况，则上述三十个交易日须从转股价钱赈济之后的 第一个交易日起重新计算。   本次刊行的可调动公司债券终末两个计息年度，可调动公司债券持有东谈主在 每个计息年度回售条件初次得志后可按上述约定条件诈欺回售权一次，若在首 次得志回售条件而可调动公司债券持有东谈主未在公司届时公告的回售申报期内申 报并实施回售的，该计息年度不行再诈欺回售权，可调动公司债券持有东谈主不行 屡次诈欺部分回售权。   若本次刊行可调动公司债券召募资金运用的实施情况与公司在召募说明书 中的承诺比拟出现要紧变化，且证据中国证监会的关连轨则被视作改变召募资 金用途或被中国证监会认定为改变召募资金用途的，可调动公司债券持有东谈主享 有一次以面值加上圈套期应计利息的价钱向公司回售其持有的全部或部分可调动 公司债券的职权，当期应计利息的计算方式参见本节“（十）赎回要求”的相 关内容。可调动公司债券持有东谈主在得志回售条件后，不错在回售申报期内进行 回售，在该次回售申报期内演叨施回售的，不应再诈欺附加回售权。   （十二）还本付息的期限和方式   本次刊行的可调动公司债券领受每年付息一次的付息方式，到期奉赵未偿 还的可调动公司债券本金并支付终末一年利息。   年利息指可调动公司债券持有东谈主按持有的可调动公司债券票面总金额自可 调动公司债券刊行首日起每满一年可享受确当期利息。 上海伟测半导体科技股份有限公司              向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书   年利息的计算公式为：I=B×i   I：指年利息额；   B：指本次可调动公司债券持有东谈主在计息年度（以下简称“当年”或“每 年”）付息债权登记日持有的本次可调动公司债券票面总金额；   i：指本次可调动公司债券当年票面利率。   （1）本次可调动公司债券领受每年付息一次的付息方式，计息肇始日为本 次可调动公司债券刊行首日。   （2）付息日：每年的付息日为自本次可调动公司债券刊行首日起每满一年 确当日。如该日为法定节沐日或休息日，则顺延至下一个交易日，顺缓期间不 另付息。每相邻的两个付息日之间为一个计息年度。   （3）付息债权登记日：每年的付息债权登记日为每年付息日的前一交易日， 公司将在每年付息日之后的五个交易日内支付当年利息。在付息债权登记日前 （包括付息债权登记日）请求调动成公司股票的可调动公司债券，公司不再向 其持有东谈主支付本计息年度及以后计息年度的利息。   （4）本次可调动公司债券持有东谈主所获取利息收入的应付税项由持有东谈主承担。   公司将在本次可转债期满后五个做事日内办理收场偿还债券余额本息的事 项。   （十三）组成可转债违约的情形、违约使命极端承担方式以及可转债发生 违约后的诉讼、仲裁或其他争议贬责机制   （1）公司仍是或预计不行按期支付本次债券的本金或者利息；   （2）公司仍是或预计不行按期支付除本次债券除外的其他有息欠债，未偿 金额超过 5,000 万元，且可能导致本次债券发生违约的；   （3）公司合并报表范围内的重要子公司（指最近一期经审计的总金钱、净 上海伟测半导体科技股份有限公司              向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 金钱或营业收入占刊行东谈主合并报表相应科目 30%以上的子公司）仍是或预计不 能按期支付有息欠债，未偿金额超过 5,000 万元，且可能导致本次债券发生违 约的；   （4）公司发生减资、合并、分立、被责令停产歇业、被暂扣或者清除许可 证且导致公司偿债才气靠近严重不祥情趣的，或其被托管/接受、驱散、请求破 产或者照章进入破产步调的；   （5）公司束缚层不行正常履行职责，导致公司偿债才气靠近严重不祥情趣 的；   （6）公司或其控股股东、履行抑制东谈主因无偿或以清醒分歧理对价转让金钱 或毁灭债权、对外提供大额担保等步履导致公司偿债才气靠近严重不祥情趣的；   （7）增信主体、增信措施或者其他偿债保障措施（如有）发生要紧不利变 化的；   （8）本次债券存续期内，公司违抗受托束缚公约项下的述说与保证、未能 按照轨则或约定履行信息败露义务、文书义务等义务与职责以致对公司对本次 债券的还本付息才气产生要紧不利影响，且一直持续 20 个一语气做事日仍未得到 纠正；   （9）公司发生其他对债券持有东谈主权益有要紧不利影响的事项。   如果本公约下的公司违约事件发生，证据债券持有东谈主会议国法的约定，有 表决权的债券持有东谈主不错通过债券持有东谈主会议形成有用决议，以书面方式文书 公司，文告本次债券本金和相应利息，立即到期应付。   在文告加速璧还后，如果公司在不违抗适用法律轨则的前提下采选了以下 施助措施，受托束缚东谈主经债券持有东谈主会议决议后不错书面方式文书公司，文告 取消加速璧还的决定：   （1）向受托束缚东谈主提供保证金，且保证金数额足以支付以下各项金额的总 和：1）受托束缚东谈主的合理抵偿、用度和开支；2）整个迟付的利息；3）整个到 期应付的本金；4）适用法律允许范围内就延迟支付的债券本金计算的复利；或 上海伟测半导体科技股份有限公司                        向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书      （2）关连的公司违约事件已得到施助；或      （3）债券持有东谈主会议应承的其他施助措施。      公司保证按照本次债券刊行要求约定的还本付息安排向债券持有东谈主支付本 次债券利息及兑付本次债券本金，若不行按时支付本次债券利息或本次债券到 期不行兑付本金，对于延迟支付的本金或利息，刊行东谈主将证据逾期天数按逾期 利率向债券持有东谈主支付逾期利息，逾期利率为本次债券票面利率上浮 20%。      凡因本公约引起的或与本公约联系的任何争议，争议各方之间应协商贬责。 如果协商不成，应提交深圳国际仲裁院仲裁。仲裁裁决是终局的，对两边均有 拘谨力。 四、本次刊行的联系机构      （一）刊行东谈主 称号            上海伟测半导体科技股份有限公司 法定代表东谈主         韵文胜 住所            上海市浦东新区东胜路 38 号 A 区 2 栋 2F 办公地址          上海市浦东新区东胜路 38 号 D 区 1 栋 董事会秘书         王沛 研究电话          021-58958216 传真            无      （二）保荐机构、主承销商 称号            安定证券股份有限公司 法定代表东谈主         何之江 住所            深圳市福田区福田街谈益田路 5023 号安定金融中心 B 座第 22-25 层 保荐代表东谈主         牟军、吉丽娜 形势协办东谈主         李姿琨 其他形势组成员       王裕明、周子杰、赵苡彤、范文卿 研究电话          0755-82404851 传真            0755-82434614 上海伟测半导体科技股份有限公司                     向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书      （三）讼师事务所 称号         上海市锦天城讼师事务所 负责东谈主        沈国权 住所         上海市浦东新区银城中路 501 号上海中心大厦 9、11、12 层 承办讼师       夏瑜杰、吴迪 研究电话       021-20511000 传真         021-20511999      （四）审计机构 称号         天健司帐师事务所（特殊普通合股） 负责东谈主        钟开国 住所         浙江省杭州市西湖区西溪路 128 号新湖商务大厦 6 楼 承办注册司帐师    顾洪涛、陈灵灵、曹俊炜、汪婷 研究电话       0571-88216888 传真         0571-88216999      （五）资信评级机构 称号         中证鹏元资信评估股份有限公司 负责东谈主        张剑文 住所         深圳市福田区深南通衢 7008 号阳光高尔夫大厦 3 楼 承办评级师      张旻燏、王致中 研究电话       0755-82872897 传真         0755-82872897      （六）请求上市的证券交易所 称号         上海证券交易所 地址         上海市浦东新区浦东南路 528 号 研究电话       021-68808888 传真         021-68807813      （七）登记结算公司 称号         中国证券登记结算有限使命公司上海分公司 住所         中国（上海）目田贸易试验区杨高南路 188 号 电话         021-58708888 传真         021-58899400 上海伟测半导体科技股份有限公司                向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书      （八）保荐东谈主、主承销商收款银行 开户行          【】 户名           【】 账户号码         【】 五、刊行东谈主与本次刊行联系中介机构的关系      限定 2024 年 3 月 31 日，通过股权穿透计算，保荐东谈主安定证券波折持有发 行东谈主 0.05%股权，保荐东谈主控股股东中国安定保障（集团）股份有限公司波折持 有刊行东谈主 1.33%股权。      除上述情形外，刊行东谈主与本次刊行联系的保荐东谈主、承销机构、证券服务机 构极端负责东谈主、高等束缚东谈主员、承办东谈主员之间不存在顺利或波折的股权关系或 其他权益关系。 上海伟测半导体科技股份有限公司                  向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书                   第三节     风险成分 一、与刊行东谈主关连的风险   （一）筹划风险   集成电路测试行业属于老本密集型的重金钱行业，测试产能规模是测试企 业中枢竞争力的重要体现之一。在对行业发展趋势保持了了领路的基础上，公 司为了看守自身中枢竞争力需持续扩大测试征战规模，从而保证测试产能的充 足，得志客户的不同测试需求。因此，公司需络续购置测试机、探针台和分选 机等测试征战。与此同期，公司购置的测试机中，绝大部分是采购价钱相对昂 贵、托付周期相对较长的高端测试机，高端测试机对公司持续得志客户需求、 公司自身测试关连的研发等方面都有着较大的影响，因此，如果公司翌日融资 渠谈、融资规模受限，导致发展资金枯竭，可能对公司的持续发展和市局面位 酿成不利影响。 入的比例分别为 45.22%、45.66%、39.51%及 37.84%，陈诉期内客户联合度较 高。若翌日公司与卑劣主要客户合作出现不利变化，或原有客户因市集竞争加 剧、宏不雅经济波动以及自身产物等原因导致市集份额下落，且公司未能实时拓 展新客户，则公司将会存在收入增速放缓致使下落的风险。   陈诉期内，公司产能持续扩展，固定金钱投资规模持续增长。公司现存机 器征战以入口征战为主，主要供应商包括 Advantest（爱德万）、Teradyne（泰 瑞达）、Semics 等国际著名测试征战厂商。公司入口征战主若是测试机、探针 台、分选机及关连配件，是公司测试业务的舛误征战。限定咫尺，公司现存进 口征战及召募资金投资形势所需入口征战未受到管制。若翌日国际贸易摩擦特 别是中好意思贸易冲突加重，好意思国进一步加大对半导体分娩征战的出口管制力度和 范围，从而使本公司所需的测试征战出现入口受限的情形，将对本公司分娩经 上海伟测半导体科技股份有限公司              向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 营产生不利影响。   （二）本领风险   跟着集成电路行业自身的发展以及卑劣产物更新迭代的速率加速，高性能、 多功能的复杂 SoC 以及各样先进架构和先进封装芯片（Chiplet、Sip 等）渐成 主流，公司研发的测试决议需要络续得志高端芯片对测试的有用性、可靠性、 清楚性以及经济性的需求，研发难度大大增加。此外，客户的测试需求也在不 断变化，各样定制化要求层见叠出，公司要随之更新测试本领以顺应市集的变 化。如果公司未能在本领研发上持续插足，未能诱骗和培养愈加优秀的本领东谈主 才，可能存在研发的测试决议或开发的测试本领不行达到新式芯片产物的测试 目的，导致研发失败的风险，进而对公司的筹划酿成不利影响。   集成电路测试行业属于本领密集型产业，测试决议开发、测试量产都依赖 于表面常识和工程教悔丰富的本领东谈主员。咫尺，与广袤的市集空间比拟，专科 测试研发本领东谈主员相对匮乏。此外，同行业竞争敌手可能通过更优越的待遇吸 引公司本领东谈主才，同期，公司可能会受其他成分影响导致本领东谈主才流失。上述 情况将对公司测试决议的研发以及测试本领才气、测试本领东谈主才的储备酿成不 利影响，进而对公司的盈利才气产生一定的不利影响。   经过多年的本领创新和研发累积，公司的测试决议开发才气与测试本领水 平置身国内先进行列。与此同期，公司十分珍爱对中枢本领的保护做事，制定 了包括信息安全保护轨制在内的一系列严格完善的守秘轨制，并和中枢本领东谈主 员签署了守秘公约，对其去职后作念出了严格的竞业限定轨则，以确保中枢本领 的守秘性。但由于本领玄机保护措施的局限性、本领东谈主员的流动性极端他不可 控成分，公司仍存在中枢本领泄密的风险。如上述情况发生，可能在一定程度 上缩小公司的本领上风并产生不利影响。 上海伟测半导体科技股份有限公司                      向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书    （三）财务风险    报 告 期 内 ， 公 司 营 业 收 入 分 别 为 49,314.43 万 元 、 73,302.33 万 元 、 元、24,362.65 万元、11,799.63 万元和-30.57 万元。公司营业收入及净利润的情 况主要与集成电路行业是否处于景气周期、集成电路测试行业的国产化进展以 及公司自身竞争力情状关连。如果翌日集成电路产业景气度链接下落，行业竞 争加重，以及公司无法在本领实力、产能规模、服务品性等方面保持竞争上风， 或者公司未能妥善处理快速发展过程中的筹划问题，公司将靠近筹划事迹无法 保持增长何况出现下滑的风险。    公司主营业务毛利率与产能利用率、测试征战折旧、东谈主力成本、市集供需 关系等筹划层面变化顺利关连。同期，由于公司测试平台及配置种类较多，不 同平台和配置的单价及成本各别较大，因此平台和配置的结构性变化也会对公 司主营业务毛利产生较大影响。若翌日上述成分发生不利变化比如产能利用率 下落、征战折旧增加、东谈主力成本上升或市集需求萎缩导致服务价钱下落、成本 上升，则公司主营业务毛利率可能出现下落的风险。    （四）募投形势实施风险    本次募投形势之“伟测半导体无锡集成电路测试基地形势”及“伟测集成 电路芯片晶圆级及制品测试基地形势”，在无锡、南京购买地盘、新建厂房并 配置关连测试征战，重点购置“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”关连 机台。形势建设完成后，公司产能规模，尤其是“高端芯片测试”及“高可靠 性芯片测试”产能规模将得到进一步晋升。诚然本次投资形势的卑劣市集容量 大、增速高，为形势的实施提供了市集保障，同期公司仍是结合市集远景、公 司本领、客户等方面储备情况对本募投形势产物的具体议论产能进行了充分的 可行性论证，但若翌日出现卑劣行业景气程度责问、公司市集开拓不利、公司 本次募投形势产物的研发、本领迭代或市集需求不足预期、市集竞争加重等重 上海伟测半导体科技股份有限公司              向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 大不利成分，且公司未能采选有用措施应酬，则公司本募投形势的新增产能可 能存在不行被实时消化的风险。   公司本次募投形势之“伟测半导体无锡集成电路测试基地形势”及“伟测 集成电路芯片晶圆级及制品测试基地形势”主要用于扩大公司集成电路测试产 能，尤其是“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能。公司董事会已 对本次召募资金投资形势的可行性进行了充分论证，召募资金投资形势亦相宜 行业发展趋势及公司策略发展标的。证据形势可行性研究陈诉，“伟测半导体 无锡集成电路测试基地形势”完全达产后年平均销售收入 33,242.40 万元，形势 财务里面收益率 16.43%；“伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地形势”完 全达产后年平均销售收入 31,282.85 万元，形势财务里面收益率 17.33%，形势 预期效益致密。但在形势实施过程中，仍存在宏不雅政策和市集环境发生不利变 动、行业竞争加重、本领水平发生要紧更迭、产能消化不足预期等原因酿成募 投形势缓期或者无法产生预期收益的风险。同期，在募投形势实施过程中，可 能存在筹划风险或其他不可抗力成分而导致募投形势投资周期延长、投产延迟 等情况，从而产生募投形势未能齐备预期效益的风险。   证据刊行东谈主本次召募资金投资形势议论，本次募投形势投产后，公司固定 金钱规模将出现较大幅度增加，对应的折旧用度将相应增加。由于影响召募资 金投资形势效益齐备的成分较多，若因募投形势实施后，市集环境等发生要紧 不利变化，导致召募资金投资形势产奏效益的时刻晚于预期或履行效益低于预 期水平，则新增固定金钱折旧将对刊行东谈主翌日的盈利情况产生不利影响。 二、与行业关连的风险   （一）集成电路行业增速责问的风险 关连遐想公司因其库存较高而处在去库存的阶段。尽管公司集成电路测试产物 用途的覆盖范围包括汽车电子、工业抑制、消费电子等多种产物，且公司持续 增大高端测试产能的插足，同期链接珍爱研发插足，紧跟行业发展范例，抗行 上海伟测半导体科技股份有限公司            向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 业波动才气相对较强，但如果集成电路行业合座增长减缓致使停滞，将对公司 事迹酿成不利影响。   （二）集成电路测试行业竞争加重的风险   跟着集成电路测试需求的络续扩大，寂然第三方测试企业和封测一体化企 业等各样测试服务商链接扩大产能、增加插足，市集竞争变得日趋强烈。若公 司翌日无法在上述几个方面络续缩小与封测一体化企业和寂然第三方测试头部 企业之间的差距，将有可能在竞争中处于不利地位。 三、其他风险   （一）不相宜科创板股票投资者妥当性要求的投资者所持本次可转债不行 转股的风险   公司为科创板上市公司，本次向不特定对象刊行可调动公司债券，参与可 转债转股的投资者，应当相宜科创板股票投资者妥当性束缚要求。如可转债持 有东谈主不相宜科创板股票投资者妥当性束缚要求的，可转债持有东谈主将不行将其所 持的可转债调动为公司股票。   公司本次刊行可转债建立了赎回要求，包括到期赎回要求和有条件赎回条 款，到期赎回价钱由股东大会授权董事会（或董事会授权东谈主士）证据刊行时市 场情况与保荐机构（主承销商）协商详情，有条件赎回价钱为面值加当期应计 利息。如果公司可转债持有东谈主不相宜科创板股票投资者妥当性要求，在所持可 转债靠近赎回的情况下，议论到其所持可转债不行调动为公司股票，如果公司 按预先约定的赎回要求详情的赎回价钱低于投资者取得可转债的价钱（或成 本），投资者存在因赎回价钱较低而遭受损失的风险。   公司本次刊行可转债建立了回售要求，包括有条件回售要求和附加回售条 款，回售价钱为债券面值加当期应计利息。如果公司可转债持有东谈主不相宜科创 板股票投资者妥当性要求，在得志回售要求的前提下，公司可转债持有东谈主要求 将其持有的可调动公司债券全部或部分按债券面值加上圈套期应计利息价钱回售 给公司，公司将靠近较大可调动公司债券回售兑付资金压力并存在影响公司生 产筹划或召募资金投资形势正常实施的风险。 上海伟测半导体科技股份有限公司            向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书   （二）刊行可转债到期不行转股的风险   股票价钱不仅受公司盈利水和缓发展远景的影响，而且受国度宏不雅经济形 势及政事、经济政策、投资者的偏好、投资形势预期收益等成分的影响。如果 因公司股票价钱走势低迷或可转债持有东谈主的投资偏好等原因导致可转债到期未 能齐备转股，公司必须对未转股的可转债偿还本息，将会相应增加公司的资金 包袱和分娩筹划压力。   （三）转股后公司每股收益和净金钱收益率摊薄的风险   本次可转债刊行后，如债券持有东谈主在转股期脱手后的较短期间内将大部分 或全部可转债调动为公司股票，公司股本和净金钱将一定程度的增加，但本次 召募资金从插足到产生收益需要一定的时刻，故可能存在公司利润增长幅度小 于总股本及净金钱增加幅度的情况。本次刊行召募资金到位后，公司存在每股 收益及净金钱收益率下落的风险。   （四）本息兑付风险   在可转债的存续期限内，公司需按可转债的刊行要求就可转债未转股的部 分每年偿付利息及到期兑付本金，并承兑投资者可能冷落的回售要求。受国度 政策、法例、行业和市集等不可控成分的影响，如公司筹划举止未能齐备预期 的呈文，将影响公司对可转债本息兑付，以及对投资者回售要求的兑付才气。   （五）可转债存续期内转股价钱向下修正要求演叨施或修正幅度不祥情的 风险   在本次刊行的可调动公司债券存续期间，当公司股票在职意一语气三十个交 易日中至少有十五个交易日的收盘价低于当期转股价钱的 85%时，公司董事会 有权冷落转股价钱向下修正决议并提交公司股东大会审议表决。修正后的转股 价钱应不低于该次股东大会召开日前二十个交易日公司股票交易均价和前一交 易日公司股票的交易均价之间的较高者。   可转债存续期内，由于修正后的转股价钱不行低于审议转股价钱向下修正 决议的股东大会召开日前二十个交易日公司股票交易均价和前一个交易日的公 司股票交易均价之间的较高者，本次可转债的转股价钱向下修正要求可能无法 实施。同期，在得志可转债转股价钱向下修正条件的情况下，刊行东谈主董事会仍 上海伟测半导体科技股份有限公司            向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 可能基于公司的履行情况、股价走势、市集成分等多重议论，不冷落转股价钱 向下赈济决议。因此，存续期内可转债持有东谈主可能靠近转股价钱向下修正要求 不行实施的风险。   此外，在得志可转债转股价钱向下修正条件的情况下，即使董事会冷落转 股价钱向下赈济决议且决议经股东大会审议通过，但仍存在转股价钱修正幅度 不祥情的风险。   （六）资信风险   公司本次刊行的可调动公司债券仍是中证鹏元评级，其中公司的主体信用 品级为 AA，评级预计清楚，本次可转债信用品级为 AA。在本次债券存续期内， 如果公司所处筹划环境或自身的筹划情状发生要紧不利变化，有可能会导致发 行东谈主的资信评级与本次债券评级情状出现不利变化，进而使本次债券投资者的 利益受到不利影响。   （七）可转债未担保风险   本次向不特定对象刊行的可调动公司债券无任何担保。如果本次可转债存 续期间发生严重影响公司筹划事迹和偿债才气的事件，本次可转债可能因未提 供担保而增大风险。   （八）股票及可转债价钱波动风险   可转债动作养殖金融产物具有股票和债券的双重性情，其二级市集价钱受 到市集利率水平、票面利率、剩余年限、转股价钱、上市公司股票价钱、赎回 要求及回售要求、投资者激情预期等诸多成分的影响，价钱波动情况较为复杂。 其中因可转债附有转股职权，普通可转债的刊行利率比相似评级和期限的可比 公司债券的利率更低；另外，由于可转债的转股价钱为预先约定的价钱，跟着 市集股价的波动，可能会出现转股价钱高于股票市集价钱的情形，导致可转债 的交易价钱责问。因此，公司可转债在上市交易及转股过程中，可转债交易价 格均可能出现荒谬波动或价值背离，致使低于面值的情况，从而可能使投资者 靠近一定的投资风险。公司提醒投资者必须充分顽固到债券市集和股票市集中 可能碰到的风险，以及可转债特殊的产物性情，以便作出正确的投资决策。  上海伟测半导体科技股份有限公司                    向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书                  第四节     刊行东谈主基本情况  一、本次刊行前股本总额及前十名股东持股情况     限定 2024 年 3 月 31 日，公司股本总和为 113,373,910 股，其中公司前十名  股东情况如下表所示：                   持股                持有有限售 持有无尽售 质押股                          持股数量     股东称号    股东性质 比例                 条件的股份 条件的股份 份数                           （股）                  （%）                数量（股） 数量（股） （股） 上海蕊测半导体科技有限 境内非国 公司          有法东谈主 深圳南海成长同赢股权投             其他      6.11  6,925,771          0 6,925,771 0 资基金（有限合股） 江苏疌泉元禾璞华股权投             其他      6.08  6,896,131          0 6,896,131 0 资合股企业（有限合股） 苏民无锡智能制造产业投 资发展合股企业     其他      5.37  6,089,871          0 6,089,871 0 （有限合股） 苏民投君信（上海）产业 升级与科技创新股权投资 其他      5.28  5,986,327          0 5,986,327 0 合股企业（有限合股） 宁波芯伟半导体科技合股             其他      2.58  2,921,970          0 2,921,970 0 企业（有限合股） 中小企业发展基金（深圳             其他      2.48  2,812,021          0 2,812,021 0 南山有限合股） 南京金浦新潮创业投资合             其他      2.23  2,527,090          0 2,527,090 0 伙企业（有限合股）             境内 顾成标                 1.77  2,009,380          0 2,009,380 0             当然东谈主             境内 涂洁                  1.55  1,757,872          0 1,757,872 0             当然东谈主          算计             64.45   73,069,122   35,142,689   37,926,433   0  二、科技创新水平以及保持科技创新才气的机制或措施     （一）公司科技创新水平     公司自成立就十分珍爱研发插足和本领开发，咫尺已在测试工程方法、测  试决议开发、自动化测试等方面累积了较强的本领研发实力。公司是高新本领  企业、工信部认定的“专精特新”小巨东谈主企业，浦东新区企业研发机构。公司  汇聚了国内优秀的集成电路测试研发、工程和束缚东谈主员，中枢团队成员平均在 上海伟测半导体科技股份有限公司                  向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 测试行业领有 10 年以上的从业教悔。限定 2024 年 3 月 31 日，公司极端子公司 已取得 96 项专利，其中发明专利 14 项，实用新式专利 82 项。刊行东谈主在舛误测 试本领目的如最大同测数、最高测试频率、测试温度的覆盖范围等都达到或接 近国际一流企业同级水平，获取了客户的庸俗认同。2021 年度至 2023 年度， 公司中枢本领应用产生的收入分别 47,210.65 万元、70,245.20 万元和 68,692.59 万元。 服务的主要供应商之一    自 2016 年 5 月成立以来，公司筹划事迹齐备了高速增长，限定咫尺，公司 仍是成为第三方集成电路测试行业中规模最大的内资企业之一。中兴、华为禁 令事件发生后，公司积极把抓行业发展历史机遇，重点冲破各样高端芯片的测 试工艺难点，成为中国大陆各大芯片遐想公司自主可控的高端测试服务的主要 供应商之一。公司的本领实力、服务品性、产能规模获取了行业的高度认同， 累积了客户 A、紫光展锐、中兴微电子、晶晨股份、兆易创新、复旦微电、比 特大陆、安路科技、地平线、客户 B、甬矽电子、卓胜微、普冉股份、中芯国 际、瑞芯微、纳芯微、集创朔方、翱捷科技等著名客户。    （二）公司保持科技创新才气的机制和措施    为了保持业内率先的研发创新实力，络续晋升公司的行业本领地位，公司 建立了一系列本领创新机制。具体来说，公司具备紧贴市集需求的创新驱能源， 建立了完善的东谈主才培养、储备体系与有用的东谈主才激发机制，形成了浓厚的创新 文化氛围。依托该等保持本领络续创新的机制，公司在测试工艺难点冲破、测 试决议开发、测试征战升级改造、测试功课自动化和智能化等方面均正在进行 持续研发并累积了充分的本领储备。    总而言之，公司建立了保持科技创新才气的机制和安排，从而使公司具备 持续创新的才气。 三、公司组织结构图及对其他企业的重要权益投资情况    （一）公司组织结构图    限定 2024 年 3 月 31 日，公司组织结构如下： 上海伟测半导体科技股份有限公司                   向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书   （二）对其他企业的重要权益投资情况   限定 2024 年 3 月 31 日，公司领有四家子公司：无锡伟测、南京伟测、深 圳伟测和上海威矽，公司领有三家参股公司：江苏泰治科技股份有限公司、芯 知微电子（苏州）有限公司和上海信遨创业投资中心（有限合股）。具体情况 如下：   （1）无锡伟测半导体科技有限公司 公司称号      无锡伟测半导体科技有限公司           成速即间       2020年6月9日 注册老本      东谈主民币43,000万元 实收老本      东谈主民币43,000万元 注册地址及主要           江苏省无锡市新吴区新加坡工业园新达路 28-12 号厂房 分娩筹划地址 与刊行东谈主主营业   晶圆测试和芯片制品测试，与刊行东谈主主营业务不异，为刊行东谈主在无锡设 务的关系      立的测试分娩和研发基地。                   股东称号                   持股比例 股东组成              伟测科技                            100.00%                   算计                              100.00% 上海伟测半导体科技股份有限公司                     向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书                   营业收入                                      34,333.13                   净利润                                        3,989.15                   总金钱                                      134,678.23 主要财务数据            净金钱                                       63,421.90 （万元）                    2024 年 3 月 31 日/2024 年 1-3 月                   营业收入                                       9,603.34                   净利润                                         882.32                   总金钱                                      137,354.11                   净金钱                                       64,786.08 审计情况      2023 年财务数据业经天健司帐师事务所审计；2024 年 1-3 月未经审计   （2）南京伟测半导体科技有限公司 公司称号      南京伟测半导体科技有限公司              成速即间              2021年10月21日 注册老本      东谈主民币25,000万元 实收老本      东谈主民币25,000万元 注册地址及主要           南京市浦口区浦口经济开发区双峰路 69 号 C-93 分娩筹划地址 与刊行东谈主主营业   晶圆测试和芯片制品测试，与刊行东谈主主营业务不异，为刊行东谈主在南京设 务的关系      立的测试分娩和研发基地。                   股东称号                          持股比例 股东组成              伟测科技                                       100.00%                    算计                                       100.00%                   营业收入                                      13,192.89                   净利润                                        3,619.78                   总金钱                                      142,198.31 主要财务数据            净金钱                                       30,931.20 （万元）                    2024 年 3 月 31 日/2024 年 1-3 月                   营业收入                                       3,564.22                   净利润                                         -281.19                   总金钱                                      161,553.09                   净金钱                                       30,771.37 审计情况      2023 年财务数据业经天健司帐师事务所审计；2024 年 1-3 月未经审计 上海伟测半导体科技股份有限公司                     向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书   （3）深圳伟测半导体科技有限公司 公司称号      深圳伟测半导体科技有限公司              成速即间              2023年9月6日 注册老本      东谈主民币10,000万元 实收老本      东谈主民币1,000万元 注册地址及主要   深圳市宝安区西乡街谈福中福社区西乡金海路碧海中心区西乡商会大厦 分娩筹划地址    602 与刊行东谈主主营业   晶圆测试和芯片制品测试，与刊行东谈主主营业务不异，为刊行东谈主在深圳设 务的关系      立的测试分娩和研发基地。                   股东称号                           持股比例 股东组成              伟测科技                                       100.00%                    算计                                       100.00%                   营业收入                                        125.39                    净利润                                       -239.02                    总金钱                                       1,987.54 主要财务数据             净金钱                                        793.53 （万元）                    2024 年 3 月 31 日/2024 年 1-3 月                   营业收入                                        172.84                    净利润                                       -199.34                    总金钱                                       1,657.73                    净金钱                                        644.51 审计情况      2023 年财务数据业经天健司帐师事务所审计；2024 年 1-3 月未经审计   （4）上海威矽半导体科技有限公司 公司称号      上海威矽半导体科技有限公司             成速即间               2016年11月08日 注册老本      东谈主民币300万元 实收老本      东谈主民币3万元 注册地址及主要           中国（上海）目田贸易试验区芳春路 400 号 1 幢 3 层 分娩筹划地址 与刊行东谈主主营业           公司设立后尚未开展具体业务 务的关系                   股东称号                           持股比例 股东组成              伟测科技                                       100.00%                    算计                                       100.00% 主要财务数据                   2023 年 12 月 31 日/2023 年度 （万元）              营业收入                                               - 上海伟测半导体科技股份有限公司                       向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书                   净利润                                                  -                   总金钱                                            0.01                   净金钱                                            -0.12                   营业收入                                                 -                   净利润                                                  -                   总金钱                                            0.01                   净金钱                                            -0.12 审计情况      2023 年财务数据业经天健司帐师事务所审计；2024 年 1-3 月未经审计   注：上海威矽成立之后未履行开展分娩筹划举止。   （1）江苏泰治科技股份有限公司 公司称号      江苏泰治科技股份有限公司                成速即间               2016年11月09日 注册老本      东谈主民币4,455.49万元 实收老本      东谈主民币4,455.49万元 注册地址及主要           南京市雨花台区安德门大街 57 号 7 幢 601-610 室 分娩筹划地址 与刊行东谈主主营业   半导体 CIM 软件研发，为半导体企业提供数字化聪惠工场合座贬责方 务的关系      案，为刊行东谈主产业链上游供应商                             股东称号                            持股比例                              徐祖峰                               51.24%               南京钛志企业束缚合股企业（有限合股）                               15.82%               南京泰治企业束缚合股企业（有限合股）                                7.91%             福建省安芯产业投资基金合股企业（有限合股）                               4.93%                             伟测科技                                3.74%            重庆上创科微股权投资基金合股企业（有限合股）                               3.21% 股东组成              厦门半导体投资集团有限公司                                 3.21%               嘉兴励丰股权投资合股企业（有限合股）                                2.79%            辽宁中德产业股份投资基金合股企业（有限合股）                               1.99%              杭州云栖创投股权投资合股企业（有限合股）                               1.60%                               何英                                1.58%               德清紫泰股权投资合股企业（有限合股）                                1.45%              江阴银杏谷股权投资合股企业（有限合股）                                0.53%                               算计                              100.00% 上海伟测半导体科技股份有限公司                     向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书   （2）芯知微电子（苏州）有限公司 公司称号      芯知微电子（苏州）有限公司             成速即间       2022年3月8日 注册老本      东谈主民币233.92万元 实收老本      东谈主民币172.92万元 注册地址及主要   中国（江苏）目田贸易试验区苏州片区苏州工业园区金鸡湖通衢 88 号 分娩筹划地址    东谈主工智能产业园 G3-302-003 单元 与刊行东谈主主营业           汽车、手机等的娇傲屏触控芯片及触控贬责决议，为刊行东谈主下旅客户 务的关系                           股东称号                  持股比例                            郑海洋                       42.75%            苏州和芯知微预计束缚合股企业（有限合股）                      29.93%                            李永智                       12.83% 股东组成             苏州新铁城创业投资合股企业（有限合股）                       7.13%                           伟测科技                        5.00%             苏州芯智微束缚预计合股企业（有限合股）                       2.38%                            算计                       100.00%   （3）上海信遨创业投资中心（有限合股）           上海信遨创业投资中心（有限 公司称号                                成速即间       2021年6月8日           合股） 注册老本      东谈主民币10,000.00万元 实收老本      东谈主民币5,490.00万元 注册地址及主要           上海市虹口区牵挂路 500 号 1 幢 225 室 分娩筹划地址 与刊行东谈主主营业           投资公司产业链关连的企业 务的关系                           股东称号                  持股比例                           伟测科技                       30.00%              上海信淞企业束缚合股企业（有限合股）                      15.00%                 上海阿若拉信息本领有限公司                        10.00%                 浙江嘉创盛宇金钱束缚有限公司                       10.00% 股东组成                       吴卫                         8.00%                            李绪微                        7.00%                            谢金瑞                        5.00%                            钟海燕                        5.00%                            林岚                         4.00%                            张善伟                        3.00% 上海伟测半导体科技股份有限公司                      向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书                           胡东鉴                            2.00%                 上海信峘科技投资束缚有限公司                           1.00%                            算计                          100.00% 四、控股股东和履行抑制东谈主的基本情况和上市以来的变化情况      （一）控股股东及履行抑制情面况      限定 2024 年 3 月 31 日，蕊测半导体持有公司 31.00%的股份，为公司的控 股股东，其基本信息如下： 企业称号              上海蕊测半导体科技有限公司 注册老本              东谈主民币 2,396 万元 实收老本              东谈主民币 2,396 万元 法定代表东谈主             韵文胜 公司成速即间            2015 年 12 月 29 日 注册地址和主要筹划地        上海市浦东新区龙东通衢 6111 号 1 幢 C303 室                   一般形势：从事半导体科技规模内的本领服务、本领开发、                   本领预计、本领交流、本领转让、本领推广，企业束缚咨 筹划范围                   询，信息本领预计服务。（除照章须经批准的形势外，凭营                   业派司照章自主开展筹划举止） 企业地址              上海市浦东新区龙东通衢 6111 号 1 幢 C303 室 主营业务极端与刊行东谈主主营                   蕊测半导体不存在履行业务筹划，仅为持有刊行东谈主股份 业务的关系      限定 2024 年 3 月 31 日，蕊测半导体的股权结构如下：                                            出资金额       出资比例 序号                股东称号                                            （万元）       （%）                 算计                            2,396        100      蕊测半导体最近一年主要财务数据如下： 上海伟测半导体科技股份有限公司                 向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书         形势               2023 年度/2023 年 12 月 31 日（万元）        金钱总额                                         2,440.38       整个者权益总额                                       2,438.57        营业收入                                                -        净利润                                          2,298.65   限定 2024 年 3 月 31 日，韵文胜先生持有刊行东谈主控股股东蕊测半导体 51.54% 的股份，并通过蕊测半导体抑制刊行东谈主 31.00%的股份，为刊行东谈主的履行抑制东谈主。   公司履行抑制东谈主的简历如下：   骈 文 胜 ， 男 ， 1970 年 5 月 出 生 ， 中 国 国 籍 ， 身 份 证 号 码 （中国）电子有限公司征战司理，2000-2004 年任职于威宇科技测试封装（上海） 有限公司，2004-2009 年任职于日蟾光封装测试（上海）有限公司，历任测试厂 长、封装厂长、资材处长，2009-2016 年任职于江苏长电科技股份有限公司，任 事迹中心总司理、集团外洋销售副总裁，2016 年 6 月于今担任公司董事长、总 司理。   （二）上市以来公司控股股东、履行抑制东谈主变化情况   自上市以来，公司控股股东、履行抑制东谈主未发生变化。   （三）控股股东及履行抑制东谈主所持有刊行东谈主股份被质押、冻结或潜在纠纷 的情况   限定 2024 年 3 月 31 日，公司控股股东及履行抑制东谈主所持公司股份不存在 质押、冻结或潜在纠纷的情况。   （四）控股股东及履行抑制东谈主对其他企业的投资情况   限定 2024 年 3 月 31 日，公司控股股东蕊测半导体不存在对其他企业投资 的情况，公司履行抑制东谈主韵文胜持有蕊测半导体 51.54%股权和公司职工持股平 台芯伟半导体 30.95%的合股份额。除此之外，公司履行抑制东谈主不存在对其他企 业投资的情况。 上海伟测半导体科技股份有限公司               向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 五、陈诉期内关连主体承诺事项及履行情况   （一）已作出的重要承诺极端履行情况   对于公司已作出的重要承诺极端履行情况，请参见公司 2024 年 3 月 22 日 在上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）败露的《上海伟测半导体科技 股份有限公司 2023 年年度陈诉》之“第六节 重要事项”之“一、承诺事项履 行情况”。限定本召募说明书签署日，本次刊行前关连主体所作出的重要承诺 履行情况正常。   （二）本次刊行所作出的重要承诺   （1）公司董事、高等束缚东谈主员对公司填补呈文措施的承诺   证据《国务院办公厅对于进一步加强老本市集中小投资者正当权益保护工 作的见解》（国办发[2013]110 号）、《国务院对于进一步促进老本市集健康发 展的多少见解》（国发[2014]17 号）和中国证券监督束缚委员会（以下简称 “中国证监会”）《对于首发及再融资、要紧金钱重组摊薄即期呈文联系事项 的领导见解》（证监会公告[2015]31 号）的联系轨则,动作上海伟测半导体科技 股份有限公司（以下简称“公司”）的董事和/或高等束缚东谈主员,就公司本次向不 特定对象刊行可调动公司债券摊薄即期呈文采选的填补措施大约得到切实履行 事宜,稳重承诺如下：   一、本东谈主承诺不无偿或以不服允条件向其他单元或者个东谈主运送利益,也不采 用其他方式毁伤公司利益；   二、本东谈主承诺对本东谈主的职务消费步履进行拘谨；   三、本东谈主承诺不动用公司金钱从事与本东谈主履行职责无关的投资、消费举止；   四、本东谈主承诺由董事会或薪酬委员会制定的薪酬轨制与公司填补呈文措施 的实行情况相挂钩；   五、翌日公司真实施股权激发,本东谈主承诺拟公布的公司股权激发的行权条件 与公司填补呈文措施的实行情况相挂钩； 上海伟测半导体科技股份有限公司            向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书   六、自本承诺出具之日至公司本次向不特定对象刊行可调动公司债券实施 收场前,若中国证监会作出对于填补呈文措施极端承诺的其他新的监管轨则的,且 上述承诺不行得志中国证监会该等轨则时,本东谈主承诺届时将按照中国证监会的最 新轨则出具补充承诺；   七、本东谈主切实履行公司制定的联系填补呈文措施以及本东谈主对此作出的任何 联系填补呈文措施的承诺，若本东谈主违抗该等承诺并给公司或者投资者酿成损失 的，本东谈主快活照章承担对公司或者投资者的补偿使命。   动作填补呈文措施关连使命主体之一,若违抗上述承诺或拒不履行上述承诺, 本东谈主应承按照中国证监会和上海证券交易所等证券监管机构按照其制定或发布 的联系轨则、国法,对本东谈主作出关连处罚或采选关连束缚措施。   （2）公司控股股东、履行抑制东谈主对公司填补呈文措施的承诺   证据《国务院办公厅对于进一步加强老本市集中小投资者正当权益保护工 作的见解》（国办发[2013]110 号）、《国务院对于进一步促进老本市集健康发 展的多少见解》（国发[2014]17 号）和中国证券监督束缚委员会（以下简称 “中国证监会”）《对于首发及再融资、要紧金钱重组摊薄即期呈文联系事项 的领导见解》（证监会公告[2015]31 号）的联系轨则,动作上海伟测半导体科技 股份有限公司（以下简称“公司”）的控股股东、履行抑制东谈主,就公司本次向不 特定对象刊行可调动公司债券摊薄即期呈文采选的填补措施大约得到切实履行 事宜,稳重承诺如下：   一、本公司/本东谈主承诺不越权搅扰公司筹划束缚举止,不会侵占公司利益；   二、自本承诺出具之日至公司本次向不特定对象刊行可调动公司债券实施 收场前,若中国证监会作出对于填补呈文措施极端承诺的其他新的监管轨则的,且 上述承诺不行得志中国证监会该等轨则时,本公司/本东谈主承诺届时将按照中国证监 会的最新轨则出具补充承诺；   三、本公司/本东谈主承诺切实履行公司制定的联系填补呈文措施以及本公司/本 东谈主对此作出的任何联系填补呈文措施的承诺,若本公司/本东谈主违抗该等承诺并给公 司或者投资者酿成损失的,本公司/本东谈主快活照章承担对公司或者投资者的补偿责 任。 上海伟测半导体科技股份有限公司             向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书   动作填补呈文措施关连使命主体之一,若违抗上述承诺或拒不履行上述承诺, 本公司/本东谈主应承按照中国证监会和上海证券交易所等证券监管机构按照其制定 或发布的联系轨则、国法,对本公司/本东谈主作出关连处罚或采选关连束缚措施。   证据《中华东谈主民共和国证券法》（以下简称“《证券法》”）、《可调动 公司债券束缚办法》等关连轨则的要求，公司持股 5%以上股东、董事、监事及 高等束缚东谈主员对本次可转债认购关连事项承诺如下：   （1）持股 5%以上股东、董事（不含寂然董事）、监事、高等束缚东谈主员的 承诺   ①本东谈主/本企业将证据《证券法》《可调动公司债券束缚办法》等关连轨则 及伟测科技本次可调动公司债券刊行时的市集情况决定是否参与认购，并将严 格履行相应信息败露义务。   ②若本东谈主/本企业参与伟测科技本次可转债的刊行认购，本东谈主/本企业将严格 遵照《证券法》对于买卖可转债的关连轨则，欠亨过任何方式（包括联合竞价 交易、大批交易或公约转让等方式）进行违抗《证券法》第四十四条文定的短 线交易等罪犯步履。   ③本东谈主/本企业自愿作出上述承诺，并自愿接受本承诺函的拘谨。若本东谈主/本 企业违抗上述承诺减持伟测科技可转债的，因减持公司可转债的所得收益全部 归伟测科技整个，本东谈主/本企业将照章承担由此产生的法律使命。   （2）寂然董事的承诺   ①本东谈主承诺本东谈主及本东谈主妃耦、父母、子女不参与认购伟测科技本次向不特 定对象刊行的可调动公司债券，亦不会托福其他主体参与认购。   ②本东谈主保证本东谈主之妃耦、父母、子女严格遵照短线交易的关连轨则，并依 法承担由此产生的法律使命。   ③若本东谈主违抗上述承诺，将照章承担由此产生的法律使命。 上海伟测半导体科技股份有限公司                  向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 六、公司董事、监事、高等束缚东谈主员及中枢本领东谈主员       （一）董事、监事、高等束缚东谈主员及中枢本领东谈主员的基本情况       限定本召募说明书出具日，公司共有董事 9 名、监事 3 名、高等束缚东谈主员 序号       姓名               职务                   性别   注 1：公司于 2024 年 4 月 16 日召开 2023 年度股东大会，审议通过《对于补选非寂然 董事的议案》，公司董事祁耀亮先生因做事变动原因辞去公司第二届董事会非寂然董事职 务。经公司董事会对王沛女士的提名，董事会提名委员会进行了履历审查并审核通过，公 司补选王沛女士为公司第二届董事会非寂然董事候选东谈主，任期自股东大会审议通过之日起 至第二届董事会任期届满之日止。       公司董事、监事、高等束缚东谈主员相宜《公司法》等联系法律法例和《公司 轨则》轨则的任职履历；公司董事、监事、高等束缚东谈主员及中枢本领东谈主员的选 聘相宜《公司轨则》轨则的选举或任免步调以及公司里面的东谈主事聘用轨制；董 事、监事、高等束缚东谈主员及中枢本领东谈主员相互之间不存在支属关系。       （二）董事、监事、高等束缚东谈主员及中枢本领东谈主员简历       （1）韵文胜先生       韵文胜先生的简历参见本节之“四、控股股东和履行抑制东谈主的基本情况和 上海伟测半导体科技股份有限公司                向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 上市以来的变化情况”之“（一）控股股东及履行抑制情面况”之“2、履行控 制情面况”。   （2）闻国涛先生   闻国涛，董事、副总司理。男，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。 程师；2004-2016 年任职于日蟾光封装测试（上海）有限公司，历任测试征战主 管、司理、封装厂长、测试厂长；2016 年 5 月于今担任公司董事、副总司理。   （3）路峰先生   路峰，董事、副总司理。男，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。 征战工程师、自动化司理；2000-2004 年任威宇科技测试封装（上海）有限公司 IT 部门司理；2004-2006 年任日蟾光封装测试（上海）有限公司 IT 部门司理；   （4）陈凯先生   陈凯，董事。男，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学历。1983 年 11 月出身，2009-2010 年任职于电信科学本领研究院有限公司，担任工程师； 于中芯聚源股权投资束缚（上海）有限公司，担任高等投资司理；2017 年于今 任职于深圳同创大业金钱束缚股份有限公司，现任合股东谈主。2019 年 10 月于今， 任深圳市锐骏半导体股份有限公司董事；2020 年 3 月于今，任普冉半导体（上 海）股份有限公司董事；2020 年 6 月于今，任中微半导体（深圳）股份有限公 司董事。2019 年 1 月于今，担任公司董事。   （5）王沛女士   王沛，副总司理、财务总监、董事会秘书、董事。女，中国国籍，无境外 永久居留权，硕士学历。1980 年 11 月出身，2007-2011 年任上海领灿投资预计 有限公司融资业务部总监；2011-2020 年任职环旭电子股份有限公司证券部； 上海伟测半导体科技股份有限公司                  向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 任公司董事。   （6）于波先生   于波，董事。男，中国国籍，无境外永久居留权，工学博士学位。1973 年 任无锡新区管委会主任助理（挂职）；2006-2017 年任无锡市新区科技金融投资 集团有限公司董事长、总司理、党总支布告；2017 年于今任江苏民营投资控股 有限公司总裁助理、苏民嘉禾束缚公司总司理；2020 年 9 月于今，任公司董事。   （7）宋海燕女士   宋海燕，寂然董事。女，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学位，高等 经济师。1976 年出身，2001 年 4 月至 2013 年 4 月任上海市集成电路行业协会 秘书长助理；2013 年 4 月于今，任上海市集成电路行业协会副秘书长；2023 年   （8）林秀强先生   林秀强，寂然董事。男，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学历。1975 年 12 月出身，1999-2004 年任山东奏凯股份有限公司区域司理；2005-2006 年 任中化上海有限公司事迹部总司理助理；2006-2008 年任上海联纵智达束缚预计 公司预计总监；2008-2016 年任北大纵横束缚预计集团预计中心总司理，现任北 大纵横预计集团转型发展研究院院长、资深合股东谈主、中睦控股有限公司总司理；   （9）王怀芳先生   王怀芳，寂然董事。男，中国国籍，无境外永久居留权，上海财经大学经 济学博士。1973 年出身，1998-2000 年任申银万国证券研究所研究员；2000- 公司研究所长处；2004-2006 年任上海六禾投资束缚公司董事副总司理；2006 年于今，任职于上海国度司帐学院，任教研部副评释；2015 年 6 月至 2021 年 9 月，任用友汽车信息科技（上海）股份有限公司寂然董事；2016 年 1 月至 2022 年 1 月，任上海璞泰来新能源科技股份有限公司寂然董事；2016 年 7 月至 2021 年 1 月，任莱绅通灵珠宝股份有限公司寂然董事；2020 年 9 月于今，任上海傲 上海伟测半导体科技股份有限公司                 向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 世抑制科技股份有限公司寂然董事；2021 年 11 月于今，担任上海物质贸易股 份有限公司寂然董事；2023 年 4 月于今，任安徽恒源煤电股份有限公司寂然董 事；2020 年 7 月于今，任公司寂然董事。   （1）乔从缓女士   乔从缓，职工代表监事、监事会主席。女，中国国籍，无境外永久居留权， 硕士学历。1981 年 12 月出身，2007-2015 年任职日蟾光半导体（上海）有限公 司质地工程师、质地司理；2015-2017 年任职赫想曼汽车通讯征战（上海）有限 公司本领供应商束缚司理；2018 年于今担任公司研发中心总监；2020 年 7 月至 今，任公司职工代表监事、监事会主席。   （2）高晓先生   高晓，监事。男，中国国籍，无境外永久居留权，上海交通大学 MBA。 江阴经济开发区副科长；2012-2018 年任江阴市委办科长；2018-2019 年任上海 金浦新一又投资束缚有限公司投资司理；2019 年于今任金浦新潮投资束缚（上海） 有限公司投资司理；2020 年 7 月于今，任公司监事。   （3）周歆瑶女士   周歆瑶，监事。女，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学历。1993 年 2 月出身，2018 年 12 月起任公司东谈主力资源部专员；2020 年 3 月于今任职于公司 采购部；2020 年 7 月于今，任公司监事。   （1）韵文胜先生   韵文胜先生的简历参见本节之“四、控股股东和履行抑制东谈主的基本情况和 上市以来的变化情况”之“（一）控股股东及履行抑制情面况”之“2、履行控 制情面况”。   （2）闻国涛先生   闻国涛先生的简历参见本节之“六、公司董事、监事、高等束缚东谈主员及核 上海伟测半导体科技股份有限公司               向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 心本领东谈主员”之“（二）董事、监事、高等束缚东谈主员及中枢本领东谈主员简历”之 “1、董事简历及任职情况”之“（2）闻国涛先生”。   （3）路峰先生   路峰先生的简历参见本节之“六、公司董事、监事、高等束缚东谈主员及中枢 本领东谈主员”之“（二）董事、监事、高等束缚东谈主员及中枢本领东谈主员简历”之“1、 董事简历及任职情况”之“（3）路峰先生”。   （4）刘琨先生   刘琨，副总司理。男，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。1973 年 工程独揽；2004-2005 年任英特尔（上海）有限公司工程独揽；2005-2009 年任 泰瑞达（上海）有限公司应用工程司理，负责中国朔方区域；2009-2015 年任北 京汉迪龙科科技有限公司副总司理，2015-2020 年任上海旻艾半导体有限公司总 司理；2020 年 2 月于今，担任公司副总司理。   （5）王沛女士   王沛女士的简历参见本节之“六、公司董事、监事、高等束缚东谈主员及中枢 本领东谈主员”之“（二）董事、监事、高等束缚东谈主员及中枢本领东谈主员简历”之“1、 董事简历及任职情况”之“（5）王沛女士”。   公司概述议论分娩筹划履行需要、关连东谈主员任职情况、对企业分娩筹划发 挥的履行作用、掌抓中枢本领等成分，对中枢本领东谈主员进行了认定。经审慎认 定，公司的中枢本领东谈主员为韵文胜、闻国涛、路峰、刘琨。   （1）韵文胜先生   韵文胜先生的简历参见本节之“四、控股股东和履行抑制东谈主的基本情况和 上市以来的变化情况”之“（一）控股股东及履行抑制情面况”之“2、履行控 制情面况”。 上海伟测半导体科技股份有限公司                 向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书      （2）闻国涛先生      闻国涛先生的简历参见本节之“六、公司董事、监事、高等束缚东谈主员及核 心本领东谈主员”之“（二）董事、监事、高等束缚东谈主员及中枢本领东谈主员简历”之 “1、董事简历及任职情况”之“（2）闻国涛先生”。      （3）路峰先生      路峰先生的简历参见本节之“六、公司董事、监事、高等束缚东谈主员及中枢 本领东谈主员”之“（二）董事、监事、高等束缚东谈主员及中枢本领东谈主员简历”之“1、 董事简历及任职情况”之“（3）路峰先生”。      （4）刘琨先生      刘琨先生的简历参见本节之“六、公司董事、监事、高等束缚东谈主员及中枢 本领东谈主员”之“（二）董事、监事、高等束缚东谈主员及中枢本领东谈主员简历”之“3、 高等束缚东谈主员简历及任职情况”之“（4）刘琨先生”。      （三）董事、监事、高等束缚东谈主员及中枢本领东谈主员的薪酬情况 如下： 序号     姓名              职务              2023 年度薪酬（万元） 上海伟测半导体科技股份有限公司                     向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 序号       姓名                职务              2023 年度薪酬（万元）   注 1：公司于 2023 年 6 月 30 日召开第一届董事会第二十一次会议，会议表决通过了 第二届董事会非寂然董事候选东谈主及寂然董事候选东谈主，其中，提名宋海燕女士为公司第二届 董事会寂然董事候选东谈主。公司于 2023 年 7 月 18 日召开 2023 年第一次临时股东大会，选举 产生了第二届董事会非寂然董事及寂然董事，本次换届选举完成后，徐伟先生不再担任公 司寂然董事，宋海燕女士担任公司第二届董事会寂然董事。   注 2：公司于 2024 年 4 月 16 日召开 2023 年度股东大会，审议通过《对于补选非寂然 董事的议案》，公司董事祁耀亮先生因做事变动原因辞去公司第二届董事会非寂然董事职 务。经公司董事会对王沛女士的提名，董事会提名委员会进行了履历审查并审核通过，公 司补选王沛女士为公司第二届董事会非寂然董事候选东谈主，任期自股东大会审议通过之日起 至第二届董事会任期届满之日止。       （四）董事、监事、高等束缚东谈主员及中枢本领东谈主员兼职情况       限定 2024 年 3 月 31 日，公司现任董事、监事、高等束缚东谈主员及中枢本领 东谈主员的兼职情况如下： 姓名       本公司职务              咫尺兼职单元             在该单元任职情况         董事长、总司理、 韵文胜                   上海蕊测半导体科技有限公司           实行董事          中枢本领东谈主员         董事、副总司理、 闻国涛                   上海蕊测半导体科技有限公司           监事          中枢本领东谈主员                       普冉半导体（上海）股份有限公司         董事                       中微半导体（深圳）股份有限公司         董事 陈凯            董事      深圳锐骏半导体股份有限公司           董事                       核芯互联科技（青岛）有限公司          董事                       深圳同创大业金钱束缚股份有限公司        合股东谈主                       苏民嘉禾无锡投资束缚有限公司          实行董事、总司理                       苏民创业投资有限公司              董事、总司理 于波            董事                                               投资业务董事总经                       江苏民营投资控股有限公司            理、基金束缚部总                                               司理 宋海燕       寂然董事        上海市集成电路行业协会             副秘书长                       中睦控股有限公司                实行董事                       北京北大纵横束缚预计有限使命公司        资深合股东谈主 林秀强       寂然董事                       上海宸昆财务照顾人有限公司            实行董事                       上海炽钻企业束缚预计有限公司          实行董事、总司理                       上海国度司帐学院                副评释 王怀芳       寂然董事                       上海傲世抑制科技股份有限公司          寂然董事  上海伟测半导体科技股份有限公司                   向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书  姓名        本公司职务           咫尺兼职单元                   在该单元任职情况                    上海物质贸易股份有限公司                     寂然董事                    安徽恒源煤电股份有限公司                     寂然董事                    和元生物本领（上海）股份有限公司                 监事  高晓          监事                    茂睿芯（深圳）科技有限公司                    监事       （五）董事、监事、高等束缚东谈主员及中枢本领东谈主员持股情况       限定 2024 年 3 月 31 日，公司现任董事、监事、高等束缚东谈主员及中枢本领  东谈主员不存在顺利持股的情形。       限定 2024 年 3 月 31 日，公司现任董事、监事、高等束缚东谈主员及中枢本领  东谈主员波折持股的情况如下：                                    持股主体持有公司 持有持股主体 波折持 序号    姓名      职务       波折持股主体                                     股份数量（股） 的权益比例 股比例            董事长、总司理、核   蕊测半导体           35,142,689        51.54%              心本领东谈主员     芯伟半导体            2,921,970        30.95%            董事、副总司理、核   蕊测半导体           35,142,689        25.92%              心本领东谈主员     芯伟半导体            2,921,970        11.90%            董事、副总司理、核   蕊测半导体           35,142,689        9.60%              心本领东谈主员     芯伟半导体            2,921,970        14.29%            职工代表监事、监事               会主席          副总司理、中枢本领             东谈主员          董事、副总司理、董          事会秘书、财务总监       限定 2024 年 3 月 31 日，除上述东谈主员外，剩余现任董事、监事、高等束缚  东谈主员及中枢本领东谈主员不存在波折持股的情形。       （六）董事、监事、高等束缚东谈主员及中枢本领东谈主员变动情况       最近三年，公司董事、监事、高等束缚东谈主员及中枢本领东谈主员的变动具体情 上海伟测半导体科技股份有限公司               向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 况如下：   鉴于公司第一届董事会任期届满，公司于 2023 年 7 月 18 日召开 2023 年第 一次临时股东大会，审议通过韵文胜先生、闻国涛先生、路峰先生、陈凯先生、 于波先生、祁耀亮先生为公司第二届董事会非寂然董事，林秀强先生、王怀芳 先生、宋海燕女士为公司第二届董事会寂然董事。董事会换届选举完成后，徐 伟先生不再担任公司寂然董事，宋海燕女士担任公司第二届董事会寂然董事。 寂然董事的议案》，公司董事祁耀亮先生因做事变动原因辞去公司第二届董事 会非寂然董事职务。经公司董事会对王沛女士的提名，董事会提名委员会进行 了履历审查并审核通过，公司补选王沛女士为公司第二届董事会非寂然董事候 选东谈主，任期自股东大会审议通过之日起至第二届董事会任期届满之日止。   最近三年，公司董事的上述变动均履行了必要的法律步调，相宜关连法律、 法例和《公司轨则》的轨则。   鉴于公司第一届监事会任期届满，公司于 2023 年 6 月 30 日召开职工代表 大会，选举乔从缓担任公司第二届监事会职工代表监事，与 2023 年第一次临时 股东大会选举产生的两名监事周歆瑶、高晓共同组成公司第二届监事会，任期 自公司 2023 年第一次临时股东大会审议通过之日起三年。   最近三年，公司监事未发生变化。   最近三年，公司高等束缚东谈主员未发生变化。   最近三年，公司中枢本领东谈主员未发生变化。 上海伟测半导体科技股份有限公司                    向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书      （七）公司对董事、高等束缚东谈主员极端他职工的激发情况      限定 2024 年 3 月 31 日，公司共设有 1 个以职工持股为主要目的合股企业 芯伟半导体，芯伟半导体顺利持有刊行东谈主 2,921,970 股，占刊行东谈主总股本的      限定 2024 年 3 月 31 日，芯伟半导体共有合股东谈主 32 名，其中，王沛为普通 合股东谈主、实行事务合股东谈主，其余东谈主员为有限合股东谈主。该持股平台的具体情况如 下： 序号    合股东谈主称号    出资额（万元）    出资方式        出资比例（%）       合股东谈主类型 上海伟测半导体科技股份有限公司                     向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 序号    合股东谈主称号   出资额（万元）      出资方式        出资比例（%）       合股东谈主类型       算计           2,100        -             100      -      （1）2023 年限定性股票激发议论      公司制定并实行了 2023 年限定性股票激发议论，该议论的实行情况如下： 了《对于极端摘录的议案》《对于 的议案》《对于提请股东 大会授权董事会办理 2023 年限定性股票激发议论关连事宜的议案》。公司寂然 董事就本激发议论关连议案发表了应承的寂然见解。同日，公司召开第一届监 事会第九次会议，审议通过了《对于案）>极端摘录的议案》《对于办法>的议案》《对于核实的 议案》。公司监事会对本激发议论发表了应承的核查见解。 公司 2023 年限定性股票激发议论（草案）>极端摘录的议案》《对于授权董事会办理 2023 年限定性股票激发议论关连事宜的议案》。公司实施本激 励议论获取股东大会批准，董事会被授权详情限定性股票授予日、在激发对象 相宜条件时向激发对象授予限定性股票并办理授予限定性股票所必需的全部事 上海伟测半导体科技股份有限公司              向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 宜。同日，公司在上海证券交易所网站（ www.sse.com.cn）上败露了《对于 第十一次会议，审议通过了《对于赈济 2023 年限定性股票激发议论关连事项的 议案》及《对于向激发对象授予限定性股票的议案》。寂然董事对该事项发表 了应承的寂然见解，监事会对授予日的激发对象名单进行核实并发表了应承的 核查见解。 九次会议，审议通过了《对于赈济 2023 年限定性股票激发议论授予价钱及数量 的议案》《对于作废 2023 年限定性股票激发议论部分已授予尚未包摄的限定性 股票的议案》《对于公司 2023 年限定性股票激发议论第一个包摄期相宜包摄条 件的议案》。   （2）2024 年限定性股票激发议论   公司制定并实行了 2024 年限定性股票激发议论，该议论的实行情况如下： 了《对于极端摘录的议案》《对于 的议案》《对于提请股东 大会授权董事会办理 2024 年限定性股票激发议论关连事宜的议案》等议案。同 日，公司第二届董事会薪酬与考核委员会召开了第二次会议，会议审议通过了 《对于极端摘录的议案》《对于公司 2024 年限定性股票激发议论实施考核束缚办法>的议案》等议案。同日， 公司召开了第二届监事会第六次会议，会议审议通过了《对于制性股票激发议论《草案）＞极端摘录的议案》《对于票激发议论实施考核束缚办法>的议案》《对于核实励议论激发对象名单>的议案》等议案。公司监事会对本激发议论发表了应承的 核查见解。 于极端摘录的议案》《对于上海伟测半导体科技股份有限公司              向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 授权董事会办理 2024 年限定性股票激发议论关连事宜的议案》。 次会议，审议通过了《对于向激发对象初次授予限定性股票的议案》。 七、刊行东谈主所处行业基本情况   公司主营业务为集成电路测试服务，证据《国民经济行业分类（GB/T4754- 证据国度统计局颁布的《策略性新兴产业分类（2018）》，公司业务属于“1. 新一代信息本领产业”之“1.2 电子中枢产业”之“1.2.4 集成电路制造”。此 本）》（2024 年改造）中的“饱读舞类”产业。   公司是国内著名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、 芯片制品测试以及与集成电路测试关连的配套服务。公司测试的晶圆和制品芯 片在类型上涵盖 CPU、GPU、MCU、FPGA、SoC 芯片、AI 芯片、射频芯片、 存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类，在工艺上涵盖各样制程，在晶 圆尺寸上涵盖 12 英寸、8 英寸、6 英寸等主流产物，不才游应用上包括通讯、 计算机、汽车电子、工业抑制、消费电子等规模。   （一）行业监管体系及最近三年监管政策的变化   公司行业独揽部门主要为工信部，该部门主要职责为：制定行业发展策略、 发展议论及产业政策；拟定本领表率，领导行业本领创新和本领越过；组织实 施与行业关连的国度科技要紧专项，鼓励关连科研遵循产业化。   中国半导体行业协会是公司所属行业的行业自律组织，主要负责贯彻落实 政府产业政策；开展产业及市集研究，向会员单元和政府独揽部门提供预计服 务；行业自律束缚；代表会员单元向政府部门冷落产业发展建议和见解等。   工信部和中国半导体行业协会组成了集成电路行业的束缚体系，各集成电 路企业在独揽部门的产业宏不雅调控和行业协会自律表率的拘谨下，面向市集自     上海伟测半导体科技股份有限公司                 向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书     主筹划，自主承担市集风险。       公司所属行业为集成电路制造业。二十一生纪以来，国度和地方政府出台     了一系列法律法例与行业发展议论，将集成电路产业详情为策略性产业之一，     全力促进集成电路行业的发展。具体法律法例与行业发展议论如下： 序号    颁布时刻     颁布单元     政策称号                 关连内容               工信部、教学               部、科学本领   《工业和信息化       收拢新一轮科技翻新和产业变革的机               部、中国东谈主民   部等六部门对于       遇，推动能源电子产业发展，狠抓舛误               行保障监督管   业发展的领导意       进能源分娩和消费翻新，加速生态讲求               理委员会、国     见》          建设，确保碳达峰碳中庸想法齐备。               家能源局等                                      促进数字经济发展。加强数字中国建设                                      合座布局。建设数字信息基础设施，推                                      进5G规模化应用，促进产业数字化转                                      型，发展聪惠城市、数字乡村。加速发                        《2022年政府工                          作陈诉》                                      工智能等数字产业，晋升舛误软硬件技                                      术创新和供给才气。完善数字经济治                                      理，开释数据要素后劲，更好赋能经济                                      发展、丰富东谈主民生存。                        《对于作念好2022     2022年可享受税收优惠政策的集成电                        年享受税收优惠       路企业包括集成电阶梯宽小于65纳米               发改委、工信                        政策的集成电路       （含）的逻辑电路、存储器分娩企业，               部、财政部、               海关总署、国                        件企业清单制定       成电路分娩企业，集成电阶梯宽小于0.5               家税务总局                        做事联系要求的       微米（含）的化合物集成电路分娩企业                          文书》         和先进封装测试企业                                      在事关国度安全和发展全局的基础中枢                                      规模，制定实施策略性科学议论和科学                        《中华东谈主民共和       工程。对准东谈主工智能、量子信息、集成                         国国民经         电路、人命健康、脑科学、生物育种、                        济和社会发展第       空天科技、深地深海等前沿规模，实施                        年议论和2035年     技形势。从国度急迫需要和弥远需求出                         远景想法         发，联合上风资源攻关新发突发传染病                          摘要》         和生物安全风险防控、医药和医疗设                                      备、舛误元器件零部件和基础材料、油                                      气勘测开发等规模舛误中枢本领。                                      力图形成调和平允、竞争有序、进修完                                      备的数字经济当代市集体系，数字经济                        “十四五”数字                        经济发展议论                                      前哨，面向重点行业和企业转型需求，                                      培育推广一批数字化贬责 6 案。聚焦转     上海伟测半导体科技股份有限公司                 向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 序号    颁布时刻     颁布单元      政策称号                关连内容                                      型预计、表率制定、测试评估等标的，                                      培育一批第三方专科化服务机构，晋升                                      数字化转型服务市集规模和活力。救助                                      高校、龙头企业、行业协会等加强协                                      同，建设概述测试考据环境，加强产业                                      共性贬责决议供给。建设数字化转型促                                      进中心，衔尾汇注各样资源条件，提供                                      数字化转型大家服务，打造区域产业数                                      字化创新概述体，带动传统产业数字化                                      转型                                      为“十四五”期间软件和信息本领服务                                      业的发展建立了舛误基础软件补短板、                                      新兴平台软件锻长板、信息本领服务应                                      用示范、产业基础才气晋升、“软件定                        《“十四五”软                                      义”创新应用培育、工业本领软件化推                                      广、开源生态培育和软件产业高水平集                        务业发展议论》                                      聚 8 个专项行动，以及健全组织实施机                                      制、加大财政金融救助、打造一流东谈主才                                      军队、强化安全服务保障、深化国际开                                      放合作 5 项保障措施。                        《新时期促进上       饱读舞集成电路企业和软件企业作念大产业                        海市集成电路产       规模，包含东谈主才救助政策、企业培育支               上海市               东谈主民政府                        质地发展的多少       救助政策、长三角协同创新救助政策、                          政策》         行业束缚救助政策等共 27 条举措。       （二）刊行东谈主所处行业近三年在科技创新方面的发展情况和翌日发展趋势       （1）集成电路行业发展概况       集成电路（Integrated Circuit，IC）是 20 世纪 50 年代后期发展起来的一种     新式半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，     把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一谈，制作     在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具     有所需电路功能的微型结构；其中整个元件在结构上已组成一个合座，使电子     元件向着微微型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。       集成电路应用规模覆盖了险些整个的电子征战，是计算机、家用电器、数     码电子、工业抑制、通讯、航天等诸多产业发展的基础，是当代工业的人命线，     亦然改造和晋升传统产业的中枢本领。同期集成电路行业的推动作用强，倍增     效应大，在国民经济发展上阐发重视要作用。 上海伟测半导体科技股份有限公司                    向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书    集成电路产业链包括芯片遐想、制造、封装和测试等枢纽，各个枢纽咫尺 已分别发展成为寂然、进修的子行业。按照芯片产物的形成过程，集成电路设 计行业是集成电路行业的上游。集成电路遐想企业遐想的产物决议，通过代工 方式由晶圆代工场商、封装厂商、测试厂商完成芯片的制造、封装和测试，然 后将芯片产制品动作元器件销售给电子征战制造厂商。   芯片遐想       晶圆制造        晶圆测试         芯片封装      芯片测试                        通过测试征战、测                对封装后制品芯片                        试步调进行硅片级                进行功能、性能和  经过规格制定、    对硅片进行镀膜、                        功能和性能测试验     经过磨片、切割、   可靠性等系统化测 RTL遐想、数字编   光刻、刻蚀、离子                        证，证据电性测试      键合、塑封、固   试考据和筛选，根 译、逻辑概述、前    注入等多谈工艺流                        结果将良品和不良     化、电镀、切筋等   据测试良率数据确 后仿真等齐备芯片    程，将遐想的电路                        品筛选出来，并根     加工工序，拼装形    定品性及格的产 电路遐想和布局布    晶体管加工到晶圆                        据测试数据分析改      成封装芯片。    品，并证据测试数     线。         上。                         进遐想、制造环                据分析改进遐想、                            节。                  制造和封装枢纽。    证据全球半导体贸易统计组织的统计数据，2013 年至 2022 年期间，全球 集成电路产业收入年均复合增长率为 7.29%。2013 年至 2018 年期间，全球集成 电路行业呈现快速增长趋势，行业规模由 2,517.76 亿好意思元增长至 3,932.88 亿好意思 元 。 2019 年 ， 受 国际 贸 易 摩 擦 冲 击 的影响 ， 全 球 集 成 电 路产业 总 收 入 为 信、物联网、东谈主工智能等卑劣应用市集需求的持续增长，2020 年度及 2021 年 度市集规模保持快速增长。2022 年度受到宏不雅经济下行压力、卑劣消费电子行 业需求疲软等影响，全球集成电路行业景气度有所赈济，增速放缓。2023 年四 季度以来集成电路行业需求呈清醒复苏态势，新一轮上行周期缓缓相近。证据 好意思国半导体行业协会（SIA）数据，2023 年 11 月全球半导体销售总额达到 480 亿好意思元，同比增长 5.3%，环比增长 2.9%，自 2022 年 8 月以来初次齐备同比增 长，这标明全球芯片市集仍是呈清醒的回暖迹象。证据全球半导体贸易统计组 织预测，2024 年全球半导体市集销售额预计增长至 4,875 亿好意思元。 上海伟测半导体科技股份有限公司                                              向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书                                                                                            单元：亿好意思元                                 全球集成电路销售额                                                                                                    -5%                                                            -15%                                    -15%                                     全球集成电路销售额                        增速    数据开首：Wind、全球半导体贸易统计组织     集成电路区域分散方面，2023 年中国大陆为集成电路产业第一大市集，销 售额占比达 29%，好意思国位居次位，销售占比为 25%，欧洲是第三大市集，占比                  其他地区, 26%                                                                         中国大陆, 29%                   日本, 9%                          欧洲, 11%                                  好意思国, 25%    数据开首：SIA、世界半导体贸易统计组织（WSTS）     中国仍是成为全球最大的集成电路市集之一。比年来，中国集成电路产业 齐备了长足发展，从市集规模的角度看，中国集成电路产业 2003-2023 年的年 上海伟测半导体科技股份有限公司                                        向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 均复合增长率为 19.44%，已由 2003 年的 351.4 亿元扩大到 2023 年的 12,276.9 亿元。除了规模的晋升，我国在遐想、制造、封测、装备、材料全产业链枢纽 取得诸多创新遵循，企业自主创新才气络续晋升，超摩尔规模加速兴起，跨学 科、跨规模、跨区域协同创新日趋活跃。翌日，在 5G、智能网联汽车、东谈主工智 能、超高清视频等新兴应用驱动下，我国集成电路产业的市集需求仍将络续增 长。据中国半导体行业协会统计，2023 年中国集成电路产业销售额为 12,277 亿 元，同比增长 2.3%；其中，遐想业销售额为 5,471 亿元，制造业销售额为 3,874 亿元，封装测试业销售额 2,932 亿元。                                                                                        单元：亿元                                  中国集成电路销售额                                    中国集成电路销售额                   增速    数据开首：Wind、中国半导体行业协会 上海伟测半导体科技股份有限公司                                             向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书                                                                                               单元：亿元                                   中国集成电路产业结构     -     622                                     遐想业           制造业      封装测试业   数据开首：Wind、中国半导体行业协会                                                                                               单元：亿元                    中国集成电路产业结构比例（2023年）                  封装测试业, 24%                                                                             遐想业, 45%                          制造业, 32%   数据开首：中国半导体行业协会    （2）集成电路测试行业发展概况    从产业链的枢纽来看，集成电路测试主要包括晶圆测试和芯片制品测试， 两者在产业链的位置如下： 上海伟测半导体科技股份有限公司                                                         向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书                                                                                                                 芯片制品  芯片遐想                    晶圆制造                         晶圆测试                          芯片封装                                                                                                                  测试       集成电路测试在集成电路产业链中有着举足轻重的作用，集成电路产物开 发的顺利与失败、产物分娩的及格与分歧格、产物应用的优秀与不良均需要验 证与测试。跟着集成电路产业的发展，在“封测一体化”的营业模式上，诞生 了“寂然第三方测试服务”的新模式，这是行业专科化单干的产物，亦然行业 追求更高遵循的势必结果。“寂然第三方测试服务”模式诞生于集成电路产业 高度发达的中国台湾地区，并经过 30 年的发展和考据，证明了该模式相宜行业 的发展趋势。       证据台湾地区工研院的统计，集成电路测试成本约占遐想营收的 6%-8%， 假定取中值 7%，结合中国半导体行业协会对于我国芯片遐想业务的营收数据测 算，2021 年我国集成电路测试市集规模为 316 亿元，同比增长 19%；2022 年我 国集成电路测试市集规模为 361 亿元，同比增长 14%；2023 年我国集成电路测 试市集规模为 383 亿元，同比增长 6.10%。按照上述方法测算，2014 年-2023 年我国集成电路测试市集规模和增速的情况如下：                                 我国集成电路测试市集规模                                             市集规模（亿元）                           增速       数据开首：证据中国半导体行业协会、台湾地区工研院的数据测算       （3）集成电路测试行业近三年在科技创新方面的发展情况 上海伟测半导体科技股份有限公司              向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书   比年来跟着物联网、云计算、东谈主工智能、新能源汽车等规模新式应用末端 的涌现，对高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架构及先进封装芯片 （SoC、Chiplet、SiP）和车规级芯片的需求络续增长。这几类芯片结构更为复 杂，测试难度更高，集成电路测试行业缓缓进入到“复杂性时期”。   ①针对高算力芯片，测试行业近几年的创新情况   高算力芯片普通指的是大约提供高计算性能的集成电路。这些芯片普通用 于数据中心、高性能计算（HPC）、东谈主工智能（AI）应用、图形处理、超等计 算机等规模，以救助复杂的计算任务和实时数据分析等。高算力芯片的测试难 点主要体当今高性能运算需要的数据姿色高速数据蒙眬，大测试向量深度，以 及测试过程中产生的高功耗，顿然大电流的测试以及相应产生的芯片散热，高 精度的温度抑制等测试难点及挑战。   针对高算力芯片的测试难点，部分测试厂商优化了算法，责问了对测试硬 件罕见是存储深度的需求，提高了测试遵循，责问了测试成本。通过优化主被 动散热系统遐想，提高了温度抑制的精度，有用的责问了测试过程中芯片中枢 温度的变化幅度，提高了测试准确度和有用性，责问了测试成本。   ② 针对 Chiplet 芯片，测试行业近几年的创新情况   Chiplet 是一种新兴的芯片遐想方法，它将一个圆善的芯片分红多个较小的 芯片块或芯片片，然后将这些部分组合成一个圆善的芯片系统。每个芯片块或 芯片片普通专注于实行特定的功能，举例内存抑制器、图形处理器或蚁集抑制 器。这些芯片块不错由不同的厂商制造，然后集成到一个系统中，因此， Chiplet 为短期内破局先进制程限定提供了一种新的可能。   Chiplet 将一颗大的 SoC 芯片拆分红了多个芯粒，因此其相较于测试圆善芯 片难度更大，尤其是当测试某些并不具备独建功能的 Chiplet 时，测试步调更为 复杂。繁密芯粒的测试需要在晶圆阶段完成，这就需要更多的探针来同期完成 测试。罕见是对于 3D IC 来说，从外部来看，其里面即是一个“黑盒子”，测 试探针只可通过名义的一些点来获取有限的数据量，这对 3D IC 的分析测试带 来了很大的挑战。同期，为了晋升合封后的合座良率，Chiplet 也对测试和质地 管控冷落了更高的要求，包括互连透露的信号质地考据、互操作性功能考据、 上海伟测半导体科技股份有限公司              向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 测试覆盖率等议论，此外也对晶圆级 CP 与 Chiplet 合封后制品 FT 测试进程和 测试征战冷落更高挑战。   针对于高性能 Chiplet 芯片的测试难点，测试行业创新性的开发了多种测试 决议来得志相应需求：针对高性能 Chiplet CPU 芯片制品测试，不错使用高端 测试机配合妥当的高性能测试接口板齐备圆善的测试。针对高性能 Chiplet PMIC（电源束缚芯片）芯片制品测试，不错使用高端的模拟测试板卡配合合适 的测试接口板遐想来完成圆善测试。此外针对不同型号 Chiplet 小芯片相互趋承 的信号质地，相互操作性等测试难点，部分测试厂商开发了 SLT 的概述测试方 案，建立了对应的测试模块库，对于高性能 Chiplet 芯片的制品测试所属的关连 形势遐想相应的测试决议，提高了测试的合座覆盖率，圆善覆盖了产物的需求。   ③针对车规级芯片，测试行业近几年的创新情况   车规级芯片是有意为汽车电子系统遐想和制造的集成电路。车规芯片与普 互市用芯片的主要区别在于其更高的可靠性、安全性和永久性要求。对于按照 国际表率（好意思国制定的汽车电子表率）Grade-0&1 类的产物来说，需要产物的 弱势率为 0。面对车规级芯片“0 弱势”的要求，传统的测试本领存在各式的覆 盖率的弱势或者清楚性和可靠性风险。   为卓越志车规级芯片的测试需求，部分测试厂商建立了一整套高清楚考据 的老化测试本领和决议，配置了高可靠性测试相对应的高、中、低功耗老化平 台，并对应冷落了对车规级芯片圆善的管控进程，提高了测试的覆盖率，增强 了可靠性弱势的检测才气。通过完善的测试进程管控和数据分析，在东谈主机料法 环多个维度的系统升级，加强车规芯片测试的量产清楚性，齐备“0 弱势”的 测试需求。   （1）全球集成电路测试代工产业主要分散于亚洲，尤其联合在中国台湾及 中国大陆   全球主要封测一体厂商及寂然第三方测试厂商的总部极端分娩基田主要分 布在亚洲，具体包括中国台湾、中国大陆、新加坡、韩国、日本和马来西亚。 证据芯想想研究院数据，2022 年全球前十大封装测试厂商名次中，中国台湾有 上海伟测半导体科技股份有限公司             向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 阶段。全球前十大封装测试厂商中，除了京元电子为寂然第三方测试厂商外， 其余 9 家都是封测一体厂商。   （2）中国台湾地区的寂然第三方测试产业处于全球率先地位 国台湾地区是最早形陋习模化的寂然第三方测试代工产业的地区，其领有的第 三方测试企业在数量、规模、本领和市集份额上都处于全球率先地位。证据中 国台湾半导体产业协会统计，2023 年中国台湾地区集成电路测试业市集规模为 元电子、矽格、欣铨三家寂然第三方测试厂商是其中的代表性企业，亦然全球 寂然第三方测试厂商前三强。2023 年，京元电子、欣铨、矽格三家寂然第三方 测试厂商全年营收共计 626 亿新台币，约合 142 亿东谈主民币，在中国台湾地区测 试市集的占有率约为 33%。   （3）封测厂主导中国大陆的测试市集，寂然第三方测试厂商加速追逐   咫尺中国大陆罕见比例的测试产能仍然联合在封测一体厂商的测试部门。 以中国大陆最大的封测厂商长电科技为例，其 2019 年的测试收入达 20 亿元 （长电科技 2020 年以后年份的测试收入未公开败露），业务规模率先于第三方 测试企业。关联词，在专科测试需求络续扩大的配景下，封测厂靠近测试产能结 构性失衡和测试决议开发才气不足的窘境。与此同期，寂然第三方测试厂商凭 借专科的本领水和缓高效的服务速率，在测试行业的市局面位将络续提高。最 近几年，中国大陆第三方测试的 3 家代表性的内资企业伟测科技、利扬芯片和 华岭股份陆续完成 IPO 上市并持续扩大测试产能，已形成加速追逐的态势。   （4）中国大陆寂然第三方测试厂商规模较小，还处于发展的初期，翌日发 展空间较大   从发展时刻上看，中国大陆寂然第三方测试行业起步较晚，咫尺规模最大 的三家企业中，除了华岭股份成立相对较早外，伟测科技、利扬芯片分别成立 于 2016 年和 2010 年，成速即间较短。从规模上看，三家企业与京元电子、欣 铨、矽格等全球一流第三方测试代工企业在体量上差距较大。2023 年度，中国 上海伟测半导体科技股份有限公司                向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 大陆最大的三家寂然第三方测试企业伟测科技、利扬芯片、华岭股份算计营收 约为 15.55 亿元，仅占中国大陆的测试市集份额的 4.06%，而京元电子、欣铨、 矽格算计营收为 626 亿新台币，约为 142 亿东谈主民币，在中国台湾地区测试市集 的市占率约为 33%。因此，不管从成速即间、咫尺规模、收入占比等角度看， 中国大陆寂然第三方测试厂商还处于发展的初期，跟着我国测试行业市集规模 的快速扩展以及寂然第三方测试厂商专科化上风进一步涌现，寂然第三方测试 厂商翌日发展空间较大。   （5）芯片的高端化和封装制程的先进化晋升了测试用度占比   证据台湾地区工研院的统计，集成电路测试成本约占遐想营收的 6%-8%， 但是跟着芯片遐想的高端化和 SoC 芯片、Chiplet 芯片成为主流，以及 SiP 封装 工艺等先进封装制程的普及，单颗芯片的价值量越来越高，为之配套的测试服 务的重要性越发凸起，测试难度大幅上升，测试时刻也越来越长，从而提高了 测试用度在总成本中的比例。以 Chiplet 为例，在 CP 测试枢纽，因为 Chiplet 封 装成本高，为确保良率、责问成本，需要在封装前对每一颗芯片裸片进行 CP 测试，Chiplet 对芯片的 CP 测试需求按照芯片裸片数量成倍增加；在 FT 测试环 节，跟着 Chiplet 从 2D 缓缓发展到 2.5D、3D，测试的难度晋升，对高端测试机 的需求增加，测试用度占比随之上升。   （6）寂然第三方测试行业的台资巨头在中国大陆的发展较为疲塌，且最大 巨头京元电子拟出售其在中国大陆的中枢业务，为内资企业提供了更多的发展 空间和赶超契机   全球最大的三家寂然第三方测试企业京元电子、欣铨、矽格均为台资企业， 三家巨头较早地在中国大陆设立子公司并开拓业务。但是，除了京元电子的子 公司京隆科技依靠中国台湾地区母公司的放肆救助，发展较为到手外，其他两 大巨头在中国大陆的子公司筹划较为保守，扩展疲塌，从而为内资厂商创造了 追逐的契机。 京隆科技。京隆科技永久获取来自中国台湾母公司京元电子在本领、客户、东谈主 才、老本等方面的放肆救助，已发展成为中国大陆最大的寂然第三方测试公司， 上海伟测半导体科技股份有限公司             向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 年测试收入超过 20 亿元，规模遥遥率先于其他内资测试企业。京元电子出售其 在中国大陆的中枢业务，将会为内资企业提供更多发展空间和赶超契机。   （三）行业竞争款式、市集联合情况   （1）两类竞争主体的市集占有率及变化趋势   集成电路测试服务最初主要由封测一体企业的测试部门对外提供，跟着行 业单干的细化，出现了寂然第三方测试的模式并发展壮大，因此市集上存在 “封测一体企业”和“寂然第三方测试企业”两类企业参与测试行业的竞争。 咫尺尚无两类模式的各自的市集占有率的巨擘统计数据，但中国台湾地区最大 的三家寂然第三方测试企业算计收入占中国台湾地区测试市集比重超过 30%， 不错侧面反应两者的市集占有率情况。由于寂然第三方测试企业在本领的专科 性、服务品性、服务遵循、平允性等方面存在较清醒的上风，中国台湾和中国 大陆主要的寂然第三方测试企业都表现出高于行业平均的增速，不错推断寂然 第三方测试企业的市集占有率保持持续上升。   （2）两类竞争主体的竞争与合作情况   “封测一体企业”和“寂然第三方测试企业”之间保持了特殊的竞争和合 作关系。跟着先进封装制程的资金插足越来越大，以及测试本领难度的晋升， 封测一体厂商将主要元气心灵和资金专注于封装业务，将测试业务外包给寂然第三 方测试企业来完成的比例越来越高。在晶圆测试方面，“封测一体企业”和 “寂然第三方测试企业”的合作多于竞争，前者的封装业务与晶圆测试业务关 联度较低，因此将晶圆测试业务大批外包给后者；在芯片制品测试方面，“封 测一体企业”和“寂然第三方测试企业”的竞争与合作共存，前者将部分业务 外包给后者的同期，自身也在发展芯片制品测试业务。   （3）封测一体企业的竞争款式   封装测试是集成电路产业链的重要枢纽，经过多年的竞争，封测行业仍是 形成一批封测一体巨头。证据《2022 年上海集成电路产业发展研究陈诉》的数 据，2022 年全球封测市集规模接近 5,000 亿东谈主民币，全球前十大封测厂商算计 市集占有率超过 83%。全球名次前三的封测一体企业为日蟾光、安靠科技和长 上海伟测半导体科技股份有限公司             向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 电科技；中国大陆名次前三的封测一体企业为长电科技、通富微电和华天科技， 分别位列全球第三、第五和第六。   （4）寂然第三方测试企业的竞争款式   从全球来看，寂然第三方测试的模式泉源于中国台湾地区，经过多年发展， 仍是涌现出多家大型企业。其中，京元电子、欣铨、矽格是中国台湾地区规模 最大的三家企业，同期亦然全球最大的三家寂然第三方测试企业，2023 年，京 元电子、欣铨、矽格三家寂然第三方测试厂商全年营收共计 626 亿新台币，约 合 142 亿东谈主民币，在中国台湾地区测试市集的占有率约为 33%。   从中国大陆来看，证据半导体综研的统计，中国大陆寂然第三方测试企业 共有 107 家，主要分散在无锡、苏州、上海、深圳以及东莞。证据各家企业公 开败露的数据，咫尺中国大陆收入规模超过 1 亿元的寂然第三方测试企业主要 有京隆科技（京元电子在中国大陆的子公司）、伟测科技、利扬芯片、华岭股 份、上海旻艾等少数几家公司。由于中国大陆的寂然第三方测试企业起步较晚， 因此呈现出规模小、联合度低的竞争款式，但是以伟测科技、利扬芯片为代表 的内资企业近几年发展速率较快，行业的联合度正在快速晋升。   （四）刊行东谈主产物或服务的市局面位、主要竞争敌手   公司是国内率先的寂然第三方集成电路测试企业，先后被评为国度高新技 术企业、国度级“专精特新”小巨东谈主企业、浦东新区企业研发机构。自 2016 年 成长性较为凸起的企业之一。限定咫尺，公司仍是发展成为第三方集成电路测 试行业中规模最大的内资企业之一。   公司积极把抓集成电路测试产业的国产化的历史机遇，一方面加大研发投 入，重点冲破各样高端芯片的测试工艺难点，另一方面放肆扩充高端测试的产 能规模。限定本召募说明书签署日，公司高端测试征战机台数量在中国大陆行 业率先，仍是成为中国大陆高端芯片测试服务的主要供应商之一。   公司的本领实力、服务品性、产能规模获取了行业的高度认同，累积了广 泛的客户资源，其中不乏客户 A、紫光展锐、中兴微电子、晶晨股份、兆易创 上海伟测半导体科技股份有限公司                   向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 新、复旦微电、比特大陆、安路科技、客户 B、甬矽电子、卓胜微、普冉股份、 中芯国际、瑞芯微、纳芯微、集创朔方、翱捷科技等著名厂商。   全球及中国大陆主要封测一体企业先容如下：                                               单元：东谈主民币亿元 公司简                                       2023 年度 2023 年度       地区              公司先容  称                                        营业收入     净利润             日蟾光投资控股股份有限公司（3711.TW）成             立于 1984 年，是全球率先的半导体封装与测             试服务企业，主营业务包括晶圆前段测试、晶       中国台 日蟾光         圆测试、封装、材料及制品测试的一站式服            1,346.55   73.41        湾             务。2017 年日蟾光并购矽品精密之后，成为             全球第一大封测企业，2019 年全球市占率为             安靠科技股份有限公司（AMKR.NASDAQ）             成立于 1986 年，是全球第一家提供半导体封             装和测试服务的外包商，咫尺为全球第二大封 安靠科       好意思国    测代工场商。安靠的主营业务为半导体封装和            460.59    25.48  技             测试服务，具体包括晶圆凸点、晶圆测试、晶             圆后面研磨、封装遐想、封装、系统级和最终             测试。             江苏长电科技股份有限公司（600584.SH）成             立于 1998 年 11 月，主营业务包括集成电路的             系统集成、遐想仿真、本领开发、产物认证、 长电科   中国大             晶圆中测、晶圆级中谈封装测试、系统级封装            296.61    14.70  技     陆             测试、芯片制品测试并可向世界各地的半导体             客户提供直运服务。长电科技是中国大陆第一             大封测厂商。             通富微电子股份有限公司（002156.SZ）成立             于 1994 年 2 月，主营业务为集成电路封装测             试、圆片测试、系统测试，是中国大陆第二大 通富微   中国大             集成电路封测企业。限定 2020 年末，50%以        222.69     2.16  电     陆             上的世界前 20 强半导体企业和绝大多数国内             著名集成电路遐想公司都已成为通富微电的客             户。             天水华天科技股份有限公司（002185.SZ）成立于 华天科   中国大  技     陆             是中国大陆第三大集成电路封测企业。   全球及中国大陆主要寂然第三方测试企业先容如下：                                               单元：东谈主民币亿元 公司                                        2023 年度 2023 年       地区              公司先容 简称                                        营业收入    度净利润 京元    中国台   京元电子股份有限公司（2449.TW ）成立于 电子     湾    1987 年 5 月，主营业务为半导体产物的封装测 上海伟测半导体科技股份有限公司                    向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 公司                                          2023 年度    2023 年      地区               公司先容 简称                                          营业收入       度净利润            试业务，测试服务形势包括：晶圆针测、IC 成            品测试、预烧测试、封装极端他形势。限定            年，芯片制品测试产能 186 亿颗/年，测试征战            总和超过 4,500 台，是全球最大的专科测试厂            之一。            欣铨科技股份有限公司（3264.TWO）成立于      中国台   试、数字芯片及夹杂信号芯片的晶圆和制品 欣铨                                             33.01      6.35       湾    测试、晶圆型预烧测试，为中国台湾地区前            三大的晶圆测试厂，亦然全球主要的第三方            测试代工场商之一。            矽格股份有限公司（6257.TWO）成立于 1996            年，主营业务为半导体封装和测试。矽格领有      中国台 矽格         超过千台的测试机台，为中国台湾地区前三大                36.04      4.02       湾            的晶圆测试厂，亦然全球主要的第三方测试代            工场商之一。            广 东 利 扬 芯 片 测 试 股 份 有 限 公 司            （688135.SH）成立于 2010 年 2 月，主营业            务包括集成电路测试决议开发、晶圆测试服 利扬   中国大   务、芯片制品测试服务以及与集成电路测试 芯片    陆    关连的配套服务。公司产物主要应用于通            讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等            规模。利扬芯片是中国大陆寂然第三方测试            规模的龙头企业之一。            上海华岭集成电路本领股份有限公司            （430139.BJ）成立于 2001 年 4 月，主营业务            为集成电路测试服务，具体包括测试本领研 华岭   中国大   究、测试软硬件开发、测试装备研制、测试 股份    陆    考据分析、晶圆测试、集成电路制品测试、            可靠性试验、自有征战租出。华岭股份是中            国大陆寂然第三方测试规模的龙头企业之            一。   （五）刊行东谈主的主要竞争上风   集成电路产业属于智商密集型行业，东谈主才是集成电路企业最舛误的要素。 公司的中枢团队深耕集成电路行业二十余年，是国内最早从事集成电路测试的 一批资深东谈主士，曾参与建立了中国大陆最早的晶圆测试工场威宇科技测试封装 （上海）有限公司。团队主要成员曾先后在摩托罗拉、日蟾光、长电科技等全 球著名半导体企业或封测龙头企业从事测试业务本领研发和束缚做事，领有深 厚的专科配景，对测试本领研发、测试决议开发、量产导入、精益分娩、测试 上海伟测半导体科技股份有限公司            向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 产线自动化束缚有着丰富的实践教悔，何况在市集研判、行业开放等方面具备 率先于同行业的瞻念察力。公司亦高度珍爱研发东谈主才的培养与引进。限定陈诉期 末，公司研发与本领东谈主员占比超 20%，主要研发东谈主员平均从业年限在 5 年以上， 苍劲的研发团队保障了公司在本领方面的率先地位。   公司自创立之初就定位于专科的寂然第三方集成电路测试服务商，通过技 术研发和工艺升级提高测试服务的品性是公司永远的诉求。公司的本领先进性 主要体当今测试决议开发才气强、测试本领水平率先和分娩自动化程度高三个 方面。在测试决议开发方面，公司冲破了 5G 射频芯片、高性能 CPU 芯片、高 性能算力芯片、FPGA 芯片、复杂 SoC 芯片等各样高端芯片的测试工艺难点， 顺利齐备了国产化。在测试本领水平方面，公司在晶圆尺寸覆盖度、温度范围、 最高 Pin 数、最大同测数、Pad 间距、封装尺寸大小、测试频率等参数上保持国 内率先，并与国际巨头持平或者接近。在测试功课的自动化方面，公司对标国 际巨头，通过将测试功课中累积的本领和教悔融入 IT 信息系统，自主开发了符 合行业性情的分娩束缚系统，晋升了测试功课的信息化、自动化、智能化水平， 提高了测试功课的准确率和遵循。   中兴、华为禁令事件发生之后，为了保障测试服务供应的自主可控，大陆 的芯片遐想公司脱手放肆扶持内资的测试服务供应商。公司积极把抓行业发展 历史机遇，加大研发插足，重点冲破各样高端芯片的测试工艺难点，成为大陆 各芯片遐想公司高端芯片测试的自主可控的重要供应商之一。公司的本领实力、 服务品性、产能规模获取了行业的高度认同，累积了庸俗的客户资源。限定目 前，公司客户数量 200 余家，客户涵盖芯片遐想、制造、封装、IDM 等类型的 企业，其中不乏客户 A、紫光展锐、中兴微电子、晶晨股份、兆易创新、复旦 微电、比特大陆、安路科技、客户 B、甬矽电子、卓胜微、普冉股份、中芯国 际、瑞芯微、纳芯微、集创朔方、翱捷科技等著名厂商。此外，公司在高可靠 性芯片测试规模的本领实力、装备上风获取了大批车规级、工业级客户的认同， 服务的客户包括地平线、合肥智芯、兆易创新、中兴微电子、复旦微电、国芯 科技、杰发科技、禾赛科技、芯驰科技等一多数著名厂商。 上海伟测半导体科技股份有限公司             向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书   产能规模是集成电路测试企业重要的中枢竞争力之一，充足的产能规模是 相接行业内高端客户测试订单的基本条件。尤其在集成电路行业景气上行周期 的配景下，领有饱和测试产能的企业会获取各样客户的珍爱与嗜好。与同行业 公司比拟，公司十分珍爱产能规模的扩展，尤其是高端测试产能的建设。限定 咫尺，公司高端测试征战机台数量在中国大陆行业率先，仍是成为中国大陆高 端芯片测试服务的主要供应商之一。   以上海、无锡为代表的长三角地差异散着我国最大的集成电路产业集群。 公司的总部毗邻上海张江集成电路港，同期在无锡、南京设立子公司，作念到了 逼近卑劣市集，不错迅速响应客户的各式需求，提供全场合的服务救助，也便 于产业链高卑劣的本领细节疏导和关系爱戴，大大增加了客户粘性。同期，立 足长三角还成心于公司减少运载成本、镌汰供应链周期，区位经济效益十分显 著。此外，在东谈主才接管和区域产业政策上，长三角地区也具有不可同日而论的上风。 同期，为得志珠三角集成电路产业集群关连客户的测试需求，公司在广东省深 圳市新设立全资子公司深圳伟测，逼近了关连市集，进一步增强了公司的区位 上风。   （六）行业壁垒或主要进入拦阻   东谈主才是集成电路测试企业最舛误的要素之一。测试厂商的测试决议开发、 测试量产都依赖于表面常识和工程教悔丰富的本领东谈主员，测试工程师不仅要具 备测试决议开发、征战调试等测试关连才气，还要兼备芯片遐想、制造等规模 的常识和教悔。此外，跟着芯片遐想的高端化以及芯片的先进封装及异构化等 趋势，芯片测试难度大幅上升，对从业东谈主员的才气要求也络续提高。国内集成 电路测试行业起步晚，关连规模东谈主才相对不足，国内测试厂商需自主培养专科 东谈主才。东谈主才的培养普通需要经过永久的从业经历和持续的实战累积，培养周期 长，因此新进入该行业的企业难以在短时刻内获取筹划所需大批专科东谈主才，使 得集成电路测试行业有着较高的东谈主才壁垒。 上海伟测半导体科技股份有限公司            向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书   集成电路测试行业属于本领密集型产业，具备较高的本领壁垒。集成电路 测试横跨微电子、硬件遐想、软件遐想、自动化、大数据分析等多个规模，是 多学科、多规模概述的复杂系统工程，专科化程度较高，对测试厂商的测试技 术开发和测试工艺有着严苛要求。此外跟着摩尔定律的发展，芯片遐想的高端 化以及芯片的先进封装及异构化等趋势，芯片测试难度大幅上升，这要求测试 厂商持续晋升本领研发才气，络续开发新的测试决议，引入和调试新的测试平 台，以快速响应新产物、新工艺、新制程的测试需求。以上成分形成了集成电 路测试行业较高的本领壁垒。   集成电路测试在集成电路产业链中有着举足轻重的作用，开放于集成电路 遐想、芯片制造、封装以及集成电路应用的全过程，在确保芯片良率、抑制成 本、领导芯片遐想和工艺改进等方面起着至关重要的作用。因此，客户对测试 服务厂商的测试本领实力和品性管控才气、决议开发才气、快速托付才气均有 较高的要求。此外，为得志客户不同阶段、不同型号产物的测试需求，测试厂 商需要与客户通过永劫刻的配合、磨合来改进测试决议，以保证测试服务的效 率极端一致性和清楚性。因此，测试服务厂商一朝得志客户的供应商认证表率， 进入其供应链体系，就不易被替换，从而形成权贵的客户资源壁垒。   集成电路行业具有“大者恒大”的规章，产能规模是集成电路测试企业重 要的中枢竞争力之一。充足的产能规模是相接行业内高端客户测试订单的基本 条件，尤其在集成电路景气周期上行时期，领有饱和测试产能的企业会获取各 类客户的珍爱与嗜好。饱和的产能还能让公司在行业处于相对上行的周期时快 速响应客户的测试需求，在行业处于相对下行的周期时保证一定的分娩规模， 从一定程度上对消行业波动对筹划产生的不良影响。因此，产能规模较大的企 业在相接客户订单和日常筹划方面具有清醒上风，从而形成了行业的产能规模 壁垒。 上海伟测半导体科技股份有限公司                向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书   集成电路测试行业属于老本密集型的重金钱行业，有着较高的老本插足壁 垒。测试业务所需的测试机、探针台和分选机等测试征战的采购价钱相对兴隆、 托付周期又相对较长；与此同期，为了看守竞争力，测试服务厂商需持续扩大 测试规模，提前购买测试征战来保证充足的测试产能。大额的征战插足对测试 服务厂商的老本实力冷落了较高要求，从而形成了较高的老本壁垒。   （七）刊行东谈主所处行业与上、卑劣行业之间的关联性极端发展情状   集成电路测试行业上游为测试征战制造商和测试关连辅材、耗材制造商。 咫尺测试公司所采购的主要测试征战多从国外入口，但关连耗材如探针卡、测 试治具则较多从国内采购。   测试征战主要包括测试机、分选机、探针台三大类型。集成电路的测试需 求普通需指定特定类型的测试平台，因此测试征战的种类顺利决定测试厂商是 否具备相接相应类型业务的才气，是影响公司测试服务才气的中枢成分之一。 咫尺测试征战市集主要由外洋企业主导，呈现寡头把持局面。据 SEMI 统计， 爱德万和泰瑞达在测试机规模基于永久累积，算计份额超过 90%。在分选机领 域，爱德万、科休在全球保持上风地位，算计占比超过 85%，国内厂商长川科 技齐备冲破，占比 2%独揽。探针台市集咫尺主要由日本企业主导，前两大厂商 东京精密及东京电子算计占比超过 70%。总体而言，国内测试征战厂商在细分 规模有所冲破，但全球市集占比仍然有限。翌日跟着国度产业政策的救助及集 成电路产业链自主可控的发展标的，国内厂商加速追逐，测试征战国产化率有 望晋升。   集成电路测试卑劣行业主要为集成电路遐想行业。比年来，不才游需求维 持高景气度、产业政策放肆救助、产业老本插足持续增加等成分的作用下，中 国集成电路遐想产业齐备了长足发展。证据中国半导体行业协会统计，我国集 成电路遐想行业销售规模从 2012 年的 622 亿元增长至 2023 年的 5,471 亿元， 年均复合增长率约为 24.3%。跟着新能源汽车、东谈主工智能及各样优质折叠屏手 上海伟测半导体科技股份有限公司              向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 机等末端行业的发展，卑劣优秀遐想公司在也在登陆老本市集的配景下，利用 召募资金充分开展了对应的芯片研发，通过优质的芯片绑定了末端客户。末端 行业的发展带动了遐想公司的发展。翌日，诚然集成电路行业发展会有周期性 的波动，国产化进程仍在持续鼓励，我国集成电路产业的总体趋势依然是络续 发展。 八、公司主要业务情况   （一）主营业务及主要产物概况   公司是国内著名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、 芯片制品测试以及与集成电路测试关连的配套服务。公司咫尺领有晶圆测试、 芯片制品测试及测试决议开发、SLT 测试、老化测试等全进程测试服务，测试 的晶圆和制品芯片在类型上涵盖 CPU、GPU、MCU、FPGA、SoC 芯片、AI 芯 片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类，在工艺上涵盖 各样制程，在晶圆尺寸上涵盖 12 英寸、8 英寸、6 英寸等主流产物，不才游应 用上包括通讯、计算机、汽车电子、工业抑制、消费电子等规模。   中兴、华为禁令事件发生后，中国大陆的芯片遐想公司缓缓将高端测试订 单向中国大陆迁移，加速了国产化进程。公司积极把抓行业发展历史机遇，一 方面快速扩充高端测试产能，另一方面加大研发插足，重点冲破 5G 射频芯片、 高性能 CPU 芯片、高性能算力芯片、FPGA 芯片、复杂 SoC 芯片等各样高端芯 片的测试工艺难点，成为中国大陆各大芯片遐想公司高端芯片测试的自主可控 的重要供应商之一。   公司的本领实力、服务品性、产能规模获取了行业的高度认同，累积了广 泛的客户资源。限定咫尺，公司客户数量 200 余家，客户涵盖芯片遐想、制造、 封装、IDM 等类型的企业，其中不乏客户 A、紫光展锐、中兴微电子、晶晨股 份、兆易创新、复旦微电、比特大陆、安路科技、客户 B、甬矽电子、卓胜微、 普冉股份、中芯国际、瑞芯微、纳芯微、集创朔方、翱捷科技等著名厂商。公 司的典型客户如下： 上海伟测半导体科技股份有限公司               向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书  客户类型                         典型客户          客户 A、紫光展锐、中兴微电子、晶晨股份、兆易创新、复旦微电、比          特大陆、安路科技、合肥智芯、卓胜微、普冉股份、瑞芯微、纳芯微、 芯片遐想公司          集创朔方、富瀚微、翱捷科技、恒玄科技、唯捷创芯、国芯科技、中颖          电子、北京君正 封测厂      客户 B、长电科技、甬矽电子、华天科技、通富微电 晶圆厂      中芯国际、武汉新芯   （1）集成电路测试   ①晶圆测试   晶圆测试（Chip Probing），简称 CP，是指通过探针台和测试机的配合使 用，对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试，其测试过程为：探针台将晶圆 逐片自动传送至测试位置，芯片的端点通过探针、专用趋承线与测试机的功能 模块进行趋承，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和 性能是否达到遐想表率要求。测试结果通过通讯接口授送给探针台，探针台据 此对芯片进行打点象征，形成晶圆的 Mapping，即晶圆的电性测试结果， Mapping 暗意图如下：   晶圆测试系统普通由支架、测试机、探针台、探针卡等组成，暗意图如下： 上海伟测半导体科技股份有限公司             向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书                   测试机                                       探针卡                                     集成电路     支                               （晶圆）     架                   探针台   ②芯片制品测试   芯片制品测试（Final Test），简称 FT，是指通过分选机和测试机的配合使 用，对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试，其测试过程为：分选机将被 测芯片一一自动传送至测试工位，被测芯片的引脚通过测试工位上的基座、专 用趋承线与测试机的功能模块进行趋承，测试机对芯片施加输入信号并采集输 出信号，判断芯片功能和性能是否达到遐想表率要求。测试结果通过通讯接口 上海伟测半导体科技股份有限公司             向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 传送给分选机，分选机据此对被测芯片进行象征、分选、收料或编带。   芯片制品测试系统普通由测试机、分选机、测试座组成，暗意图如下：                   分选机     支                               测试座（Socket）     架                   测试机            测试板（Load Board）   （2）其他服务   为了更好的服务客户、增强客户粘性，公司还会向客户提供测试征战租出、 测试辅材的销售等服务。   （二）主要筹划模式   公司是国内著名的寂然第三方测试服务企业，通过自主研发的集成电路测 上海伟测半导体科技股份有限公司             向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 试本领、先进的集成电路测试征战以及高效快捷的测试分娩和本领服务体系， 向芯片遐想企业、晶圆制造企业、封装企业和 IDM 企业提供晶圆测试、芯片成 品测试服务，从而获取收入、赚取利润。   公司证据客户订单及自身产能情况安排测试服务，并对测试产能进行总体 抑制和束缚，实时处理测试中的分娩问题，保证测试功课的到手完成。公司的 分娩做事东要由制造部下属的各测试工场来承担，其他部门配合完成。履走时 行中，公司分娩部门在接管客户来料后，关连部门完成客户信息建档和来料检 验，销售客服部投单排产，分娩部门依照工单组织测试功课。   公司测试服务领受直销的销售模式，主要的客户群体为集成电路遐想、制 造、封装和 IDM 企业，客户分散区域以长三角地区为主，向南延迟至珠三角地 区，向北延迟至东北地区。   在销售的组织架构方面，公司的销售做事由销售客服部承担，销售客服部 建立市集销售和客服议论两大职能岗亭。市集销售东谈主员主要负责营销决议的制 订、新客户的接洽及引进，客服议论东谈主员主要负责投料排产、客户关系爱戴以 及回款束缚等。   在客户开拓方面，公司咫尺已建立起一支专科才气强、行业教悔丰富的销 售团队，主动开发各样新客户。同期，基于公司服务品性的致密口碑，老客户 引荐亦然公司十分重要的获客方式。   在销售订价方面，公司销售东谈主员经前期洽谈详情客户需求后，与客户商量 详情测试服务价钱，由于各家客户的晶圆及芯片都是不同的，因此测试服务价 格以测试平台的配置和所需的工时为基础进行订价。   在合同缔结及结算方式方面，公司顺利进入客户的供应商体系后，两边签 订框架性公约，开展永久合作。公司针对不同客户采选不同的信用政策，一般 客户的信用期为 30-90 天，资金结算方式以银行转账为主。 上海伟测半导体科技股份有限公司                 向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书   公司的采购类别主要包括测试征战、测试辅材极端他类的采购。测试征战 主要包括测试机、探针台、分选机等，以日本、中国台湾、好意思国、韩国等国度 和地区的入口征战为主，有部分国产征战，主要证据产能需求、市集情状并结 合不同征战的交期情况进行采购；测试辅材主要包括探针卡、插座、治具、包 装材料等，主要证据季度或月度的备件议论并结合具体测试形势的需求情状进 行采购；其他类主要包括日常办公征战、征战爱戴材料等，主要证据分娩及办 公的履行需求进行采购。   公司各部门所需原材料均通过采购部门联合采购，并按照公司《釆购抑制 步调书》《供应商束缚步调书》实行采购轨制。   公司已获取 ISO9001、ISO14000、LATF16949、ISO45001 等质地束缚体系 认证。在新供应商准入方面，除了考查供应商质地、价钱、交期、本领水平外， 还要求其通过关连行业的质地认证体系，通过履历审查和认证稽核的供应商才 大约进入公司《及格供应商名录》。对于现存供应商，公司证据《供应商抑制 步调书》依期对供应商进行审核，确保供应商的产物相宜公司的分娩要求。   公司采选市集为导向、客户需求为中枢的研发策略，形成了圆善、高效的 创新机制，建立了完善的研发进程束缚轨制。公司的研发做事由研发中心承担， 主要研发标的有三个：一是不同类型芯片尤其是高端芯片的测试工艺难点的突 破和具体测试决议的开发；二是各样基础性的测试本领的研发以及测试硬件的 升级和改进；三是自动化分娩、智能化分娩等 IT 系统的研发。   公司建立了科学表率的、以形势为中枢的研发束缚体系，并形成了一套完 善的研发进程束缚轨制。   （三）主营业务分析   公司主营业务为提供晶圆测试和芯片制品测试服务，公司按产物的测试工 时向客户收取测试用度，获取测试收入。陈诉期内，公司主要服务类别的产能      上海伟测半导体科技股份有限公司                                       向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书      （表面产能总工时）、产量（测试总工时）和产能利用率情况如下表所示：                                  表面产能总工时                   测试总工时        形势           期间                                                         产能利用率（%）                                    （小时）                     （小时）        晶圆         2023年度              2,969,991.20            1,976,416.16                   66.55        测试         2022年度              2,373,442.99            1,804,093.42                   76.01      芯片成          2023年度              1,369,544.27              775,708.95                   56.64      品测试          2022年度              1,306,034.46              965,514.89                   73.92          陈诉期内，公司主要产物销售收入及占主营业务收入的比重情况如下：                                                                                      单元：万元，% 形势           金额          占比          金额          占比            金额           占比           金额                占比 晶圆测试    10,077.08        58.12   44,250.82      64.42      42,198.22         60.07   27,434.51          58.11 芯片制品  测试 算计      17,338.66          100   68,692.59           100   70,245.20          100    47,210.65           100          陈诉期内，公司前 5 名客户销售的具体情况如下：                                                                                      单元：万元，%        期间                          客户                             销售金额                销售占比                  客户 A                                                  2,020.41              11.01                  紫光展锐（上海）科技有限公司                                        1,660.63                  9.05                  深圳市中兴微电子本领有限公司                                         890.13                   4.85                                    算计                                  6,943.49              37.84                  客户 B                                                  7,153.88                  9.71                  紫光展锐（上海）科技有限公司                                        6,468.72                  8.78                  深圳市中兴微电子本领有限公司                                        5,961.94                  8.09                  晶晨半导体（上海）股份有限公司                                       4,808.30                  6.53 上海伟测半导体科技股份有限公司                            向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书   期间                     客户                    销售金额          销售占比           客户 A                                    4,707.01       6.39                          算计                      29,099.86      39.51           客户 A                                    9,020.68      12.31           晶晨半导体（上海）股份有限公司                         8,136.34      11.10           兆易创新科技集团股份有限公司                          5,936.16       8.10           上海安路信息科技股份有限公司                          5,249.57       7.16           Bitmain Technologies Limited（比特大陆）      5,122.06       6.99                          算计                      33,464.81      45.66           客户 A                                    7,896.11      16.01           晶晨半导体（上海）股份有限公司                         6,964.85      14.12           上海安路信息科技股份有限公司                          3,036.46       6.16           兆易创新科技集团股份有限公司                          2,372.80       4.81           深圳市中兴微电子本领有限公司                          2,030.38       4.12                          算计                      22,300.60      45.22    注：并吞抑制下的客户按合并口径败露。     陈诉期内，公司不存在上前五大客户的销售占比超过 50%、向单个客户的 销售占比超过 30%的情形。公司客户联合度有所波动，合座看守在 40%独揽。 升。2023 年以来，受集成电路行业周期下行影响，部分下旅客户筹划情况产生 变化，前五大客户有所变动。公司客户联合度的变化具备合感性，不存不才游 行业较为分散而刊行东谈主自身客户较为联合的情况。陈诉期内公司前五大客户变 动，主要系部分客户因自身事迹波动及市集需求变化等原因，各年度销售金额 有所变化，从而进入或退出公司前五大客户名单，具体分析如下：  期间         新增客户称号                             新增原因                             国内著名存储芯片遐想企业，科创板上市公司，与公司具                             的业务规模增长、采购测试服务增长所致。                             国内名次前哨的先进封装厂商，其相接了客户A的封装订                             单，经客户A应承，将部分测试订单转交给公司负责。公           客户 B              司从2022年脱手与客户B合作，2023年度下半年，跟着客                             第一大客户。           紫光展锐（上海）科         从2020年脱手与公司合作，系全球著名的芯片遐想公司，在  上海伟测半导体科技股份有限公司                                             向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书   期间             新增客户称号                                               新增原因              技有限公司                     通讯规模具有较高的行业地位。2023年度进入前五大客户名                                        单，主要系紫光展锐将公司动作其测试服务的中枢供应商，                                        缓缓提高公司在其体系内的测试服务供应比例所致。                                        全球著名的区块链算力芯片企业，与公司具有多年合作关              Bitmain Technologies              Limited（比特大陆）                                        苏，比特大陆测试服务需求增长所致。                                        全球率先的芯片遐想公司。2020年下半年，公司成为客户                                        A的及格供应商，脱手为其提供晶圆测试和芯片制品测试              客户A                                        服务。客户A测试需求量较大，且放肆扶持内资供应商，                                        因此2021年景为公司第一大客户。                                        国内著名FPGA芯片遐想企业，科创板上市公司，与公司                                        具有多年合作关系。2021年度进入前五大客户名单，主要              份有限公司                                        系客户业务规模增长、采购测试服务增长所致。                                        国内著名存储芯片和MCU遐想企业，A股上市公司，与公              兆易创新科技集团股                                        司具有多年合作关系。2021年度进入前五大，主要系客户              份有限公司                                        业务规模增长、采购测试服务增长所致。        公司为集成电路测试服务提供商，业务均发生在境内，不存在于境外开展  测试服务的情形。公司的客户分为境外客户及境内客户，境外客户会将晶圆及  芯片制品送至境内让公司进行测试。陈诉期内，公司主营业务收入以境内客户  为主，公司境表里客户销售金额及占比情况如下：                                                                                        单元：万元，% 形势            金额         占比             金额          占比              金额         占比          金额         占比 境内客户      16,148.67       93.14 65,215.36           94.94 62,706.86            89.27 44,368.23         93.98 境外客户       1,189.99        6.86   3,477.23           5.06        7,538.34      10.73   2,842.42         6.02 算计        17,338.66        100 68,692.59              100 70,245.20             100 47,210.65            100        （四）原材料、能源采购情况和主要供应商        公司主要提供测试服务，不分娩和销售有形产物。陈诉期内，公司主要采  购原材料内容为探针卡、测试治具及测试座等耗材，其采购情况具体如下：                                                                                        单元：万元，%      类别                  金额         占比         金额           占比            金额        占比         金额         占比  探针卡             221.75       0.71    1,087.79            0.88    911.23      1.27     783.19     1.11 上海伟测半导体科技股份有限公司                                          向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书  类别                金额        占比         金额          占比           金额          占比         金额          占比 测试治具及 测试座    公司提供集成电路测试服务所需的主要能源为电力，陈诉期内，公司耗用 能源情况如下表：           分类             2024 年 1-3 月           2023 年                2022 年           2021 年 采购金额（万元）                         1,223.59              4,225.68          3,277.65            1,281.53 采购量（万度）                          1,683.24              5,803.30          4,663.62            1,868.16    陈诉期内，公司前 5 名供应商及采购金额的具体情况如下：                                                                                     单元：万元，%   时刻                        供应商                                   采购金额              占采购总额比重            Advantest Corporation（爱德万）                                 16,537.38                53.29            上海建溧建设集团有限公司                                                4,337.43                13.98            HON.PRECISION,INC.（鸿劲精密）                                    1,137.70                 3.67                               算计                                      26,343.75                84.89            Advantest Corporation（爱德万）                                 56,389.03                45.80            上海建溧建设集团有限公司                                               13,316.85                10.82            Teradyne (ASIA) PTE LTD（泰瑞达）                                9,282.93                 7.54            HON.PRECISION,INC.（鸿劲精密）                                    7,187.88                 5.84            Semics Inc.                                                 6,468.11                 5.25                               算计                                      92,644.80                75.25            Advantest Corporation（爱德万）                                 30,594.81                42.57            Semics Inc.                                                 6,931.06                 9.64            Chroma ATE Inc.（致茂电子）                                       4,580.11                 6.37            天津金海通半导体征战股份有限公司                                            4,150.52                 5.78            HON.PRECISION,INC.（鸿劲精密）                                    3,666.94                 5.10                               算计                                      49,923.44                69.46 上海伟测半导体科技股份有限公司                              向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书   时刻                     供应商                    采购金额          占采购总额比重           Advantest Corporation（爱德万）              11,239.76       15.95           Teradyne (ASIA) PTE LTD（泰瑞达）             7,825.82       11.10           Semics Inc.                              6,168.45        8.75           HON.PRECISION,INC.（鸿劲精密）                 5,084.21        7.21           Chroma ATE Inc.（致茂电子）                    4,807.52        6.82                           算计                      35,125.76       49.83    陈诉期内，刊行东谈主上前五大供应商采购占比分别为 49.83%、69.46%、 商 Advantest Corporation（爱德万）采购占比超过 30%。陈诉期内公司采购主要 内容为测试征战，咫尺测试征战市集呈现寡头把持局面。据 SEMI 统计，2021 年全球半导体测试机市集泰瑞达和爱德万市集份额占比算计为 84%。公司供应 商联合度较高，主要系测试征战市集联合度较高。陈诉期内跟着公司持续扩大 高端测试产能，积极购置爱德万 V93000 等高端测试机台，因此向 Advantest Corporation（爱德万）采购金额从 2022 年起大幅高涨。    陈诉期内，公司前五大供应商中，新增供应商具体分析如下：  新增期间             供应商称号                           变动原因                                     测试征战供应商，主要提供精密测试、自动化                                     测试和老化可靠性测试的全套测试系统和贬责                                     决议。2024 年一季度成为公司前五大供应商，                                     主要系公司持续加码“高可靠性测试”，向其                                     采购了较多的高可靠性测试征战所致。                                     成立于 2010 年，是一家集工业厂房建设和机电              上海建溧建设集团有限             安装等为一体的施工总承包企业。2023 年度成                  公司                 为公司前五大供应商，主要系南京测试基地项                                     目向其采购土建工程服务金额较大所致。                                     国内著名分选机供应商，A 股上市公司，与公              天津金海通半导体征战             司具有多年合作关系。2022 年度进入公司前五                股份有限公司               大供应商名单，主要系公司扩充芯片制品测试                                     产能，增加了对该供应商的分选机采购所致。                                     中国台湾地差异选机供应商，与公司具有多年              HON.PRECISION,INC.     合作关系。2021 年度进入公司前五大供应商名                 （鸿劲精密）              单，主要系公司扩充芯片制品测试产能，增加                                     全球著名测试征战供应商，与公司具有多年合               Teradyne (ASIA) PTE                                     作关系。2021 年度进入公司前五大供应商名                 LTD（泰瑞达）                                     单，主要系公司实施高端化策略，增加了对该 上海伟测半导体科技股份有限公司                                 向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书  新增期间             供应商称号                                    变动原因                                          供应商的高端测试机采购所致。      陈诉期内，公司境表里采购情况及占比情况如下：                                                                      单元：万元，% 形势       金额         占比         金额         占比        金额        占比        金额        占比 境内    9,318.74    30.03 34,965.23        28.40 19,503.42     27.13 29,655.82     42.08 境外   21,715.64    69.97 88,141.95        71.60 52,389.60     72.87 40,819.14     57.92 算计   31,034.37        100 123,107.19      100 71,893.02       100 70,474.96       100      公司现存机器征战以入口征战为主，主要供应商包括爱德万、泰瑞达等国 际著名测试征战厂商。公司入口征战主若是测试机、探针台、分选机及关连配 件，是公司测试业务的舛误征战。限定本召募说明书签署日，公司现存入口设 备及召募资金投资形势所需入口征战尚未受到好意思国的出口管制。若翌日国际贸 易摩擦加重，公司所需的测试征战出现入口受限的情形，将对公司分娩筹划产 生不利影响。对于“入口征战依赖的风险”的风险已在召募说明书“第三节 风 险成分”之“一、与刊行东谈主关连的风险”进行了败露。      （五）刊行东谈主董事、监事、高等束缚东谈主员和中枢本领东谈主员，主要关联方或 者持有刊行东谈主 5%以上股份的股东在上述供应商或客户中所占的权益      限定 2024 年 3 月末，公司董事陈凯持有普冉股份 0.09%的股份。除此之外， 公司董事、监事、高等束缚东谈主员、其他中枢东谈主员、主要关联方和持股 5%以上股 东在上述供应商或客户中未持有权益。      （六）安全分娩及期侮治理情况      公司主营业务为集成电路测试服务，不存在产物的加工和制造。证据国度 统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业分类为 “C 制造业”门类下的“C3973 集成电路制造”小类，不属于高危急、重期侮 行业。 上海伟测半导体科技股份有限公司                向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书   （七）现存业务发展安排及翌日发展策略   公司永远专注在芯片测试规模，宝石“以中高端晶圆及制品测试为中枢， 积极拓展工业级、车规级及高算力产物测试”的发展策略，戮力于于成为国内领 先、世界一流的集成电路测试服务及贬责决议提供商。公司主要从事集成电路 测试及贬责决议服务，通过多年的本领累积和市集开拓，已在晶圆测试、芯片 制品测试及集成电路测试决议开发等方面累积了丰富的中枢本领和教悔，领有 较强的自主开发测试决议的才气和高效可靠的集成电路测试服务才气，并赢得 了繁密的永久客户。   比年来，集成电路行业的高速发展给公司发展带来了致密的机遇，公司将 围绕仍是详情的发展策略，顺应集成电路行业合座发展趋势，逼近客户、开放 客户并服务好客户，络续晋升服务水准与创新才气，在助力行业发展的同期， 也络续晋升公司在行业中的地位。 九、与产物联系的本承情况   （一）公司研发插足组成及占营业收入比例情况   陈诉期内，公司研发用度组成及占营业收入的比例情况参见本召募说明书 “第五节 财务司帐信息与束缚层分析”之“七、筹划遵循分析”之“（四）期 间用度分析”。   （二）中枢本领及研发东谈主员情况   限定本召募说明书签署日，公司中枢本领东谈主员为韵文胜、闻国涛、路峰、 刘琨。上述东谈主员简历情况参见本节“六、公司董事、监事、高等束缚东谈主员及核 心本领东谈主员”之“（二）董事、监事、高等束缚东谈主员及中枢本领东谈主员简历”。   陈诉期内，公司中枢本领东谈主员极端变动情况参见本节“六、公司董事、监 事、高等束缚东谈主员及中枢本领东谈主员”之“（六）董事、监事、高等束缚东谈主员及 中枢本领东谈主员变动情况”。   限定 2024 年 3 月 31 日，公司职工东谈主数为 1,430 东谈主，其中研发东谈主员为 305 上海伟测半导体科技股份有限公司                           向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 东谈主，占比 21.33%。陈诉期各期末，公司研发本领东谈主员东谈主数及占比情况如下：                                                                     单元：东谈主        形势        2024.3.31     2023.12.31        2022.12.31     2021.12.31      研发本领东谈主员              305              302            285             176       职工东谈主数             1,430             1,410          1,251            927 研发本领东谈主员占比             21.33%         21.42%            22.78%         18.99%       （三）中枢本领开首、公司的重要专利本领极端应用情况       公司的主要中枢本领开首于自主研发。公司创举团队与研发团队均在集成 电路测试行业深耕多年，专注于测试本领开发和测试工艺的改进，咫尺仍是形 成了一系列中枢本领，具体如下： 序号       中枢本领称号          本领开首             对应专利或软件文章权                应用范围                          一、测试决议开发本领       试贬责决议                       方法（专利号：202011160294.6）          芯片       基于 ARM 架构的高性能               一种 Wafer ID 烧写防呆的系统       处理器的测试贬责决议                  （专利号：202011523844.6）       高性能汽车电子芯片测试                 多晶硅工艺保障丝的熔断装配及       贬责决议                        方法（专利号：202110248636.8）       高性能区块链算力芯片晶                 芯片里面温度检测仪电路遐想布                  AI、区块链       圆测试决议                       图（登记号：BS.215515048）             芯片       WIFI6 无线蚁集通讯芯片              一种电路板测试装配（专利号：       测试贬责决议                      201721231664.4）       基于 TCG 架构的先进网                                   晶圆区域性问题的分析系统及方                                   法（专利号：202110310750.9）       决议       高速数字通讯芯片的晶圆                 一种防护集成电路针测扎偏的装       测试贬责决议                      置（专利号：201721787486.3）       第 3 代快闪存储器 IP 的晶            电流值智能检测仪电路遐想布图       圆测试决议                       （登记号：BS.215515021）       高速高分辨率电流型数模                 一种抗干扰晶圆测试机外壳（专       调动器晶圆测试贬责决议                 利号：201720068188.2）       测试贬责决议                      （202120864029.X）       高清图像传感器芯片晶圆                 一种易于安装的晶圆测试装配                   图像传感器       测试贬责决议                      （专利号：201720068329.0）            芯片       现场可编程逻辑门阵列芯                 智能电压值检测装配电路遐想布                  可编程逻辑门       片测试贬责决议                     图（登记号：BS.215515064）             阵列芯片       高性能东谈主工智能芯片测试                 一种基于测试封装 Mapping 自动             AI/云计算       贬责决议                        稽查校验方法及系统（专利号：                  芯片 上海伟测半导体科技股份有限公司                   向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 序号      中枢本领称号     本领开首           对应专利或软件文章权     应用范围      新能源汽车能源束缚芯片      一种半导体测试机环境校正装配      测试贬责决议           （专利号：202220516853.0）      汽车电子通讯总线芯片测      一种测试机转接板（专利号：      试贬责决议            202123430442.4）      高精确时钟源芯片测试       一种半导体测试装配      决议               （专利号：202320342787.4）               二、测试工艺难点冲破与精益测试提效本领      芯片测试中熔丝烧调工艺      多晶硅工艺保障丝的熔断装配及 晶圆测试      精密抑制本领           方法（专利号：202110248636.8） 芯片制品测试      晶圆测试中烧写写入工艺      一种 Wafer ID 烧写防呆的系统      防呆管控本领           （专利号：202011523844.6）                       一种测试机匹配检测系统极端方                       法（专利号：202011533224.0）； 晶圆测试                       一种集成电路检测征战（专利          芯片制品测试                       号：202121569857.7）      晶圆测试过程中针痕精密      一种防护集成电路针测扎偏的装      管控工艺本领           置（专利号：201721787486.3）                       一种防护测试载板结霜的装配      低温测试工艺结霜抑制       （专利号：202120866185.X）； 晶圆测试      本领               料盘翘曲平治装配（专利号：          芯片制品测试      晶圆测试良率分析和优选      晶圆区域性问题的分析系统及方      管控本领             法（专利号：202110310750.9）                            一种多平台联动提效机构（专利                            号：202011489734.2）                    三、征战改造升级本领                       一种芯片测试机上的真空除尘结                       构（专利号：201721787488.2）      测试机多场合使用兼容       一种芯片测试机的翻转机构（专            晶圆测试      装配               利号：201721787489.7）        芯片制品测试      贬责背银、背金晶圆的测      一种背银、背金晶圆测试稳压装      试稳压装配            置（专利号：201720068189.7）      晶圆收支晶舟盒防呆自动      监测装配      晶圆测试机抗干扰外壳       一种抗干扰晶圆测试机外壳（专      装配               利号：201720068188.2）      晶圆外不雅检测平台的改造      一种真空吸附检测台的承载平台      装配               （专利号：201721231321.8）                    四、测试治具遐想本领                         一种方便操作的便携式有线线缆      修调卡及线缆快速考据                                 晶圆测试      装配                                         芯片制品测试                         一种自动降温器（专利号： 上海伟测半导体科技股份有限公司                   向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 序号      中枢本领称号      本领开首          对应专利或软件文章权     应用范围                          一种用于半导体自动分选机快速                          降温装配（专利号：                          一种自动油墨打点器（专利号：                          一种延长墨管使用寿命的装配                          （专利号：202120868460.1）                       一种 Chroma Q-type 转接板开路断      测试决议开发的系统                                  晶圆测试      考据板                                        芯片制品测试      晶圆测试中对位辅助赈济      一种不错提高打点产物遵循的模      装配               具（专利号：201721231323.7）                       腐蚀粉在整形铂金探针的应用和                       铂金探针的整形方法（专利号：      晶圆测试探针卡精密管控      本领                       一种探针卡拆卸防呆装配（专利                       号：202120870208.4）      可靠性测试中高性能热传      导防压痕测试夹具                  五、自动化测试及数据分析本领                       伟测自动测试陈诉系统（软著                       号：软著登字第 2042850 号）；                       伟测 TEL 型号探针台的晶圆图转                       换软件（软著号：软著登字第                       伟测 TXT&Excel 与晶圆&Bin 坐      数据挖掘与多维度分析       标对比软件（软著号：软著登字      系统               第 8672298 号）；                       伟测测试机 STDF 大文献压缩转                       换软件（软著号：软著登字第                       伟测测试机 XML/TXT 文献探针                       台的 MAP 图调动软件（软著                       号：软著登字第 9248208 号）；                       伟测自动测试陈诉系统（软著                       号：软著登字第 2042850 号）                       伟测 TEL 型号探针台的晶圆图转                       换软件（软著号：软著登字第                       伟测 TXT&Excel 与晶圆&Bin 坐      测试参数大数据多维度统      计分析系统                       第 8672298 号）；                       伟测测试机 STDF 大文献压缩转                       换软件（软著号：软著登字第                       伟测测试机 CSV 文献到 TSK 探针                       台的晶圆图调动软件（软著号： 上海伟测半导体科技股份有限公司                     向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 序号      中枢本领称号       本领开首           对应专利或软件文章权     应用范围                                  软著登字第 9043690 号）；                                  伟测测试机 XML/TXT 文献探针                                  台的 MAP 图调动软件（软著号：                                  软著登字第 9248208 号）；                                  伟测自动测试陈诉系统（软著                                  号：软著登字第 2042850 号）；      分娩稼动率统计分析和管      控系统                                  换软件（软著号：软著登字第                                  伟测自动测试陈诉系统（软著                                  号：软著登字第 2042850 号）；                                  伟测 TEL 型号探针台的晶圆图转                                  换软件（软著号：软著登字第                                  伟测 TXT&Excel 与晶圆&Bin 坐                                  标对比软件（软著号：软著登字                                  第 8672298 号）；                                  换软件（软著号：软著登字第                                  伟测测试机 CSV 文献到 TSK 探针                                  台的晶圆图调动软件（软著号：                                  软著登字第 9043690 号）；                                  伟测测试机 XML/TXT 文献探针                                  台 的 MAP 图 转 换 软 件 （ 软 著                                  号：软著登字第 9248208 号）                                  伟测自动测试陈诉系统（软著                                  号：软著登字第 2042850 号）；      Test Time & Index Time      侦测与分析系统                                  换软件（软著号：软著登字第      （1）测试决议开发本领      ①5G 通讯射频前端晶圆测试贬责决议      具体表征：      贬责了以下难题：晶圆测试过程中一般要进行射频参数测试，这个过程要 用到特制的探针卡，成本较高；晶圆测试过程中受限于探针和晶圆战役情状不 可控，战役电阻和战役阻抗也会变得不可控，这会对各样参数测试酿成负面影 响。 上海伟测半导体科技股份有限公司             向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书   先进性：   公司开发的测试决议不错齐备以下想法：针对该测试探针卡用渡过高的问 题，公司领受的办法是：通过直流参数和低速交流参数对射频性能进行关连性 仿真，并辅助以相应的算法齐备对芯片射频参数的关连性分析。该决议具有良 好的可移植的性情，不错推广到其他射频前端器件测试中，如低噪声放大器、 衰减器等。针对晶圆测试过程中探针和触点的战役问题，本决议通过使用多通 谈差分测试排除了信号干扰，并辅以校准本领使得测试精度大幅提高，同期降 低了测试成本。该决议具有致密的可移植的性情，不错推广到其他各样直流参 数测试中，如：模拟测试，数字芯片直流性能测试等。   ②基于 ARM 架构的高性能处理器的测试贬责决议   具体表征：   贬责了以下难题：新式主流移动处理器均领受伊始进的工艺，晶体管的数 量超过 150 亿个，这种高覆盖率的测试对测试机向量深度的要求极高，致使超 过测试机硬件上限；新式移动处理器集成了 5G 射频基带，而其高带宽和低底 噪的性情也给测试带来全新的挑战；芯片的复杂度较高，测试开发的难度较大， 测试开发周期较长。   先进性：   公司开发的测试决议不错齐备以下想法：针对产物对向量深度要求高的问 题，公司通过对测试图样进行压缩处理不错齐备芯片在现存向量深度下进行高 覆盖率的测试，保证了测试的品性；针对 5G 射频基带高带宽和低底噪的问题， 本决议齐备了 5G-NR 基带在测试平台高覆盖率下的参数性情测试和性能分析； 针对产物测试开发周期长的问题，本决议不错齐备芯片遐想的数据自动调动并 大约将遐想的考据代码自动链接到测试开发环境，使测试开发周期大幅镌汰。   ③高性能汽车电子芯片测试贬责决议   具体表征：   贬责了以下难题：高性能汽车电子芯片测试的一个高大的挑战是多进程测 试机结果的分析和测试结果的一致性的分析以及保证测试结果的可追念性；汽 上海伟测半导体科技股份有限公司                向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 车电子的各样总线均为高压数字逻辑总线，这些电平的值普通会超过测试征战 姿色的范围。      先进性：   公司开发的测试决议不错齐备以下想法：本决议遐想了一系列的测试电路 模块，并对熔丝烧写、修调测试等芯片模块开发全新的高清楚性的测试方法， 同期还针对性的开发了测试数据分析算法，保障了测试结果的一致性；本决议 遐想了新式的信号放大和衰减模块，贬责了现存测试征战电平值不得志产物需 求的问题，且该决议具有可移植的性情。      ④高性能区块链算力芯片晶圆测试决议      具体表征：   贬责了以下难题：新式算力芯片的计算中枢数量高达数百个以上，测试难 度较大且测试准确性要求高；中枢做事电压低至 0.3V，最大电流高达数十安培 以上，且做事中要求在功耗急巨变化的过程中芯片的电压清楚在+/-5mV 以内， 精度要求极高；新式算力芯片本人功耗较大且测试中需要严格抑制产物结温。      先进性：   公司开发的测试决议不错齐备以下想法：针对计算单元多且芯片中枢需要 准确、清楚的小电压大功耗电源的问题，公司对芯片供电电路、测试硬件以及 测试方法和算法进行遐想和优化，形成一整套圆善可靠的晶圆测试决议，并能 庸俗运用于区块链、东谈主工智能等先进芯片测试中；针对较高的结温抑制要求， 公司对测试硬件、测试征战以及测试决议进行重新遐想，齐备了精确的结温控 制。      ⑤WIFI6 无线蚁集通讯芯片测试贬责决议      具体表征：   贬责了以下难题：WIFI6 领受更高 1024-QAM 的调制本领，需要基带有更 低的信号噪声，另外 WIFI6 的频段是领受低频和高频的双频模式且具有快要 试难度较高；由于射频信号的不圆善会影响射频信号能量的传递并带来噪声， 上海伟测半导体科技股份有限公司             向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 尤其在高频点测试时这个问题变得愈加凸起，是以在测试过程中需要保证整个这个词 系统状态清楚可靠。   先进性：   公司开发的测试决议不错齐备以下想法：针对 WIFI6 射频基带高带宽和低 底噪的问题，本决议不啻大约齐备在传统自动化测试征战上进行射频参数测试， 还整合了 WIFI6 的公约测试，最终齐备了较高的测试覆盖率；针对测试清楚性 要求较高的问题，本决议从射频信号传输线的旅途入部下手，从测试负载板走线到 外接射频信号的射频接线以及射频接口的多个方面进行遐想和优化，确保测试 中信号通过的旅途均清楚一致。   ⑥基于 TCG 架构的先进蚁集安全芯片晶圆测试贬责决议   具体表征：   贬责了以下难题：该类产物一个典型的特征为不同芯片完成多种加密、解 密算法需要不同的时刻，酿成测试时序错杂，不利于多工位并行测试的实行。 其次，该芯片需要在测试过程中模拟多种膺惩模式来测试芯片的安全机制。   先进性：   公司开发的测试决议不错齐备以下想法：针对不同产物结果复返时序不统 一的问题，公司通过数据采样分析并辅以结果分析算法贬责了不同产物在各式 加密算法测试下复返结果时序不调和的问题，齐备了自动化测试。针对膺惩测 试，公司通过硬件遐想和抑制机制齐备对于各样电压、频率下芯片安全的测试。   ⑦高速数字通讯芯片的晶圆测试贬责决议   具体表征：   贬责了以下难题：高速数字通讯芯片的传输速率高达数十 Gb/s，在测试过 程中易出现高速数字信号在传输旅途上由于信号不圆善而发生能量损失进而引 起信号的噪声和误码；晶圆测试阶段由于探针卡和晶圆的战役面积小相配容易 酿成由于战役不好引起的信号圆善性差的问题，而这会加重引起信号的噪声和 误码。 上海伟测半导体科技股份有限公司              向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书   先进性：   公司开发的测试决议不错齐备以下想法：针对晶圆测试中易出现的误码和 噪声问题，本决议使用特制的高速探针和罕见走线遐想责问旅途上信号的反射 和插入损耗，此外，在测试方法上使用伪有时二进制脉冲序列生成、眼图、信 号抖动的注入与测量，并辅助以相应的数字信号处理计算进行高速信号进行参 数化测试、误码率检测、时钟数据还原、信号圆善性测试；针对晶圆测试战役 面积小的问题，公司对探针台进行关连的本领开发齐备量产测试中战役情况稳 定可控。   ⑧第 3 代快闪存储器 IP 的晶圆测试决议   具体表征：   贬责了以下难题：新式快闪存储器 IP 普通需要集成到 MCU、SoC 的产物 中，传统的方法需要分别使用存储器测试征战和 SoC 测试征战对快闪存储器 IP 和 MCU 寂然进行多进程测试，这么会酿成测试进程多、测试时刻长和测试交 付周期久，晶圆的 Al 垫由于扎针次数多进而影响封装品性，且也会对芯片遐想 中芯单方面积的抑制产生不利影响；快闪存储器的测试时刻较长，测试成本高。   先进性：   公司开发的测试决议不错齐备以下想法：使用 SoC 测试征战代替传统的存 储器测试系统齐备各样存储器测试，对测试决议的优化波及制程工艺和读写稳 定性修调、有时读写、棋盘法/反棋盘法、斜向法等算法，兼顾了追溯单元电流 测试以及存储单元的栽培等测试。新的决议有用简化了测试进程，减少品性风 险，责问测试成本，加速产物的托付周期；对 SoC 测试机资源进行整合，齐备 资源平行互用有用晋升了同测数，齐备了高并行度的测试，进一步责问测试成 本；该决议具有可移植的性情，易推广到其他各样存储器测试中。   ⑨高速高分辨率电流型数模调动器晶圆测试贬责决议   具体表征：   贬责了以下难题：该类产物是高速电流型的数模调动芯片，而现存的测试 征战的信号采样姿色普通是电压型模数调动采样姿色，无法顺利对高速电流信 上海伟测半导体科技股份有限公司             向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 号进行采样，另外要齐备高速电流信号无损的调动为高速电压信号具有一定难 度；该类产物是高速的数模回荡器件，采样速率高达数百 MHz，且测试时易出 现高速数字信号和高速模拟信号相互干扰的问题以及多工位之间信号串扰问题。   先进性：   公司开发的测试决议不错齐备以下想法：公司通过遐想电流电压调动模块、 高速电路和关连的校准决议不错齐备利用自动化测试征战的电压型模数采样仪 表对信号进行高效的采样分析计算，还辅助以特定的校准补偿算法齐备对产物 性能参照的准确分析和测试；针对容易出现干扰和串扰的问题，公司对探针卡 进行改造并辅助以电磁屏蔽决议，保证了多工位测试的一致性和清楚性。   ⑩32 位微抑制单元芯片晶圆测试贬责决议   具体表征：   贬责了以下难题：单片机产物发展的标的越来越偏向于各式定制化应用场 景，关连测试也随之变化，但是市集对开发时刻的要求越来越短，测试开发的 压力较大；单片机芯片测试成本越来越高。   先进性：   公司开发的测试决议不错齐备以下想法：针对开发周期较长的问题，公司 从硬件开发和软件开发两个方面入部下手，一是硬件开发最优化，即对通用型硬件 重新遐想和优化，镌汰硬件开发周期，二是设定关连步调大约自动开发软件并 完善测试表率库，齐备测试步调的自动化生成；公司借助通用化硬件的使用和 软件开发自动化大幅责问了测试开发成本。   ?高清图像传感器芯片晶圆测试贬责决议   具体表征：   贬责了以下难题：图像传感器的测试中需要提供均匀的光照强度和永久稳 定的平行光源对图像传感器进行感光测试和分析，另外图像传感器的测试普通 需要证据不同产物定制化光源；图像传感器的测试的分析算法十分复杂且需要 证据履行图像数据赈济相应的分析算法，传统方法为针对各个产物进行定制化 的分析，开发周期较长。 上海伟测半导体科技股份有限公司               向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书      先进性：   公司开发的测试决议不错齐备以下想法：针对光源问题，公司遐想了专用 另外该光源可齐备自动化进行光照强度校正和补偿，提高了测试的清楚度和精 度；针对关连算法开发周期长的问题，公司自主开发了表率的图像处理、分析 算法库，齐备图像传感器测试的表率化，研发周期可镌汰 70%。      ?现场可编程逻辑门阵列芯片测试贬责决议   具体表征：   贬责了以下难题：该新式芯片具有高达数千万的逻辑门，且该芯片集成了 ARM 处理器中枢，要齐备其全功能测试需要极高的测试向量的深度；并吞类型 芯片需要证据不同客户的需求定制化开发，酿成测试开发遵循低，重复做事量 大。      先进性：   公司开发的测试决议不错齐备以下想法：针对向量深度需求高的问题，公 司通过遐想测试图样的压缩处理决议和算法向量生成决议，齐备了高覆盖率的 DFT 测试和功能测试；针对定制化的测试需求，公司优化了测试算法，齐备现 场可编程逻辑门阵列测试库代码和向量生成用具表率化，不错自动生成测试程 序，大幅晋升了开发遵循。      ?高性能东谈主工智能芯片测试贬责决议      具体表征：   贬责了以下难题：高性能东谈主工智能芯片领受 Chiplet 本领，领有 144 个处理 器中枢，晶体管的数量超过 500 亿个，具备超 50T 算力，最大功耗 300 瓦，整 合如 PCIE5.0 等最新高速通讯公约，庸俗运用于云计算中心，AI 老师，元天下 等新兴 AI 和高性能计算场景。该类芯片测试的测试覆盖率要求极高，且需要高 速接口测试和分析才气，数字通谈上高达数十 GB 的数据采样和分析才气。此 外，此类芯片需要测试电源在高达数百安培的电流下供电的清楚性和一致性， 这对测试过程中温度的抑制才气冷落了极高要求。 上海伟测半导体科技股份有限公司              向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书   先进性：   公司开发的测试决议不错齐备以下想法：针对该类芯片测试需要极高的测 试覆盖率，公司对测试图样进行了压缩处理，在责问了测试向量深度的同期， 进一步遐想使用高速接口进行 DFT 向量的测试。该方法既摊派了测试向量深度 的需求，又部分覆盖了高速接口功能测试；针对该类芯片测试需要高速接口测 试和分析才气，公司开发了专用的高速测试决议，同期齐备了功能测试和性能 分析的高覆盖测试；针对该类芯片测试需要高达数十 GB 的数据采样和分析能 力，公司通过遐想合适的外围电路需求并辅助以特定的软件抑制和计算，齐备 了对大批数据的采样分析才气；针对大电流条件下的电压清楚性，公司通过设 计有意的电路和制定合适的测试抑制决议，齐备对电压和芯片发烧的精确抑制。   ?新能源汽车能源束缚芯片测试贬责决议   具体表征：   贬责了以下难题：新能源汽车能源束缚芯片测试要求在高达 100V 的高压 和大于 1A 的大电流条件下齐备电压高精度测试和抑制+/-0.5mV 的才气；与此 同期该产物需要高达 20 路的并行测试才气；对复杂逻辑抑制进行分析和判断的 测试；需要极高的测试清楚性和测试一致性。   先进性：   公司开发的测试决议不错齐备以下想法：针对产物测试需要在高达 100V 的高压和高于 1A 的大电流条件下齐备电压高精度测试和抑制+/-0.5mV 的才气， 公司遐想了一系列差分浮动测试模块并辅助以相应的步调抑制和相应的校准测 试，可齐备在该条件下电压精度测试和抑制达到+/-0.3mV 的水平；与此同期进 行优化串并遐想齐备了 8 颗芯片高达 160 路的并行测试才气；对复杂逻辑抑制， 本测试决议提供了自动抑制库的自动链接，不错快速进行测试更新和抑制；针 对测试清楚性和测试一致性，公司开发的测试决议提供了实时数据分析和智能 化步调实时更新等决议。   ?汽车电子通讯总线芯片测试贬责决议   具体表征： 上海伟测半导体科技股份有限公司                向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书   贬责了以下难题：汽车电子通讯总线芯片测试要求测试决议大约自动切换 CAN/Lin/Flex Ray/MOST 几类汽车总线公约，且汽车电子的各样总线均为高压 数字逻辑总线。这些均对测试决议组成挑战。   先进性：   公司开发的测试决议不错齐备以下想法：本决议遐想了一套圆善的涵盖主 流汽车总线 CAN/Lin/Flex Ray/MOST 的测试决议，且该决议不错自动证据履行 产物需求进行这 4 类主流总线公约的自动切换，切换不需要额外附加电路顺利 进行软件处理；与此同期该决议是一个领受公约开源架构模子，因此即使后续 有新的汽车总线公约冷落，也可在软件升级后齐备新公约的自动更新。且该方 案有致密的颗移植性情，可在主流测试平台上移植。   ?高精确时钟源芯片测试决议   具体表征：   贬责了以下难题：高精确时钟源芯片电子信号的同步基准庸俗的运用于高 性能算力芯片/AI/高速数字通讯/射频通讯等规模。要齐备该产物测试，需要实 现 24MHz-400Mhz 的频率范围进行精度出电平不错程控 LVDS/LVPECL/LVTTL 目田切换，且要求 LVDS 的单端电平幅 度  先进性：   公司开发的测试决议不错齐备以下想法：针对需要齐备 24MHz-400Mhz 的 频率范围进行精度测试硬件以及测试方法和算法进行遐想和优化，形成一整套圆善可靠的时钟测 试决议，不错齐备测试精度制任意电平调动，且切换时刻小于 1us,电平的精度用的高速电平采样来看守电路，大约精确的采样高速型号任意位置的电平并进 行自动化测试，经过校准后的测试精度致密的颗移植性，可在主流测试平台上移植。 上海伟测半导体科技股份有限公司             向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书   （2）测试工艺难点冲破与精益测试提效本领   ①芯片测试中熔丝烧调工艺精密抑制本领   具体表征：   贬责了以下难题：熔丝烧调是在芯片测试中针对芯片的阻值进行修调，以 齐备同类芯片分档位规格的使用。若烧调发生偏差或失实，将顺利导致芯片失 效或报废；若在上板使用后再发现烧调失实，致使酿成整个这个词功能板报废。   先进性：   公司开发的本领不错齐备以下想法：本本领通过熔断实行装配模块和测试 机抑制输出精确电压（在 10nS 时刻内从 0 上升到做事电压且无向下震撼）到芯 片进行烧调操作，精确度较高。此外，在烧调一语气分娩过程中，由于环境变化 和干扰，容易出现偏差和抑制难题，本决议遐想了烧调前后的电阻等参数的数 据网罗和统计分析监控软件，不错实时进行参数监控和停机报警，有用保证烧 调品性和芯片的最终良率。   ②晶圆测试中烧写写入工艺防呆管控本领   具体表征：   贬责了以下难题：许多高端芯片需要在测试枢纽写入象征性信息（如 Wafer ID、XY 坐标），用于芯片后期应勤劳能的启动识别和荒谬追念等。若信 息写入失实，将顺利酿成芯片无法启动和使用。若上板拼装后才发现烧写失实， 将顺利酿成整机无法正常做事，导致要紧的质地事故。   先进性：   公司开发的本领不错齐备以下想法：本本领通过在基于 MES 系统中开发的 工单录入模块、测试看望模块和数据对比模块，准确快速齐备客户工单 ID 与 Wafer 什物在现场机台读取 ID 进行实时算法查对；系统查对无误后测试系统执 行测试步调，自动将正确 ID 信息写入芯片；不然将停机报警罢手写入操作。该 本领科学的齐备了失实信息写入芯片的防呆管控。   ③测试机配置匹配提效本领   具体表征： 上海伟测半导体科技股份有限公司                向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书   贬责了以下难题：不异测试机不同配置对应不同芯片测试需求，在大规模 代工量产中需要频繁切换产物，对配置议论和排产束缚做事冷落挑战。滥觞对 机台配置变化需要实时动态掌抓和束缚，不然顺利酿成信息错杂，部分分娩无 法进行，过后停机东谈主为证据赈济，豪侈难得机时产能；另外由于代工客户及产 品繁密，酿成配置需求各别。在匹配机台配置和排产安排时，给议论东谈主职做事 冷落极高挑战，若安排不够优化，将酿成遵循低下致使不行分娩。   先进性：   公司开发的本领不错齐备以下想法：本本领自动采集测试机台配置信息， 并自动与 MES 中待测芯片需求配置进行优化匹配，通过算法给出最优排程或改 机最优建议。本本领不错大幅度减轻东谈主为做事量，并稳重因东谈主为失实以及机台 配置信息掌抓不足时等酿成分娩遵循低下致使不行分娩的情况。   ④晶圆测试过程中针痕精密管控工艺本领   具体表征：   贬责了以下难题：晶圆测试属于高速理会下精密抑制：晶圆在高速步进 （0.2s）情况下，需要在最小 35umX35um 测试触点（Pad）范围内，精确抑制 探针针痕的大小、深度和位置偏差（如扎针 3 次后累计面积小于测试触点面积 的 20%；针痕外框距离触点 Pad 边框距离大于 2um 同期扎针深度小于 5um 等 等），罕见于抑制一个 15umX10um 的物体在 30umX30um 范围内，高速理会 3 次，这对运行精度、定位束缚、自动化抑制冷落极高的要求；若发生针痕的太 大或过深或偏移等任何一项超出规格，都将酿成晶圆报废。   先进性：   公司开发的本领不错齐备以下想法：本本领领有从防护扎偏的装配校验、 针痕调教对位方法到功课过程针痕稽查监控方法和停机报警等一整套精密管控 工艺方法。本本领自主研发了防护针痕扎偏装配，在分娩前进行校验。在分娩 中从针痕调教对位方法到针痕稽查监控方法均有完善系统的精密管控工艺本领 文献，同期不错自动监控针痕是否太大、过深或偏移等，任何一项荒谬发生时 将自动停机报警；本本领有用齐备针痕精密管控，保证晶圆测试于高速理会下 精密抑制，确保了测试的品性。 上海伟测半导体科技股份有限公司             向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书   ⑤低温测试工艺结霜抑制本领   具体表征：   贬责了以下难题：部分高端芯片有严格的性能要求，需进行低温测试。相 关芯片在低温（-40 度）下测试时，容易发生测试板和晶圆等器件结霜问题，对 分娩工艺和测试硬件冷落挑战。若发生结霜问题，轻则酿成测试不清楚，导致 良率不准确；重则顺利酿成晶圆或芯片报废。   先进性：   公司开发的本领不错齐备以下想法：公司自主研发的防护测试载板结霜的 装配，不错防护因测试载板结霜而导致的测试不清楚的问题，幸免良率不准确。 本本领通过对探针卡和探针台及分选机进行密封处理并辅以空气干燥充氮等装 置的运行，不错有用根绝晶圆或芯片结霜，幸免测试荒谬。公司自主研发的料 盘翘曲平治装配对芯片制品测试的清楚性和密封效果等形成有用辅助和保障。   ⑥晶圆测试良率分析和优选管控本领   具体表征：   贬责了以下难题：5G 蚁集、东谈主工智能等高端、高可靠性要求的工业和汽车 电子芯片在测试筛选枢纽需要尽可能剔除荒谬和不清楚芯片，幸免末端使用时 性能不清楚。若性能不清楚的芯片应用到末端，极有可能酿成通讯蚁集荒谬或 要紧安全事故。   先进性：   公司开发的本领不错齐备以下想法：针对晶圆测试工艺中常见的晶圆区域 性问题进行归类分析和失效建模。证据建模国法对多个荒谬测试点周围区域测 试通过的点的位置，列为有风险的测试点，并剔除。该本领大约有用识别在测 试通过的测试点（芯片）中有风险的测试点，并证据国法进行点废处理，进而 筛选留住更为可靠的芯片。本本领为客户的高可靠性应用场景极大化剔除了潜 在风险。   ⑦薄片晶圆测试本领   具体表征： 上海伟测半导体科技股份有限公司              向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书   贬责了以下难题：跟着极小化和更高散热性芯片需求的出现，小于 200nm 厚度的薄片晶圆越来越庸俗，给晶圆测试带来了新的挑战：滥觞薄片晶圆带有 不同程度的翘曲酿成机台无法吸附传送，只可使用东谈主工手动的方式进行传送摆 放，遵循低下。其次在东谈主工手动传送摆放过程中，薄片晶圆极易发生糟塌和破 片，顺利酿成芯片报废等质地事故。   先进性：   公司开发的本领不错齐备以下想法：本本领决议通过遐想特定金属载片， 通过晶圆与载片之间的吸附力将薄片晶圆和载片一体调动成正常厚度和强度晶 圆，有用齐备机台正常吸附传送，幸免糟塌破片等质地事故。特殊金属材质的 使用也确保了蓝本的测试电压电流的性情不会有所改变，保证了测试的准确性 和良率。   ⑧多平台联动提效本领   具体表征：   贬责了以下难题：因芯片功能和本领要求的各别，测试厂一般要配置各式 不同品牌型号测试机，而各客户产能需求又难以保持线性稳固，因此酿成测试 机利用率相较于通用型的探针台要低许多，导致测试机产能的豪侈；另外受限 于测试机测试资源通谈数量的上限，也封顶限定了探针卡遐想和同测芯片数量， 对产能酿成制约。   先进性：   公司开发的本领不错齐备以下想法：本本领通过建立一个寂然的信号分析 调动单元，使用 GPIB 端口将探针台和至少两台测试机互重叠讯的信号信息收 集到主抑制板上，由主控芯片的步调模块利用特殊的算法将信号进行拆分和合 并，完成同步或顺延时序抑制和通讯，进而生动齐备多平台配置和联动测试； 该本领齐备多平台配置和联动测试，使得同测数量大幅晋升，测试时刻镌汰   （3）测试征战改造升级本领   ①探针台自动清洁装配 上海伟测半导体科技股份有限公司              向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书      具体表征：   本领决议：一般测试过程中，晶圆战役点的铝削易被带到晶圆名义，酿成 期侮或留传针痕；本决议在机台里面的特定位置安装吹气口，将晶圆名义的颗 粒物吹除。      先进性：   公司开发的本领决议不错齐备以下想法：在测试的过程中，证据晶圆的内 部测试走向，安装对应的清洁蓬头，确保了晶圆名义的洁净度，保证了测试品 质。   ②测试机多场合使用兼容装配      具体表征：   本领决议：本决议贬责了测试机出厂场合固定而不易与探针台搭配的问题。 由于测试机出厂时的搭载标的一般是固定的，不易作念出赈济。本决议通过对测 试机支架的改造和与探针台搭载位置的计算，使支架不错在 180°和 90°两个 不同场合进行有用快捷的调动，以达到预计的使用效果。      先进性：   公司开发的本领决议不错齐备以下想法：使蓝本单一场合使用的测试机可 以多场合与探针台搭载使用，有用的责问了成本，提高了使用的遵循和方便性。      ③贬责背银、背金晶圆的测试稳压装配      具体表征：   本领决议：背银、背金晶圆的测试需要在测试过程中给晶圆的后面提供 常晶圆输入端到另一端的电压值会出现 10%独揽的衰减，此时会大大影响测试 结果的准确性。      先进性：   公司开发的本领决议不错齐备以下想法：本决议利用圆形装配，在晶圆 6 个瓜分的端点位置制作相应的端口，并用高压线作念成一条回路，最终齐备每个 上海伟测半导体科技股份有限公司              向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 位置输入电压的舛错抑制在 1%以内，保证了测试的准确性。   ④晶圆收支晶舟盒防呆自动检测装配   具体表征：   本领决议：本决议对机台收支口的传感器进行了改造和位置赈济，通过相 关建立，可有用防护晶圆滑出晶圆盒。   先进性：   公司开发的本领决议不错齐备以下想法：针对性的证据不同晶圆盒的位置 各别，计算出传感器的合理安装点位，作念到不同种晶圆盒的无死角监控，幸免 了晶圆的损坏，提高了机台功课的一语气性。   ⑤晶圆测试机抗干扰外壳装配   具体表征：   改造本领决议：本决议通过转接板上的串联和并联电路不错对 MOS 芯片 进行多工位同测；通过 LDO 稳压器电路使输出电压保持清楚，责问信号震撼。   先进性：   公司开发的本领改造决议不错齐备以下想法：本决议贬责了电源束缚类芯 片测试工位少的问题，提高了测试遵循，并通过 LDO 稳压器电路使输出电压保 持清楚，提高了测试准确性。   ⑥晶圆外不雅检测平台的改造装配   具体表征：   本领决议：本决议将外不雅检测台上的承载平台改酿成为平面平台，并配合 限位柱和真空发生器，使承载台位置不会因东谈主为失实发生改变，且一次校准就 不错保持持续使用，减少了重复校准带来的时刻豪侈。   先进性：   公司开发的本领决议不错齐备以下想法：通过对平台的有用改造，证据东谈主 员履行使用过程中的贫寒点和风险点，制作对应限位装配和保护装配，改造后 使用愈加方便，风险降到最低。 上海伟测半导体科技股份有限公司               向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书   （4）测试治具遐想本领   ①修调卡及线缆快速考据装配   具体表征：   本领决议：在测试前，通过该装配的电信号稽查快速、直不雅的判断修调卡 及趋承线是否荒谬。   先进性：   公司开发的本领决议不错齐备以下想法：本决议不错快速、准确的判断修 调卡及趋承线是否正常做事，减少不必要的重复考据，领导本领东谈主员快速分析 排查问题，提高了分娩遵循。   ②自动降温装配   具体表征：   本领决议：部分高端芯片需实行高温测试，相应的探针台和分选机也脱手 兼容高温环境。关联词，机台的降温一般靠当然降温，耗时较长，责问了征战利 用率。   先进性：   公司开发的本领决议不错齐备以下想法：本决议证据机台里面空气流动的 规章，遐想了相适用的降温治具，该治具可套用于机台加热配件上，将降温时 间从 1-2 小时缩减到 30 分钟，大大镌汰了时刻。   ③延长墨管使用寿命的装配   具体表征：   本领决议：晶圆测试中，普通通过油墨打点来差异和识别晶圆上的好品与 次品。如果油墨在开分使用的情状下，停滞流动时就会干枯卡顿，1-2 小时不使 用就会报废。   先进性：   公司开发的本领决议不错齐备以下想法：本决议通过 1-2 秒的定时启动器， 安装多工位的油墨打点启动器，将未在使用的油墨永远保持流动状态，有用的 上海伟测半导体科技股份有限公司              向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 提高了油墨的使用率和寿命。   ④可采纳性导片装配   具体表征：   本领决议：当测试过程中出现低良率或弥留出货的快活，就需要进行分片 操作，本决议针对晶圆盒 25 个位置制作了相应的调动装配，从而齐备两个晶圆 盒物料的相互对点装换。   先进性：   公司开发的本领决议不错齐备以下想法：一般治具只可将 6 寸、8 寸物料 贬责了这方便的弱势，并加速了分批功课的遵循。   ⑤测试决议开发的系统考据板   具体表征：   本领决议：该通用考据板及考据方法包含如下几个部分：数字测试开发验 证模块并辅以数字开发考据测试步调；夹杂信号测试开发考据模块并辅以夹杂 信号测试开发考据测试步调；时刻参数测试开发考据模块并辅以时刻参数测试 开发考据测试步调和自界说产物考据通用模块。   先进性：   公司开发的本领决议不错齐备以下想法：通过平台完成测试开发中测试工 程师的培训，并借助考据板进行遐想考据决议以贬责测试中碰到履行问题；测 试开发形势前期可行性稽查以及测试决议考据；在硬件遐想制作过程中测试工 程师不错提前脱手测试步调的开发和调试。   ⑥晶圆测试中对位辅助保养装配   具体表征：   本领决议：证据测试的位置制作对应的磨具，不错从之前的每次四十分钟 提高到每片二十分钟，镌汰了对位赈济时刻，提高了分娩遵循。 上海伟测半导体科技股份有限公司              向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书   先进性：   公司开发的本领决议不错齐备以下想法：本决议通过制作对应的磨具将位 置固定牢，防护位置上的偏移，有用的提高了打点的遵循和功课的一语气性，即 一次性退换完成后，不再需要反复退换。   ⑦晶圆测试探针卡精密管控本领   具体表征：   本领决议：该精密管控本领主要包含 2 个部分：通过电解腐蚀以及探针的 整形方法的研发，精密管控被电解腐蚀的探针的容颜和针径规格；通过拆卸探 针卡防呆装配，自动检测探针卡移动情况并标注在输出东谈主机界面，齐备防呆管 理，责问了探针卡和晶圆在使用过程中由于漏对位而导致的损坏风险。该精密 管控本领的应用，确保分娩物性的清楚性以及分娩过程的持续性，延长了探针 卡的使用寿命。   先进性：   公司开发的本领决议不错齐备以下想法：本决议通过建立合理的电解腐蚀 参数，抑制整形后的端面，幸免使用研磨方式导致的跪针，延长了探针的使用 寿命。增设了“拆卸探针卡防呆装配”并趋承至机台抑制板输出东谈主机界面，通 过监测装配的状态变化以管控探针卡移动，齐备对探针卡移动的监测和精密管 控，有用保护了探针卡。   ⑧可靠性测试中高性能热传导防压痕测试夹具   具体表征：   本领决议：车载物联网芯片需要进行高频信号的收发，因此该芯片在测试 时芯片温度较高，需实时散热幸免芯片烧坏；另外该类芯片的衬底一般较薄， 而现存测试夹具在使用时存在探针施加到芯片的力过大的情况，容易对芯片造 成划痕。公司针对以上问题开发出了高性能热传导防压痕测试夹具，该测试夹 具通过导热压块不错实时传导芯片在测试时产生的热量，且导热压块和螺杆上 开设了散热孔，可实时散出热量，幸免温渡过高。此外，该夹具通过螺杆在安 装螺孔中旋转来带动导热压块下落，通过限定螺杆的旋转角度不错抑制螺杆的 上海伟测半导体科技股份有限公司             向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 下落距离，从而幸免导热压块因下落距离过长而施加到芯片的压力过大，不错 防护芯片出现划痕。   先进性：   公司开发的本领决议不错齐备以下想法：改夹具决议具有操作简便、故障 定位准确、方便快捷等性情，保证了车载物联网芯片可靠性测试的品性，提高 了测试良率。   （5）自动化测试及数据分析本领   ①数据挖掘与多维度分析系统   具体表征：   本系统基于公司海量的测试数据和持续的算法优化搭建了进修的数据分析 系统，齐备了测试数据的多维度分析，大约准确评估关连良率和测试遵循，并 实时反馈给关连部门。   先进性：   分析的实时性、多维度和可视性在行业内率先；对于大批数据样本不错快 速齐备统计计算；对于数据分析结果的万般本反馈不错提供产线更多决策信息。   ②测试参数大数据多维度统计分析系统   具体表征：   本系统利用各样中高端测试机产生的不同种类的数据，针对测试参数和指 标类型的样本，进行大数据统计分析，并形成了公司私有的数据类型和容颜， 获取了客户的庸俗认同。   先进性：   本系统对重点产物舛误测试值进产物级别的分析；可分析高端机台的测试 清楚性和测试遵循情况；概述各式测试信息进行多维度比对，更好的统计预测 测试结果。   ③分娩稼动率统计分析和管控系统   具体表征： 上海伟测半导体科技股份有限公司                       向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书   本系统利用大数据对测试征战概述稼动率进行束缚，如在不同期间区间对 测试机或不同芯片的概述稼动遵循统计分析。      先进性：   本系统证据已有的数据样本监控分娩稼动率；按照数据的时序性进行样本 统计分析；证据机台的利用率自动进行智能排机，并实时监测机台利用率。      ④Mapping 分析系统      具体表征：   本系统通过步调化的数据征集、分析和建模，提前进行晶圆级的数据分析 和晶圆图荒谬预警，证据关连分析目的报警以及自动化处理。      先进性：   本系统大约第一时刻了解测试荒谬情况；不错实时反馈数据荒谬情况，并 见告失效具体类型；通过大样本和多种类的数据建模，提高了分析的针对性， 可将分娩荒谬的影响降到最低。      ⑤Test Time & Index Time 侦测与分析系统      具体表征：   本系统可侦测产物测试时刻，并将其与大数据比较，从而发现测试荒谬情 况。      先进性：   本系统可对测试时刻荒谬的步调和机台实时监测，有益于测试荒谬监控系 统的搭建和完善。   集成电路测试行业具有本领密集型的特征，本领创新才气是公司中枢竞争 力的顺利体现。公司自成立就十分珍爱研发插足和本领开发，咫尺已在测试工 程方法、测试决议开发、自动化测试等方面累积了一定的上风。公司是高新技 术企业、工信部认定的“专精特新”小巨东谈主企业，何况与客户 A、紫光展锐、 晶晨股份、中兴微电子、兆易创新等著名半导体企业建立了永久清楚的合作关 上海伟测半导体科技股份有限公司                                   向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 系。      公司汇聚了国内优秀的集成电路测试研发、工程和束缚东谈主员，中枢团队成 员平均在测试行业领有 10 年以上的从业教悔。公司的中枢本领系自主开发，并 跟着测试教悔的累积缓缓完善。限定 2024 年 3 月 31 日，公司极端子公司已取 得 96 项专利，其中发明专利 14 项，实用新式专利 82 项。刊行东谈主在舛误测试技 术目的如最大同测数、最高测试频率、测试温度的覆盖范围等都达到或接近国 际一流企业同级水平，获取了客户的庸俗认同。 十、主要固定金钱、无形金钱      （一）主要固定金钱      公司固定金钱主要包括房屋及建筑物、专用征战、办公征战及运载用具等。 限定 2024 年 3 月末，公司主要固定金钱情况如下：                                                                              单元：万元      类别            原值            累计折旧         减值准备          账面价值         成新率（%） 房屋及建筑物             1,949.92          255.30            -      1,694.62            86.91 专用征战             265,011.89       53,525.11            -    211,486.78            79.80 办公征战                404.80           199.90            -        204.90            50.62 运载用具                   10.76           1.49            -          9.26            86.11      算计          267,377.37       53,981.80            -    213,395.57            79.81      注：成新率=（账面净值+减值准备）/原值      限定 2024 年 3 月末，公司极端子公司领有的房产地盘情况如下：                                                                              取得     他项 序号   文凭编号         位置              面积              用途       职权东谈主 使用期限                                                                              方式     职权      苏（2021）              房屋建筑面积：                国有建设用                  新达路                    工业用地/      无锡市不动                 5,951.07 m2        无锡 地使用权至        产权第                独用地盘使用权             伟测 2053 年 08      苏（2022）     新吴区锡                            国有建设用      无锡市不动       新二路北      宗大地积：              无锡 地使用权至        产权第       侧、研发      25,543.40m2        伟测 2072 年 08 上海伟测半导体科技股份有限公司                          向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书                                                                 取得    他项 序号   文凭编号      位置         面积             用途   职权东谈主 使用期限                                                                 方式    职权      宁浦不动产 港路以                               伟测 月 09 日起     权第 0012432 北、云实                                2053 年 03         号       路以东地                               月 08 日止                    块     注 1：无锡伟测与招商银行无锡分行签署 202108260104 号《最高额典质合同》将苏 （2021）无锡市不动产权第 0242580 号不动产典质给招商银行无锡分行动作 2021082601 号 《固定金钱告贷合同》的担保方式之一，典质期限自 2021 年 8 月 3 日至 2026 年 8 月 2 日， 该典质已办理典质登记。     注 2：无锡伟测与招商银行无锡分行签署了 510HT202313748702 号《典质合同》将苏 （ 2022 ） 无 锡 市 不 动 产 权 第 0209910 号 不 动 产 抵 押 给 招 商 银 行 无 锡 分 行 作 为 至 2029 年 4 月 23 日，该典质已办理典质登记。     注 3：南京伟测与交通银行江苏省分行签署了 C240313MG3209999 号《典质合同》将 苏 （ 2023 ） 宁 浦 不 动 产 权 第 0012432 号 不 动 产 抵 押 给 交 通 银 行 江 苏 省 分 行 作 为 Z23070R15610286 号《固定金钱贷款合同》的担保方式之一，债务履行期限自 2023 年 7 月      限定 2024 年 3 月末，公司极端子公司的主要分娩、办公租出使用权情况如 下： 序号   承租方      出租方              位置             用途      面积         租出期限           上海新发创运 上海市浦东新区东胜路 38                                    2024/03/30           置业有限公司      号A区2幢                                      -2027/03/29           上海新发创运 上海市浦东新区奏凯路 188 分娩、                              2021/03/01-           置业有限公司      号D区1幢       办公                              2031/02/28           无锡星洲工业                  无锡新加坡工业园 301 地 分娩、                              2021/06/01-                      块 503 号厂房    办公                             2026/05/31            有限公司                  南京市浦口经济开发区双           南京天弘源资                  浦路 77 号辉瑞控股南京智 分娩、                              2021/12/01-                  能装备产业园 A4 栋防火分 办公                               2026/11/30             公司                          区5           深圳市润东晟 深圳市宝安区西乡街谈 107                                  分娩、                             2023/09/01-                                   办公                             2026/08/31            有限公司    工业园 4 栋 2-3 楼      （二）主要无形金钱      限定 2024 年 3 月 31 日，公司极端子公司取得商标情况如下： 上海伟测半导体科技股份有限公司                           向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 序号      职权东谈主           商标图样    注册号         类别        有用期限         取得方式      限定 2024 年 3 月 31 日，公司极端子公司已取得 96 项专利，其中发明专利      （1）发明专利                                                                    他项 序号        称号           职权东谈主        专利号            请求日        取得方式                                                                    职权       晶圆区域性问题                                                  月 24 日          法       一种测试机匹配                                                  月 23 日          法       一种 Wafer ID 烧                             2020 年 12        写防呆的系统                                    月 22 日       一种多平台联动                                   2020 年 12        提效机构                                      月 17 日       一种集成电路精                                                  月 27 日         方法       腐蚀粉在整形铂       金探针的应用和                                   2021 年 03       铂金探针的整形                                    月 03 日         方法       一种晶圆 MAP 图                                                  月 03 日         换方法       多晶硅工艺保障                                                  月 08 日         方法       一种基于测试封       装 Mapping 自动                              2022 年 03       稽查校验方法及                                    月 25 日           系统 上海伟测半导体科技股份有限公司                     向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书                                                              他项 序号      称号        职权东谈主       专利号            请求日        取得方式                                                              职权       晶圆分导征战及                             2022 年 03        其做事方法                               月 25 日      一种基于 ATE 通                                            月 25 日       系统及方法       一种全场合检测                                            月 25 日         装配       一种晶舟盒内晶                             2022 年 03       圆位置检测装配                              月 23 日       一种低温探针台                                            月 21 日       装配和更换方法   注：上述发明专利的专利期限为二十年，自请求日起算。上述第 8 项专利系无锡伟测 从刊行东谈主处受让取得，转让过程正当、有用，并已在国度常识产权局备案。      （2）实用新式专利                                                              他项 序号      称号        职权东谈主       专利号            请求日        取得方式                                                              职权       一种利用工业空                                            月 20 日       试机冷轮回装配       一种背银、背金                                            月 20 日          置       一种易于安装的                             2017 年 1        晶圆测试装配                              月 20 日       一种抗干扰晶圆                             2017 年 1        测试机外壳                               月 20 日       一种电路板测试                             2017 年 9         装配                                 月 25 日                                            月 25 日       一种芯片测试机                                            月 20 日          构       一种防护集成电                                            月 20 日          置       一种芯片测试机                             2017 年 12        的翻转机构                               月 20 日 上海伟测半导体科技股份有限公司                  向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书                                                           他项 序号     称号      职权东谈主       专利号            请求日        取得方式                                                           职权      一种测试机的安                           2021 年 11        装装配                              月 11 日      一种车间多功能                           2021 年 11        一体车                              月 29 日      一种自动式镊子                           2021 年 12        打磨装配                             月1日      一种探针台测试                           2021 年 12       机头安装支架                            月1日                                         月1日      一种晶片传送手                           2021 年 12      臂和半导体征战                            月1日      一种测试机接线                           2021 年 12       防错插装配                             月 21 日      一种晶圆分片装                           2021 年 12         置                               月 21 日      一种针卡测试防                           2021 年 12        呆装配                              月 21 日      一种半导体分娩                           2021 年 12       征战降温装配                            月 24 日      一种晶圆转运装                           2021 年 12         置                               月 24 日      一种半导体压模                           2021 年 12        治具                               月 28 日      一种半导体测试                           2021 年 12       征战的吸嘴                             月 28 日      一种测试头移动                           2021 年 12        装配                               月 28 日      一种半导体材料                           2022 年 2        干燥柜                              月 16 日      一种防掉落的晶                           2022 年 2       圆打点做事台                            月 16 日      一种芯片封合装                           2022 年 2         置                               月 17 日      一种芯片包装卡                           2022 年 2       盘安装装配                             月 17 日      一种晶圆吹风清                           2022 年 2        洁装配                              月 21 日 上海伟测半导体科技股份有限公司                  向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书                                                          他项 序号     称号      职权东谈主       专利号           请求日        取得方式                                                          职权       存放装配                             月 21 日      一种半导体编带                           2022 年 2      机面带导向装配                            月 25 日      一种方卡上歪及                           2022 年 2      松动的报警装配                            月 25 日      一种厂务压缩空                           2022 年 2      气湿度检测装配                            月 25 日      一种对接板锁紧                           2022 年 3        装配                               月9日      一种常高温机台                                         月9日        温装配      一种半导体测试                           2022 年 3      机环境校正装配                            月9日                                         月9日      一种基于半导体                           2022 年 6       测试的限位柱                            月 30 日      一种晶圆测试台                           2022 年 6        降温装配                             月 30 日      一种具有防碰撞                           2022 年 7       功能的中继板                            月4日      一种传感器探头      快速拆装结构及                           2022 年 9      晶圆测试机承载                            月 30 日        平台      一种机台爱戴器                           2022 年 9       具推送装配                             月 30 日      一种降温装配的                           2023 年 3      支架及降温装配                            月 31 日      一种冷凝水远离                           2023 年 3      装配及降温装配                            月 31 日      一种芯片测试机                           2023 年 2       站台固定支架                            月 28 日      一种芯片测试机                           2023 年 2       的辅助机构                             月 28 日      一种半导体测试                           2023 年 2        装配                               月 28 日 上海伟测半导体科技股份有限公司                       向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书                                                                他项 序号       称号         职权东谈主       专利号            请求日        取得方式                                                                职权       台阻滞结构                                  月 31 日      一种接地线接地                                2023 年 3        快接装配                                  月7日      一种半导体测试                                2023 年 3       机防呆装配                                  月 31 日      一种防回弹装配                                2023 年 5        及烤箱                                   月 31 日      一种限位装配及                                2023 年 5      晶圆稽查承载台                                 月 31 日      一种自动升降式                                2023 年 5        吊车                                    月 31 日                                              月 18 日      一种用于半导体                                              月 29 日        装配      一种真空吸附检                                2017 年 9      测台的承载平台                                 月 25 日      一种不错提高打                                              月 25 日         具      一种自动油墨打                                2017 年 9        点器                                    月 25 日      一种方便操作的                                              月 18 日        检测机构      一种探针卡针延                                2021 年 3      龟龄命用的垫座                                 月 18 日      一种母子式探针                                2021 年 4       卡装配结构                                  月 25 日      一种延长墨管使                                2021 年 4       用寿命的装配                                 月 25 日      一种防护测试载                                2021 年 4       板结霜的装配                                 月 25 日      一种探针卡拆卸                                2021 年 4        防呆装配                                  月 25 日      一种 Chroma Q-                                              月 26 日       断路稽查装配 上海伟测半导体科技股份有限公司                      向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书                                                               他项 序号      称号         职权东谈主       专利号            请求日        取得方式                                                               职权      一种用于半导体                                             月 24 日        降温装配      一种集成电路检                               2021 年 7        测征战                                  月9日      料盘翘曲平治装                               2021 年 7         置                                   月 26 日      一种半导体测试                               2021 年 11      用温度抑制装配                                月 25 日      一种用于 tray 盘                                             月 25 日         置      一种用于半导体                               2021 年 12      芯片烘干的载具                                月 29 日      一种测试机转接                               2021 年 12         板                                   月 30 日      一种用于硅片分                                             月 16 日        装配      一种卷盘包装芯                               2022 年 3       片拆料装配                                 月 14 日      一种用于 tray 盘                           2022 年 4      包装的防呆装配                                月 22 日      一种用于多探针                                             月1日         统      一种征战降温系                               2022 年 5       统的过滤系统                                月 30 日      一种裸片晶圆及                                             月 22 日         备      一种晶圆测试装                               2021 年 12         置                                   月 22 日      一种晶圆清算装                               2021 年 12         置                                   月 24 日      一种半导体测试                               2022 年 2        装配                                   月 17 日                                             月 17 日 上海伟测半导体科技股份有限公司                              向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书                                                                              他项 序号        称号         职权东谈主             专利号            请求日            取得方式                                                                              职权       一种探针卡保护                                       2022 年 2         装配                                           月 21 日   注：上述实用新式专利的专利期限为十年，自请求日起算。上述第 55、56、57 项专利 系无锡伟测从刊行东谈主处受让取得，转让过程正当、有用，并已在国度常识产权局备案。      限定 2024 年 3 月 31 日，公司极端子公司领有 3 项集成电路布图遐想登记 文凭，具体情况如下：                                                     布图遐想   布图遐想                                         布图遐想      布图设 序      布图遐想         布图遐想登记 布图遐想                     初次插足     他项   职权东谈主名                                         创作完成      计颁证 号       称号            号    请求日                      营业利用     职权    称                                            日         日                                                       日        电流值智        能检测仪                      2021 年 2      2020 年 8        电路遐想                       月8日           月 20 日                                                                       日         布图        芯片里面        温度检测                         2021 年 2   2020 年 8        仪电路设                          月8日        月 20 日                                                                       日        计布图        智能电压        值检测装                         2021 年 2   2020 年 8        置电路设                          月8日        月 20 日                                                                       日        计布图      限定 2024 年 3 月 31 日，公司极端子公司领有 60 项软件文章权，具体情况 如下：                                                                              开发 序    文章                                        取得                  初次发表                称号           登记号                     职权范围                     完成 号    权东谈主                                        方式                   日期                                                                              日期           伟测测试机跨平           台晶圆图自动生      伟测                                        原始                            年2      科技                                        取得                            月6            称：跨平台转                                                                               日             换]V1.0           伟测自动实时检           测测试机晶圆图      伟测                                        原始                            年2      科技                                        取得                            月 10           称：实时检测测                                                                               日           试机晶圆图区域 上海伟测半导体科技股份有限公司                         向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书                                                                开发 序    文章                                 取得          初次发表              称号           登记号                职权范围              完成 号    权东谈主                                 方式           日期                                                                日期             失效]V1.0            伟测老化炉板卡            系统的进程遐想                                             2023      伟测    和应用齐备软件                      原始                     年2      科技   [简称：针卡系统                      取得                     月 15            的进程遐想和应                                              日              用]V1.0           伟测客户暂扣产           品自动放行进程      伟测                                 原始                     年 11      科技                                 取得                     月 26           暂扣产物自动放                                                                 日             行]V1.0            伟测自动荒谬测            试进程管控软件      伟测                                 原始                     年5      科技                                 取得                     月 16             进程管控软                                                                 日              件]V1.0           伟测客户特殊流           程自动投料测试      伟测                                 原始                     年 10      科技                                 取得                     月 31           进程自动投料测                                                                 日             软件]V1.0           伟测实时自动化           多维标度分析软      伟测                                 原始                     年6      科技                                 取得                     月 20           动化多维标度分                                                                 日              析]V1.0           伟测自动国法卡           控处理测试荒谬      伟测                                 原始          2023 年 6   年6      科技                                 取得           月 16 日    月 16            测试处理软                                                                 日             件]V1.0            伟测客户自动邮            件回货报表软件      伟测                                 原始                     年7      科技                                 取得                     月9            自动邮件回货报                                                                 日              表]V1.0           伟测自动化单一                                              2023      伟测   标签防呆打印软                       原始                     年7      科技   件[简称：单一标                      取得                     月 26           签防呆打印]V1.0                                            日 上海伟测半导体科技股份有限公司                         向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书                                                            开发 序    文章                                 取得          初次发表              称号           登记号                职权范围          完成 号    权东谈主                                 方式           日期                                                            日期      科技   调动晶圆图管控                       取得                 年8           方法软件[简称：                                         月 27            晶圆图管控方                                           日             法]V1.0           伟测老化炉板卡                                          2023      伟测   束缚系统软件[简                      原始                 年 10      科技   称：老化炉板卡                       取得                 月 10            束缚系统]V1.0                                        日           伟测多类型容颜      伟测                                 原始                 年6      科技                                 取得                 月 20             件 V1.0                                                             日           伟测自动国法卡           控处理多进程测      伟测                                 原始                 年 10      科技                                 取得                 月 31           动国法卡控处理                                                             日             软件]V1.0            伟测测试机晶圆            图与客户文献自      伟测                                 原始                 年 10      科技                                 取得                 月 31           [简称：自动下载                                                             日            合并软件]V1.0            伟测多类型自动            化文献传输软件      伟测                                 原始                 年 12      科技                                 取得                 月 30            动化文献传输软                                                             日              件]V1.0            伟测测试机针卡            系统的进程遐想                                         2021      伟测    和应用齐备软件                      原始                 年 12      科技   [简称：针卡系统                      取得                 月 30            的进程遐想和应                                          日              用]V1.0           伟测在线实时复           测预警决策自动      伟测                                 原始                 年2      科技                                 取得                 月 10            时复测预警决                                                             日             策]V1.0            伟测检测测试机           STDF 参数坐标非      伟测                                 原始                 年 10      科技                                 取得                 月 13           件[简称：参数坐                                                             日            标非重复一致性 上海伟测半导体科技股份有限公司                           向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书                                                              开发 序    文章                                   取得          初次发表               称号            登记号                职权范围          完成 号    权东谈主                                   方式           日期                                                              日期             检测]V1.0           伟测自动实时检           测测试机晶圆图      伟测                                   原始                 年2      科技                                   取得                 月 10           实时检测测试机                                                               日           晶圆图偏移]V1.0            伟测 FT 测试机           STDF 大文献区域                                         2021      伟测    性参数统计分析                        原始                 年 10      科技     软件[简称：                        取得                 月 31           STDF 大文献区域                                          日           性参数分析]V1.0           伟测测试机 STDF           文献到 TSK 探针           台的 Map 图调动      伟测                                   原始                 年1      科技                                   取得                 月 25            STDF 文献到                                                               日            TSK 探针台的           Map 图调动]V1.0           伟测测试机 TSK           探针台的 Map 图                                         2022      伟测   调动方法软件[简                        原始                 年1      科技   称：TSK 探针台                       取得                 月 25            的 Map 图转                                           日             换]V1.0           伟测半导体芯片      伟测                                   原始                 年 10      科技                                   取得                 月 21           护束缚软件 V1.0                                                               日           伟测半导体芯片      伟测                                   原始                 年9      科技                                   取得                 月9            理软件 V1.0                                                               日            伟测客户包装单            号自动生成软件      无锡                                   原始                 年2      伟测                                   取得                 月6             自动生成软                                                               日              件]V1.0            伟测自动卡控机            台借料束缚软件      无锡                                   原始                 年 11      伟测                                   取得                 月 10             借料束缚系                                                               日              统]V1.0 上海伟测半导体科技股份有限公司                         向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书                                                               开发 序    文章                                 取得          初次发表              称号           登记号                职权范围             完成 号    权东谈主                                 方式           日期                                                               日期           伟测可配置测报                                             2023      无锡   自动生成软件[简                      原始                    年9      伟测   称：测报自动生                       取得                    月 27             成]V1.0                                             日           伟测全进程自动           化标签比对防呆      无锡                                 原始                    年7      伟测                                 取得                    月 26           程自动化标签比                                                                日            对防呆]V1.0           伟测客户智能化                                             2023      无锡   帐料一致性管控                       原始                    年7      伟测   软件[简称：帐料                      取得                    月 26           一致性管控]V1.0                                           日           伟测实时自动化                                             2023      无锡   多维度数据展示                       原始                    年6      伟测   软件[简称：数据                      取得                    月 20             展示]V1.0                                            日            伟测客户工单自                                            2023      无锡    动更新投料软件                      原始                    年4      伟测   [简称：更新客户                      取得                    月 26                                                        日             工单]V1.0                                            日            伟测客户测试数            据信息自动获取                                            2022      无锡    生成发送的软件                      原始                    年6      伟测   [简称：测试数据                      取得                    月 26            信息自动获取生                                             日             成发送]V1.0           伟测多维度自动           判定生成不同类           型晶圆图方法软      无锡                                 原始                    年2      伟测                                 取得                    月 10           自动判定生成不                                                                日            同类型晶圆              图]V1.0           伟测实时自动化           多维标度分析软      无锡                                 原始                    年6      伟测                                 取得                    月 20           动化多维标度分                                                                日              析]V1.0           伟测实时数据自                                             2022      无锡   动化分类客户传                       原始                    年2      伟测   输软件[简称：自                      取得                    月 10            动实时文献                                               日 上海伟测半导体科技股份有限公司                         向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书                                                            开发 序    文章                                 取得          初次发表              称号           登记号                职权范围          完成 号    权东谈主                                 方式           日期                                                            日期             上]V1.0           伟测比对客户来           料信息自动投帐      无锡                                 原始                 年6      伟测                                 取得                 月 26           比对客户来料信                                                             日             息]V1.0           伟测多进程测试                                          2022      无锡   自动数据处理软                       原始                 年6      伟测   件[简称：自动数                      取得                 月 20            据处理]V1.0                                         日            伟测自动合并转            换客户文献生成                                         2021      无锡    晶圆图方法软件                      原始                 年 10      伟测   [简称：客户文献                      取得                 月 31             调动合并软                                           日              件]V1.0           伟测测试机老化           夹具束缚系统的                                          2022      无锡   进程遐想和应用                       原始                 年2      伟测   齐备软件[简称：                      取得                 月 10           老化夹具束缚系                                           日             统]V1.0           伟测测试机文献           自动实时检测规                                          2022      无锡   则的反向考据软                       原始                 年2      伟测   件[简称：自动实                      取得                 月 10           时检测国法的反                                           日            向考据]V1.0            伟测检测测试机           STDF 基础参数级                                       2022      无锡    信息准确性的软                      原始                 年2      伟测   件[简称：基础参                      取得                 月 10            数级信息准确性                                          日             的方法]V1.0           伟测测试机晶圆           图空乏自动填补      无锡                                 原始                 年 10      伟测                                 取得                 月 31           空乏自动填补软                                                             日             件]V1.0           伟测计算不同条                                          2022      无锡   件下的机台 OEE                     原始                 年2      伟测   方法软件[简称：                      取得                 月 10           计算不同条件下                                           日 上海伟测半导体科技股份有限公司                           向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书                                                                 开发 序    文章                                   取得          初次发表               称号            登记号                职权范围             完成 号    权东谈主                                   方式           日期                                                                 日期           的机台 OEE 方             法]V1.0            伟测预警平台的            前台布局和数据            展现的方法软件      无锡                                   原始                    年2      伟测                                   取得                    月 10            的前台布局和数                                                                  日             据展现的方              法]V1.0             伟测测试机           XML/TXT 文献探           针台的 MAP 图转      无锡                                   原始                    年1      伟测                                   取得                    月 10           XML/TXT 文献探                                                                  日           针台的 MAP 图转              换]V1.0           伟测测试机 CSV           文献到 TSK 探针      无锡                                   原始                    年 10      伟测                                   取得                    月 31           软件[简称：CSV                                                                  日           晶圆图调动]V1.0           伟测 TXT&Excel           与晶圆&Bin 坐标      无锡                                   原始                    年 10      伟测                                   取得                    月 31            坐标对比软                                                                  日             件]V1.0           伟测测试机 STDF            大文献压缩调动      无锡                                   原始                    年 10      伟测                                   取得                    月 31           STDF 大文献压缩                                                                  日              调动]V1.0           伟测 TEL 型号探           针台的晶圆图转      无锡                                   原始                    年 10      伟测                                   取得                    月 31            TEL 晶圆图转                                                                  日              换]V1.0           伟测自动测试报                                     2017 年      无锡                                   受让                    年6      伟测                                   取得                    月1           动测报系统]V1.0                                     日                                                                  日           伟测参数级特殊                                               2023      无锡                                   原始      伟测                                   取得           成软件[简称：参                                              月 20 上海伟测半导体科技股份有限公司                         向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书                                                            开发 序    文章                                 取得          初次发表              称号           登记号                职权范围          完成 号    权东谈主                                 方式           日期                                                            日期            数级特殊点                                            日             废]V1.0           伟测参数级晶圆           分析测报自动生      南京                                 原始                 年5      伟测                                 取得                 月 20           数级晶圆分析测                                                             日           报自动生成]V1.0           伟测出货自动邮                                          2023      南京   件发送软件[简                       原始                 年7      伟测    称：自动邮                        取得                 月2             件]V1.0                                          日            伟测自动特殊管            控分类上传软件      南京                                 原始                 年6      伟测                                 取得                 月 10             管控分类上                                                             日              传]V1.0           伟测参数级自动      南京                                 原始                 年5      伟测                                 取得                 月 20           计管控软件 V1.0                                                             日           伟测自动下载转                                          2023      南京   换客户文献生成                       原始                 年1      伟测   机台可识别晶圆                       取得                 月 27           图方法软件 V1.0                                        日           伟测自动实时检           测测试机芯片图      南京                                 原始                 年2      伟测                                 取得                 月 10           实时检测测试机                                                             日           芯片图荒谬]V1.0           伟测实时自动化           处理复杂进程芯      南京                                 原始                 年6      伟测                                 取得                 月 20           复杂进程芯片图                                                             日             处理]V1.0           伟测外不雅检芯片           图和测试机芯片      南京                                 原始                 年6      伟测                                 取得                 月 20           称：芯片图合并                                                             日            软件]V1.0   注：上述第 51 项计算机软件文章权系无锡伟测从刊行东谈主处受让取得，转让过程正当、 有用。 上海伟测半导体科技股份有限公司                           向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书      限定 2024 年 3 月 31 日，公司极端子公司领有 1 项域名并办理了 ICP 备案 手续，具体情况如下： 序号      网站称号     网站首页网址              网站域名         审核通逾期刻        网站备案号      上海伟测半导体科       www.v-                v-                     沪 ICP 备      技股份有限公司      test.com.cn       test.com.cn                16034671 号-1 十一、要紧金钱重组      公司于 2022 年 10 月在上海证券交易所科创板上市。限定本召募说明书签 署日，公司自上市以来未发生要紧金钱重组。 十二、刊行东谈主境外筹划情况      陈诉期内，公司未在中华东谈主民共和国境外从事分娩筹划，未在境外投资。 十三、陈诉期内的分红情况      （一）公司利润分配政策      证据《公司轨则》，公司股利分配政策主要内容如下：      公司实行持续、清楚的利润分配政策，其中，现款股利政策想法为剩余股 利，公司分配的利润应珍爱投资者的合理投资呈文，兼顾公司的可持续发展， 公司董事会、监事会和股东大会对利润分配政策的决策和论证过程中应当充分 议论寂然董事、监事和公众投资者的见解。      公司采选现款、股票、现款股票相结合的方式分配股利，优先领受现款分 红的方式。在具备现款分红的条件下，公司应当采选现款分红进行利润分配。 领受股票股利进行分配的，应当以给予股东合理现款分红呈文和看守妥当股本 规模为前提，并概述议论公司成长性、每股净金钱的摊薄等成分。利润分配不 得超过累计可分配利润的范围，不得毁伤公司持续筹划才气。 上海伟测半导体科技股份有限公司               向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书   （1）公司该年度或半年度齐备的可供分配的净利润（即公司弥补蚀本、提 取公积金后剩余的净利润）为恰恰、且现款流充裕，实施现款分红不会影响公 司后续持续筹划；   （2）公司累计可供分配的利润为恰恰；   （3）审计机构对公司的该年度财务陈诉出具表率无保寄望见的审计陈诉；   （4）公司无要紧投资议论或要紧现款开销等事项发生（召募资金形势除 外）。前款所称要紧投资议论或要紧现款开销是指：公司翌日十二个月内拟对 外投资、收购金钱或者购买征战、建筑物的累计开销达到或者超过公司最近一 期经审计总金钱的百分之十五。   在以下条件得志其一的情况下，公司不错不进行利润分配：   （1）当公司最近一年审计陈诉为非无保寄望见或带与持续筹划关连的要紧 不祥情趣段落的无保寄望见；   （2）金钱欠债率超过 70%；   （3）当期筹划举止产生的现款流量净额为负；   （4）其他法律、法例、表纵情文献及本轨则允许的不相宜现款分配的其他 情况的。   在相宜利润分配、得志现款分红的条件前提下，公司原则上每年度进行一 次现款分红，以现款方式分配的应不低于当年齐备的可分配利润的百分之十， 且公司最近三年以现款方式累计分配的利润不少于该三年齐备的年均可分配利 润的百分之三十。董事会可证据公司的盈利情状及资金需求情状提议公司进行 中期现款分红。   公司进行利润分配时，应当由公司董事会结合公司盈利情况、资金需求、 筹划发展和股东呈文议论先制定分配预案，再行提交公司股东大会进行审议。 上海伟测半导体科技股份有限公司             向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 对于公司当年未分配利润的，董事会在分配预案中应当说明使用议论安排或者 原则。公司董事会在决策和形成利润分配预案时，应当阐发研究和论证公司现 金分红的时机、条件和最低比例；同期，董事会需与监事充分磋议，并通过多 种渠谈充分听取中小股东见解，在议论对全体股东持续、清楚、科学的呈文基 础上形成利润分配预案，监事会应酬利润分配决议进行审核并冷落审核见解。   董事会审议通过利润分配政策关连议案的，应经董事会全体董事过半数以 上表决通过。   联系赈济利润分配政策的议案，由监事会发表见解，经公司董事会审议后 提交公司股东大会批准。公司董事会不错证据公司的资金需求情状提议公司进 行中期现款分配。   公司证据分娩筹划需要、投资议论和永久发展需要，或者外部筹划环境发 生变化，确有必要对利润政策进行赈济或者变更的，董事会在充分研究论证后 冷落联系赈济利润分配政策的议案。赈济后的利润分配政接应以保护股东权益 为起点，且不得违抗中国证监会和证券交易所的联系轨则。   公司利润分配政策的论证、制定和修悔改程应当充分听取社会公众股东的 见解（包括但不限于通过互联网投票系统、电子邮箱、电话、传真、实地欢迎 等方式）。   公司股东大会对利润分配决议作出决议后，公司董事会须在股东大会召开 后两个月内完成股利（或股份）的派发事项。确有必要对公司轨则详情的现款 分红政策进行赈济或者变更的，应当得志公司轨则轨则的条件，经过详备论证 后，履行相应的决策步调。公司应严格按照联系轨则败露利润分配决议。存在 股东违章占用公司资金情况的，公司有权扣减该股东所分配的现款红利，以偿 还其占用的资金。公司的公积金用于弥补公司的蚀本、扩大公司分娩筹划或者 转为增加公司老本。但是，老本公积金毋庸于弥补公司的蚀本。法定公积金转 为老本时，所留存的该项公积金应不少于转增前公司注册老本的百分之二十五。 上海伟测半导体科技股份有限公司                 向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书   （二）公司最近三年股利分配情况   公司最近三年不存在披发股票股利的情况。   公司最近三年现款分红情况如下表所示：                                                             单元：万元           形势                    2023 年度        2022 年度      2021 年度 合并报表中包摄于上市公司股东的净利润                 11,799.63    24,362.65   13,226.12 现款分红金额（含税）                          3,627.97     7,412.91            - 现款分红占包摄于上市公司股东的净利润的 比例 最近三年累计现款分红金额                                                 11,040.88 最近三年齐备的年均可分配利润                                               16,462.80 最近三年累计现款分红金额占最近三年齐备 的年均可分配利润的比例   公司最近三年现款分红情况得志上市公司股东利益最大化原则，相宜法律 法例和《公司轨则》的关连轨则。为保持公司的可持续发展，公司积年滚存的 未分配利润动作公司业务发展资金的一部分，链接插足公司分娩筹划，以救助 公司永久可持续发展，提高公司的市集竞争力和盈利才气。 事会第九次会议，分别审议通过了《对于股本预案>的议案》，本次利润分配及老本公积转增股本决议如下：每 10 股派 发现款红利 8.50 元（含税），不送红股，以老本公积每 10 股转增 3 股。 了《2022 年年度权益分配实施结果暨股份上市公告》，本次权益分配完成后， 公司股份总和由 87,210,700 股增加至 113,373,910 股，公司注册老本相应由 的工商变更登记。 上海伟测半导体科技股份有限公司                       向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书    （三）现款分红的才气及影响成分    报 告 期 内 ， 公 司 营 业 收 入 分 别 为 49,314.43 万 元 、 73,302.33 万 元 、 元、24,362.65 万元、11,799.63 万元和-30.57 万元。跟着公司收入规模的扩大， 利润水平的络续增加，公司具有较强的现款分红才气。    公司基于履行筹划情况及翌日发展需要，依据《公司法》及《公司轨则》， 制定利润分配决议，影响公司现款分红的成分主要包括公司的收入规模、事迹 情况、现款流情状、发展所处阶段、白叟性开销需求、翌日发展议论、银行信 贷及债权融资环境等。    （四）履行分红情况与公司轨则及老本开销需求的匹配性    公司上市后齐备的可分配利润为恰恰，且进行现款分红的金额达到《公司 轨则》要求的表率；公司现款分红关连事项由董事会拟定利润分配决议，寂然 董事、监事会均发表了应承见解，经股东大会审议通过后实施，公司现款分红 决策步调合规；公司上市后，董事会在年度陈诉中败露了现款分红政策，相宜 《公司轨则》的轨则。    公司 2022 年 10 月于科创板上市，公司基于日常分娩筹划、建设形势开销 等业务的履行需求，兼顾分红政策的一语气性和相对清楚性的要求，本着呈文股 东、促进公司稳健发展的概述议论，实施关连现款分红议论。现款分红与公司 的老本开销需求相匹配。    综上，公司履行分红情况相宜《公司轨则》轨则，与公司的老本开销需求 较匹配。 十四、最近三年公开刊行公司债券以及债券本息偿付情况    公司最近三年未刊行公司债券，不存在其他债务有违约或者延迟支付本息 的情形。 上海伟测半导体科技股份有限公司                向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 （以扣除相配常性损益前后孰低者计）分别为 12,768.28 万元、20,178.70 万元 和 9,067.86 万元，平均三年可分配利润为 14,004.94 万元。本次向不特定对象发 行可调动公司债券按召募资金 117,500 万元计算，参考近期可调动公司债券市 场的刊行利率水平并经合理臆测，公司最近三年平均可分配利润足以支付 A 股 可调动公司债券一年的利息。 十五、最近一期末债券持多情况及本次刊行完成后累计债券余额情 况     最近一期末，公司不存在持有债券的情况。本次刊行完成后，公司的累计 债券余额预计为 117,500 万元，占最近一期末净金钱的 47.47%。 上海伟测半导体科技股份有限公司                        向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书           第五节 财务司帐信息与束缚层分析   本节的财务司帐数据和关连的分析说明反应了公司陈诉期内经审计的财务 情状、筹划遵循和现款流量情况。以下分析所波及的数据及口径若无罕见说明， 均依据的是 2021 年、2022 年和 2023 年公司陈诉期内经审计的财务司帐贵寓及 公司败露的未经审计的 2024 年 1-3 月财务陈诉，按合并报表口径败露。   公司指示投资者原谅本召募说明书所附财务陈诉和审计陈诉全文，以获取 全部财务贵寓。 一、最近三年及一期财务报表审计情况   （一）审计见解类型   天健司帐师事务所（特殊普通合股）为公司 2021 年度、2022 年度和 2023 年度财务陈诉进行了审计，并出具了编号为天健审〔2022〕6-268 号、天健审 〔2023〕6-190 号、天健审〔2024〕6-18 号的表率无保寄望见审计陈诉。公司   （二）与财务司帐信息关连的重要性水平的判断表率   本节败露的与财务司帐信息关连要紧事项表率为当期营业收入总额的 0.5%， 或金额虽未达到当期营业收入总额 0.5%但公司觉得较重要的关连事项。 二、财务报表   （一）合并金钱欠债表                                                                单元：万元    形势      2024.3.31      2023.12.31         2022.12.31       2021.12.31 流动金钱： 货币资金          10,894.83      25,195.48          64,798.05        14,969.79 交易性金融金钱       13,007.10      11,017.27          61,000.00                  - 应收单子             155.00          201.28            100.00           403.00 应收账款          29,779.98      30,834.29          23,105.64        13,069.33 应收款项融资         1,162.16          914.96                   -          53.55 预支款项             125.14              96.65         110.18             4.94 其他应收款          1,768.94        1,793.43          1,687.40         2,540.48 上海伟测半导体科技股份有限公司                         向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书      形势    2024.3.31       2023.12.31       2022.12.31       2021.12.31 存货               459.78           469.26          517.92           633.66 其他流动金钱        17,538.39       14,971.05        13,385.91         7,643.02 流动金钱算计        74,891.31       85,493.67       164,705.10        39,317.76 非流动金钱： 其他非流动金融 金钱 固定金钱         213,395.57      196,406.21       130,635.48        71,029.69 在建工程          56,854.08       51,413.82        11,944.24        10,962.96 使用权金钱          3,630.41         4,179.45       11,932.48        27,725.25 无形金钱           4,034.99         4,093.75        3,206.29         1,005.19 永久待摊用度         7,157.55         7,127.59        7,431.09         3,809.11 递延所得税金钱        2,162.62         1,488.46          250.54           135.89 其他非流动金钱        5,662.53         2,107.56        3,448.91         2,958.01 非流动金钱算计      301,397.75      275,316.83       173,849.03       117,626.09 金钱悉数         376,289.06      360,810.50       338,554.13       156,943.85 流动欠债： 短期告贷          10,210.54       10,330.23        13,568.82        10,290.78 应付单子           9,800.00         3,200.00                 -                - 应付账款          24,329.38       19,461.76         9,330.83         8,867.27 应付职工薪酬         1,593.64         3,090.92        2,914.57         2,416.40 应交税费             363.40           446.44        1,327.05         1,428.67 其他应付款            617.23           936.11          366.95           461.01 一年内到期的非 流动欠债 流动欠债算计        63,481.24       52,300.76        41,122.78        39,526.10 非流动欠债： 永久告贷          50,788.23       47,726.36        47,619.81        16,667.05 租出欠债           2,562.20         3,091.90        3,516.38         9,048.84 永久应付款                  -          700.00        3,500.00                  - 递延收益          11,933.18       11,124.72         4,675.92         1,797.70 递延所得税欠债                -                -         134.48                  - 非流动欠债算计       65,283.61       62,642.97        59,446.58        27,513.59 欠债算计         128,764.85      114,943.73       100,569.37        67,039.69 整个者权益： 上海伟测半导体科技股份有限公司                                向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书    形势       2024.3.31             2023.12.31             2022.12.31           2021.12.31 实收老本（或股 本） 老本公积          191,364.33            189,676.32             188,797.35            67,259.67 盈余公积            2,750.13               2,750.13              2,307.16             1,194.85 未分配利润          42,072.36             42,102.94              38,159.19            14,908.84 包摄于母公司所 有者权益算计 少数股东权益                    -                      -                    -                    - 整个者权益算计       247,524.21            245,866.77             237,984.77            89,904.16 欠债和整个者权 益悉数   （二）合并利润表                                                                                单元：万元     形势       2024 年 1-3 月           2023 年度               2022 年度             2021 年度 一、营业收入            18,355.31             73,652.48            73,302.33           49,314.43 减：营业成本            13,484.00             44,955.06            37,696.78           24,430.48 税金及附加                    60.31               161.47             107.79               76.73 销售用度                    667.84           2,401.62              1,692.62           1,115.38 束缚用度               1,506.57              5,246.41              3,438.75           2,179.41 研发用度               3,059.86             10,380.63              6,919.39           4,774.28 财务用度                    627.21           3,728.75              3,393.89           1,516.22 加：其他收益                  377.21           1,662.52              4,779.89             495.97 投资收益                     87.65           1,401.53                90.39               23.44 公允价值变动损益                      -               17.27                       -                - 信用减值损失                  -22.30               -467.33           -529.28             -521.45 金钱减值损失                        -                      -                    -                - 金钱处置收益                    2.94               184.93              85.05               19.57 二、营业利润              -604.97              9,577.46            24,479.16           15,239.43 加：营业外收入                  13.71                16.95               4.43                0.02 减：营业外开销                   0.98                21.61               7.19                1.37 三、利润总额              -592.25              9,572.80            24,476.40           15,238.08 减：所得税用度             -561.68             -2,226.83               113.74            2,011.96 四、净利润                   -30.57          11,799.63            24,362.65           13,226.12 包摄于母公司整个者                         -30.57          11,799.63            24,362.65           13,226.12 的净利润 上海伟测半导体科技股份有限公司                              向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书     形势       2024 年 1-3 月         2023 年度              2022 年度        2021 年度 少数股东损益                   -                       -               -               - 五、其他概述收益的 税后净额 包摄于母公司整个者 的其他概述收益的税                -                       -               -               - 后净额 （一）不行重分类进                          -                       -               -               - 损益的其他概述收益 （二）将重分类进损                          -                       -               -               - 益的其他概述收益 其中：其他                    -                       -               -               - 六、概述收益总额            -30.57            11,799.63          24,362.65      13,226.12 包摄于母公司整个者                     -30.57            11,799.63          24,362.65      13,226.12 的概述收益总额 包摄于少数股东的综                          -                       -               -               - 合收益总额 七、每股收益 （一）基本每股收益          -0.0027                    1.04            2.71           1.61 （二）稀释每股收益          -0.0027                    1.04            2.71           1.61   （三）合并现款流量表                                                                       单元：万元     形势         2024 年 1-3 月          2023 年度            2022 年度        2021 年度 一、筹划举止产生的现款 流量： 销售商品、提供劳务收到 的现款 收到的税费返还                      -              4,283.57       9,138.26         820.80 收到其他与筹划举止联系 的现款 筹划举止现款流入小计         21,498.95               81,718.32      81,278.39      47,928.39 购买商品、接受劳务支付 的现款 支付给职工以及为职工支 付的现款 支付的各项税费               225.07                 502.12        1,301.71       1,038.96 支付其他与筹划举止联系 的现款 筹划举止现款流出小计         12,640.62               35,463.38      31,304.81      22,696.27 筹划举止产生的现款流量 净额 二、投资举止产生的现款 流量： 上海伟测半导体科技股份有限公司                            向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书     形势        2024 年 1-3 月         2023 年度           2022 年度       2021 年度 收回投资收到的现款         36,672.76          451,807.08        32,500.00      3,869.00 取得投资收益收到的现款           87.65               1,401.53        90.39         23.44 处置固定金钱、无形金钱 和其他永久金钱收回的现           81.70                214.54       1,013.10       223.64 金净额 收到其他与投资举止联系 的现款 投资举止现款流入小计        36,843.08          453,941.72        36,875.79      4,116.08 购建固定金钱、无形金钱 和其他永久金钱支付的        30,537.71          122,156.14        80,242.49     67,394.67 现款 投资支付的现款           38,662.59          400,307.08       103,500.00       870.00 支付其他与投资举止联系 的现款 投资举止现款流出小计        69,540.30          522,463.21       183,742.49     68,264.67 投资举止产生的现款流量                   -32,697.22         -68,521.50      -146,866.69    -64,148.59 净额 三、筹资举止产生的现款 流量： 吸收投资收到的现款                  -                     -    134,095.74     20,000.00 取得告贷收到的现款         18,306.88              26,767.00     62,882.13     32,141.22 收到其他与筹资举止联系 的现款 筹资举止现款流入小计        18,377.46              26,767.00    203,977.87     62,831.82 偿还债务支付的现款          7,023.76              26,110.98     27,840.61      5,773.26 分配股利、利润或偿付利 息支付的现款 支付其他与筹资举止联系 的现款 筹资举止现款流出小计         8,787.76              44,029.09     56,662.69     18,875.67 筹资举止产生的现款流量 净额 四、汇率变动对现款的                       -51.46                -73.93        46.20         -52.58 影响 五、现款及现款等价物净                   -14,300.64         -39,602.58        50,468.27      4,987.11 增加额 加：期初现款及现款等价 物余额 六、期末现款及现款等价 物余额 上海伟测半导体科技股份有限公司                  向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 三、财务报表的编制基础、合并财务报表范围及变化情况      （一）财务报表的编制基础      公司以持续筹划为基础，证据履行发生的交易和事项，按照企业司帐准则 极端应用指南和准则解释的轨则进行证据和计量，在此基础上编制财务报表。 此外，公司还按照中国证监会《公开刊行证券的公司信息败露编报国法第 15 号 ——财务陈诉的一般轨则》（2023 年改造）败露联系财务信息。      （二）合并财务报表范围      公司以抑制为基础，将公司及全部子公司纳入财务报表的合并范围。      陈诉期内因并吞抑制下企业合并而增加的子公司，公司自申报财务报表的 最早期初至本陈诉年末均将该子公司纳入合并范围；本陈诉期内因非并吞抑制 下企业合并增加的子公司，公司自购买日起至本陈诉期末将该子公司纳入合并 范围。在本陈诉期内因处置而减少的子公司，公司自处置日起不再将该子公司 纳入合并范围      母公司将其抑制的整个子公司纳入合并财务报表的合并范围。合并财务报 表以母公司极端子公司的财务报表为基础，证据其他联系贵寓，由母公司按照 《企业司帐准则第 33 号——合并财务报表》编制。      限定 2024 年 3 月末，刊行东谈主纳入合并范围的公司如下： 序号          公司称号         主要筹划地        持股比例     取得方式 上海伟测半导体科技股份有限公司                         向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书      （三）合并报表范围的变化情况 序号            子公司称号                      变动标的              变动原因 序号            子公司称号                      变动标的              变动原因 四、司帐政策、司帐臆测及要紧司帐舛讹更正      （一）重要司帐政策变更      本公司自 2021 年 1 月 1 日起实行经改造的《企业司帐准则第 21 号——租 赁》（以下简称“新租出准则”）。公司动作承租东谈主，证据新租出准则衔尾规 定，对可比期间信息不予赈济，初次实行日实行新租出准则与原准则的各别追 溯赈济本陈诉期期初留存收益及财务报表其他关连形势金额。      实行新租出准则对公司 2021 年 1 月 1 日财务报表的主要影响如下：                                                               单元：万元                                          金钱欠债表        形势                               新租出准则赈济                                           影响 固定金钱                      48,666.00         -13,233.21          35,432.79 使用权金钱                               -       14,553.18           14,553.18 租出欠债                                -        8,306.03            8,306.03 一年内到期的非流动欠债                5,845.66            254.46            6,100.12 永久应付款                      7,217.70          -7,217.70                    - 上海伟测半导体科技股份有限公司                    向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书                                     金钱欠债表      形势                            新租出准则赈济                                      影响 未分配利润                   2,605.21         -22.83           2,582.38   （1）实行《企业司帐准则解释第 15 号》对公司的影响   公司自 2022 年 1 月 1 日起实行财政部颁布的《企业司帐准则解释第 15 号》 “对于企业将固定金钱达到预定可使用状态前或者研发过程中产出的产物或副 产物对外售售的司帐处理”轨则，该项司帐政策变更对公司财务报表无影响。   公司自 2022 年 1 月 1 日起实行财政部颁布的《企业司帐准则解释第 15 号》 “对于蚀本合同的判断”轨则，该项司帐政策变更对公司财务报表无影响。   （2）实行《企业司帐准则解释第 16 号》对公司的影响   公司自 2022 年 11 月 30 日起实行财政部颁布的《企业司帐准则解释第 16 号》“对于刊行方分类为权益用具的金融用具关连股利的所得税影响的司帐处 理”轨则，该项司帐政策变更对公司财务报表无影响。   公司自 2022 年 11 月 30 日起实行财政部颁布的《企业司帐准则解释第 16 号》“对于企业将以现款结算的股份支付修改为以权益结算的股份支付的司帐 处理”轨则，该项司帐政策变更对公司财务报表无影响。   公司自 2023 年 1 月 1 日起实行财政部颁布的《企业司帐准则解释第 16 号》 “对于单项交易产生的金钱和欠债关连的递延所得税不适用开动证据豁免的会 计处理”轨则，对在初次实行该轨则的财务报表列报最早期间的期初至初次执 行日之间发生的适用该轨则的单项交易按该轨则进行赈济。对在初次实行该规 定的财务报表列报最早期间的期初因适用该轨则的单项交易而证据的租出欠债 和使用权金钱，以及证据的弃置义务关连预计欠债和对应的关连金钱，产生应 征税暂时性各别和可抵扣暂时性各别的，按照该轨则和《企业司帐准则第 18 号 ——所得税》的轨则，将累积影响数赈济财务报表列报最早期间的期初留存收 益极端他关连财务报表形势。具体赈济情况如下： 上海伟测半导体科技股份有限公司                        向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书                                                                   单元：万元       受影响的报表形势                  影响金额                         备注 递延所得税金钱                                     23.59 递延所得税欠债                                    -14.89 未分配利润                                       38.48 所得税用度                                      -29.92       递延所得税用度    （二）重要司帐臆测变更    陈诉期内，公司主要司帐臆测未发生变更。    （三）司帐舛讹更正    陈诉期内，公司无司帐舛讹更正事项。 五、最近三年及一期的主要财务目的及相配常性损益明细表    （一）主要财务目的        主要财务目的             2024.3.31    2023.12.31    2022.12.31   2021.12.31 流动比率（倍）                         1.18         1.63          4.01         0.99 速动比率（倍）                         1.17         1.63          3.99         0.98 金钱欠债率（母公司）                   10.77%       12.45%        12.15%       27.67% 金钱欠债率（合并）                    34.22%       31.86%        29.71%       42.72% 包摄于刊行东谈主股东的每股净金钱 （元） 应收账款盘活率（次）                      0.57         2.59          3.85         4.81 存货盘活率（次）                       29.03        91.08         65.47        49.05 息税折旧摊销前利润（万元）               7,466.82    36,390.86     43,590.01    26,097.59 包摄于刊行东谈主股东的净利润（万元）              -30.57    11,799.63     24,362.65    13,226.12 包摄于刊行东谈主股东扣除相配常性损益                              -412.51     9,067.86     20,178.70    12,768.28 后的净利润（万元） 研发插足占营业收入的比例                 16.67%       14.09%         9.44%        9.68% 每股筹划举止产生的现款流量（元）                0.78         4.08          4.41         2.97 每股净现款流量（元）                     -1.26         -3.49         4.45         0.59    注：上述财务目的的计算公式如下： 上海伟测半导体科技股份有限公司                       向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书    （二）净金钱收益率与每股收益    本公司按照中国证监会《公开刊行证券的公司信息败露编报国法第 9 号— —净金钱收益率和每股收益的计算及败露》计算的近三年及一期的净金钱收益 率和每股收益如下表：                             加权平均净            每股收益（元）   陈诉期利润         陈诉期                             金钱收益率        基本每股收益       稀释每股收益 包摄于刊行东谈主股东      2023 年度            4.89%         1.04         1.04   的净利润        2022 年度           19.85%         2.71         2.71 包摄于刊行东谈主股东      2023 年度            3.76%         0.80         0.80 扣除相配常性损益  后的净利润        2022 年度           16.44%         2.25         2.25     注：上述财务目的的计算公式如下：     加权平均净金钱收益率=P0/（E0＋NP÷2＋Ei×Mi÷M0–Ej×Mj÷M0±Ek×Mk÷M0）     其中：P0 分别对应于包摄于公司普通股股东的净利润、扣除相配常性损益后包摄于公 司普通股股东的净利润；NP 为包摄于公司普通股股东的净利润；E0 为包摄于公司普通股 股东的期初净金钱；Ei 为陈诉期刊行新股或债转股等新增的、包摄于公司普通股股东的净 金钱；Ej 为陈诉期回购或现款分红等减少的、包摄于公司普通股股东的净金钱；M0 为报 告期月份数；Mi 为新增净金钱次月起至陈诉期期末的累计月数；Mj 为减少净金钱次月起 至陈诉期期末的累计月数；Ek 为因其他交易或事项引起的、包摄于公司普通股股东的净资 产增减变动；Mk 为发生其他净金钱增减变动次月起至陈诉期期末的累计月数。     基本每股收益=P0÷S     S=S0＋S1＋Si×Mi÷M0–Sj×Mj÷M0-Sk     其中：P0 为包摄于公司普通股股东的净利润或扣除相配常性损益后包摄于普通股股东 的净利润；S 为刊行在外的普通股加权平均数；S0 为期初股份总和；S1 为陈诉期因公积金 转增股本或股票股利分配等增加股份数；Si 为陈诉期因刊行新股或债转股等增加股份数； Sj 为陈诉期因回购等减少股份数；Sk 为陈诉期缩股数；M0 陈诉期月份数；Mi 为增加股份 次月起至陈诉期期末的累计月数；Mj 为减少股份次月起至陈诉期期末的累计月数。     稀释每股收益=P1/（S0＋S1＋Si×Mi÷M0–Sj×Mj÷M0–Sk+认股权证、股份期权、可转 上海伟测半导体科技股份有限公司                    向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 换债券等增加的普通股加权平均数）   其中，P1 为包摄于公司普通股股东的净利润或扣除相配常性损益后包摄于公司普通股 股东的净利润，并议论稀释性潜在普通股对其影响，按《企业司帐准则》及联系轨则进行 赈济。公司在计算稀释每股收益时，应试虑整个稀释性潜在普通股对包摄于公司普通股股 东的净利润或扣除相配常性损益后包摄于公司普通股股东的净利润和加权平均股数的影响， 按照其稀释程度从大到小的步骤计入稀释每股收益，直至稀释每股收益达到最小值。      （三）相配常性损益明细表      陈诉期内，公司相配常性损益如下：                                                                 单元：万元               形势 非流动金钱处置损益，包括已计提金钱减值准备的 冲销部分 计入当期损益的政府补助（与公司正常筹划业务密 切关连，相宜国度政策轨则、按照一定表率定额或               336.04      1,361.49    3,620.29   494.88 定量持续享受的政府补助除外） 除同公司正常筹划业务关连的有用套期保值业务 外，非金融企业持有金融金钱和金融欠债产生的公 允价值变动损益以及处置金融金钱和金融欠债产生 的损益 托福他东谈主投资或束缚金钱的损益                               -           -          -    23.78 证据税收、司帐等法律、法例的要求对当期损益进                                              -           -   1,156.03        - 行一次性赈济对当期损益的影响 除上述各项之外的其他营业外收入和开销                    12.72         -4.66       -2.76    -0.29 其他相宜相配常性损益界说的损益形势                            -           -      3.58         - 小计                                   439.35      2,960.56    4,952.57   537.96 减：所得税用度（所得税用度减少以“-”表示）                57.41       228.79      768.61     80.12 少数股东损益                                       -           -          -        - 包摄于母公司股东的相配常性损益净额                    381.94      2,731.77    4,183.96   457.84 万元和 2,731.77 万元，包摄于母公司股东的相配常性损益净额占当期净利润的 比例分别为 3.46%、17.19%和 22.67%，对公司筹划事迹影响较小。陈诉期内， 公司相配常性损益主要为计入当期损益的政府补助和闲置资金的搭理收益。 六、财务情状分析      （一）金钱情况      陈诉期各期末，公司金钱组成如下：    上海伟测半导体科技股份有限公司                                        向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书                                                                                       单元：万元，%   形势             金额           占比          金额          占比            金额        占比            金额        占比 流动金钱       74,891.31       19.90 85,493.67         23.69 164,705.10           48.65 39,317.76        25.05 非流动金钱 301,397.75           80.10 275,316.83        76.31 173,849.03           51.35 117,626.09       74.95   算计      376,289.06        100 360,810.50              100 338,554.13         100 156,943.85         100          陈诉期各期末，公司金钱总额分别为 156,943.85 万元、338,554.13 万元、    金钱总额较 2021 年末增加 181,610.28 万元，增幅 115.72%；2023 年末金钱总额    较 2022 年末增加 22,256.37 万元，增幅 6.57%；2024 年 3 月末金钱总额较 2023    年末增加 15,478.56 万元，增幅 4.29%。    司业务处于高速增永久间，营业收入大幅增长，齐备净利润 24,362.65 万元，留    存收益累计增加，金钱总额随之增加。2023 年末及 2024 年一季度末，公司资    产总额的增长趋于清楚。          陈诉期各期末，公司流动金钱分别为 39,317.76 万元、164,705.10 万元、    和 19.90%，主要由货币资金、应收账款、其他应收款和其他流动金钱组成；公    司非流动金钱分别为 117,626.09 万元、173,849.03 万元、275,316.83 万元和    固定金钱、在建工程、使用权金钱组成。陈诉期内，公司金钱以非流动金钱为    主，公司金钱结构清楚。总体而言，陈诉期内金钱规模、结构及变化趋势与公    司比年来业务发展情况相匹配。          陈诉期各期末，公司货币资金结构如下：                                                                                       单元：万元，%     形势                金额          占比        金额           占比           金额        占比            金额        占比 库存现款              0.02        0.00        0.02          0.00      0.02         0.00      0.02        0.00   上海伟测半导体科技股份有限公司                                     向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书   形势            金额         占比            金额         占比            金额        占比             金额       占比 银行入款      10,461.70       96.02 24,188.38         96.00 64,798.03          100 14,329.71        95.72 其他货币资金      433.11         3.98     1,007.08         4.00     0.01         0.00       640.05        4.28   算计      10,894.83         100 25,195.48            100 64,798.05         100 14,969.79             100        公司货币资金主要由银行入款组成。2021 年末其他货币资金主要为使用受   限的保函保证金 640.00 万元，2023 年末其他货币资金主要为存出投资款   不受限。2024 年一季度末，其他货币资金为使用受限的汇票保证金 433.11 万元。   陈诉期各期末，公司货币资金余额分别为 14,969.79 万元、64,798.05 万元、   收到召募资金和筹划累积所致。        陈诉期各期末，公司交易性金融金钱情况如下：                                                                                   单元：万元，%   形势               金额          占比           金额            占比       金额           占比         金额       占比 分类为以公允价 值计量且其变动 计入当期损益的 金融金钱 其中：搭理产物       6,007.10      46.18      8,517.27      77.31   61,000.00         100         -           -   结构性入款       7,000.00      53.82      2,500.00      22.69             -          -        -           -   算计         13,007.10       100      11,017.27        100   61,000.00         100         -           -        陈诉期各期末，公司交易性金融金钱余额分别为 0.00 万元、61,000.00 万元、   品。2022 年末，公司交易性金融金钱金额较大，主要系公司于 2022 年 10 月上   市，初次公开刊行股票召募资金到账后，公司利用闲置召募资金购买搭理产物   所致，关连产物风险较低、流动性较高、安全性较强、不属于收益波动大且风   险较高的金融产物。 上海伟测半导体科技股份有限公司                                      向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书    陈诉期各期末，公司应收单子余额情况如下：                                                                                          单元：万元    形势                 坏账                       坏账                       坏账准                     坏账准            金额                     金额                        金额                       金额                       准备                       准备                        备                       备 银行承兑汇票     155.00           -     201.28              -     100.00            -      403.00           - 营业承兑汇票            -         -          -              -            -          -           -           -    算计      155.00           -     201.28              -     100.00            -      403.00           -    陈诉期各期末，公司应收单子占流动金钱的比重分别为 1.02%、0.06%、    （1）应收账款基本情况    陈诉期各期末，公司应收账款情况如下：                                                                                          单元：万元       形势 应收账款账面余额                    31,422.60                32,479.79           24,322.78            13,757.21 应收账款坏账准备                        1,642.62              1,645.50            1,217.14              687.88 应收账款账面价值                    29,779.98                30,834.29           23,105.64            13,069.33 营业收入                        18,355.31                73,652.48           73,302.33            49,314.43 应收账款账面余额占营 业收入比例    陈诉期各期末，跟着筹划规模的增长，公司应收账款账面余额相应增加， 应收账款账面余额占当期营业收入比重分别为 27.90%、33.18%、44.10%和 体保持清楚。2023 年度和 2024 年一季度，公司应收账款余额占营业收入比例 有所上升，主要原因有两点：一是 2023 年集成电路行业仍是进入下行周期，导 致下旅客户回款速率放缓；二是 2023 年受行业周期的影响，上半年龄迹处于低 谷，下半年缓缓还原，在第三季度和第四季度一语气创出单季事迹历史新高，因 此全年的事迹联合于下半年，导致 2023 年末和 2024 年一季度末存在大批应收 账款还处于信用期。  上海伟测半导体科技股份有限公司                                                向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书        （2）应收账款账龄明细情况        公司的本领实力、服务品性、产能规模获取了行业的高度认同，累积了广  泛的客户资源。限定咫尺，公司客户数量 200 余家，客户涵盖芯片遐想、制造、  封装、IDM 等类型的企业，其中不乏客户 A、紫光展锐、中兴微电子、晶晨股  份、兆易创新、复旦微电、比特大陆、安路科技、客户 B、甬矽电子、卓胜微、  普冉股份、中芯国际、瑞芯微、纳芯微、集创朔方、翱捷科技等著名厂商。公  司证据与不同客户的合作时刻及客户的筹划规模、老本实力等情况，对不同客  户制定与业务相匹配的信用政策。咫尺，公司主要客户信用期为对账开票后 30  天到 90 天不等，相宜行业老例。        陈诉期内，公司领受按单项计提坏账准备和按组算计提坏账准备相结合的  坏账准备计提方法。        公司应收账款按单项计提坏账准备的明细如下：                                                                                                 单元：万元  称号                            计提                          计提        计提        计提          账面           坏账                 账面         坏账         账面 坏账     账面 坏账                                比例                          比例        比例        比例          余额           准备                 余额         准备         余额 准备     余额 准备                                （%）                         （%）       （%）       （%） 单项计提 坏账准备  算计           9.55      9.55       100       9.55   9.55        100        -     -          -    -       -       -        公司应收账款按账龄组算计提坏账准备的明细如下：                                                                                                 单元：万元       账龄                           账面余额                      占比                    坏账准备                  账面价值       算计                         31,413.05               100%                  1,633.08              29,779.98       账龄                           账面余额                      占比                    坏账准备                  账面价值 上海伟测半导体科技股份有限公司                                向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书   算计               32,470.24             100%            1,635.95             30,834.29   账龄                   账面余额              占比              坏账准备                 账面价值   算计               24,322.78             100%            1,217.14             23,105.64   账龄                   账面余额              占比              坏账准备                 账面价值   算计               13,757.21             100%             687.88              13,069.33    陈诉期各期末，公司应收账款账龄以 1 年以内为主，占比均在 95%以上， 账龄较短，应收账款安全性高，不行收回的可能性较小。    （3）应收账款坏账准备计提政策同行业对比    A、3 家台资可比公司的坏账计提政策           京元电子                           矽格                              欣铨     类别            计提比例             类别            计提比例               类别    计提比例    未逾期               0%           未逾期               0.001%      未败露           未败露  逾期 1-90 天           0%         逾期 30 天内            0.001%      未败露           未败露 逾期 91-180 天          1%        逾期 31-90 天内              30%     未败露           未败露 逾期 181-365 天         2%        逾期 91-180 天内             50%     未败露           未败露 逾期 366 天以上           5%        逾期 180 天以上        50%~100%       未败露           未败露    B、刊行东谈主与内资可比公司的坏账计提政策           类别                    利扬芯片              华岭股份                   刊行东谈主    证据上述的对比，3 家台资可比公司的坏账计提政策的方法与公司不一致， 上海伟测半导体科技股份有限公司                                向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 不具有可比性。公司各期末的应收账款等分散在 1 年以内和 1-2 年，与利扬芯 片、华岭股份 2 家内资可比公司比拟，公司的坏账计提比例愈加严慎、保守。     （4）应收账款前 5 名情况                                                                 单元：万元                                                     占应收账款余            单元称号                     账面余额                        坏账准备                                                      额的比例 紫光展锐（上海）科技有限公司                           3,204.19      10.20%     166.41 客户 B                                     2,710.26       8.63%     135.51 合肥智芯半导体有限公司                              2,370.94       7.55%     118.55 客户 A                                     2,077.53       6.61%     126.26 普冉半导体（上海）股份有限公司                          1,539.00       4.90%      76.95              算计                         11,901.92      37.88%     623.68                                                     占应收账款余            单元称号                     账面余额                        坏账准备                                                      额的比例 客户 B                                     3,570.02      10.99%     178.50 紫光展锐（上海）科技有限公司                           2,579.77       7.94%     128.99 深圳市中兴微电子本领有限公司                           2,472.37       7.61%     123.62 客户 A                                     2,121.16       6.53%     106.06 合肥智芯半导体有限公司                              2,028.84       6.25%     101.44              算计                         12,772.17      39.32%     638.61                                                     占应收账款余            单元称号                     账面余额                        坏账准备                                                      额的比例 客户 A                                     3,862.86      15.88%     193.14 Bitmain Technologies Limited（比特 大陆） 晶晨半导体（上海）股份有限公司                          2,130.64       8.76%     106.53 客户 B                                     1,360.71       5.59%     68.041 紫光展锐（上海）科技有限公司                           1,332.00       5.48%      66.60              算计                         11,523.26      47.37%     576.16                                                     占应收账款余            单元称号                     账面余额                        坏账准备                                                      额的比例 客户 A                                     2,447.65      17.79%     122.38 上海伟测半导体科技股份有限公司                                      向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 晶晨半导体（上海）股份有限公司                                 2,133.39              15.51%               106.67 紫光展锐（上海）科技有限公司                                  1,340.36               9.74%                67.02 Bitmain Technologies Limited（比特 大陆） 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                      602.29             4.38%                30.11              算计                                 7,304.78              53.10%               365.24     公司应收账款前五大客户基本都是行业内的著名客户，以上市公司或者行 业巨头为主，客户的资信实力较强，公司与其建立了永久清楚的合作关系，应 收账款质地较好，无法收回的风险较小。     陈诉期各期末，公司应收款项融资情况如下：                                                                                      单元：万元         形势             2024.3.31           2023.12.31         2022.12.31            2021.12.31 应收款项融资                       1,162.16               914.96                     -            53.55         算计                   1,162.16               914.96                     -            53.55     陈诉期各期末，公司应收款项融资占流动金钱的比重分别为 0.14%、0.00%、 用银行承兑汇票向公司支付的客户增加，导致应收款项融资金额有所增长。     陈诉期各期末，公司预支款项分别为 4.94 万元、110.18 万元、96.65 万元 和 125.14 万元。公司预支款项主要为账龄在一年以内的尚未与供应商办理结算 的预支采购款。     陈诉期各期末，预支款项账龄情况如下：                                                                                    单元：万元，%    账龄              金额        占比           金额              占比       金额        占比          金额      占比    算计        125.14          100        96.65        100     110.18      100        4.94     100 上海伟测半导体科技股份有限公司                                       向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书   陈诉期内，公司其他应收款主要包括融资租出的押金保证金、备用金等， 其他应收款组成情况如下：                                                                                        单元：万元，%   形势            金额            占比        金额             占比           金额            占比        金额             占比 押金保证金     1,357.17       64.98 1,356.48             64.97 1942.18            99.97 2,200.55             78.71 应收暂付款            -            -             -              -         -            -     594.69          21.27 备用金          1.02         0.05           1.02        0.05        0.61         0.03           0.61        0.02 职工购房告贷     387.20        18.54      387.20          18.55            -            -             -              - 征战处置款      343.09        16.43      343.09          16.43            -            -             -              -   算计      2,088.48        100 2,087.78               100 1,942.79             100 2,795.85               100   陈诉期内，公司其他应收款计提坏账准备的情况如下：   （1）类别明细情况                                                                                              单元：万元   种   类     账面             坏账                   账面             账面              坏账                   账面             余额             准备                   价值             余额              准备                   价值 单项计提坏账 准备 按组算计提坏 账准备   算计       2,088.48           319.54            1,768.94       2,087.78           294.35            1,793.43   （续）   种   类     账面                坏账                账面             账面              坏账                   账面             余额                准备                价值             余额              准备                   价值 单项计提坏账                      -               -                 -                 -               -                 - 准备 按组算计提坏 账准备   算计        1,942.79          255.39            1,687.40       2,795.85           255.37            2,540.48   （2）领受账龄组算计提坏账准备的其他应收款 上海伟测半导体科技股份有限公司                                            向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书                                                                                                 单元：万元          坏账           2024.3.31            2023.12.31              2022.12.31                 2021.12.31 账龄       计提        账面         坏账          账面         坏账           账面        坏账              账面            坏账          比例        余额         准备          余额         准备           余额        准备              余额            准备 以内 算计           -   2,080.48    311.54     2,079.78    286.35   1,942.79      255.39          2,795.85      255.37     陈诉期各期末，公司存货具体组成情况如下：                                                                                             单元：万元，%   形势              金额          占比           金额           占比        金额            占比              金额            占比 盘活材料         459.78          100      469.26         100     517.92          100           633.66           100     公司的主营业务为集成电路测试服务，不分娩具体的产物。因此，陈诉期 内公司的存货均为开展测试服务所需的盘活材料，其占流动金钱比重较小，对 公司财务情状影响较小。由于存货主若是盘活材料，是以不存在存货积压、销 售不畅等情况，陈诉期内存货不存在跌价的情形。     陈诉期各期末，公司其他流动金钱情况如下：                                                                                                 单元：万元         形势                   2024.3.31          2023.12.31            2022.12.31               2021.12.31    待抵扣进项税                          17,185.68         14,618.34              7,455.56                    7,510.29    IPO 申报用度                                -                  -                        -                 132.74         搭理产物                               -                  -             5,000.00                           -     预缴所得税                            352.71              352.71              930.35                            -         算计                         17,538.39         14,971.05             13,385.91                    7,643.02     陈诉期各期末，公司其他流动金钱分别为 7,643.02 万元、13,385.91 万元、  上海伟测半导体科技股份有限公司                                           向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书  主要系公司购买测试征战等分娩征战的升值税进项税额。       陈诉期各期末，公司其他非流动金融金钱组成情况如下：                                                                                          单元：万元        形势                 2024.3.31            2023.12.31          2022.12.31           2021.12.31  江苏泰治股权投资                        5,000.00           5,000.00              5,000.00                   -  芯知微股权投资                          500.00             500.00                      -                   -  上海信遨股权投资                        3,000.00           3,000.00                     -                   -        算计                        8,500.00           8,500.00              5,000.00                   -       限定 2024 年 3 月 31 日，公司其他非流动金融金钱余额为 8,500.00 万元，  其中公司投资江苏泰治科技股份有限公司 5,000.00 万元，为对产业链上游供应  商的投资，公司投资芯知微电子（苏州）有限公司 500.00 万元，为对产业链下  旅客户的投资，两者均不属于财务性投资。       公司已投资上海信遨创业投资中心（有限合股）并实缴出资额 3,000.00 万  元，属于财务性投资，占期末合并报表包摄于母公司净金钱 247,524.21 万元的  比例为 1.21%，比例较低。除此之外，公司最近一期末不存在其他财务性投资  的情形。       （1）固定金钱组成       陈诉期各期末，公司固定金钱组成情况如下：                                                                                          单元：万元  形势                  比例                         比例                        比例           账面        比例         账面价值                       账面价值                     账面价值                      （%）                        （%）                       （%）          价值        （%） 房屋及建 筑物 专用征战    211,486.78       99.11    194,454.91      99.01     128,748.26      98.56    69,141.88   97.34 办公征战        204.90        0.10        222.08        0.11         70.39        0.05     106.37        0.15 运载用具          9.26        0.00         10.16        0.01              -          -           -           -  算计     213,395.57        100     196,406.21        100     130,635.48        100    71,029.69       100       陈诉期各期末，公司固定金钱账面价值分别为 71,029.69 万元、130,635.48 上海伟测半导体科技股份有限公司                                向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 万元、196,406.21 万元和 213,395.57 万元，占非流动金钱的比例分别为 60.39%、 的金钱，包括各样测试机、探针台和分选机等征战，固定金钱规模随公司 IPO 募投形势的缓缓落地、产能的增加合座呈上升趋势。      （2）固定金钱折旧情况   陈诉期各期末，公司固定金钱原值、折旧情况、账面价值和成新率情况如 下：                                                                      单元：万元                        当期计提      类别   期末原值                       累计折旧            账面价值         账面成新率（%）                         折旧 房屋及建筑物      1,949.92      24.44          255.30        1,694.62         86.91 专用征战      265,011.89    6,746.41      53,525.11      211,486.78         79.80 办公征战         404.80       17.18          199.90         204.90          50.62 运载用具          10.76         0.90              1.49         9.26         86.06      算计   267,377.37    6,788.94      53,981.80      213,395.57         79.81                        当期计提      类别   期末原值                       累计折旧            账面价值         账面成新率（%）                         折旧 房屋及建筑物      1,949.92      97.77          230.86        1,719.06         88.16 专用征战      242,358.77   20,958.61      47,903.86      194,454.91         80.23 办公征战         404.80       48.26          182.72         222.08          54.86 运载用具          10.76         0.60              0.60       10.16          94.42      算计   244,724.25   22,986.39      48,318.04      196,406.21         80.26                        当期计提      类别   期末原值                       累计折旧            账面价值         账面成新率（%）                         折旧 房屋及建筑物      1,949.92      95.19          133.09        1,816.83         93.17 专用征战      153,963.01   11,123.59      25,214.76      128,748.26         83.62 办公征战         204.85       35.98          134.46          70.39          34.36      算计   156,117.78   11,254.76      25,482.30      130,635.48         83.68                        当期计提      类别   期末原值                       累计折旧            账面价值         账面成新率（%）                         折旧 房屋及建筑物      1,819.34      37.90              37.90     1,781.43         97.92 上海伟测半导体科技股份有限公司                               向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 专用征战      79,827.65   5,909.86       10,685.77      69,141.88          86.61 办公征战        204.85       21.06              98.47      106.37          51.93   算计      81,851.84   5,968.82       10,822.15      71,029.69          86.78   陈诉期各期末，公司专用征战账面价值分别为 69,141.88 万元、128,748.26 万元、194,454.91 万元和 211,486.78 万元，占固定金钱账面价值的比例分别为 立以来持续购入，账面成新率较高。                                                                  单元：万元    类别           期末原值                         累计折旧               账面价值  房屋及建筑物                6,521.76                     2,891.35       3,630.41   专用征战                        -                            -               -    算计                  6,521.76                     2,891.35       3,630.41    类别                 期末原值                          累计折旧          账面价值  房屋及建筑物                6,761.22                     2,581.77       4,179.45   专用征战                        -                            -               -    算计                  6,761.22                     2,581.77       4,179.45    类别           期末原值                         累计折旧               账面价值  房屋及建筑物                5,193.46                     1,551.83       3,641.62   专用征战                 9,906.38                     1,615.53       8,290.86    算计                 15,099.84                     3,167.36      11,932.48    类别           期末原值                         累计折旧               账面价值 房屋及建筑物                 4,938.17                      664.46        4,273.71 专用征战                  26,082.24                     2,630.71      23,451.53    算计                 31,020.41                     3,295.17      27,725.25   从 2021 年 1 月 1 日起，公司实行财政部改造后的《企业司帐准则 21 号— —租出》，证据新租出准则及关连衔尾轨则，公司新增租出的厂房以及新增的 融资租出征战计入“使用权金钱”科目核算。陈诉期内公司使用权金钱的账面 上海伟测半导体科技股份有限公司                                向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 价值为 27,725.25 万元、11,932.48 万元、4,179.45 万元和 3,630.41 万元，主要为 厂房租出及融资租出专用征战。      陈诉期各期末，公司在建工程的组成情况如下：                                                                                       单元：万元      形势         2024.3.31          2023.12.31              2022.12.31                2021.12.31 测试征战               32,970.25            31,743.58                 10,854.65              7,916.31 厂务工程               23,442.55            19,219.35                   549.87               2,909.72 其他                    441.28                  450.89                539.72                 136.93      算计            56,854.08            51,413.82                 11,944.24             10,962.96      报 告 期 末 ， 公 司 在 建 工 程 分 别 为 10,962.96 万 元 、 11,944.24 万 元 、                                                                                       单元：万元   形势          期初数              本期增加           转入固定金钱                 其他减少               期末数 测试征战           31,743.58        25,074.32          23,847.65                     -      32,970.25 厂务工程           19,219.35         4,451.54                     -          228.34         23,442.55 其他               450.89                 -                     -               9.61         441.28   算计           51,413.82        29,525.86          23,847.65             237.95         56,854.08                                                                                       单元：万元   形势          期初数              本期增加           转入固定金钱                 其他减少               期末数 测试征战           10,854.65        98,828.04          77,939.11                     -      31,743.58 厂务工程             549.87         19,132.65                     -          463.17         19,219.35 其他               539.72          1,190.50              1,167.77          111.56            450.89   算计           11,944.24       119,151.18          79,106.88             574.73         51,413.82 上海伟测半导体科技股份有限公司                                向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书                                                                                   单元：万元   形势        期初数             本期增加              转入固定金钱               其他减少            期末数 测试征战           7,916.31         61,187.94            58,249.60             0.00   10,854.65 厂务工程           2,909.72          2,190.81              130.58         4,420.08       549.87 其他              136.93           1,224.77              821.98              0.00      539.72   算计         10,962.96          64,603.53            59,202.16        4,420.08    11,944.24                                                                                   单元：万元   形势        期初数             本期增加              转入固定金钱               其他减少            期末数 测试征战           7,886.13         50,249.97            37,993.41      12,226.38       7,916.31 厂务工程           1,477.87          3,652.95                    -        2,221.10      2,909.72 软件使用权              4.34           108.36                     -         112.71              - 其他              212.68           1,801.89             1,877.63                -      136.93   算计           9,581.01         55,813.18            39,871.04      14,560.19      10,962.96      陈诉期内，公司在建工程中的测试征战安装调试完成后转为固定金钱的金 额分别为 37,993.41 万元、58,249.60 万元、77,939.11 万元和 23,847.65 万元。厂 务工程齐备后转为永久待摊用度的金额分别为 2,221.10 万元、4,420.08 万元、      陈诉期各期末，公司无形金钱情况如下：                                                                                   单元：万元      形势         2024.3.31          2023.12.31            2022.12.31           2021.12.31 软件使用权 原值                    730.56                730.56                708.96             354.56 累计摊销                  426.61                393.24                253.46             134.97 减值准备                        -                    -                     -                   - 账面价值                  303.95                337.32                455.51             219.59 地盘使用权 原值                   3,887.33           3,887.33                 2789.36             795.96 累计摊销                  156.29                130.90                 38.58              10.36 减值准备                        -                    -                     -                   - 账面价值                 3,731.05           3,756.43                 2750.78             785.60  上海伟测半导体科技股份有限公司                                向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书       形势         2024.3.31         2023.12.31             2022.12.31             2021.12.31  算计  原值                    4,617.89            4,617.89            3,498.32               1,150.52  累计摊销                   582.89              524.14                 292.03              145.33  减值准备                         -                   -                     -                      -  账面价值                  4,034.99            4,093.75            3,206.29               1,005.19       公司无形金钱为软件使用权及地盘使用权，软件使用权主要为 M7000 测试  系统软件、进销存束缚系统软件、AMC Mapping 分析软件等分娩、研发和办公  救助软件。地盘使用权主要为无锡伟测及南京伟测为新建厂房所购置的地盘。       陈诉期各期末，公司无形金钱账面价值分别为 1,005.19 万元、3,206.29 万  元、4,093.75 万元和 4,034.99 万元，占各期末非流动金钱比例分别为 0.85%、       陈诉期内，不存在开发开销老本化形成的无形金钱；陈诉期各期末，公司  无形金钱使用情况致密，未出现减值迹象。       陈诉期内，公司永久待摊用度情况如下表所示：                                                                                 单元：万元，%    形势              金额        占比         金额         占比           金额        占比           金额        占比 厂房配套工程      6,686.64     93.42 6,631.39        93.04 6,886.31          92.67 3,399.62         89.25 专利使用费         66.29        0.93    74.25        1.04      106.07        1.43     137.89        3.62 消防工程         288.86        4.04   303.42        4.26      342.99        4.62     164.50        4.32 企业邮箱服务费            -          -        -              -        -            -       0.34       0.01 电力设施用度       115.76        1.62   118.53        1.66       95.72        1.29     106.76        2.80    算计       7,157.55       100 7,127.59         100 7,431.09            100 3,809.11           100       陈诉期各期末，公司永久待摊用度的金额为 3,809.11 万元、7,431.09 万元、  厂务工程主要包括上海及无锡厂房的总装工程、办公室装修、电力工程及后续  升级改造工程等。   上海伟测半导体科技股份有限公司                                              向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书        陈诉期各期末，公司其他非流动金钱组成情况如下表所述：                                                                                                    单元：万元         形势                  2024.3.31              2023.12.31            2022.12.31             2021.12.31   预支征战工程款                        5,537.31               1,889.10              3,448.91                2,958.01   预支软件购置款                          125.22                    218.46                       -                   -         算计                       5,662.53               2,107.56              3,448.91                2,958.01        陈诉期内，公司的其他非流动金钱主要为预支征战工程款。        （二）欠债情况        陈诉期各期末，公司欠债具体组成如下：                                                                                               单元：万元，%  形势              金额         占比             金额            占比               金额           占比           金额           占比 流动欠债        63,481.24       49.30 52,300.76            45.50 41,122.78               40.88 39,526.10              58.96 非流动欠债       65,283.61       50.70 62,642.97            54.50 59,446.58               59.12 27,513.59              41.04  算计     128,764.85           100 114,943.73              100 100,569.37               100 67,039.69                100        陈诉期各期末，公司短期告贷具体组成如下：                                                                                               单元：万元，%        形势                  金额         占比          金额           占比           金额         占比               金额       占比   信用告贷          8,000.00      78.35 8,950.00           86.64 7,700.00          56.75 4,000.00           38.87   保证告贷          2,200.00      21.55 1,372.00           13.28 5,764.60          42.48 6,280.00           61.03   告贷利息             10.54        0.10        8.23        0.08      104.22           0.77       10.78        0.10        算计      10,210.54        100 10,330.23            100 13,568.82             100 10,290.78           100        陈诉期各期末，公司短期告贷余额分别为 10,290.78 万元、13,568.82 万元、   银行告贷是公司重要的融资方式之一，公司资信情况致密，与多家营业银行保   持致密的永久合作关系，跟着公司资信实力的上升，陈诉期内信用告贷占比不   断上升，保证告贷占比络续下落，合座短期告贷余额清楚。 上海伟测半导体科技股份有限公司                                     向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书      陈诉期各期末，公司应付单子具体组成如下：                                                                              单元：万元，%      形势                金额         占比        金额        占比        金额       占比          金额       占比 信用证           2,000.00    20.41    2,000.00   62.50          -           -        -          - 银行承兑汇票        7,800.00    79.59    1,200.00   37.50          -           -        -          -      算计       9,800.00       100   3,200.00       100        -           -        -          -      陈诉期各期末，公司应付单子余额分别为 0 万元、0 万元、3,200 万元和 单子较 2023 年末增加 6,600 万元，主要原因系公司业务规模增长，议论运营资 金束缚等成分，使用信用证、银行承兑汇票多种融资方式所致。      陈诉期各期末，公司应付账款具体组成如下：                                                                              单元：万元，%  形势             金额        占比           金额         占比        金额       占比          金额       占比 征战采购款     18,656.54      76.68 11,756.18      60.41 6,924.17      74.21 7,348.56       82.87 安装工程款      3,704.11      15.22 5,342.56       27.45     353.98        3.79     4.00        0.05 材料采购款      1,876.20       7.71 2,026.12       10.41 1,673.62      17.94 1,294.83       14.60 征战租出款        24.22        0.10     106.42        0.55   309.02        3.31   181.86        2.05 其他           68.31        0.28     230.47        1.18    70.04        0.75    38.02        0.43  算计       24,329.38       100 19,461.76           100 9,330.83         100 8,867.27        100      应付账款主若是购置分娩征战的应付征战采购款、安装工程款及应付供应 商的材料款。陈诉期各期末，公司应付账款的规模呈扩展趋势，主要因公司持 续购买征战扩大产能和南京测试基地厂房建设陆续插足。      陈诉期各期，应付职工薪酬情况如下： 上海伟测半导体科技股份有限公司                          向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书                                                                         单元：万元            形势           2024.3.31        2023.12.31      2022.12.31     2021.12.31 短期薪酬                        1,486.64        2,982.54        2,747.41       2,347.72 去职后福利-设定提存议论                  107.00          108.38          167.16          68.68            算计               1,593.64        3,090.92        2,914.57       2,416.40   公司职工薪酬主要包括职工工资、奖金、社会保障费、住房公积金、津贴 和补贴等。陈诉期各期末，公司应付职工薪酬分别为 2,416.40 万元、2,914.57 万元、3,090.92 万元和 1,593.64 万元。陈诉期各期末，公司职工东谈主数分别为 927 东谈主、1,251 东谈主、1,410 东谈主和 1,430 东谈主，公司应付职工薪酬持续增长，主要系职工 东谈主数跟着业务规模扩大络续增长所致。   陈诉期各期末，公司应交税费明细情况如下：                                                                         单元：万元       形势        2024.3.31        2023.12.31           2022.12.31       2021.12.31 企业所得税                308.46              354.28           1,208.72         1,388.29 代扣代缴个东谈主所得税             19.24               51.32              58.61            21.52 印花税                   21.86               26.32              52.86            11.90 地盘使用税                  8.35                9.03               1.36             1.36 房产税                    5.49                5.49               5.49             5.60       算计             363.40              446.44           1,327.05         1,428.67   陈诉期各期末，公司应交税费分别为 1,428.67 万元、1,327.05 万元、446.44 万元和 363.40 万元，主要为应交企业所得税。2021 年至 2022 年，子公司无锡 伟测及南京伟测接踵请求集成电路两免三减半税收优惠，由于当期末尚未获取 批文，无锡伟测及南京伟测基于严慎性原则，按照 25%的税率预提了企业所得 税，使得 2021 及 2022 年末公司应交企业所得税大幅增长。陈诉期内，由于公 司采购征战的升值税进项金额一直大于开展测试业务的升值税销项金额，因此 陈诉期内莫得交纳升值税。   陈诉期各期末，公司其他应付款具体组成如下：    上海伟测半导体科技股份有限公司                                       向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书                                                                                            单元：万元         形势                2024.3.31          2023.12.31          2022.12.31               2021.12.31    押金保证金                        370.00              710.00                   100.00                     -    用度款                          247.23              226.11                   266.95              461.01         算计                      617.23              936.11                   366.95              461.01         陈诉期各期末，公司其他应付款分别为 461.01 万元、366.95 万元、936.11    万元和 617.23 万元，主若是押金保证金和应付职工报销款等，跟着公司链接落    实成本抑制束缚，细致化抑制各项成本用度开销，各年度用度款趋于愈加合理。         陈诉期各期末，公司一年内到期的非流动欠债明细情况如下：                                                                                            单元：万元              形势                       2024.3.31     2023.12.31         2022.12.31          2021.12.31              算计                        16,567.04        14,835.30            13,614.56       16,061.95         报 告 期末 ，公 司的 一年 内 到期 的非 流动 欠债 分 别为 16,061.95 万 元 、    内到期的永久告贷。         陈诉期内，公司永久告贷的组成情况如下表所示：                                                                                         单元：万元，%    形势               金额            占比           金额         占比          金额             占比           金额          占比 保证及典质告贷      46,265.53        91.09 42,644.25           89.35 32,380.71          68.00 16,638.34            99.83 保证告贷          4,475.43         8.81     5,034.87        10.55 15,180.25          31.88             -            - 告贷利息              47.28        0.09        47.24         0.10        58.85        0.12        28.71          0.17    算计        50,788.23          100 47,726.36            100 47,619.81                100 16,667.05          100         陈诉期各期末，公司永久告贷分别为 16,667.05 万元、47,619.81 万元、 上海伟测半导体科技股份有限公司                                    向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 司增加的永久告贷主要用于无锡、南京测试基地的建设。                                                                               单元：万元        形势           2024.3.31             2023.12.31          2022.12.31     2021.12.31 尚未支付的租出付款额                 2,771.48              3,336.82          3838.52       9,715.79 减：未证据融资用度                   209.28                244.92            322.14         666.95        算计                  2,562.20              3,091.90         3,516.38       9,048.84    陈诉期各期末，公司租出欠债分别为 9,048.84 万元、3,516.38 万元、 融资租出缓缓到期，租出欠债金额持续减少。    陈诉期内，公司永久应付款的组成情况如下表所示：                                                                               单元：万元     形势         2024.3.31              2023.12.31            2022.12.31       2021.12.31 融资租出款                        -               700.00             3,500.00                  -    陈诉期各期末，公司永久应付款期末余额分别为 0 万元、3,500 万元、700 万元和 0 万元，系售后租回形成的永久应付款，占非流动欠债的比例分别为    陈诉期内，公司递延收益明细如下所示：                                                                               单元：万元     形势         2024.3.31              2023.12.31            2022.12.31       2021.12.31 政府补助              11,933.18               11,124.72             4,675.92         1,797.70    陈诉期内，公司递延收益为收到与金钱关连的政府补助，各期末金额分别 为 1,797.70 万元、4,675.92 万元、11,124.72 万元和 11,933.18 万元，占非流动负 债的比例分别为 6.53%、7.87%、17.76%和 18.28%。 上海伟测半导体科技股份有限公司                                   向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书      （三）偿债才气分析      陈诉期内，公司主要偿债才气目的如下：       财务目的   流动比率（倍）                     1.18                   1.63                4.01           0.99   速动比率（倍）                     1.17                   1.63                3.99           0.98  金钱欠债率（合并）                 34.22%                 31.86%           29.71%            42.72%  息税折旧摊销前利润    （万元）  利息保障倍数（倍）                    0.15                   3.89                8.34           9.11      陈诉期各期末，公司流动比率分别为 0.99 倍、4.01 倍、1.63 倍和 1.18 倍， 速动比率分别为 0.98 倍、3.99 倍、1.63 倍和 1.17 倍。      陈诉期各期末，公司流动比率、速动比率和可比公司对比如下：                                             流动比率（倍）   公司称号 利扬芯片                   0.81                      0.87               1.51                2.42 华岭股份                   1.75                      2.25               6.47                5.19 京元电子                   2.94                      2.84               2.18                1.69 矽格                     2.07                      2.10               2.77                1.93 欣铨                     1.77                      1.74               1.85                1.64 平均值                    1.87                      1.96               2.96                2.57 本公司                    1.18                      1.63               4.01                0.99                                             速动比率（倍）   公司称号 利扬芯片                   0.76                      0.82               1.42                2.26 华岭股份                   1.67                      2.20               6.44                5.17 京元电子                   2.81                      2.71               2.05                1.57 矽格                     2.02                      2.05               2.71                1.89 欣铨                     1.77                      1.74               1.85                1.64 平均值                    1.81                      1.90               2.89                2.51 本公司                    1.17                      1.63               3.99                0.98   注：可比上市公司目的是证据其公开败露的依期陈诉数据计算，计算公式为：流动比 上海伟测半导体科技股份有限公司                         向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 率=流动金钱/流动欠债；速动比率=（流动金钱-存货）/流动欠债    陈诉期内，除公司 2022 年通过 IPO 召募大批资金导致目的较高之外，公司 流动比率和速动比率均低于可比公司平均水平，主若是由于公司业务发展快， 陈诉期内使用较多银行告贷和融资租出的方式来得志资金需求，且期末应付设 备采购款金额较大，进而导致短期告贷、应付账款及一年内到期的非流动欠债 等流动欠债金额较大，流动比率和速动比率较低。    报 告 期 各 期 末 ， 公 司 资 产 负 债 率 分 别 为 42.72% 、 29.71% 、 31.86% 和 以及筹划事迹的快速增长，公司金钱欠债率呈下落趋势，永久偿债才气增强。 增加了融资租出规模和永久告贷，以及公司实行新租出准则导致欠债上升所致。    陈诉期内，公司息税折旧摊销前利润分别为 26,097.59 万元、43,590.01 万 元、36,390.86 万元和 7,466.82 万元，利息保障倍数分别为 9.11 倍、8.34 倍、    总而言之，公司金钱欠债率处于合理水平，息税折旧摊销前利润规模较大， 永久偿债才气较强。    公司最近三年一期未发生无法偿还到期债务的情况。限定陈诉期末，公司 不存在对分娩筹划举止有要紧影响的或有欠债。    （四）金钱盘活才气分析    陈诉期各期，公司金钱盘活才气关连财务目的如下表所示：      财务目的 总金钱盘活率（次）                    0.20          0.21          0.30          0.41 应收账款盘活率（次）                   2.30          2.59          3.85          4.81 存货盘活率（次）                   116.11         91.08         65.47         49.05    注：1、总金钱盘活率=营业收入/总金钱平均余额； 上海伟测半导体科技股份有限公司                         向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书      陈诉期各期，公司与可比公司总金钱盘活率、应收账款盘活率和存货盘活 率的比较情况如下：      （1）总金钱盘活率                                总金钱盘活率（次）  公司称号 利扬芯片                 0.22              0.27         0.31         0.33 华岭股份                 0.19              0.26         0.32         0.54 京元电子                 0.43              0.45         0.50         0.51 矽格                   0.44              0.41         0.50         0.50 欣铨                   0.40              0.44         0.51         0.49      平均值             0.34              0.37         0.43         0.47      本公司             0.20              0.21         0.30         0.41   注：可比上市公司目的是证据其公开败露的依期陈诉数据计算，计算公式为：总金钱 盘活率=营业收入/总金钱平均余额，2024 年 1-3 月财务目的仍是年化处理。      从上表可见，刊行东谈主总金钱盘活率低于同行业可比公司平均水平。与台资 企业比拟，陈诉期内公司总金钱盘活率均较低，主若是由于陈诉期内公司为满 足产能需求，络续扩大分娩征战规模，但是收入增长尚处于爬坡期，导致总资 产盘活率较低。3 家台资可比公司的筹划时刻较长、收入规模及金钱规模相对 清楚，因此总金钱盘活率相对较高。      与内资的可比公司利扬芯片和华岭股份比拟，2021 年至 2024 年 1-3 月，公 司总金钱盘活率处于利扬芯片和华岭股份之间的合理范围内。      （2）应收账款盘活率                               应收账款盘活率（次）  公司称号 利扬芯片                 2.95              3.17         3.65         4.65 华岭股份                 3.50              4.47         4.87         6.41 京元电子                 4.36              4.51         4.87         4.87 矽格                   4.38              4.08         4.79         4.59 上海伟测半导体科技股份有限公司                           向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书                                 应收账款盘活率（次）  公司称号 欣铨                   4.40                4.61          5.29          5.10      平均值             3.92                4.17          4.69          5.12      本公司             2.30                2.59          3.85          4.81   注：可比上市公司目的是证据其公开败露的依期陈诉数据计算，计算公式为：应收账 款盘活率=营业收入/应收账款平均余额，2024 年 1-3 月财务目的仍是年化处理。 水平，主要系公司在陈诉期内营业收入保持了高于可比公司的高速增长态势， 导致各年度的第四季度的收入占全年比重较高，而第四季度的收入的应收账款 在金钱欠债表日还处于信用期，从而导致用于计算应收账款盘活率的应收账款 期末余额目的偏高，拉低了应收账款盘活率。      公司咫尺处于业务大规模扩展阶段，将持续开展应收账款束缚和催收做事， 加强应收账款束缚。      （3）存货盘活率                                     存货盘活率（次）      公司称号 利扬芯片                  15.59              15.29         12.41        14.31 华岭股份                  12.68              26.58         77.13       229.14 京元电子                  20.27              17.93         17.31        19.90 矽格                    28.97              30.60         40.14        47.93 欣铨                   未败露             未败露             未败露           未败露      平均值              19.38              22.60         36.75        77.82      本公司             116.11              91.08         65.47        49.05   注：1、可比上市公司目的是证据其公开败露的依期陈诉数据计算，计算公式为：存货 盘活率=营业成本/存货平均余额，2024 年 1-3 月财务目的仍是年化处理。      陈诉期内，公司存货盘活率与可比公司比拟处于较高水平。可比公司之间 存货盘活率存在较大各别。华岭股份 2021 年至 2022 年存货盘活率权贵高于其 他可比公司，主要原因系其期末存货仅为少量原材料，金额极小，自 2023 年起， 其存货包括合同践约成本和原材料，导致其存货盘活率大幅责问。与利扬芯片 比拟，公司存货盘活率较高，主若是由于证据利扬芯片的收入证据原则，其存 上海伟测半导体科技股份有限公司                         向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 货由未托付劳务、其他盘活材料和库存商品组成，而本公司的存货只好盘活材 料，因此存货盘活率较高。   （五）财务性投资情况   限定 2024 年 3 月 31 日，公司其他非流动金融金钱余额为 8,500 万元，其 中公司投资江苏泰治科技股份有限公司 5,000 万元，为对产业链上游供应商的 投资，公司投资芯知微电子（苏州）有限公司 500 万元，为对产业链下旅客户 的投资，两者均不属于财务性投资。   公司已投资上海信遨创投并实缴出资额 3,000 万元，属于财务性投资，占 期末合并报表包摄于母公司净金钱 247,524.21 万元的比例为 1.21%，比例较低。 除此之外，公司最近一期末不存在其他财务性投资的情形。   公司相宜《注册束缚办法》第九条“（五）除金融类企业外，最近一期末 不存在金额较大的财务性投资”的轨则。 七、筹划遵循分析   陈诉期各期，公司筹划遵循概况如下：                                                              单元：万元       形势    2024 年 1-3 月       2023 年度         2022 年度       2021 年度 营业收入              18,355.31        73,652.48     73,302.33     49,314.43 营业成本              13,484.00        44,955.06     37,696.78     24,430.48 营业利润                -604.97         9,577.46     24,479.16     15,239.43 利润总额                -592.25         9,572.80     24,476.40     15,238.08 净利润                  -30.57        11,799.63     24,362.65     13,226.12 包摄于母公司整个者                      -30.57        11,799.63     24,362.65     13,226.12 的净利润 扣除相配常性损益后 包摄于母公司整个者           -412.51         9,067.86     20,178.70     12,768.28 的净利润   陈诉期各期，公司的净利润分别为 13,226.12 万元、24,362.65 万元、 无要紧影响，不存在累计未弥补蚀本情况。 上海伟测半导体科技股份有限公司                    向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 国产化进程的加速，公司营业收入大幅上升。2022 年上半年集成电路市集景气 度延续，但市集亦出现分化，消费类产物受到末端需求影响景气度下滑，而汽 车、工业抑制类产物需求依然繁华。面对行业变化，公司一方面积极开发引进 新客户、加大对老客户新产物的开发力度，另一方面加大对车规级、工业类、 高算力等产物的研发插足力度，积极拓展高端晶圆及芯片制品测试，赈济产物 结构，积极应酬市集变化。2022 年度，公司营业收入及净利润均高速增长，公 司齐备营业收入 73,302.33 万元，同比增长 48.64%，包摄于上市公司股东的净 利润 24,362.65 万元，同比增长 84.20%。 不利的外部环境，公司积极赈济筹划策略，重点阐发自身在高端芯片、车规级 芯片、工业级芯片等规模的凸起上风，加速上述规模的测试产能建设、研发投 入和客户订单开拓，有用对冲了其他规模需求的下落，最终齐备 2023 年的营业 较 2022 年略有增长。诚然公司营业收入较上一年略有增长，但是 2023 年度公 司净利润较上一年出现较大幅度的下落，主要原因包括以下几点：一是 2023 年 公司实施了股权激发，导致全年增加股份支付用度 3,464.35 万元；二是公司继 续实施 IPO 募投形势及超募资金形势，对无锡、南京两个测试基地产能进行扩 张，导致折旧、摊销、东谈主工成本、能源用度等刚性的固定成本较 2022 年度比拟 增加较大；三是公司一方面积极开发引进新客户、加大对老客户新产物的开发 力度，另一方面加大对高算力芯片、车规及工业级高可靠性芯片的研发插足力 度，积极拓展高端晶圆及芯片制品测试，导致研发、销售等用度较 2022 年度均 上升较大。 轻飘蚀本，主要系以下成分所致：一是陈诉期内较上年同期新增股份支付用度 损益的净利润为 1,275.50 万元，较上年同期减少 36.97%；二是陈诉期内公司营 业收入同比增长 30.99%，但一季度为传统行业淡季，收入规模的实足金额较小， 而 2023 年的产能扩展使得折旧、摊销、东谈主工用度等成本同比增长较大，从而导 致该季度导致毛利率有所下落；三是陈诉期内公司链接在高端芯片和高可靠性    上海伟测半导体科技股份有限公司                                   向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书   芯片方面保持较高的研发插足，研发用度（已剔除股份支付用度的影响）较上   年同期增长 50.35%。        公司 2024 年第一季度出现蚀本，主若是季节性成分以及股份支付用度、折   旧用度、研发用度等原因导致的，一季度的蚀本不具有代表性，并不行用来预   测公司半年度及全年的盈亏情况。        （一）营业收入分析        陈诉期内，公司营业收入的组成情况如下：                                                                              单元：万元，%   形势            金额         占比      金额            占比           金额        占比        金额         占比 主营业务收入 17,338.66      94.46 68,692.59         93.27 70,245.20        95.83 47,210.65      95.73 其他业务收入     1,016.65    5.54   4,959.89         6.73     3,057.13      4.17   2,103.78      4.27   算计      18,355.31     100 73,652.48              100 73,302.33      100 49,314.43        100   元、73,652.48 万元及 18,355.31 万元，分别同比增长 48.64%、0.48%及 30.99%。   业处于景气上行周期，国产化成为行业重要趋势，公司动作内资测试厂商中的   龙头企业，获取了难得的发展机遇；二是公司加大研发插足和优质客户的开拓   力度，并积极建设测试产能，为公司营业收入快速增长提供了有劲保障。        从 2022 年四季度脱手，集成电路行业进入下行周期。面对十分不利的外部   环境，公司积极赈济筹划策略，重点阐发自身在高端芯片、车规级芯片、工业   级芯片等规模的凸起上风，加速上述规模的测试产能建设、研发插足和客户订   单开拓，有用对冲了其他规模需求的下落，最终齐备 2023 年的营业收入比   持续改善的态势。   务器类芯片的需求增速权贵，集成电路测试行业缓缓回暖，公司消费电子、车   规级产物表现出色，链接延续 2023 年下半年的复苏态势，最终齐备营业收入同   比增长 30.99%。   上海伟测半导体科技股份有限公司                                     向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书        陈诉期内，公司营业收入的具体情况如下：        公司的主营业务收入包含晶圆测试服务收入和芯片制品测试服务收入。报   告期内，各业务类型收入的具体情况如下：                                                                                 单元：万元，%   形势            金额         占比         金额           占比           金额          占比          金额          占比 晶圆测试     10,077.08     58.12 44,250.82          64.42 42,198.22          60.07 27,434.51            58.11 芯片制品测试     7,261.59    41.88 24,441.77          35.58 28,046.98          39.93 19,776.14            41.89 主营业务收入   17,338.66         100 68,692.59             100 70,245.20           100 47,210.65           100        陈诉期各期，公司晶圆测试收入金额分别为 27,434.51 万元、42,198.22 万   元、44,250.82 万元和 10,077.08 万元，占主营业务收入的比重分别为 58.11%、        陈诉期内，公司主营业务收入的客户所在地区域分散情况如下：                                                                                 单元：万元，%    形势           金额          占比       金额          占比           金额        占比          金额         占比    华东    10,669.66    61.54 44,880.46        65.34 44,850.71         63.85 28,002.55       59.31    华南     4,027.68    23.23 13,451.11        19.58 12,672.80         18.04 12,648.90       26.79    华北      952.09      5.49 4,800.74          6.99     3,570.42       5.08 3,263.03          6.91    西南      499.24      2.88 2,083.05          3.03     1,612.94       2.30     453.75        0.96    境外     1,189.99     6.86 3,477.23          5.06     7,538.34      10.73 2,842.42          6.02    算计    17,338.66     100 68,692.59           100 70,245.20          100 47,210.65          100        陈诉期内，公司主营业务收入主要来自华东和华南地区，来自华东和华南   地区客户的收入占当期主营业务收入的比重分别为 86.10%、81.89%、84.92%和   代表的珠三角区域是中国集成电路产业的三大主要区域，公司营业收入的区域 上海伟测半导体科技股份有限公司                                   向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 分散与产业集群的分散相匹配。   陈诉期内，公司主营业务收入按照季度组成情况如下：                                                                         单元：万元，% 形势         金额          占比       金额          占比        金额        占比         金额        占比 第一季度   17,338.66     100 13,494.54         19.64 15,870.06     22.59   9,723.09     20.60 第二季度           -          - 15,995.92      23.29 18,226.07     25.95 10,931.65      23.16 第三季度           -          - 18,862.71      27.46 17,877.88     25.45 12,190.19      25.82 第四季度           -          - 20,339.42      29.61 18,271.20     26.01 14,365.72      30.43 算计     17,338.66     100 68,692.59           100 70,245.20        100 47,210.65        100 个季度主营业务收入基本保持快速增长的趋势。 主营业务收入处于低谷，为了应酬十分不利的外部环境，公司积极赈济筹划策 略，重点阐发自身在高端芯片、车规级芯片、工业级芯片等规模的凸起上风， 从第二季度起主营业务收入有所还原，第三季度主营业务收入大幅增长，创出 单季度主营业务收入历史新高，第四季度链接保持增长态势，单季度主营业务 收入再次创出历史新高，超过了 2 亿元。 色表现，主营业务收入同比增长 28.49%。   陈诉期内，公司其他业务收入组成情况如下：                                                                         单元：万元，%   形势           金额        占比        金额         占比        金额        占比        金额         占比 硬件销售       282.91    27.83 2,745.30        55.35 1,389.35    45.45 1,605.30       76.31 征战房钱 极端他   算计     1,016.65        100 4,959.89        100 3,057.13      100 2,103.78        100    上海伟测半导体科技股份有限公司                                    向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书         公司其他业务收入主要为硬件销售（探针卡、KIT、Socket 等）收入和设   备租出收入。陈诉期内，公司其他业务收入分别为 2,103.78 万元、3,057.13 万   元、4,959.89 万元和 1,016.65 万元，占营业收入比重分别为 4.27%、4.17%、         （二）营业成分内析         陈诉期内，公司营业成本具体组成情况如下：                                                                                单元：万元，%   形势            金额         占比        金额            占比           金额        占比         金额        占比 主营业务成本 12,941.41      95.98 42,366.60            94.24 36,053.22     95.64 23,055.16        94.37 其他业务成本      542.59     4.02     2,588.46             5.76 1,643.56      4.36   1,375.33      5.63   算计      13,484.00     100 44,955.06                100 37,696.78      100 24,430.48        100         陈诉期各期，公司主营业务成本占营业成本的比重分别为 94.37%、95.64%、   销售和征战租出的成本。         陈诉期内，公司主营业务成本中各样测试服务具体组成情况如下：                                                                                单元：万元，%    形势            金额         占比         金额           占比           金额        占比         金额        占比 晶圆测试       7,110.39    54.94 25,291.65           59.70 18,349.95         50.9 10,997.75     47.70 芯片制品测试     5,831.01    45.06 17,074.95           40.30 17,703.27        49.10 12,057.41     52.30 主营业务成本    12,941.41        100 42,366.60             100 36,053.22        100 23,055.16      100         陈诉期内，公司主营业务成本与主营业务收入结构基本一致，由晶圆测试   成本和芯片制品测试成本组成。         陈诉期内，公司主营业务成本具体组成情况如下：   上海伟测半导体科技股份有限公司                                   向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书                                                                               单元：万元，%   形势           金额         占比      金额             占比           金额         占比         金额         占比 征战折旧及租 赁用度 东谈主工成本      3,920.95   30.30 13,476.59          31.81 12,871.25         35.70    7,946.26     34.47 制造用度      1,687.11   13.04   5,224.41         12.33      5,706.07     15.83    3,304.94     14.33 能源用度      1,155.16    8.93   4,176.82             9.86   3,251.78      9.02    1,522.88      6.61 主营业务成本   12,941.41    100 42,366.60               100 36,053.22        100 23,055.16         100        公司主营业务为晶圆测试和芯片制品测试服务，主要分娩要素是测试机、   探针台、分选机等征战，主营业务成本主要由征战折旧和租出用度、东谈主工成本、   能源用度和制造用度组成。制造用度主若是厂房房钱及折旧、机物料成本、厂   务用度等。        陈诉期内，分娩征战的折旧及租出用度占当期主营业务成本的比重分别为   主要因为公司 IPO 募投形势及无锡、南京测试基地接踵投产，正处于产能利用   率爬坡期，产能利用率低于前两年，因此征战折旧在成本中的占比上升。        陈诉期内，东谈主工成本占当期主营业务成本的比重分别为 34.47%、35.70%、   智能化分娩水平，减少单元分娩用工数量；二是公司扩充“高端化策略”，高   端测试业务附加值较高，东谈主职工资占比较低。        陈诉期内，制造用度占当期主营业务成本的比重分别为 14.33%、15.83%、   用度占成本的比重有所下落，主若是因为机物料成本下落所致。机物料成本下   降的原因有两点：一是由于公司链接扩充“高端化策略”，导致高端测试平台   的收入比重从 2022 年的 68.58%上升至 2023 年的 75.96%，而高端测试平台的   探针卡等机物料成本基本由客户承担；二是 2023 年行业进入下行周期，公司加   强了成本抑制，通过轮回利用等方式，减少晶圆盒、托盘等高价值量耗材的消   耗量。        陈诉期内，能源用度占主营业务成本的比重分别为 6.61%、9.02%、9.86% 上海伟测半导体科技股份有限公司                                   向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 和 8.93%，2022 年和 2023 年度的占比上升清醒，主要因为公司 IPO 募投形势 及无锡、南京测试基地接踵投产，正处于产能利用率爬坡期，洁净厂房的利用 率低于前两年，看守洁净厂房 24 小时正常运转的各样能源用度占比上升。    （三）毛利及毛利率变动分析    （1）概述毛利分析    陈诉期内，公司毛利的具体情况如下表所示：                                                                            单元：万元，%    形势                金额        占比        金额         占比        金额        占比        金额        占比 主营业务毛利       4,397.25    90.27   26,325.99    91.74   34,191.98   96.03   24,155.49   97.07 其他业务毛利         474.06     9.73    2,371.43     8.26    1,413.57    3.97     728.45     2.93    算计        4,871.31     100    28,697.42      100   35,605.55    100    24,883.94    100    报 告 期 内 ， 公 司 毛 利 总 额 分 别 为 24,883.94 万 元 、 35,605.55 万 元 、 与营业收入的变化趋势基本保持一致。公司主营业务毛利占毛利总金额的比例 分别为 97.07%、96.03%、91.74%及 90.27%，是公司毛利的主要开首。    （2）主营业务毛利分析    陈诉期内，公司主营业务毛利的具体情况如下表所示：                                                                            单元：万元，%  形势         金额         占比            金额      占比           金额          占比      金额          占比 晶圆测试    2,966.69    67.47 18,959.17          72.02 23,848.27      69.75 16,436.76      68.05 芯 片制品 测试 主营业务 毛利    公司主营业务毛利主要开首于晶圆测试和芯片制品测试服务，其中晶圆测 试毛利占毛利总额的比重分别为 68.05%、69.75%、72.02%和 67.47%，晶圆测 试服务对公司毛利孝顺较大。 上海伟测半导体科技股份有限公司                        向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书   （1）概述毛利率分析   陈诉期内，公司概述毛利率情况如下：   财务目的      2024 年 1-3 月    2023 年度           2022 年度     2021 年度  主营业务毛利率          25.36%             38.32%      48.68%      51.17%  其他业务毛利率          46.63%             47.81%      46.24%      34.63%   概述毛利率           26.54%             38.96%      48.57%      50.46%   陈诉期内，公司的概述毛利率分别为 50.46%、48.57%、38.96%和 26.54%， 其中 2023 年和 2024 年一季度概述毛利率下落较为清醒，主要因为集成电路行 业周期处于低谷期，受主营业务毛利率下落的株连所致。   （2）主营业务毛利率变动分析   陈诉期内，公司主营业务的毛利率情况如下：   财务目的      2024 年 1-3 月    2023 年度           2022 年度     2021 年度   晶圆测试            29.44%             42.84%      56.51%      59.91%  芯片制品测试           19.70%             30.14%      36.88%      39.03%  主营业务毛利率          25.36%             38.32%      48.68%      51.17%   陈诉期内，公司的主营业务毛利率分别为 51.17%、48.68%、38.32%和 行业处于景气周期，晶圆测试和芯片制品测试两项业务均处于致密的盈利水平。 幅度较大，主要原因有三点：①由于 2023 年集成电路行业进入了下行周期，部 分客户和新产物的测试服务价钱下落 5%-15%的幅度；②2023 年，深圳子公司 成立并投产，同期公司链接扩充无锡及南京子公司测试基地的产能，加之下半 年 IPO 募投形势达产，使得相应的折旧和摊销、需要支付的东谈主工用度和能源费 用等刚性的固定成本及用度较上年比拟增加较大，而主营业务收入受行业周期 下行的影响，在 2023 年的上半年下落幅度较大，诚然下半年业务复苏态势清醒 并创出单季度历史新高，但 2023 年全年的主营业务收入合座仍同比下落了 上海伟测半导体科技股份有限公司                         向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 用度较上一年新增约 672.06 万元。      履行上从 2023 年下半年脱手，公司业务仍是持续复苏，2023 年第三季度 主营业务收入同比增长 5.51%，第四季度同比增长 11.32%，这两个季度的单季 度毛利率水平在 IPO 募投形势投产及无锡、南京测试基地接踵扩产，固定成本 上升幅度较大的配景下，仍然分别较前一季度保持了持续改善的态势。 测试服务也脱手酝酿加价，但是主营业务毛利率只好 25.36%，较 2023 年下落 了 12.96 个百分点。2024 年第一季度，主营业务收入和毛利率的变动出现相悖 趋势，主要原因有两点：①一季度的特殊情况导致。受春节成分和部分大客户 采购民风的影响，一季度普通都是各年度收入最低的季度。2023 年，IPO 募投 形势投产及无锡、南京测试基地接踵扩产，固定成本上升幅度较大，而 2024 年 第一季度的主营业务收入诚然同比增长了 28.49%，但受季节性成分的影响，主 营业务收入的实足金额仍然较小，无法有用摊薄 2023 年新增的固定成本，从而 导致毛利率下落。因此，一季度的毛利率水平受季节性成分的影响较大，并不 能很好代表全年的情况，也没能准确体现出公司业务持续复苏的态势。②收入 结构的季节性变动导致。2024 年第一季度，经过 2023 年的去库存之后，晶圆 测试业务中的中端测试平台以及芯片制品测试业务合座迎来比较清醒的复苏， 这两类业务的毛利率不高，在主营业务收入中的占比出现了季节性的反弹，从 而拉低了合座毛利率。③2024 年一季度属于股份支付用度摊销的岑岭期，当季 度计入主营业务成本的股份支付用度为 345.71 万元。      证据各家上市公司公开败露的信息，陈诉期各期，公司毛利率与同行业可 比公司的对比情况如下：       公司简称     2024 年 1-3 月       2023 年度        2022 年度     2021 年度 利扬芯片                26.34%              30.33%      37.24%      52.78% 华岭股份                41.22%              51.12%      49.71%      53.92% 京元电子                33.21%              33.74%      35.54%      30.66% 矽格                  23.80%              23.12%      29.57%      29.66% 上海伟测半导体科技股份有限公司                                  向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书       公司简称              2024 年 1-3 月       2023 年度          2022 年度        2021 年度 欣铨                           29.07%              34.68%        40.83%          37.15% 本公司                          26.54%              38.96%        48.57%          50.46%   注：1、可比上市公司目的是证据其公开败露的依期陈诉数据计算,公式为（当期营业 收入-当期营业成本）/当期营业收入*100%。 公司 2023 年逆周期进行产能扩展的幅度较大，固定成本上升较多所致。 点：①中国台湾地区半导体产业发展高度进修，集成电路产业规模处于世界前 列，各巨头强烈的产业竞争导致产能利用率和测试价钱相对较低；②集成电路 测试属于东谈主才密集型行业，需要大批半导体、微电子和 IT 东谈主才，东谈主工成本是该 行业主要营业成本之一，与中国大陆的“工程师红利”比拟，中国台湾地区的 工程师和一线工东谈主的东谈主工成本较高，是以导致其毛利率较低。 年逆周期进行产能扩展的幅度较大，固定成本上升较多所致，另一方面因为 3 家台资巨头的业务愈增加元化，业务愈加稳健，何况受东谈主工智能等高端测试业 务的拉动愈加清醒。      （四）期间用度分析      陈诉期各期，公司期间用度组成情况如下：                                                                         单元：万元，%  形势                占收入                 占收入                  占收入                占收入         金额                  金额                     金额                 金额                     比重                  比重                  比重                  比重 销售用度     667.84      3.64 2,401.62         3.26 1,692.62       2.31 1,115.38      2.26 束缚用度    1,506.57     8.21 5,246.41         7.12 3,438.75       4.69 2,179.41      4.42 研发用度    3,059.86    16.67 10,380.63       14.09 6,919.39       9.44 4,774.28      9.68 财务用度     627.21      3.42 3,728.75         5.06 3,393.89       4.63 1,516.22      3.07  算计     5,861.48    31.93 21,757.42       29.54 15,444.65     21.07 9,585.30    19.44      陈诉期内，公司期间用度总额分别为 9,585.30 万元、15,444.65 万元、 上海伟测半导体科技股份有限公司                            向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 陈诉期内，跟着公司业务的快速发展和分娩筹划规模的络续扩大，期间用度率 呈现逐年上升的趋势。      陈诉期各期，公司销售用度组成如下：                                                                    单元：万元      形势     2024 年 1-3 月      2023 年度           2022 年度           2021 年度 职工薪酬                338.13        1,341.84         1,059.20           644.96 销售运脚                160.87          541.21          465.71            259.50 股份支付                118.39          214.55                -                 - 业务开拓费                 6.11           32.07           83.84            110.17 业务理财费                35.82          207.20           43.19             76.91 差旅交通费                 6.82           61.10           14.45             13.88 其他                    1.70               3.66        26.24              9.96      算计             667.84        2,401.62         1,692.62          1,115.38      陈诉期各期，公司销售用度为 1,115.38 万元、1,692.62 万元、2,401.62 万元 和 667.84 万元，主要为销售东谈主员职工薪酬和销售运脚。陈诉期内，跟着公司业 务规模络续扩大，销售东谈主员平均东谈主数逐年上升，销售东谈主员总薪酬逐年上升，公 司销售用度也呈现逐年高涨的趋势。      陈诉期内，公司束缚用度具体组成如下：                                                                    单元：万元      形势      2024 年 1-3 月     2023 年度           2022 年度           2021 年度 职工薪酬                 621.91        2,615.78         1,764.54          931.64 股份支付                 481.72        1,063.99                   -             - 折旧摊销                 175.15          546.09           490.07          330.43 中介服务费                 21.15          201.04           163.36          256.66 维修费                    1.71              9.78         276.49          145.16 办公费                   48.21          152.68           202.62          130.28 上海伟测半导体科技股份有限公司                                  向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书      形势       2024 年 1-3 月          2023 年度             2022 年度       2021 年度 房租水电费                 71.98                258.57            243.99       126.91 业务理财费                 46.63                142.24            144.39       123.31 差旅交通费                 10.49                116.91             81.18        53.65 其他                    27.62                139.34             72.11        81.37      算计             1,506.57             5,246.41          3,438.75      2,179.41      陈诉期各期，公司束缚用度分别为 2,179.41 万元、3,438.75 万元、5,246.41 万元及 1,506.57 万元，主要包括职工薪酬、股份支付用度、折旧摊销、中介服 务费和房租水电费，上述用度占当期束缚用度的比重分别为 75.51%、77.41%、 量增加，导致陈诉期内束缚东谈主员总薪酬呈现逐年上升的趋势。      陈诉期内，公司各期研发用度组成如下：                                                                       单元：万元       形势         2024 年 1-3 月        2023 年度            2022 年度       2021 年度 职工薪酬                   1,594.06           6,388.95         5,278.46      3,619.80 股份支付                    742.19            1,513.75                -             - 机物料消破费                   78.22                 447.33       381.72        256.21 本领服务费                           -               76.96       105.60        125.39 能源费                     132.85                 344.75       240.55        125.33 专利使用权                        7.96               31.82        52.18         31.82 折旧与摊销                   504.07            1,574.37          852.74        596.70 其他                           0.51                2.71         8.14         19.03       算计               3,059.86          10,380.63         6,919.39      4,774.28      报 告 期 各 期 ， 公 司 研 发 费 用 分 别 为 4,774.28 万 元 、 6,919.39 万 元 、 旧与摊销和机物料消破费等组成。陈诉期各期，公司研发用度保持了快速增长， 主要因为集成电路测试行业具有本领密集型的性情，为了增强公司的本领竞争 力以及贯彻公司的“高端化策略”，公司研发中心在测试工艺难点的冲破和测 试决议的开发、各样基础性的测试本领的研发、测试硬件的升级和改进、自动 化分娩和智能化分娩 IT 系统的研发等方面插足了大批的东谈主力物力。 上海伟测半导体科技股份有限公司                               向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书   陈诉期内，公司各期财务用度组成如下表所述：                                                                           单元：万元    形势        2024 年 1-3 月         2023 年度                2022 年度          2021 年度 利息开销                698.74               3,306.93            3,335.44        1,817.50 汇兑损益                -25.67                863.19              425.13         -176.17 单子贴现开销                      -                    -                  -          61.16 手续费                    6.4                   16.02            105.94           17.49 减：利息收入               52.26                457.39              472.61          203.76    算计               627.21               3,728.75            3,393.89        1,516.22   公司各期财务用度金额分别为 1,516.22 万元、3,393.89 万元、3,728.75 万元 及 627.21 万元，主若是融资租出和银行告贷利息开销。陈诉期内，公司放肆扩 张产能，银行告贷和融资租出是公司债务融资的重要技能。公司资信情况致密， 与多家营业银行保持着致密的永久合作关系，跟着分娩征战采购规模的络续扩 大，公司充分利用财务杠杆，增加债务融资，财务用度相应上升。   （五）利润表其他科目分析   陈诉期内，公司其他收益主要为收到的政府补助，具体情况如下：                                                                           单元：万元         形势           2024 年 1-3 月            2023 年度         2022 年度      2021 年度 与金钱关连的政府补助                      351.54           929.71          394.08        68.63 与收益关连的政府补助                       12.74           705.40        3,226.21       426.25 代扣个东谈主所得税手续费返还                     12.94                2.23         3.58         1.08 升值税加计抵减                              -               25.18     1,156.03             -         算计                      377.21          1,662.52       4,779.89       495.97   信用减值损失包括应收账款、应收单子和其他应收款坏账损失。陈诉期各 期，公司信用减值损失组成情况如下： 上海伟测半导体科技股份有限公司                              向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书                                                                         单元：万元     形势        2024 年 1-3 月     2023 年度             2022 年度              2021 年度 坏账损失                 -22.30          -467.33              -529.28           -521.45    陈诉期内，公司信用减值损失分别为-521.45 万元、-529.28 万元、-467.33 万元和-22.30 万元，主要由公司各期应收账款坏账损失、其他应收款坏账损失 组成。 八、现款流量情状分析    （一）筹划举止产生的现款流量    陈诉期内，公司筹划举止产生的现款流量情况如下：                                                                         单元：万元          形势                                  2023 年度      2022 年度        2021 年度 销售商品、提供劳务收到的现款                20,217.53       68,874.27     67,292.67     45,056.50 收到的税费返还                                  -     4,283.57      9,138.26       820.80 收到其他与筹划举止联系的现款                 1,281.43        8,560.48      4,847.46      2,051.09 筹划举止现款流入小计                    21,498.95       81,718.32     81,278.39     47,928.39 购买商品、接受劳务支付的现款                 3,667.81        8,501.97      7,110.28      7,350.34 支付给职工以及为职工支付的现款                7,991.48       23,597.31     20,493.19     11,713.96 支付的各项税费                         225.07          502.12       1,301.71      1,038.96 支付其他与筹划举止联系的现款                  756.25         2,861.99      2,399.63      2,593.01 筹划举止现款流出小计                    12,640.62       35,463.38     31,304.81     22,696.27 筹划举止产生的现款流量净额                  8,858.33       46,254.94     49,973.58     25,232.12    陈诉期各期，公司筹划举止产生的现款流量净额分别为 25,232.12 万元、 生的现款流量净额同比增长 98.06%，主若是公司业务发展态势致密，业务规模 络续扩大，导致销售商品、提供劳务收到的现款大幅增加所致。2023 年度，公 司筹划举止产生的现款流量净额较上期同比减少 7.44%，主要系 2023 年景本费 用上升及收到的政府补助减少所致。    （二）投资举止产生的现款流量    陈诉期内，公司投资举止产生的现款流量情况如下： 上海伟测半导体科技股份有限公司                        向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书                                                                           单元：万元         形势           2024 年 1-3 月       2023 年度           2022 年度         2021 年度 收回投资收到的现款                36,672.76      451,807.08         32,500.00        3,869.00 取得投资收益收到的现款                    87.65       1,401.53            90.39          23.44 处置固定金钱、无形金钱和 其他永久金钱收回的现款净额 收到其他与投资举止联系的现款                  0.97        518.57           3,272.30               - 投资举止现款流入小计               36,843.08      453,941.72         36,875.79        4,116.08 购建固定金钱、无形金钱和 其他永久金钱支付的现款 投资支付的现款                  38,662.59      400,307.08        103,500.00         870.00 支付其他与投资举止联系的现款              340.00                   -                -             - 投资举止现款流出小计               69,540.30      522,463.21        183,742.49       68,264.67 投资举止产生的现款流量净额           -32,697.22       -68,521.50       -146,866.69     -64,148.59    陈诉期内，公司投资举止产生的现款流量净额分别为-64,148.59 万元、- 期金钱开销和购买搭理产物的开销。    （三）筹资举止产生的现款流量    陈诉期内，公司筹资举止产生的现款流量情况如下 ：                                                                           单元：万元         形势                             2023 年度           2022 年度          2021 年度 吸收投资收到的现款                       -                -       134,095.74        20,000.00 取得告贷收到的现款             18,306.88         26,767.00         62,882.13        32,141.22 收到其他与筹资举止联系的现款            70.58                  -         7,000.00        10,690.61 筹资举止现款流入小计            18,377.46         26,767.00        203,977.87        62,831.82 偿还债务支付的现款              7,023.76         26,110.98         27,840.61         5,773.26 分配股利、利润或偿付利息支付 的现款 支付其他与筹资举止联系的现款         1,129.05          7,491.31         26,666.20        12,223.17 筹资举止现款流出小计             8,787.76         44,029.09         56,662.69        18,875.67 筹资举止产生的现款流量净额          9,589.70        -17,262.09        147,315.18        43,956.15    陈诉期内，公司为顺应行业的快速发展，通过股东增加插足、银行告贷、 融资租出等方式补充营运资金、扩大分娩筹划规模。公司筹资举止现款流入主 上海伟测半导体科技股份有限公司                      向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 要为初次公开刊行股票召募资金和取得银行告贷收到的现款；筹资举止现款流 出主要为支付融资租出的款项和偿还债务支付的现款。 公司初次公开刊行股票召募资金所致。 九、白叟性开销分析    （一）陈诉期内要紧白叟性开销    陈诉期内，公司要紧白叟性开销主若是 IPO 募投形势集成电路测试产能建 设形势、研发中心形势以及本次召募资金拟投向的无锡和南京测试基地形势。 陈诉期各期，公司购建固定金钱、无形金钱和其他永久金钱支付的现款分别为 于支付上述形势的工程建设及征战购置款项。    （二）翌日可预感的要紧白叟性开销议论    公司翌日可预感的白叟性开销主要为实施本次召募资金投资形势开销，项 目建设完成后将进一步晋升公司测试征战的产能和研发实力。公司本次召募资 金投资形势参见本召募说明书“第七节 本次召募资金运用”。    限定本召募说明书出具日，除上述情况外，公司暂无可预感的要紧白叟性 开销议论。    （三）要紧白叟性开销与科技创新之间的关系    公司扩充产能的关连白叟性开销的主要建设目的为提高公司晶圆测试、芯 片制品测试等主要服务的才气，关连插足属于科技创新规模。    公司在研发中心等建设形势上的白叟性开销旨在进一步培养集成电路测试 规模的优秀研发东谈主才，购置先进的研发及实验征战，对公司现存中枢本领、主 要产物以及策略议论中翌日拟研发的新本领、新产物及新兴应用规模进行永久 长远的研究和开发，关连插足属于科技创新规模。    陈诉期内，公司的白叟性开销围绕主营业务进行，通过持续的白叟性开销， 公司的产能得以增加、研发和本领水平持续晋升，为公司筹划事迹的增长奠定 坚实基础。本次召募资金投资形势系公司现存业务的延迟和扩展，服务于科技 上海伟测半导体科技股份有限公司                  向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 创新规模，相宜国度策略标的和行业发展趋势。 十、本领创新分析   公司主要从事集成电路测试及贬责决议服务，通过多年的本领累积和市集 开拓，已在晶圆测试、芯片制品测试及集成电路测试决议开发等方面累积了丰 富的中枢本领和教悔，领有较强的自主开发测试决议的才气和高效可靠的集成 电路测试服务才气，并赢得了繁密的永久客户。   （一）公司的本领先进性及具体表现   公司成立以来专注于测试工艺的改进和不同类型芯片测试决议的开发，公 司主要中枢本领开首于自主研发，关连本领在分娩应用过程中络续升级和累积， 并运用于公司的主要产物中。公司的本领先进性主要体当今测试决议开发才气 强、测试本领水平率先和分娩自动化程度高三个方面。   在测试决议开发方面，公司建立起了从软件开发到硬件遐想的圆善研发体 系，领有基于爱德万 V93000、泰瑞达 J750、泰瑞达 UltraFlex 和 Chroma 等中 高端平台的复杂 SoC 测试贬责决议开发才气，可开发的芯片类型包括 CPU、 GPU、AI、IOT、云计算芯片、高速数字通讯芯片、高速数字接口芯片、射频 收发芯片、射频前端芯片、数模调动芯片、图像传感器芯片、汽车能源和安全 抑制芯片、车规毫米波雷达芯片、闪存存储芯片、区块链芯片、MEMS、图像 识别、FPGA、DSP、MCU、数据加密、高精度电源束缚芯片等，在行业内持 续保持决议开发的率先上风。   在测试本领水平方面，公司测试本领水平主要体当今晶圆测试的尺寸覆盖 度、温度范围、最高 Pin 数、最大同测数、最小 Pad 间距以及芯片制品测试的 封装尺寸大小、测试频率等本领目的，公司在上述测试本领目的保持国内率先 地位，达到或者接近国际一流厂商水平。   在分娩自动化方面，公司自主开发的测试分娩束缚系统在晶圆测试预警与 反馈、测试良率分析、费事测试抑制、分娩回溯与质地优化、无纸化功课等方 面齐备了全进程自动化，同期大约得志测试数据安全、束缚及分享等需求，不 仅提高了测试遵循、责问了测试成本，而且大幅度减少了测试中的呆错快活， 保证了测试服务的品性。 上海伟测半导体科技股份有限公司                      向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书      限定 2024 年 3 月 31 日，公司极端子公司已取得 96 项专利，其中发明专利 工艺难点冲破与精益测试提效本领、征战改造升级本领、测试治具遐想本领、 自动化测试及数据分析本领均已应用在公司日常的量产测试中。凭借着清楚的 测试量产物性和较高的测试量产遵循，公司获取了以客户 A、紫光展锐、比特 大陆、晶晨股份、中兴微电子等行业高端客户的认同。      （二）正在从事的研发形势及进展情况      限定 2024 年一季度末，公司主要在研形势 15 项，具体情况如下： 序号                形势称号                      研发时局   形势程度      （三）保持持续本领创新的机制和安排      公司保持持续本领创新的机制和安排参见本召募说明书“第四节 刊行东谈主基 本情况”之“二、科技创新水平以及保持科技创新才气的机制或措施”。 上海伟测半导体科技股份有限公司               向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 十一、要紧担保、仲裁、诉讼、其他或有事项和要紧期后事项   （一）要紧担保事项   限定 2024 年 3 月 31 日，公司不存在为合并报表范围除外的主体提供担保 的事项。   （二）要紧仲裁、诉讼极端他或有事项   限定 2024 年 3 月 31 日，公司不存在动作一方当事东谈主的要紧诉讼或仲裁事 项。公司不存在其他或有事项。   （三）要紧期后事项   限定本召募说明书出具日，公司不存在需要败露的要紧期后事项。   （四）其他重要事项   限定 2024 年 3 月 31 日，公司无其他需败露的重要事项。 十二、本次刊行对公司的影响   （一）本次刊行完成后，上市公司业务及金钱的变动或整算议论   本次向不特定对象刊行可调动公司债券召募资金投资形势是建立在公司现 有业务基础上的产能扩充，成心于公司在集成电路测试规模的进一步拓展并巩 固公司的市局面位，不会导致上市公司业务发生变化，亦不产生金钱整合事项。   （二）本次刊行完成后，上市公司科技创新情况的变化   本次向不特定对象刊行可调动公司债券召募资金投资形势是建立在公司现 有业务基础上的产能扩充，成心于公司紧跟国度政策并进一步扩大公司在集成 电路测试规模的产能布局， 成心于公司保持并进一步晋升自身的研发实力和科 技创新才气。   （三）本次刊行完成后，上市公司抑制权结构的变化   本次刊行不会导致上市公司抑制权发生变化。 上海伟测半导体科技股份有限公司              向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书             第六节   合规筹划与寂然性 一、刊行东谈主陈诉期内要紧罪犯步履及行政处罚的情况     公司严格按照《公司法》及关连法律法例和《公司轨则》的轨则例范运作、 照章筹划，陈诉期内不存在要紧罪犯违章步履，也未受到关连独揽机关的要紧 处罚。 二、刊行东谈主极端董事、监事、高等束缚东谈主员、控股股东、履行抑制 东谈主被证监会行政处罚或采选监管措施及整改情况、被证券交易所公 开捏造的情况，以及因涉嫌罪犯正在被司法机关立案探员或者涉嫌 罪犯违章正在被证监会立案旁观的情况     陈诉期内，公司极端董事、监事、高等束缚东谈主员、控股股东、履行抑制东谈主 不存在被证监会行政处罚或采选监管措施及整改情况，被证券交易所公开捏造 的情况，以及因涉嫌罪犯正在被司法机关立案探员或者涉嫌罪犯违章正在被证 监会立案旁观的情况。 三、控股股东、履行抑制东谈主极端抑制的其他企业占用公司资金的情 况以及公司为控股股东、履行抑制东谈主极端抑制的其他企业担保的情 况     陈诉期内，公司控股股东、履行抑制东谈主极端抑制的其他企业不存在占用公 司资金的情况，且公司不存在为控股股东、履行抑制东谈主极端抑制的其他企业提 供担保的情形。 四、同行竞争情况     （一）公司与控股股东、履行抑制东谈主极端抑制的企业之间的同行竞争情况     刊行东谈主主营业务包括晶圆测试、芯片制品测试以及与集成电路测试关连的 配套服务。     刊行东谈主控股股东为蕊测半导体，履行抑制东谈主为韵文胜。限定本召募说明书 出具日，刊行东谈主履行抑制东谈主顺利或波折抑制的除刊行东谈主极端子公司之外的其他 上海伟测半导体科技股份有限公司                 向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 企业的情况如下： 序号     企业称号           筹划范围                 履行筹划业务                从事半导体科技规模内的本领服务、本领开                发、本领预计、本领交流、本领转让、本领                                           除持有刊行东谈主股权                                           外不存在其他业务                （除照章须经批准的形势外，凭营业派司依                法自主开展筹划举止）。      上述企业中，蕊测半导体为刊行东谈主控股股东，尽管蕊测半导体筹划范围与 刊行东谈主存在一定重合，但除持有刊行东谈主股权外，未从事其他业务，并无履行经 营。除此之外不存在其他业务。      刊行东谈主履行抑制东谈主韵文胜的妃耦秦君梅女士全资或控股的企业情况如下： 序号     企业称号           筹划范围                 履行筹划业务                从事电子科技规模内的本领开发、本领咨                询、本领服务、本领转让，电子产物、电子       上海承括电子                              科技推广和应用服       科技有限公司                              务业                【照章须经批准的形势，经关连部门批准后                方可开展筹划举止】。      综上，刊行东谈主控股股东、履行抑制东谈主极端抑制的其他企业、履行抑制东谈主近 支属全资或控股的企业不存在与刊行东谈主从事不异、相似业务的情况。      因此，刊行东谈主与控股股东、履行抑制东谈主极端抑制的其他企业之间不存在同 业竞争的情况。      （二）公司控股股东、履行抑制东谈主幸免同行竞争的承诺      公司控股股东上海蕊测半导体科技有限公司及履行抑制东谈主韵文胜出具了 《对于幸免同行竞争的承诺函》，具体承诺如下： 司之间不存在同行竞争的情形。 产生同行竞争，即承诺东谈主极端抑制的其他企业（包括承诺东谈主极端抑制的全资、 控股公司及承诺东谈主极端抑制的其他企业对其具有履行抑制权的公司）不会以任 何时局顺利或波折地从事与刊行东谈主及子公司业务不异或相似的业务。 上海伟测半导体科技股份有限公司                  向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 东谈主极端所抑制的企业筹划的业务组成或可能组成竞争，则承诺东谈主将立即文书发 行东谈主，并承诺将该等营业契机优先让渡于刊行东谈主。 生的业务与刊行东谈主及子公司业务存在同行竞争，则承诺东谈主极端抑制的其他企业 将在刊行东谈主或其子公司冷落异议后实时转让或拆开该业务。 争的董事会或股东大会上，承诺东谈主承诺，承诺东谈主极端抑制的其他企业联系的董 事、股东代表将按公司轨则轨则掩盖，不参与表决。 股东的地位谋求不当利益，不毁伤刊行东谈主和其他股东的正当权益。 持续有用，组成对承诺东谈主极端抑制的其他企业具有法律拘谨力的法律文献，如 有违抗并给刊行东谈主或其子公司酿成损失，承诺东谈主承诺将承担相应的法律使命。      限定本召募说明书签署日，控股股东、履行抑制东谈主严格履行同行竞争承诺， 未发生与公司同行竞争的步履。 五、关联交易情况      （一）关联方      证据《公司法》《上海证券交易所科创板股票上市国法》《上市公司信息 败露束缚办法》《企业司帐准则第 36 号——关联方败露》等联系轨则，限定 序号         关联方                      关联关系                   公司履行抑制东谈主，通过上海蕊测半导体科技有限公司及员                   工持股平台宁波芯伟半导体科技合股企业（有限合股）合                   计波折持有公司 16.79%的股份，并担任刊行东谈主董事长、总                   司理 上海伟测半导体科技股份有限公司                  向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 序号      关联方                         关联关系 上述顺利或波折持有刊行东谈主 5%以上股份的其他股东不存在顺利或波折抑制的法东谈主或其他组织 其他企业     上海承括电子科技有限     公司 刊行东谈主现任的董事、监事、高等束缚东谈主员具体情况参见本召募说明书“第四节 刊行东谈主基本情 况”之“六、公司董事、监事、高等束缚东谈主员及中枢本领东谈主员”之“（一）董事、监事、高 级束缚东谈主员及中枢本领东谈主员的基本情况”。陈诉期期初至本召募说明书出具日，徐伟曾担任 公司寂然董事，祁耀亮曾担任公司董事。上述董事、监事、高等束缚东谈主员极端关系密切的家 庭成员均为公司的关联方。 担任董事、高等束缚东谈主员的企业     宁波芯伟半导体科技合 职工持股平台，刊行东谈主董事会秘书王沛担任实行事务合股     伙企业（有限合股）  东谈主的企业      苏民嘉禾无锡投资束缚      有限公司      江苏天汇苏民投健康产      业投资束缚有限公司      无锡曦和投资束缚合股      企业（有限合股）      无锡聚源鑫信息科技有      限公司      核芯互联科技（青岛）      有限公司      深圳市锐骏半导体股份      有限公司      普冉半导体（上海）股      份有限公司      中微半导体（深圳）股      份有限公司 上海伟测半导体科技股份有限公司                 向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 序号      关联方                        关联关系      赣州恒芯远毅企业束缚      中心（有限合股）      上海季丰电子股份有限      公司      强一半导体（苏州）股      份有限公司      京微王人力（北京）科技      有限公司      昇显微电子（苏州）有      限公司      昆腾微电子股份有限公      司      睿晶半导体（宁波）有      限公司      睿晶微（上海）半导体      有限公司      泓浒（苏州）半导体科      技有限公司      重庆汉朗精工科技有限      公司      宁波创润新材料有限公      司      圆周率半导体（南通）      有限公司      世瞳（上海）微电子科      技有限公司      宁波耀晶企业束缚预计      有限公司      捷螺智能征战（苏州）      有限公司      宁波贤睿达企业束缚咨                   董事祁耀亮担任实行事务合股东谈主的企业，董事祁耀亮全资                   的宁波耀晶企业束缚预计有限公司持股 99%的企业      伙）      宁波募贤企业束缚合股      企业（有限合股）      江苏奥德盛海洋装备服   监事高晓妃耦的父亲持股 75%，妃耦的母亲持股 25%，且      务有限公司        妃耦父亲担任总司理、实行董事的公司      无棣海忠软管制造有限      公司      江阴市尚时工程装备有   监事高晓妃耦的父亲持股 70%，妃耦的母亲持股 30%，且      限公司          妃耦父亲担任总司理、实行董事的公司 上海伟测半导体科技股份有限公司                  向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 序号        关联方                       关联关系      深圳市西文旦投资有限   监事高晓妃耦的弟弟抑制（持股 100%）并担任总司理，执      公司           行董事的公司      天津天天船舶工程服务   监事高晓妃耦的弟弟抑制（持股 90%）并担任总司理，执      有限公司         行董事的公司      环球海洋工程（天津）   监事高晓妃耦的弟弟抑制（持股 79%）并担任董事长的公      有限公司         司      德盛环球租出（天津）   监事高晓妃耦的弟弟抑制（持股 79%）并担任董事长的公      有限公司         司      江苏奥德胜船务工程有   监事高晓妃耦的弟弟持股 50%并担任总司理，实行董事的      限公司          公司      天津环球水下系统功课      装备有限公司      环球海事服务（天津）      有限公司      中石化石油工程有限公      司地球物理华北分公司      深圳市智汇科创科技有   刊行东谈主控股股东总司理沈奭恒持股 19%且担任总司理、执      限公司          行董事的公司 顺利或波折抑制刊行东谈主的法东谈主或其他组织为上海蕊测半导体科技有限公司，蕊测半导体的总 司理为沈奭恒，实行董事为韵文胜，监事为闻国涛。      上海市浦东新区唐镇国   董事、副总司理闻国涛弟弟曾筹划的个体工商户（已于      澜餐饮店         2021 年 2 月 22 日刊出）                   陈诉期内曾最高持有刊行东谈主 5.7648%股份，陈诉期末持有                   的刊行东谈主股份不足 5%                   陈诉期期初前 12 个月内曾担任刊行东谈主的董事，2020 年 9                   月 2 日辞任                   陈诉期期初前 12 个月内曾担任刊行东谈主的高等束缚东谈主员，      江苏艾迪药业股份有限      公司      上海尧红汽车租出有限      公司      江阴市尚时环境工程有   监事高晓妃耦的父亲持股 70%，妃耦的母亲持股 30%，且      限公司          妃耦父亲担任总司理、实行董事的公司，陈诉期内已刊出      江阴市工业征战安装有   监事高晓妃耦的父亲持股 70%，妃耦的母亲持股 30%，且      限公司          妃耦父亲担任总司理、实行董事的公司，陈诉期内已刊出      上海旻艾半导体有限公   副总司理刘琨于陈诉期内担任总司理的公司，陈诉期内已      司            去职      北京汉迪永创科技有限   副总司理刘琨于陈诉期内持有 75%股权且担任监事的公      使命公司         司，陈诉期内已去职      上海林沂投资束缚中心   寂然董事王怀芳陈诉期内持股 90%的企业。陈诉期内已注      （有限合股）       销 上海伟测半导体科技股份有限公司                  向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 序号      关联方                         关联关系      厦门伟测半导体科技有   刊行东谈主陈诉期期初前 12 个月内曾存在的全资子公司，2020      限公司          年 12 月 7 日刊出      无锡鸿泰智科技有限公      司      杭州艾芯智能科技有限      公司      上海易树德信息本领股      份有限公司      好意思芯晟科技（北京）股      份有限公司      成都启英泰伦科技有限      公司      同源微（北京）半导体      本领有限公司      西安祯祥电子新材料股      份有限公司      浙江亚笙半导体征战有      限公司      管芯微本领（上海）有      限公司      天津环球海洋工程装备   监事高晓妃耦的弟弟曾抑制（持股 55%）并担任实行董事      有限公司         的公司      天津市海王星海上工程      本领股份有限公司      南京正策盛建设工程有      限公司      上海楼邻信息科技有限      公司      上海晗哲杰餐饮束缚有      限公司      上海遐米商务信息预计      中心                   鉴于江苏长电科技股份有限公司（以下简称“长电科                   技”）是公司股东江苏新潮创新投资集团股份有限公司                   （以下简称“江苏新潮”）也曾控股的企业，故 2020 年度                   -2022 年度公司证据严慎性原则，将长电科技认定为公司的                   关联方。公司于 2022 年 10 月 26 日完成初次公开刊行股票      江苏长电科技股份有限      公司极端子公司                   持有公司股份的比例由 3.43%下落至 2.57%。另自 2020 年                   证券交易所科创板股票上市国法》对于关联方认定的关连                   轨则，自 2023 年 1 月起，长电科技极端子公司不再认定为                   公司的关联法东谈主。  上海伟测半导体科技股份有限公司                  向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书    （二）关联交易    公司判断是否组成要紧关联交易参照《上海证券交易所科创板股票上市规  则》及《上海伟测半导体科技股份有限公司关联交易束缚办法》的关连轨则，  将公司与关联当然东谈主发生的交易金额在 30 万元以上的关联交易，以及公司与关  联法东谈主发生的交易总额占公司最近一期经审计总金钱 0.1%以上且超过 300 万元  的关联交易认定为要紧关联交易。不相宜要紧关联交易认定表率的为一般关联  交易。    陈诉期内，刊行东谈主要紧时时性关联交易为向关联方采购商品或承租征战、  向关联方销售商品或出租征战，交易金额、占当期营业成本/营业收入的比例具  体如下：    （1）采购商品/接受劳务情况表                                                                     单元：万元                          交易价钱的       2024 年         2023       2022   2021    关联方称号      关联交易内容                           详情方法        1-3 月         年度         年度     年度  江苏长电科技股份有限                测试征战       市集价                 -        -            -       312.42  公司极端子公司  江苏长电科技股份有限               承租检测征战      市集价                 -        -       624.71   2,551.00  公司极端子公司        算计          -          -               -        -       624.71   2,863.42  占营业成本的比例          -          -               -        -       1.66%        11.72%    陈诉期内，刊行东谈主与江苏长电科技股份有限公司极端子公司的交易主要为  向其承租检测征战和采购测试征战。自 2023 年 1 月起，江苏长电科技股份有限  公司极端子公司不再认定为公司的关联法东谈主。    （2）出售商品/提供劳务情况表                                                                    单元：万元                        交易价钱确凿      2024 年          2023          2022 2021   关联方称号     关联交易内容                         定方法         1-3 月          年度            年度   年度 普冉半导体（上海）   检测服务及治                         市集价        1,267.67       2,928.52      1,659.72     1,624.02 股份有限公司       具销售 江苏长电科技股份有               检测服务      市集价               -                -            -      59.32 限公司极端子公司     上海伟测半导体科技股份有限公司                          向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书                                交易价钱确凿           2024 年      2023        2022        2021      关联方称号    关联交易内容                                 定方法              1-3 月      年度          年度          年度 江苏长电科技股份有               出租检测征战              市集价                  -           -           -     24.00 限公司极端子公司       算计             -               -          1,267.67   2,928.52    1,659.72    1,707.34 占营业收入的比例             -               -           6.91%      3.98%       2.26%       3.46%       关联销售的主要关联方为普冉半导体（上海）股份有限公司，普冉股份为     科创板上市公司，主要从事存储芯片的研发和遐想，其履行抑制东谈主为王楠，主     要向公司采购晶圆测试服务。公司的股东深圳南海陈诉期内也曾持有普冉股份     的股票，同期持有本公司 6.11%的股份，并寄托陈凯担任两家公司的董事，因     此普冉股份被认定为公司的关联方。深圳南海对两家企业为财务投资，持股比     例较低，寄托的董事亦不参与两家企业履行筹划。刊行东谈主与普冉股份的交易价     格由交易两边依据市集情况，并经两边协商详情，与公司提供同类测试服务的     价钱不存在较大各别，价钱具有公允性。2021 年-2024 年 3 月，跟着公司筹划     规模的络续扩大以及营业收入的大幅增长，关联销售占营业收入的比重保持在     较低水平，对公司筹划遵循的影响较小。       （1）关联担保       陈诉期内，刊行东谈主及子公司不存在为其他关联方提供担保的情形；存在骈     文胜等关联方为刊行东谈主及子公司提供担保的情形，具体情况如下：                                                                          单元：万元 序     告贷东谈主/    主债务                                                       担保 是否仍是                              主债务期间                    担保方 号     出租方      金额                                                       方式 履行收场                                                                         保证                                                                         担保      交通银行股份                                                                         保证                                                                         担保      新区支行                                                                         保证                                                                         担保      安定银行股份                                                                         保证                                                                         担保      分行      浦发硅谷银行       好意思元         2023/12/15                                 担保      有限公司     215.80 万        2021/1/12-                                保证                   好意思元         2023/12/15                                 担保      上海伟测半导体科技股份有限公司                            向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 序      告贷东谈主/    主债务                                          担保   是否仍是                               主债务期间                 担保方 号      出租方      金额                                          方式   履行收场                    好意思元                                       担保                    好意思元                                       担保                                                             保证                                                             担保       上海浦东发展                                                保证       银行股份有限                                                担保       公司张江科技                                                保证       支行                                                    担保                                                             保证                                                             担保                                                             保证                                                             担保       招商银行股份       张杨支行                                                             保证                                                             担保       浙江泰隆营业                                                  闻国涛、路峰、骈   保证                                                   文胜、秦君梅    担保       公司                                                             保证                                                             担保       有限公司上海                                                             保证                                                             担保       中国光大银行                                                             保证                                                             担保       上海浦东支行       中国光大银行                                                             保证                                                             担保       上海分行       中国农业银行                                                             保证                                                             担保       上海川沙支行                                                             保证                                                             担保       股份有限公司                                                             保证                                                             担保       招商银行股份       分行       招商银行股份                                                             保证                                                             担保       分行                                                             最高       中国光大银行                                                             额保                                                             证担       无锡分行                                                              保      上海伟测半导体科技股份有限公司                            向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 序      告贷东谈主/    主债务                                          担保   是否仍是                               主债务期间                 担保方 号      出租方      金额                                          方式   履行收场                    好意思元                                       担保                    好意思元                                       担保       国）有限公司 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                           内容           1-3 月           强一半导体                           探针卡及  关联采购     （苏州）股份                             23.87     269.81     162.92     192.16                            维修           有限公司  上海伟测半导体科技股份有限公司                          向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书                    关联交易       2024 年 交易类型    关联方称号                                  2023 年度     2022 年度       2021 年度                     内容         1-3 月         圆周率半导体                  测试备件及         （南通）有限                             -       14.05             -            -                   服务         公司         上海季丰电子   测试备件及                                            -        0.32        32.62       53.97         股份有限公司    服务         中微半导体                  检测服务及         （深圳）股份                       45.42        147.93        80.51       41.61                   治具销售         有限公司 关联销售         核芯互联科技                  检测服务及         （青岛）有限                       10.91         78.63       126.59             -                   治具销售         公司 症终结缚东谈主   董事、监事、                    薪酬            160.95           699.72       745.65      553.34  员薪酬    高等束缚东谈主员    （2）一般偶发性关联交易    陈诉期内，公司不存在一般偶发性关联交易。    陈诉期各期末，公司与关联方之间交易关连来回款项余额汇总情况如下表  所示：                                                                      单元：万元                                                  账面余额  形势称号       关联方          普冉半导体（上海）          股份有限公司          中微半导体（深圳）          股份有限公司  应收账款          核芯互联科技（青          岛）有限公司          江苏长电科技股份有                                       -             -            -         9.04          限公司极端子公司          普冉半导体（上海）  应收单子                        150.00            201.28            -            -          股份有限公司  应收款项    普冉半导体（上海）  融资      股份有限公司          强一半导体（苏州）          股份有限公司          圆周率半导体（南                                       -         15.88            -          通）有限公司  应付账款          上海季丰电子股份有                                       -          0.34         3.97         2.44          限公司          江苏长电科技股份有                                       -             -        45.85        87.00          限公司极端子公司 上海伟测半导体科技股份有限公司                     向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书                                            账面余额 形势称号       关联方         上海蕊测半导体科技 其他应付款                           -             -            -         0.13         有限公司   陈诉期内，公司各期发生的关联采购和关联销售交易金额分别占当期营业 成本、营业收入的比例较低，对公司财务情状和筹划遵循影响较小。关连交易 基于刊行东谈主日常分娩筹划需要而发生，系正常的市集步履，相宜刊行东谈主的履行 筹划和发展需要，具有必要性。关连交易订价按照市集价钱协商详情，遵照平 等互利原则，具有公允性。公司偶发性关联交易的发生具有客不雅情况和偶发性 成分，相宜公司业务需乞降策略发展议论，不存在毁伤公司及股东利益的情形。   公司已证据《上海证券交易所科创板股票上市国法》及《上海伟测半导体 科技股份有限公司关联交易束缚办法》对陈诉期内的关联交易事项履行了相应 的董事会、股东大会步调。   公司寂然董事证据《上海证券交易所科创板股票上市国法》《公司轨则》 《关联交易束缚办法》等轨则对刊行东谈主陈诉期内关联交易发表寂然见解，觉得 关联交易相宜公司业务发展需要，关联交易价钱依据市集价钱平允、合理详情， 相宜营业老例，遵照了公允、平允平允的原则相宜公司和全体股东的利益。 上海伟测半导体科技股份有限公司                向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书             第七节     本次召募资金运用 一、本次召募资金投资形势的基本情况   公司向不特定对象刊行可调动公司债券的召募资金总额不超过 117,500 万 元（含本数），扣除刊行用度后的召募资金拟用于以下形势：                                                    单元：万元                                               本次召募资金拟插足  序号            称号               投资总额                                                   金额        伟测半导体无锡集成电路测试            基地形势        伟测集成电路芯片晶圆级及成           品测试基地形势           算计                     216,240.00        117,500.00   若本次刊行扣除刊行用度后的履行召募资金少于上述形势召募资金拟插足 总额，在不改变本次召募资金投资形势的前提下，经公司股东大会授权，公司 董事会（或董事会授权东谈主士）可证据形势的履行需求，对上述形势的召募资金 插足步骤和金额进行妥当赈济，召募资金不足部分由公司自筹贬责。本次刊行 召募资金到位之前，公司将证据召募资金投资形势程度的履行情况以自筹资金 先行插足，并在召募资金到位后给以置换。 二、本次召募资金投资形势的筹划远景   本次 2 个募投形势的产能扩展聚焦于“高端芯片测试”和“高可靠性芯片 测试”两个标的，“高端芯片测试”优先服务于高算力芯片（CPU、GPU、AI、 FPGA）、先进架构及先进封装芯片（SoC、Chiplet、SiP）的测试需求，“高可 靠性芯片测试”优先服务于车规级芯片、工业级芯片的测试需求。   在高端芯片方面，2018 年以后，SoC 主控芯片、CPU、GPU、AI、FPGA 等各样高端芯片的发展获取国内芯片遐想公司的空前珍爱。以华为海想、紫光 展锐为代表的旗舰级消费末端 SoC 主控芯片，以华为海想、海光信息、中科龙 芯、兆芯、高潮为代表的 CPU，以景嘉微、壁仞科技、摩尔线程、燧原科技、 沐曦为代表的 GPU，以华为海想、寒武纪、紫光展锐、地平线、芯驰、黑芝麻、 平头哥、比特大陆等为代表的 AI 芯片或自动驾驶 AI 芯片，以及以紫光国微、 上海伟测半导体科技股份有限公司             向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 复旦微电、安路科技、高云半导体为代表的 FPGA 芯片，络续经过研发迭代、 持续升级，部分产物仍是进入量产阶段，大部分产物在翌日几年内陆续进入大 规模量产爆发期。   在车规级芯片方面，全球车规级芯片永久被英飞凌、意法半导体、恩智浦、 瑞萨、罗姆等西洋日 IDM 厂商把持，我国的国产化率不到个位数。跟着我国新 能源汽车的马上发展和自动驾驶时期的相近，车规级芯片国产化的需求越来越 重要，2020 年以来，以地平线、芯驰科技、黑芝麻、杰发科技、合肥智芯等为 代表的一多数厂商脱手加大车规级芯片的开发和插足，关连产物在翌日几年内 陆续进入大规模量产爆发期。   因此，大批国产高端芯片和车规级芯片行将进入量产爆发期，配套的“高 端测试”和“高可靠性测试”翌日需求繁华，本次召募资金投资形势的筹划前 景广袤。 三、与现存业务或发展策略的关系   （一）本次募投形势与现存业务或发展策略的关系，既有业务的发展概况   公司的发展策略是“戮力于于成为国内率先、世界一流的集成电路测试服务 及贬责决议提供商”。本次募投形势主要用于公司现存主营业务集成电路测试 业务的产能扩充，重点扩充“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能， 提高公司集成电路测试服务的遵循和托付才气，成心于优化公司收入结构，增 强公司在芯片测试规模的市集竞争力，提高公司市集份额。公司本次拟使用募 集资金偿还银行贷款及补充流动资金，有助于缓解公司翌日的资金压力，提高 公司的偿债才气和抗风险才气，保障公司的持续、清楚、健康发展。本次募投 形势的实施牢牢围绕公司主营业务、相投市集需求、顺应公司发展策略。形势 的实施是公司把抓市集机遇、快速晋升集成电路测试服务的品性和概述竞争力 的重要举措，不仅有助于晋升公司测试规模和市集竞争力，得志末端客户需求， 而且大约提高规模化成本竞争上风，获取更大的升值空间，相宜公司发展策略 需要。   公司是国内率先的寂然第三方集成电路测试企业，先后被评为国度高新技 术企业、国度级“专精特新”小巨东谈主企业、浦东新区企业研发机构。自 2016 年 上海伟测半导体科技股份有限公司                   向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 成长性较为凸起的企业之一。限定咫尺，公司仍是发展成为第三方集成电路测 试行业中规模最大的内资企业之一。    （二）扩大业务规模的必要性，新增产能规模的合感性    （1）扩充“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”产能，晋升公司市集 竞争力，助力我国东谈主工智能、云计算、物联网、5G、新能源电动车、自动驾驶、 高端装备等卑劣策略新兴行业的发展    跟着全球集成电路产业贸易冲突的加重，集成电路测试的自主可控和国产 化成为行业内企业的共同诉求。本次无锡和南京两个测试基地形势的建设，主 要购置“高端芯片测试”及“高可靠性测试”所需的爱德万 V93000 EXA、爱 德万 V93000、泰瑞达 UltraFlex Plus、泰瑞达 UltraFlex、老化测试征战、三温探 针台、三温分选机等，大幅扩充“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的 测试产能，缓解我国“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”相对焦灼的局 面，为我国集成电路测试的自主可控提供有劲保障，最终助力我国东谈主工智能、 云计算、物联网、5G、新能源电动车、自动驾驶、高端装备等卑劣策略新兴行 业的发展。    （2）为公司事迹的持续增长提供产能保障，进一步巩固公司的行业地位， 强化“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”规模的各别化竞争上风，络续 缩小与国际巨头的差距，并在部分高端征战方面初次齐备同台竞技    自 2016 年景立以来，公司筹划事迹齐备了高速增长，限定咫尺，公司仍是 发展成为第三方集成电路测试规模规模最大的内资企业之一。跟着业务量络续 上升，公司需要链接扩充测试产能才能保障事迹的持续增长。此外，集成电路 行业具有“大者恒大”的规章，通过本次无锡和南京 2 个测试基地形势的建设， 大约进一步巩固公司的行业地位，强化公司在“高端芯片测试”和“高可靠性 芯片测试”规模的各别化竞争上风，为公司把抓国产化的历史机遇及新一轮行 业上行周期的增长契机奠定基础。    本次募投形势达产之后，预计大约大幅度增加公司的测试服务才气、营业 上海伟测半导体科技股份有限公司                  向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 收入和净利润规模，络续缩小公司与全球最大的 3 家台资巨头的差距。同期， 本次募投形势购置的泰瑞达 UltraFlex Plus 等部分高端测试征战系首批引入中国 大陆，使公司在部分高端征战方面初次齐备与国际巨头同台竞技。   （1）公司扩产规模比拟市集规模较小，预计产能消化不存在拦阻   我国集成电路测试行业市集空间广袤且增长迅速。据 Gartner 预计和法国里 昂证券预测，翌日集成电路测试行业仍将保持两位数的增长速率，2027 年中国 大陆测试服务市集将达到 740 亿元。公司两个募投形势达到预定可使用状态后 预计每年给公司带来 6.45 亿元收入增长，而 2027 年国内测试市集容量则已超 过 700 亿元水平。公司扩产规模比拟市集规模较小，产能议论合理。   （2）公司历史增速较高，2024 年有望重回高速增长的轨谈，为募投形势 产能消化奠定了坚实基础   公司是第三方集成电路测试行业成长性较为凸起的企业之一。2019 年-2022 年公司营业收入增长率分别为 78.38%、106.84%、205.93%和 48.64%。2023 年 受行业周期下行的影响，公司营业收入仅增长 0.48%，但是从季度数据来看， 经过 2023 年一二季度的低位盘整，2023 年三四季度公司重拾增长态势，营业 收入接踵创出单季度历史新高。2024 年一季度公司营业收入同比增长 30.99%， 从夙昔一年的发展趋势来看，公司营业收入有望在 2024 年重回高速增长轨谈， 从而为募投形势产能消化奠定了坚实基础。   （3）公司翌日发展空间和后劲较大，为募投形势产能消化提供了充足空间   诚然公司仍是成为第三方集成电路测试规模规模最大的内资企业之一，但 是 2023 年公司销售收入仅有 7.37 亿元，仅为中国大陆集成电路测试市集规模 的 2%独揽，仅罕见于全球巨头京元电子销售规模的 10%，全年产能尚不行满 足一家百亿收入规模级别的头部芯片遐想公司一年的全部测试需求。因此，无 论从市集占有率、与国际巨头的差距、公司销售占下旅客户采购总额的比重等 角度来看，公司仍然具有较大的发展空间和后劲，为募投产能消化提供了充足 空间。   综上，公司本次产能议论具有合感性。 上海伟测半导体科技股份有限公司                 向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 四、本次召募资金投资形势的具体情况      （一）伟测半导体无锡集成电路测试基地形势（无锡形势）      “伟测半导体无锡集成电路测试基地形势”的实檀越体为全资子公司无锡 伟测半导体科技有限公司，总投资额为 98,740 万元，拟使用本次召募资金金额 为 70,000 万元。本形势在无锡购买地盘、新建厂房并配置关连测试征战，重点 购置“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”关连机台，晋升公司在上述两 个标的的服务才气。      本次募投形势之“伟测半导体无锡集成电路测试基地形势”的投资总额为                                                      单元：万元                                       使用本次召募资        是否属于资 序号            形势       投资金额                                         金金额           人性开销  一    建设投资                97,740.00      69,000.00    是  二    铺底流动资金               1,000.00       1,000.00    否           算计              98,740.00      70,000.00      （1）地盘及基础设施建设用度      地盘及基础设施建设包括关连地盘使用权的出让金、厂房土建和土方工程 等，具体金额证据预计形势建设工程量及形势地工程造价水平臆测。证据公司 缔结的地盘出让合同，本次地盘出让金为 1,935.55 万元；证据公司进行的前期 实地调研情况，预估本次厂房土建金额为 11,500.00 万元，土方工程金额 500.00 万元，装修用度 13,953.37 万元，算计本次建筑工程费约为 27,888.92 万元。      （2）工程建设极端他用度      工程建设其它用度主要包括本形势实施过程中产生的遐想评审费和市政设 上海伟测半导体科技股份有限公司                          向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 施基础配套费等用度，主要依据公司历史建设形势的用度情况进行估算，并结 合本形势履行情况详情，预计为 1,250.00 万元。   （3）征战购置费   本形势征战测算主要参考公司历史征战采购价钱，预计征战购置费       征战类型                  数量（台）                        金额（万元）        测试机                                      100           52,294.00        探针台                                      50             4,800.00        分选机                                      50             6,300.00       其他征战                                      20             3,644.00         算计                                      220           67,038.00   （4）筹划费   筹划费是针对在形势实施过程中可能发生的难以意象的开销而预先预留的 用度。证据形势的履行情况，预估本形势筹划费为 1,563.08 万元，占工程建设 及征战购置用度的 1.60%。   （5）铺底流动资金   预计本形势插足铺底流动资金 1,000 万元，占形势总投资的比重约为 1%。   本次募投形势议论建设期 5 年，将证据形势实施过程的具体情况合理安排 建设的程度，具体实施程度如下表所示：              T+1 年    T+2 年             T+3 年         T+4 年   T+5 年  形势         Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 地盘购买 厂房土建和   装修 征战采购及  安装调试 东谈主员招聘及   培训 产物本领及   开发 上海伟测半导体科技股份有限公司                           向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书            T+1 年      T+2 年             T+3 年        T+4 年        T+5 年  形势         Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4  分娩      注：T 为形势开工建设时点，Q 代表季度      （二）伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地形势（南京形势）      “伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地形势”的实檀越体为全资子公 司南京伟测半导体科技有限公司，总投资额为 90,000 万元，拟使用召募资金投 资额为 20,000 万元。本形势在南京购置地盘、新建厂房并配置关连测试征战， 重点购置“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”关连机台，晋升公司在上 述两个标的的服务才气。      本次募投形势之“伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地形势”的投资 总额为 90,000.00 万元。具体情况如下表所示：                                                                   单元：万元                                                    使用本次召募        是否属于老本 序号            形势                投资金额                                                     资金金额          性开销  一    建设投资                         89,000.00         19,400.00     是  二    铺底流动资金                            1,000.00       600.00      否            算计                      90,000.00         20,000.00     -      （1）地盘及基础设施建设用度      本形势建筑内容包括关连地盘使用权的出让金、土建工程、土方工程、桩 基工程及装修用度等，具体金额证据预计形势建设工程量及形势地工程造价水 平臆测。证据公司缔结的地盘出让合同，本次地盘出让金为 1,098.54 万元，根 据公司缔结的关连建设合同及履行采购情况，预计本次厂房土建金额为 上海伟测半导体科技股份有限公司                               向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 装修用度 13,858.52 万元，算计本次地盘及基础设施建设用度约为 26,767.31 万 元。   （2）工程建设极端他用度   工程建设其它用度主要包括在本形势实施过程中产生的遐想评审费和市政 设施基础配套费等用度，主要依据公司历史建设形势的用度情况进行估算，并 结合本形势履行情况详情，预计为 1,383.07 万元。   （3）征战购置费   本形势征战测算主要参考公司历史征战采购价钱，预计征战购置费       征战类型                     数量（台）                          金额（万元）           测试机                                      90                   49,811.00           探针台                                      50                    4,200.00           分选机                                      40                    4,590.00       其他征战                                         10                    1,704.38           算计                                       190                  60,305.38   （4）筹划费   筹划费是针对在形势实施过程中可能发生的难以意象的开销而预先预留的 用度。证据形势的履行情况，本形势筹划费为 544.24 万元，占工程建设及征战 购置用度的 0.61%。   （5）铺底流动资金   预计本形势插足铺底流动资金 1,000 万元，占形势总投资的比重约为 1%。   本次募投形势议论建设期 3 年，将证据形势实施过程的具体情况合理安排 建设的程度，具体实施程度如下表所示：                      T+1 年                    T+2 年                T+3 年      形势                 Q1   Q2   Q3   Q4      Q1     Q2   Q3    Q4   Q1   Q2   Q3    Q4  地盘购买 上海伟测半导体科技股份有限公司                          向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书                 T+1 年                    T+2 年               T+3 年   形势            Q1   Q2   Q3   Q4      Q1     Q2   Q3   Q4   Q1   Q2   Q3   Q4 厂房土建和装修  征战采购及  安装调试 东谈主员招聘及培训 产物本领及开发   分娩   注：T 为形势开工建设时点，Q 代表季度   （三）偿还银行贷款及补充流动资金   公司概述议论了行业发展趋势、自身筹划性情以及业务发展议论等情况， 拟将本次召募资金中的 27,500 万元用于偿还银行贷款及补充流动资金，占预计 召募资金总额的 23.40%。   （1）形势实施的必要性   限定 2024 年 3 月 31 日，公司短期告贷余额为 10,210.54 万元，永久告贷余 额为 50,788.23 万元，一年内到期的非流动欠债余额为 16,567.04 万元，有息负 债总额超过 7 亿元，偿债压力较大。此外，跟着公司筹划规模的稳步扩展，所 需营运资金规模将络续增加。因此，本次偿还银行贷款及补充流动资金能有用 缓解公司偿债压力，优化公司老本结构，贬责公司发展过程中的资金需求问题， 优化老本结构、减轻财务包袱，进一步提高公司抗风险才气和公司概述竞争力， 为晋升持续盈利才气提供保障。   （2）形势实施的可行性   ①公司内控完善，召募资金束缚关连轨制表率   公司建立了以法东谈主治理为中枢的当代企业轨制，形成了表率有用的法东谈主治 理结构和里面抑制环境。公司制定了《上海伟测半导体科技股份有限公司召募 资金束缚轨制》，对召募资金的专项储存、使用作出了明确的轨制安排，以在 轨制上保证召募资金的表率使用。 上海伟测半导体科技股份有限公司              向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书     ②本次向不特定对象刊行可调动公司债券召募资金用于偿还银行贷款及补 充流动资金相宜法律法例的轨则     本次向不特定对象刊行可调动公司债券召募资金用于偿还银行贷款及补充 流动资金相宜关连法律法例的轨则，具备可行性。本次刊行可调动公司债券偿 还银行贷款及补充流动资金的总金额为 27,500 万元。除此除外，本次募投形势 “伟测半导体无锡集成电路测试基地形势”及“伟测集成电路芯片晶圆级及成 品测试基地形势”中包含 3,000 万元筹划费及铺底流动资金，属于非白叟性支 出。上述金额算计占召募资金总额的比例为 25.96%，未超过 30%，相宜《证券 期货法律适宅心见第 18 号》《上市公司证券刊行注册束缚办法》等法律、法例 和表纵情文献的关连轨则，具有可行性。 五、刊行东谈主的实施才气及资金缺口的贬责方式     （一）实施才气     公司主要从事晶圆测试和芯片制品测试，形成了具有自主常识产权的中枢 本领体系，具备较强的中枢本领上风、研发才气上风、东谈主才上风、客户上风等， 实施本次募投形势在东谈主员、本领、市集等方面均具有塌实的基础。 障     本次募投形势投资于“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”两个标的， “高端芯片测试”优先服务于高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架 构及先进封装芯片（SoC、Chiplet、SiP）的测试需求，“高可靠性芯片测试” 优先服务于车规级芯片、工业级芯片的测试需求。上述芯片主要应用于各样旗 舰级末端产物、东谈主工智能、云计算、物联网、5G、新能源电动车、自动驾驶、 智能装备等规模，代表着翌日的科技和消费发展标的，具有市集容量大、增速 高的性情，为形势的实施提供了市集保障。 供了东谈主才保障     公司的中枢团队深耕集成电路行业二十余年，是国内最早从事集成电路测 试的一批资深东谈主士。团队主要成员曾先后在摩托罗拉、日蟾光、长电科技等全 上海伟测半导体科技股份有限公司              向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 球著名半导体企业或封测龙头企业从事测试业务本领研发和束缚做事，领有深 厚的专科配景，对“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”有着丰富的实践 教悔和本领累积，何况在市集研判、行业开放等方面具备率先于同行业的瞻念察 力，为本形势的实施提供了东谈主才保障。 累积了一多数高质地的客户，为本次形势的实施提供了客户保障   在高端芯片测试规模，公司自 2018 年以来脱手放肆引进高端测试机台，将 筹划要点向高端测试和高端客户歪斜，2023 年度高端测试占公司业务收入的比 例超过 75%，公司仍是成为中国大陆高端测试服务的主要供应商之一，服务的 客户包括客户 A、紫光展锐、中兴微电子、晶晨股份、比特大陆、复旦微电、 安路科技、瑞芯微等一多数著名厂商。   在高可靠性芯片测试规模，公司较早地大规模引进了国内相对稀缺的三温 测试征战，并于 2021 年底在无锡筹备建立专科的老化测试分娩线。公司在高可 靠性芯片测试规模的本领实力、装备上风获取了大批车规级、工业级客户的认 可，服务的客户包括地平线、合肥智芯、兆易创新、中兴微电子、复旦微电、 国芯科技、杰发科技、禾赛科技、芯驰科技等一多数著名厂商。2023 年，车规 级芯片、工业级芯片的测试收入占公司营业收入的比例超过了 60%。   综上，公司在“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”具有多年顺利经 验，累积了一多数高质地的客户，大约为本次形势的实施提供客户保障。   （二）资金缺口的贬责方式   本次召募资金投资形势总投资额为 188,740.00 万元（不含偿还银行贷款及 补充流动资金金额），拟使用 IPO 超募资金 63,347.49 万元和本次召募资金 刊行可调动公司债券召募资金到位之前，公司将证据召募资金拟投资形势履行 程度情况以自筹资金先行插足，并在召募资金到位后给以置换。 上海伟测半导体科技股份有限公司                  向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 六、募投形势效益预测的假定条件及主要计算过程   （一）伟测半导体无锡集成电路测试基地形势（无锡形势）   假定宏不雅经济环境和半导体行业市集情况及公司筹划情况不会发生要紧不 利变化，本次募投形势的主要假定条件如下：   （1）本形势的计算期为 10 年；   （2）公司征战分四批采购，每年采购总征战数量的四分之一。第一批采购 的测试征战于 T+2 年脱手投产，第二批采购的测试征战于 T+3 年脱手投产，第 三批采购的测试征战于 T+4 年脱手投产，第四批采购的测试征战于 T+5 年脱手 投产。议论征战缓缓开释产能及征战可能出现的维修赈济等情况，每批征战第 一年的年销售产能以该批征战满产产能的 20%，第二年的年销售产能以该批设 备满产产能的 70%，第三年及以后的年销售产能以该批征战满产产能的 90%进 行估算。   （1）营业收入预计   营业收入的测算系证据各测试平台测试时长和测试单价测算，即营业收入= 测试时长×测试单价。其中测试时长为 24 小时*360 天*90%，议论到测试平台 在运转过程中存在考验、爱戴等成分，故测试时长以全年时长的 90%计算。考 虑征战可能出现维修等无意情况，完全达产年度后的销售产能以满产产能的 90% 动作审慎臆测值。测试单价系参考公司近期同类型测试平台平均销售单价及市 场情况进行的预估。形势建成后，达产年的销售收入为 33,242.40 万元，具体情 况如下：        产物类型                     清楚运营期销售收入（万元）      高端测试平台                                     29,323.30      中端测试平台                                      3,919.10        算计                                       33,242.40   （2）总成本用度测算 上海伟测半导体科技股份有限公司                        向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书      本次募投形势的总成本用度包括营业成本、销售用度、束缚用度、研发费 用、财务用度等。参考刊行东谈主历史水平并结合形势公司履行筹划情况给以详情。      其中，营业成本包括征战折旧及摊销、顺利东谈主工、制造用度和能源用度等， 具体情况如下：      ①折旧及摊销：折旧摊销包含分娩厂房与机器征战折旧及地盘使用权摊销。 本建设形势使用年限平均法，房屋建筑物按 20 年折旧，残值率 0%；分娩征战 按 10 年折旧，残值率 0%；地盘使用权按 30 年摊销，无残值，摊销年限与地盘 出让合同中的使用年限一致。      ②顺利东谈主工：参考公司履行情况预估分娩制造中的职工数量和平均薪酬。      ③制造用度及能源用度：依据公司历史水平进行测算。      ④销售用度、束缚用度、研发用度、财务用度：证据公司历史水平并结合 公司履行筹划情况进行测算。      （3）税金及附加      升值税进销项税率为 13%，城市建设费和教学附加（含地方教学附加）分 别为 7%和 5%。      （4）所得税测算      按照企业所得税率为 15%。      （5）形势效益总体情况      证据决议测算，本形势具有较强的盈利才气。本形势完全达产后年平均销 售收入 33,242.40 万元，形势财务里面收益率 16.43%，静态投资回收期为 8.94 年。形势具体效益情况如下：                                                               单元：万元 序号     形势    T+1         T+2           T+3        T+4          T+5 上海伟测半导体科技股份有限公司                           向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 序号     形势       T+6         T+7            T+8        T+9         T+10      （二）伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地形势（南京形势）      假定宏不雅经济环境和半导体行业市集情况及公司筹划情况不会发生要紧不 利变化，本次募投形势的主要假定条件如下：      （1）本形势的计算期为 10 年；      （2）公司征战分三批采购，每年采购总征战数量的三分之一。第一批采购 的测试征战于 T+1 年脱手投产，第二批采购的测试征战于 T+2 年脱手投产，第 三批采购的测试征战于 T+3 年脱手投产。议论征战缓缓开释产能及征战可能出 现的维修赈济等情况，每批征战第一年的年销售产能以该批征战满产产能的 售产能以该批征战满产产能的 90%进行估算。      （1）营业收入预计      营业收入的测算系证据各测试平台测试时长和测试单价测算，即营业收入= 测试时长×测试单价。其中测试时长为 24 小时*360 天*90%，议论到测试平台 在运转过程中存在考验、爱戴等成分，故测试时长以全年时长的 90%计算。考 虑征战可能出现维修等无意情况，完全达产年度后的销售产能以满产产能的 90% 动作审慎臆测值。测试单价系参考公司近期同类型测试平台平均销售单价及市 场情况进行的预估。形势建成后，达产年的销售收入为 31,282.85 万元，具体情 况如下：         产物类型                             清楚运营期销售收入（万元）        高端测试平台                                                     29,295.30        中端测试平台                                                      1,987.55 上海伟测半导体科技股份有限公司                          向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书         产物类型                            清楚运营期销售收入（万元）          算计                                                      31,282.85      （2）总成本用度测算      本次募投形势的总成本用度包括营业成本、销售用度、束缚用度、研发费 用、财务用度等。参考刊行东谈主历史水平并结合形势公司履行筹划情况给以详情。      其中，营业成本包括征战折旧及摊销、顺利东谈主工、制造用度和能源用度等， 具体情况如下：      ①折旧及摊销：折旧摊销包含分娩厂房与机器征战折旧及地盘使用权摊销。 本建设形势使用年限平均法。房屋建筑物按 20 年折旧，残值率 0%；分娩征战 按 10 年折旧，残值率 0%；地盘使用权按 50 年摊销，无残值，摊销年限与地盘 出让合同中的使用年限一致。      ②顺利东谈主工：参考公司履行情况预估分娩制造中的职工数量和平均薪酬。      ③制造用度及能源用度：依据公司历史水平进行测算。      ④束缚用度、研发用度、销售用度、财务用度：证据公司历史水平并结合 公司履行筹划情况进行测算。      （3）税金及附加      升值税进销项税率为 13%，城市建设费和教学附加（含地方教学附加）分 别为 7%和 5%。      （4）所得税测算      企业所得税率为 15%。      （5）形势效益总体情况      证据决议测算，本形势具有较强的盈利才气。本形势完全达产后年平均销 售收入 31,282.85 万元，形势财务里面收益率 17.33%，静态投资回收期为 7.19 年。形势具体效益情况如下：                                                                  单元：万元 序号     形势      T+1         T+2            T+3        T+4          T+5 上海伟测半导体科技股份有限公司                          向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 序号     形势      T+6          T+7           T+8        T+9         T+10      （三）补充流动资金及偿还银行贷款      公司概述议论了行业发展趋势、自身筹划性情以及业务发展议论等情况， 拟将本次召募资金中的 27,500.00 万元用于偿还银行贷款及补充流动资金。      限定 2024 年 3 月 31 日，公司短期告贷余额为 10,210.54 万元，永久告贷余 额为 50,788.23 万元，一年内到期的非流动欠债余额为 16,567.04 万元，有息负 债总额超过 7 亿元，偿债压力较大。此外，跟着公司筹划规模的稳步扩展，所 需营运资金规模将络续增加。因此，本次偿还银行贷款及补充流动资金能有用 缓解公司偿债压力，优化公司老本结构，贬责公司发展过程中的资金需求问题， 优化老本结构、减轻财务包袱，进一步提高公司抗风险才气和公司概述竞争力， 为晋升持续盈利才气提供保障。 七、本次召募资金投资于科技创新规模的说明，以及募投形势实施 促进公司科技创新水平晋升的方式      （一）本次召募资金投资于科技创新规模的说明      本次召募资金均用于公司主营业务集成电路测试规模。证据《策略性新兴 一代信息本领产业”之“1.3 电子中枢产业”之“1.3.1 集成电路”，属于国度 策略及政策重点救助发展的科技创新规模，属于国度策略及政策重点救助发展 的科技创新规模。证据《上海证券交易所科创板企业刊行上市申报及推选暂行 上海伟测半导体科技股份有限公司                     向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 轨则》，本次募投形势所属规模属于第五条文定的“新一代信息本领规模”， 相宜科创板的行业范围。   因此，本次召募资金投向属于科技创新规模。   （二）召募资金投资形势实施促进公司科技创新水平的方式   通过本次募投形势的实施，公司将进一步齐备集成电路测试尤其是高端测 试产能的扩展，进一步晋升公司测试决议的开发才气，提高公司中枢本领水平 和产物竞争力，促进主营业务发展，并促进公司科技创新水平的持续晋升。   翌日公司将持续加大研发插足，重点针对车规级、工业类及高算力、复杂 的 SoC 芯片的测试、大数据处理等标的，重视冲破各样高端芯片的测试难点， 为公司持续发展注入新动能。 八、本次召募资金投资形势波及的立项、地盘、环保等联系审批、 批准或备案事项的进行、尚需履行的步调及是否存在要紧不祥情趣   本次募投形势波及联系审批、批准或备案事项具体情况如下： 形势称号          立项                   地盘          环保审批                                           已取得无锡市行政审批局          已 取得无 锡市新吴 区                     出具的《对于无锡伟测半                          已取得《不动产权证 伟测半导体无   行政审批局出具的                         导体科技有限公司伟测半                          书》（苏（2022）无 锡集成电路测   《 江苏省 投资形势 备                     导体无锡集成电路测试基                          锡市不动产权第 试基地形势    案 证》（ 锡新行审 投                     地环境影响陈诉表的批          备〔2023〕774 号）                    复》（批复号锡行审环许                                           〔2024〕7056 号）                                           已取得南京市生态环境局          已 取得南 京市浦口 区 伟测集成电路                   已取得《不动产权证        出具的《对于伟测集成电          行政审批局出具的 芯片晶圆级及                   书》（苏（2023）宁      路芯片晶圆级及制品测试          《 江苏省 投资形势 备 制品测试基地                   浦 不 动 产 权 第      基地形势环境影响陈诉表          案证》（浦行审备   形势                     0012432 号）       的批复》（宁环建（告）          〔2022〕218 号）                                           〔2022〕0803 号） 偿还银行贷款 及补充流动资       不适用                   不适用          不适用   金   限定本召募说明书签署日，本次募投形势不存在其他尚未履行收场的立项、 地盘、环保等审批、批准或备案事项。 上海伟测半导体科技股份有限公司                         向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书                 第八节       历次召募资金运用 一、历次召募资金使用情况    （一）上次召募资金的数额、资金到账时刻以及资金在专项账户中的存放 情况    证据中国证券监督束缚委员会《对于应承上海伟测半导体科技股份有限公 司初次公开刊行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕1878 号），由主承销商 高洁证券承销保荐有限使命公司领受包销方式，向社会公众公开刊行东谈主民币普 通股（A 股）股票 2,180.27 万股，刊行价为每股东谈主民币 61.49 元，共计召募资 金 134,064.80 万 元 ， 坐 扣 承 销 和 保 荐 费 用 7,816.23 万 元 后 的 募 集 资 金 为 月 21 日汇入公司召募资金监管账户。另减除审计及验资用度、讼师用度、信息 败露用度、刊行手续费极端他用度等与刊行权益性证券顺利关连的新增外部费 用 2,530.62 万元后，公司本次召募资金净额为 123,717.95 万元。上述召募资金 到位情况业经天健司帐师事务所（特殊普通合股）考据，并由其出具《验资报 告》（天健验〔2022〕6-69 号）。    公司按照《上市公司证券刊行注册束缚办法》以及《上海证券交易所上市 公司召募资金束缚办法》等的轨则在以下银行开设了召募资金的存储专户。    限定 2023 年 12 月 31 日，本公司有 2 个召募资金专户、2 个结构性入款账 户，召募资金存放情况如下：                                                        单元：万元        开户银行                 银行账号              召募资金余额    备注 交通银行上海张江支行            310066865013006192536    不适用      已销户 兴业银行上海杨浦支行             216190100100229975      不适用      已销户 浦发硅谷银行有限公司              1000000000001570       不适用      已销户 安定银行上海分行营业部              15068886888808        不适用      已销户 招商银行上海市张杨路支行             121933078910214       不适用      已销户 上海伟测半导体科技股份有限公司                     向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书      开户银行               银行账号              召募资金余额       备注 申万宏源证券有限公司上海 陆家嘴环路营业部 招商银行无锡分行新区支行         511903003310604       不适用        已销户                                                       召募资金专 光大银行无锡分行营业部        39920180800378858         480.81                                                        户余额 中信银行无锡新区支行         8110501013302100493            -   结构性入款                                                       召募资金专 交通银行南京饱读楼支行        320006600013002774567      112.91                                                        户余额 中国工商银行南京珠江支行       4301027419100157171            -   结构性入款       算计                                     593.71 二、上次召募资金履行使用情况   （一）上次召募资金使用情况对照表   限定 2023 年末，公司 2022 年头次公开刊行股票上次召募资金使用情况如 下：    上海伟测半导体科技股份有限公司                                                                               向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书                                                                                                                        单元：万元 召募资金总额                                                123,717.95 今年度插足召募资金总额                                                   88,884.21 变更用途的召募资金总额                                                   -                                                                   已累计插足召募资金总额                                                 124,314.89 变更用途的召募资金总额比例                                                 -                                             限定期末累            是否已变                                         限定期末 形势达到              形势可行                 召募资金       限定期末承      限定期末累 计插足金额            更形势       赈济后投资       今年度投                   插足程度 预定可使 今年度实 是否达到 性是否发  承诺投资形势         承诺投资       诺插足金额      计插足金额 与承诺插足            （含部分       总额         入金额                      (4)＝   用状态 现的效益 预计效益 生要紧                  总额         （1）        （2）  金额的差额            变更）                                           (2)/(1) 日期             变化                                             (3)＝(2)-(1) 无锡伟测半导体 科技有限公司集                                                                                              2023 年             否   48,828.82    48,828.82    48,828.82 16,961.43      48,797.15       -31.67   99.94%            14,030.35 不适用      否 成电路测试产能                                                                                                7月 建设形势 集成电路测试研                                                                            41.50    100.56% 2023 年             否    7,366.92     7,366.92     7,366.92    6,106.67        7,408.42                               不适用     不适用        否 发中心建设形势                                                                            [注 1]      [注 1]   8月 补充流动资金      否    5,000.00     5,000.00     5,000.00    3,101.56        5,019.70                     不适用       不适用     不适用        否                                                                                    [注 1]      [注 1] 承诺投资形势小             －   61,195.74    61,195.74    61,195.74 26,169.66      61,225.27       29.53     －         －        －      －         － 计                                                          超募资金形势 超募资金-伟测半 导体无锡集成电     否   15,000.00                 25,000.00 24,737.17      24,737.17      -262.83   98.95%            不适用     不适用        否                                  [注 2]                                                                10 月 路测试基地形势 超募资金-伟测集 成电路芯片晶圆                      38,347.49                                              4.96    100.01% 2025 年             否   15,000.00                 38,347.49 37,977.38      38,352.45                                  不适用     不适用        否 级及制品测试基                          [注 3]                                             [注 1]      [注 1] 10 月 地形势 超募资金形势小 计    算计       －   91,195.74   124,543.23   124,543.23 88,884.21     124,314.89      -228.34    －         －        －      －         － 上海伟测半导体科技股份有限公司                                       向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书     [注 1]集成电路测试研发中心建设形势、补充流动资金形势召募资金累计插足程度大于 100%系使用了召募资金的利息收入     [注 2]本公司于 2023 年 6 月 30 日召开第一届董事会第二十一次会议登第一届监事会第十二次会议，审议通过了《对于使用超募资金向全资 子公司提供告贷以实施募投形势的议案》，应承公司使用部分超募资金东谈主民币 10,000.00 万元向全资子公司无锡伟测提供告贷，用于链接实施募 投形势“伟测半导体无锡集成电路测试基地形势”，寂然董事、监事会及保荐机构对技艺项发表了应承的见解。上述告贷事项经公司股东大会审 议通过，公司累计使用部分超募资金 25,000.00 万元实施该形势     [注 3]本公司于 2023 年 4 月 19 日召开第一届董事会第十八次会议登第一届监事会第九次会议，审议通过《对于使用超募资金向全资子公司 提供告贷以实施募投形势的议案》，应承公司使用部分超募资金东谈主民币 10,000.00 万元向全资子公司南京伟测提供告贷，用于链接实施募投形势 “伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地形势”，寂然董事、监事会及保荐机构对技艺项发表了应承的见解。本公司于 2023 年 10 月 26 日召 开第二届董事会第三次会议，审议通过《对于使用超募资金向全资子公司提供告贷以实施募投形势的议案》，应承使用剩余超募资金 告贷事项经公司股东大会审议通过，公司累计使用部分超募资金 38,347.49 万元实施该形势 上海伟测半导体科技股份有限公司              向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书   （二）上次召募资金履行投资形势变更情况   限定 2023 年末，公司不存在上次召募资金履行投资形势变更情况。   （三）上次召募资金投资形势对外转让或置换情况说明   公司上次召募资金投资形势不存在对外转让和置换情况。   （四）上次召募资金投资形势齐备效益情况   限定 2023 年 12 月 31 日，上次召募资金投资形势齐备效益情况对照表如下。 对照表中齐备效益的计算口径、计算方法与承诺效益的计算口径、计算方法一 致。 上海伟测半导体科技股份有限公司                                                 向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书                                                                                         单元：万元        履行投资形势          截止日投资形势                        最近三年履行效益                 截止日累计        是否达到                                     承诺效益 序号        形势称号         累计产能利用率                   2021 年   2022 年   2023 年       齐备效益        预计效益                                  形势达产后，可实      无锡伟测半导体科技有限公司集      成电路测试产能建设形势[注]      超募资金-伟测半导体无锡集成电      路测试基地形势      超募资金-伟测集成电路芯片晶圆      级及制品测试基地形势 上海伟测半导体科技股份有限公司              向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书   （1）无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建设形势，2023 年 7 月达到预定可使用状态，因此在 2023 年 1-12 月不组成圆善司帐年度，故不适 用承诺效益评价。   （2）集成电路测试研发中心建设形势无法单独核算效益，公司拟通过该项 目进一步购置先进的研发及实验征战，对公司现存中枢本领、主要产物以及战 略议论中翌日拟研发的新本领、新产物及新兴应用规模进行永久长远的研究和 开发。通过该形势改善研发环境，晋升对东谈主才的诱骗力，增强公司中枢本领优 势和产物竞争力。   （3）补充流动资金形势无法单独核算效益，该形势波及分娩、营销等多个 业务枢纽，每个枢纽的晋升均会对公司的合座业务发展产生影响，共同辅助公 司业务的持续清楚增长。   （4）“超募资金-伟测半导体无锡集成电路测试基地形势”、“超募资金- 伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地形势”均尚未达到预定可使用状态， 暂时无法测算效益。   （五）上次召募资金用于认购股份的金钱运行情况   限定 2023 年 12 月 31 日，公司不存在上次召募资金顶用于认购股份的情况。   （六）闲置召募资金的使用情况   公司于 2022 年 11 月 11 日召开第一届董事会第十七次会议登第一届监事会 第八次会议，审议通过了《对于使用部分闲置召募资金进行现款束缚的议案》， 应承公司（含子公司）在保证不影响召募资金投资形势实施、确保召募资金安 全的前提下，使用最高不超过东谈主民币 10 亿元的暂时闲置召募资金进行现款束缚， 用于购买投资安全性高、流动性好的投金钱品（包括但不限于结构性入款、大 额存单等）。   公司于 2023 年 10 月 26 日召开第二届董事会第三次会议登第二届监事会第 三次会议，审议通过了《对于使用部分闲置召募资金进行现款束缚的议案》， 应承公司（含子公司）在保证不影响召募资金投资形势实施、确保召募资金安 上海伟测半导体科技股份有限公司                 向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 全的前提下，使用最高不超过东谈主民币 2 亿元的闲置召募资金进行现款束缚，用 于购买投资安全性高、流动性好的投金钱品（包括但不限于结构性入款、大额 存单等）。 三、上次召募资金使用对刊行东谈主科技创新的作用   公司上次召募资金投资形势均围绕公司主营业务开展，按照公司翌日发展 的策略议论，对公司现存业务的深化和拓展。募投形势完成后，进一步晋升了 公司的研发才气和科技创新水平，鼓励产物迭代和本领创新，升级和完善产物 体系，促进主营业务发展，巩固并晋升公司中枢竞争力和市集占有率。   其中 2022 年头次公开刊行股票召募资金投资包括无锡伟测半导体科技有限 公司集成电路测试产能建设形势、集成电路测试研发中心建设形势和补充流动 资金。“无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建设形势”形势的交 付进一步了提高公司晶圆测试、芯片制品测试等主要服务的才气，增强了主营 业务竞争才气和市集影响力；集成电路测试研发中心建设形势使公司本领研发 和产物开发的交融愈加紧密，公司的研发遵循得到了更进一步晋升；补充流动 资金增强了公司的资金实力，晋升了公司的抗风险才气。 四、注册司帐师鉴证见解   天健司帐师事务所（特殊普通合股）针对公司上次召募资金使用情况出具 了《上海伟测半导体科技股份有限公司上次召募资金使用情况鉴证陈诉及说明》 （天健审〔2024〕6-118 号），其论断见解如下：“咱们觉得，伟测科技公司管 理层编制的《上次召募资金使用情况陈诉》相宜中国证券监督束缚委员会《监 管国法适用指示——刊行类第 7 号》的轨则，真实反应了伟测科技公司限定 五、论断   经核查，公司上次召募资金已到位并经司帐师事务所验资证据。公司按照联系 要求建立了《召募资金束缚轨制》，召募资金存放于三方监管专户。召募资金按照 公司股东大会决议以及初次公开刊行承诺的用途进行插足，召募资金用途未发生变 更。公司召募资金履行使用情况与公司关连信息败露的内容保持一致。 上海伟测半导体科技股份有限公司                  向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书                   第九节 声 明 一、刊行东谈主及全体董事、监事、高等束缚东谈主员声明   本公司及全体董事、监事、高等束缚东谈主员承诺本召募说明书内容确切、准 确、圆善，不存在伪善记录、误导性述说或要紧遗漏，按照诚信原则履行承诺， 并承担相应的法律使命。 全体董事：      韵文胜          闻国涛                   路   峰      陈   凯        王    沛                于   波      宋海燕          林秀强                   王怀芳 全体监事：      乔从缓           高    晓               周歆瑶 全体高等束缚东谈主员：      韵文胜          闻国涛                   路   峰      刘   琨        王    沛                                  上海伟测半导体科技股份有限公司                                                 年   月   日 上海伟测半导体科技股份有限公司              向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 二、刊行东谈主控股股东、履行抑制东谈主声明   本东谈主或本公司承诺本召募说明书内容确切、准确、圆善，不存在伪善记录、 误导性述说或要紧遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承担相应的法律使命。 控股股东法定代表东谈主署名：                         韵文胜 控股股东签章：     上海蕊测半导体科技有限公司 履行抑制东谈主署名：                   韵文胜                              上海伟测半导体科技股份有限公司                                          年   月   日 上海伟测半导体科技股份有限公司             向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 上海伟测半导体科技股份有限公司                   向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 三、保荐机构（主承销商）声明   本公司已对召募说明书进行了核查，证据本召募说明书内容确切、准确、 圆善，不存在伪善记录、误导性述说或要紧遗漏，并承担相应的法律使命。   形势协办东谈主：                   李姿琨   保荐代表东谈主：                   牟军                   吉丽娜   法定代表东谈主：                   何之江                                         安定证券股份有限公司                                               年   月   日 上海伟测半导体科技股份有限公司             向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 四、保荐机构董事长、总司理声明   本东谈主已阐发阅读召募说明书的全部内容，证据本召募说明书内容确切、准 确、圆善，不存在伪善记录、误导性述说或要紧遗漏，并承担相应的法律使命。  保荐机构董事长、总司理：                   何之江                                   安定证券股份有限公司                                         年   月   日 上海伟测半导体科技股份有限公司               向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 五、审计机构声明   本所及署名注册司帐师已阅读《上海伟测半导体科技股份有限公司向不特 定对象刊行可调动公司债券召募说明书》（以下简称召募说明书），证据召募 说明书内容与本所出具的《审计陈诉》（天健审〔2022〕6-268 号、天健审 〔2023〕6-190 号、天健审〔2024〕6-18 号）、《里面抑制审计陈诉》（天健 审〔2024〕6-19 号）、《上次召募资金使用情况鉴证陈诉》（天健审〔2024〕 盾之处。本所及署名注册司帐师对上海伟测半导体科技股份有限公司在召募说 明书中援用的上述陈诉的内容无异议，证据召募说明书不因援用上述内容而出 现伪善记录、误导性述说或要紧遗漏，并承担相应的法律使命。 署名注册司帐师：                   顾洪涛                 曹俊炜                   陈灵灵                 汪   婷 天健司帐师事务所负责东谈主：                     钟开国                         天健司帐师事务所（特殊普通合股）                               二〇二四年       月   日 上海伟测半导体科技股份有限公司                    向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 六、刊行东谈主讼师声明   本所及承办讼师已阅读召募说明书，证据召募说明书内容与本所出具的法 律见解书不存在矛盾。本所及承办讼师对刊行东谈主在召募说明书中援用的法律意 见书的内容无异议，证据召募说明书不因援用上述内容而出现伪善记录、误导 性述说或要紧遗漏，并承担相应的法律使命。 讼师事务所负责东谈主：     _____________                   沈国权  承办讼师签名：      _____________             _____________                   夏瑜杰                       吴    迪                                         上海市锦天城讼师事务所                                              年       月   日 上海伟测半导体科技股份有限公司                       向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 七、资信评级机构声明   本机构及署名资信评级东谈主员已阅读召募说明书，证据召募说明书与本机构 出具的资信评级陈诉不存在矛盾。本机构及署名资信评级东谈主员对刊行东谈主在召募 说明书中援用的资信评级陈诉的内容无异议，证据召募说明书不因援用上述内 容而出现伪善记录、误导性述说或要紧遗漏，并承担相应的法律使命。  署名评级东谈主员：    _____________               _____________                张旻燏                         王致中  评级机构负责东谈主：_____________                 张剑文                                        中证鹏元资信评估股份有限公司                                                   年     月   日 上海伟测半导体科技股份有限公司              向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书 八、刊行东谈主董事会声明   证据《国务院办公厅对于进一步加强老本市集中小投资者正当权益保护工 作的见解》（国办发[2013]110 号）、《国务院对于进一步促进老本市集健康发 展的多少见解》（国发[2014]17 号）和中国证券监督束缚委员会（以下简称 “中国证监会”）《对于首发及再融资、要紧金钱重组摊薄即期呈文联系事项 的领导见解》（证监会公告[2015]31 号）等关连文献的要求，为保障中小投资 者利益，公司就本次刊行摊薄即期呈文对公司主要财务目的的影响进行了分析 并冷落了具体的填补呈文措施，关连主体对公司填补呈文拟采选的措施大约得 到切实履行作出了承诺，详见公司在上海证券交易所（www.sse.com.cn）败露 的《对于向不特定对象刊行可调动公司债券摊薄即期呈文与公司采选填补措施 和关连主体承诺的公告》。                     上海伟测半导体科技股份有限公司董事会                                       年    月   日 上海伟测半导体科技股份有限公司                   向不特定对象刊行可调动公司债券召募说明书                   第十节      备查文献   一、刊行东谈主最近三年的财务陈诉及审计陈诉，以及最近一期的财务陈诉；   二、保荐东谈主出具的刊行保荐书、上市保荐书、刊行保荐做事陈诉和守法调 查陈诉；   三、法律见解书和讼师做事陈诉；   四、董事会编制、股东大会批准的对于上次召募资金使用情况的陈诉以及 司帐师出具的鉴证陈诉；   五、资信评级陈诉；   六、其他与本次刊行联系的重要文献。

在美联储公布维持利率不变的决定后，主席鲍威尔在记者会上回答问题。以下为市场评论综合。

美联储连续第八次将基准利率维持在5.25%-5.50%区间不变赌钱赚钱app，符合市场预期。鲍威尔在新闻发布会上表示，美联储就业和通胀风险进入更好平衡。第二季度通胀数据增加了美联储的信心，不再需要100%关注通胀。如果劳动力市场恶化或通胀迅速下降，美联储准备做出回应，9月降息“可能提上议事日程”。以下是美联储FOMC声明及鲍威尔发布会重点一览。